專利名稱：Saw器件、saw振蕩器以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及SAW器件、SAW振蕩器以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
SAW器件(表面聲波器件)是將電信號轉(zhuǎn)換為表面波并進(jìn)行信號處理的電路元件，作為濾波器、諧振器等而被廣泛使用。作為這種SAW器件，公知有利用粘接劑將SAW芯片固定到底座基板的結(jié)構(gòu)，該SAW芯片是在由石英等壓電性材料構(gòu)成的壓電基板上設(shè)置IDT電極(梳齒電極)而成的(例如專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I所記載的SAW器件具有在石英基板上設(shè)置IDT電極而成的SAW芯片、和通過粘接劑支承SAW芯片的底座基板。此外，在專利文獻(xiàn)I中，SAW芯片在其一端部且不與IDT電極重疊的位置處具有安裝部，通過粘接劑將該安裝部接合到底座基板，由此，成為 SAff芯片被單側(cè)支承在底座基板的狀態(tài)。由此，公知有通過對SAW芯片進(jìn)行單側(cè)支承來使SAff芯片的老化特性改善(抑制了隨著時(shí)間經(jīng)過的振蕩頻率的變動)的情況。此外，在專利文獻(xiàn)I的SAW器件中，形成于SAW芯片的焊盤和形成于底座基板的焊盤通過線(接合線)電連接。此處，在這種SAW器件中，要求SAW芯片與底座基板的牢固接合。由此，能夠抑制將線(接合線)與SAW芯片進(jìn)行超聲波接合時(shí)的SAW芯片的不必要的振動，將線更牢固地接合到SAW芯片。并且，在SAW器件中，從防止SAW芯片的損壞/破損的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選SAW芯片與底座基板平行。由此，能夠防止SAW芯片的自由端與底座基板等的接觸，從而有效防止SAW芯片的損壞/破損。此外，在將線與SAW芯片進(jìn)行超聲波接合時(shí)，能夠向SAW芯片有效地施加超聲波振動，因此能夠?qū)⒕€更牢固接合到SAW芯片。為了滿足這種要求，可考慮增加SAW芯片與粘接劑的粘接面積，但是隨著粘接面積的增加，SAff芯片在底座基板上從“單側(cè)支承的狀態(tài)”轉(zhuǎn)移為“整個(gè)面支承的狀態(tài)”，伴隨于該轉(zhuǎn)移，SAff芯片的老化特性惡化。因此，在專利文獻(xiàn)I的SAW器件中，在SAW芯片的一端部形成比較大的安裝部，并用該安裝部經(jīng)由粘接劑將SAW芯片固定到底座基板，由此在維持單側(cè)支承的狀態(tài)的同時(shí)，將SAW器件牢固地固定到底座基板。因此，在專利文獻(xiàn)I的SAW器件中，分別以較高的水平實(shí)現(xiàn)了老化特性、接合強(qiáng)度、平行度的各要素。但是，考慮到近年來或?qū)硪蟮腟AW器件的特性/精度，在專利文獻(xiàn)I的SAW器件中，所述各要素的水平(尤其是接合強(qiáng)度和平行度)是不充分的，因此需要進(jìn)一步研究。專利文獻(xiàn)I日本特開2005- 136938號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠分別以較高的水平實(shí)現(xiàn)老化特性、接合強(qiáng)度和平行度的各要素的SAW器件、SAW振蕩器以及電子設(shè)備。
本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。[應(yīng)用例I]本發(fā)明的SAW器件的特征在于，該SAW器件具有SAW芯片，其具有板狀的壓電基板、和配置于所述壓電基板的梳齒電極；底座基板，其安裝有所述SAW芯片；固定部件，其在所述SAW芯片的在平面視圖中不與所述梳齒電極重疊的位置處將該SAW芯片固定至所述底座基板，并進(jìn)行單側(cè)支承，所述梳齒電極配置在所述壓電基板的與所述底座基板相反側(cè)的面上，在所述底座基板的平面視圖中，設(shè)與所述SAW芯片的固定端和自由端的相隔方向垂直的方向?yàn)榈贗方向、所述第I方向上的所述SAW芯片的長度為W、所述第I方向上的所述固定部件的長度為D時(shí)，滿足I < D/W彡I. 6的關(guān)系，所述固定部件被設(shè)置成對所述SAW芯片的所述固定端的與所述底座基板相對的面以及在所述第I方向上相對的一對側(cè)面、和所述底座基板進(jìn)行接合。由此，能夠提供可分別以較高的水平實(shí)現(xiàn)老化特性、接合強(qiáng)度和平行度的各要素·的SAW器件。具體而言，能夠?qū)⒃诔?25°C) ±20°C的環(huán)境下連續(xù)驅(qū)動10年時(shí)的頻率變動設(shè)為± IOppm以內(nèi)。[應(yīng)用例2]在本發(fā)明的SAW器件中，優(yōu)選的是，所述壓電基板由石英構(gòu)成。由此，能夠發(fā)揮優(yōu)異的溫度特性和頻率特性。[應(yīng)用例3]在設(shè)所述壓電基板的所述固定端的厚度為t時(shí)，所述固定部件從所述固定端的所述側(cè)面的所述底座基板側(cè)設(shè)置到O. 2t以上、O. St以下的高度。由此，能夠?qū)AW芯片牢固地固定于底座基板，并且能夠防止老化特性的降低。[應(yīng)用例4]在本發(fā)明的SAW器件中，優(yōu)選的是，在所述底座基板的平面視圖中，所述固定部件朝著從所述SAW芯片的所述自由端到所述固定端的方向的外側(cè)以及所述第I方向的兩個(gè)外偵_出。由此，能夠?qū)AW芯片牢固地固定到底座基板。[應(yīng)用例5]在本發(fā)明的SAW器件中，優(yōu)選的是，在所述底座基板的平面視圖中，所述固定部件的輪廓沿著所述SAW芯片的固定端的輪廓。由此，能夠?qū)AW芯片牢固地固定到底座基板。此外，能夠防止固定部件從固定端過度伸出，因此能夠?qū)⒐潭ú考捏w積抑制得較小。[應(yīng)用例6]在本發(fā)明的SAW器件中，優(yōu)選的是，所述SAW芯片被設(shè)置為與所述底座基板平行。由此，能夠防止SAW芯片的自由端與底座基板的接觸，防止SAW芯片的損壞/破損，從而SAW器件的可靠性提高。[應(yīng)用例7]在本發(fā)明的SAW器件中，優(yōu)選的是，所述SAW芯片具有連接焊盤，該連接焊盤在該SAW芯片的平面視圖中與所述固定部件重疊的位置處，設(shè)置在與所述底座基板相反側(cè)的面。
由此，能夠更牢固地接合金屬線和焊盤。[應(yīng)用例8]在本發(fā)明的SAW器件中，優(yōu)選的是，所述固定部件的楊氏模量為O. 02GPa以上、4GPa以下。由此，能夠?qū)AW芯片牢固且穩(wěn)定地固定于底座基板。[應(yīng)用例9]本發(fā)明的SAW振蕩器的特征在于，該SAW振蕩器具有本發(fā)明的SAW器件；以及振蕩電路，其向所述梳齒電極施加電壓，使所述SAW芯片振蕩。由此，能夠得到可靠性高的SAW振蕩器。
[應(yīng)用例10]本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有本發(fā)明的SAW器件。由此，能夠得到可靠性高的電子設(shè)備。


圖I是示出本發(fā)明的SAW器件的第I實(shí)施方式的平面圖(俯視圖)。圖2是圖I所示的SAW器件的A — A線剖視圖。圖3是圖I所示的SAW器件的B — B線剖視圖。圖4是示出圖I所示的SAW器件具有的固定部件的變形例的平面圖。圖5是表示D/W與AF/F (AVG)之間的關(guān)系的曲線圖。圖6是將Λ F/F的值的波動表示為標(biāo)準(zhǔn)偏差σ的曲線圖。圖7 是示出[AF/F (AVG) +3 σ ]和[AF/F (AVG) — 3σ ]的曲線圖。圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的SAW器件的平面圖(俯視圖)。圖9是示出本發(fā)明的SAW振蕩器的平面圖(俯視圖)。標(biāo)號說明I :SAW 器件；2 =SAff 芯片；21 :壓電基板；22 =IDT ;221、222 電極；231、232 :反射器；241、242 :引出電極；251、252 :接合焊盤；28 :固定端；281 :下表面；282、282a、282b、282c :側(cè)面；29 自由端；3 :封裝；31 :封裝底座；311 :底座基板；312 :側(cè)壁；32 :蓋；33 :收納部；4 :固定部件；4a :部分;51、52:金屬線;81、82 :連接焊盤；9 :IC芯片；100 :SAW振蕩器。
具體實(shí)施例方式下面，根據(jù)附圖所示的實(shí)施方式，對本發(fā)明的SAW器件、SAW振蕩器以及電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說明。I. SAW 器件<第I實(shí)施方式>首先，說明本發(fā)明的SAW器件的第I實(shí)施方式。圖I是示出本發(fā)明的SAW器件的第I實(shí)施方式的平面圖(俯視圖)，圖2是圖I所示的SAW器件的A — A線剖視圖，圖3是圖I所示的SAW器件的B — B線剖視圖。另外，以下為了便于說明，將圖I中的紙面近前側(cè)稱為“上”、紙面內(nèi)側(cè)稱為“下”、左側(cè)稱為“左”、右側(cè)稱為“右”。此外，如圖I所示，將相互垂直的3個(gè)軸設(shè)為X軸、y軸和Z軸，Z軸與SAW器件(SAW芯片)的厚度方向一致。此外，將與X軸平行的方向稱作“X軸方向”、將與I軸平行的方向稱作“y軸方向”、將與z軸平行的方向稱作“z軸方向”。此外，在圖I中省略了蓋32的圖示。圖I所示的SAW器件(表面聲波器件)I具有SAW芯片(表面 聲波元件)2、收納SAW芯片2的封裝3和將SAW芯片2固定到封裝3的固定部件4。SAff器件I具有SAW芯片2，由此能夠構(gòu)成SAW諧振器和SAW振蕩器等。下面對這各個(gè)部件依次進(jìn)行詳細(xì)說明。(封裝3)如圖I至圖3所示，封裝3具有封裝底座31，其具有朝上面開放的凹部；以及以覆蓋所述凹部的方式接合到封裝底座31的蓋32。這種封裝3具有用封裝底座31和蓋32圍起的收納部33，在該收納部33中與封裝3不接觸地收納有SAW芯片2。另外，優(yōu)選將收納部33內(nèi)保持為氮?dú)猸h(huán)境或真空。封裝底座31具有板狀的底座基板311、和設(shè)置于底座基板311的上表面的周緣部的框狀的側(cè)壁312。底座基板311在xy平面上擴(kuò)展，在z軸方向上具有厚度。在底座基板311的上表面設(shè)置有一對連接焊盤81、82。連接焊盤81、82經(jīng)由由金等構(gòu)成的金屬線(接合線)51,52與SAW芯片2具有的接合焊盤251、252電連接。作為這種封裝底座31的構(gòu)成材料，優(yōu)選具有絕緣性(非導(dǎo)電性)的材料，例如可使用氧化鋁等各種陶瓷。此外，作為蓋32的構(gòu)成材料，沒有特別限定，但可以是線膨脹系數(shù)與封裝底座31的構(gòu)成材料近似的部件。例如，在將封裝底座31的構(gòu)成材料設(shè)為上述那樣的陶瓷的情況下，優(yōu)選將蓋32的構(gòu)成材料設(shè)為鐵鎳鈷合金等合金。另外，蓋32例如經(jīng)由未圖示的密封圈縫焊到封裝底座31。(SAW 芯片 2)如圖I所不，SAW芯片2具有板狀的壓電基板21 ;設(shè)置于壓電基板21的上表面的IDT (梳齒電極)22 ;設(shè)置于IDT 22的兩側(cè)的一對反射器231、232 ;與IDT 22電連接的引出電極241、242 ;以及與引出電極241、242電連接的接合焊盤(焊盤)251、252。壓電基板21在xy平面上擴(kuò)展，在z軸方向上具有厚度。此外，壓電基板21的平面視圖形狀是以X軸方向?yàn)殚L度方向的大致長方形。這種壓電基板21由石英構(gòu)成。能夠通過用石英構(gòu)成壓電基板21來發(fā)揮優(yōu)異的溫度特性和頻率特性。另外，壓電基板21例如可以由鉭酸鋰、鈮酸鋰、硼酸鋰等石英以外的壓電材料構(gòu)成。IDT 22設(shè)置于壓電基板21的X軸方向中央部。此外，IDT 22由一對電極221、222構(gòu)成。一對電極221、222配置成電極221的電極指與電極222的電極指嚙合。在向這一對電極221、222之間施加電壓時(shí)，由于壓電基板21的壓電效應(yīng)，在電極指之間產(chǎn)生周期性的變形，從而在壓電基板21上激勵(lì)出表面聲波。激勵(lì)出的表面聲波沿著電極指的連續(xù)方向(X軸方向)傳播。一對反射器231、232在上述表面聲波的傳播方向(X軸方向)上，夾著IDT 22配置于其兩側(cè)。反射器231、232具有如下功能對在壓電基板21上傳播的表面聲波進(jìn)行反射，并封入到反射器231與反射器232之間。另外，在圖I中，配置于反射器231與反射器232之間的IDT的數(shù)量為一個(gè)，但是配置的IDT的數(shù)量也可以是多個(gè)。如圖I所示，IDT 22和反射器231、232整體上錯(cuò)開地形成在壓電基板21的長度方向的一端側(cè)(圖I中右端側(cè))。并且，在壓電基板21的另一端側(cè)(圖I中左端側(cè))的上表面，形成有一對接合焊盤251、252。此外，在壓電基板21的上表面形成有引出電極241、242，經(jīng)由引出電極241對接合焊盤251和電極221進(jìn)行電連接，經(jīng)由引出電極242對接合焊盤252和電極222進(jìn)行電連接。如上所述，接合焊盤251經(jīng)由金屬線51與連接焊盤81電連接，接合焊盤252經(jīng)由金屬線52與連接焊盤82電連接。這種IDT22、反射器231、232、引出電極241、242以及接合焊盤251、252可分別由鋁、鋁合金等導(dǎo)電性優(yōu)異的金屬材料形成。以上，對SAW芯片2的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明。如圖I所示，這種SAW芯片2在其長度方向的一端部(圖I中左側(cè)的端部)經(jīng)由固定部件4固定(接合)到底座基板311。S卩，SAW芯片2在設(shè)圖I中的左側(cè)的端為固定端28、圖I中的右側(cè)的端為自由端29的狀態(tài)下被單側(cè)支承到底座基板311。由此，能夠通過對SAW芯片2進(jìn)行單側(cè)支承，防止外力或熱應(yīng)力引起的SAW芯片2的變形，從而有效地防止SAW芯片2的頻率特性的變化/降低。此外，如圖2和圖3所示，SAW芯片2通過固定部件4在與底座基板311平行的狀態(tài)下被固定。通過使SAW芯片2與底座基板311平行，能夠防止SAW芯片2的自由端29與 底座基板311的接觸，防止SAW芯片2的損壞/破損，從而SAW器件I的可靠性提高。此外，能夠提高接合焊盤251、252與金屬線51、52的接合強(qiáng)度，從該點(diǎn)出發(fā)，SAff器件I的可靠性也提高。具體而言，金屬線51與接合焊盤251的接合可利用公知的引線接合方法實(shí)施。引線接合方法是如下的方法對從毛細(xì)管(capillary)的前端突出的金屬線51的前端施加高電壓來形成球(FAB)，從z軸方向上方將金屬線51的前端按壓至接合焊盤251，同時(shí)從毛細(xì)管向接合焊盤251施加超聲波振動，由此將金屬線51熱壓接到接合焊盤251。利用這種方法，能夠損壞接合焊盤251表面的氧化膜，形成金屬線51與接合焊盤251的新生面牢固接合而得到的的接合界面，從而牢固接合金屬線51和接合焊盤251。在進(jìn)行這種引線接合方法時(shí)，如果SAW芯片2與底座基板311平行，則接合焊盤251與z軸垂直。因此,能夠從z軸方向上方相對于接合焊盤251垂直地按壓金屬線51的前端，從而按壓時(shí)的按壓力足夠高，并且能夠從毛細(xì)管向接合焊盤251高效地施加超聲波振動。由此，能夠更牢固地接合金屬線51和接合焊盤251，從而SAW器件I的可靠性提高。尤其是，如圖I所示，接合焊盤251、252形成為在平面視圖(xy平面視圖)中與固定部件4重疊，換言之形成為包含在固定部件4的內(nèi)側(cè)。由此，接合焊盤251、252在其正下方被固定部件4支承，因此能夠抑制從毛細(xì)管施加的超聲波振動的泄漏，從而更牢固地接合金屬線51、52和接合焊盤251、252。此外，如圖I所示，SAW芯片2以具有IDT22的面朝向上側(cè)的方式固定到固定部件
4。由此，能夠有效地防止IDT22與固定部件4的接觸，從而能夠有效地防止SAW器件I的老化特性的降低。(固定部件4)
如圖I至圖3所示，固定部件4設(shè)置于SAW芯片2與底座基板311之間，將SAW芯片2固定于底座基板311。作為這種固定部件4，只要能夠?qū)AW芯片2固定于底座基板311，則沒有特別限制，但是例如可使用硅類、環(huán)氧類、聚酰亞胺類的各種粘接劑。例如能夠以如下方式利用固定部件4將SAW芯片2固定于底座基板311 :將未硬化狀態(tài)的固定部件4涂覆到底座基板311的上表面，將SAW芯片2載置到固定部件4上并輕輕按壓，接著將固定部件4加熱到預(yù)定溫度進(jìn)行硬化。固定部件4的楊氏模量沒有特別限定，優(yōu)選為O. 02GPa以上、4GPa以下。由此，能夠?qū)AW芯片2牢固且穩(wěn)定地固定到底座基板311。另外，在楊氏模量小于上述下限值時(shí)，雖然根據(jù)固定部件4的形狀或體積等而不同，但是在上述引線接合方法中，來自SAW芯片2的超聲波振動的泄漏變大，從而可能不能充分提高接合焊盤251、252與金屬線51、52的接合強(qiáng)度。此外，在楊氏模量超過上述上限值時(shí)，雖然根據(jù)固定部件4的形狀或體積等而不同，但是由于固定部件4硬化時(shí)的收縮，在SAW芯片2 (壓電基板21)中產(chǎn)生變形，從而其頻率特性可能變化/降低。 另外，固定部件4優(yōu)選具有絕緣性，以防止短路等。但是，只要固定部件4不與形成于底座基板311的連接焊盤81、82，或SAW芯片2具有的接合焊盤251、252等焊盤接觸而產(chǎn)生短路，則也可以具有導(dǎo)電性。如圖I所示，這種固定部件4形成為在xy平面視圖中從SAW芯片2的固定端28的整周向外側(cè)突出(露出)并伸出。此外，如圖2和圖3所示，固定部件4從SAW芯片2的固定端28的下表面281回繞到側(cè)面282而形成，借助該固定端28的下表面281和側(cè)面282將SAW芯片2固定到底座基板311。由此，能夠牢固地將SAW芯片2固定于底座基板311。具體而言，在SAW器件I中，利用固定部件4從下方支承SAW芯片2，并且從γ軸方向的兩側(cè)夾持并支承SAW芯片2。因此，與以往那樣的僅借助SAW芯片的下表面將SAW芯片固定到底座基板的結(jié)構(gòu)相比，能夠?qū)AW芯片2更穩(wěn)定且牢固地固定到底座基板311。通過設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，第一，在實(shí)施上述引線接合方法時(shí)，能夠減少來自SAW芯片2的超聲波振動的泄漏，從而牢固接合金屬線51、52和接合焊盤251、252。第二，SAW芯片2和底座基板311的接合強(qiáng)度提高，因此能夠簡單地提高SAW芯片2和底座基板311的平行度。由此，能夠可靠發(fā)揮上述那樣的效果。尤其是，在本實(shí)施方式中，如上所述，固定部件4從SAW芯片2的固定端28的整周向外側(cè)突出而形成。因此，除了固定端28的在y軸方向上相對的一對側(cè)面282a、282b以外，連結(jié)這些側(cè)面282a、282b的側(cè)面282c也經(jīng)由固定部件4固定到底座基板311。由此，能夠更牢固地將SAW芯片2固定于底座基板311，從而上述效果變得更顯著。此外，如圖I所示，在xy平面視圖中，固定部件4的從SAW芯片2露出的部分4a的輪廓形狀與SAW芯片2的固定端28的輪廓形狀對應(yīng)。換言之，固定部件4的從固定端28的突出量(突出長度)在固定端28的整個(gè)外周范圍內(nèi)大致相等。由此，能夠經(jīng)由固定部件4將SAW芯片2牢固地固定到底座基板311。此外，能夠防止固定部件4從固定端28的過度伸出，因此能夠?qū)⒐潭ú考?的體積抑制得較小。因此，能夠?qū)墓潭ú考?產(chǎn)生的氣體(脫氣)的量抑制得較少，從而能夠有效地抑制由于脫氣引起的老化特性的降低。此外，優(yōu)選不將固定部件4設(shè)置到SAW芯片2的上表面。換言之，在SAW器件I中，優(yōu)選將固定部件4形成為不從SAW芯片2的固定端28的側(cè)面282回繞到上表面。在SAW芯片2的上表面形成有IDT22，當(dāng)回繞到上表面的固定部件4與IDT22接觸時(shí)，SAW器件I的老化特性降低。因此，優(yōu)選將固定部件4形成為不回繞到SAW芯片2的上表面。此外，如上所述，固定部件4形成為回繞到SAW芯片2的固定端28的側(cè)面282。此處，如圖3所示，在設(shè)SAW芯片2(壓電基板21)的厚度為t時(shí)，固定部件4優(yōu)選從固定端28的側(cè)面282的下側(cè)達(dá)到O. 2t以上的高度。通過使固定部件4達(dá)到這種高度，能夠進(jìn)一步可靠發(fā)揮“能夠牢固地將SAW芯片2固定于底座基板311”的上述效果。并且，固定部件4優(yōu)選從固定端 28的側(cè)面282的下側(cè)達(dá)到I. Ot的高度。即，固定部件4優(yōu)選設(shè)置于固定端28的側(cè)面282的厚度方向的整個(gè)區(qū)域。由此，上述效果更顯著。但是，在要將固定部件4設(shè)置于固定端28的側(cè)面282的厚度方向的整個(gè)區(qū)域時(shí)，固定部件4容易從SAW芯片2的固定端28的側(cè)面282回繞到上表面，從而可能產(chǎn)生由于固定部件4與IDT22接觸而使SAW芯片2的頻率特性降低等問題。因此，在將固定部件4設(shè)置于固定端28的側(cè)面282的厚度方向的整個(gè)區(qū)域時(shí)，可能會產(chǎn)生生產(chǎn)率的降低或成品率的降低。因此，為了消除這種問題，固定部件4優(yōu)選從固定端28的側(cè)面282的下側(cè)達(dá)到O. St以下的高度。即，固定部件4優(yōu)選從固定端28的側(cè)面282的下側(cè)達(dá)到O. 2t以上、O. 8t以下的高度。由此，能夠?qū)AW芯片2牢固地固定在底座基板311上，防止SAW器件I的生產(chǎn)率/成品率的降低。此外，在設(shè)y軸方向(在xy平面視圖中，與固定端28和自由端29的相隔方向即x軸方向垂直的方向(第I方向))上的SAW芯片2的固定端28的長度為W、y軸方向上的固定部件4的長度為D時(shí)，SAff器件I滿足I < D/W ^ 1.6的關(guān)系。此處，W沒有特別限定，例如為O. 5 2. Omm左右。此外，在涂覆粘接劑并使其干燥時(shí)固定部件4往往不是嚴(yán)格的長方形，而是其最外周部呈波浪形的大致長方形。此時(shí)，D表示固定部件的7軸方向上的最大長度。通過滿足這種關(guān)系，SAff器件I能夠發(fā)揮優(yōu)異的老化特性。即，能夠減少SAW器件I的振蕩頻率(諧振頻率)的隨著時(shí)間經(jīng)過的變動量。SAW器件I的振蕩頻率的隨著時(shí)間經(jīng)過的變動量沒有特別限定，但是在常溫(25°C)環(huán)境下連續(xù)持續(xù)驅(qū)動10年前后的振蕩頻率的變動量優(yōu)選在±10ppm以內(nèi)。另外，SAW器件I的振蕩頻率隨著時(shí)間經(jīng)過逐漸變化，因此滿足上述條件意味著，能夠在10年內(nèi)使其振蕩頻率收斂到老化前的振蕩頻率土 IOppm以內(nèi)。由此，能夠?qū)AW器件I合適地用作例如要求較高的老化特性的無線基站等的基準(zhǔn)振蕩源。在D/W為所述下限值以下時(shí)，固定部件4不能回繞到SAW芯片2的側(cè)面282，從而不能將SAW芯片2穩(wěn)定且牢固地固定到底座基板311。此外，在D/W超過上述上限值時(shí)，固定部件4的體積(量)變得過大，從而SAW器件I的老化特性由于從固定部件4產(chǎn)生的脫氣等而降低(隨著時(shí)間經(jīng)過的振蕩頻率的變動變大)。圖5是表示D/W與AF/F (AVG)之間的關(guān)系的曲線圖。此處，AF/F (AVG)表示22個(gè)SAW器件I的樣本的老化前后的振蕩頻率的變動量△ F/F的平均值。△ F/F在設(shè)樣本的老化前的振蕩頻率為Ftl、老化后的振蕩頻率為F1時(shí)，可用(F1-Fci)ZiFci表示。所述老化是以在125°C環(huán)境下、連續(xù)驅(qū)動時(shí)間1000小時(shí)的條件進(jìn)行的。圖6是將22個(gè)所述樣本的ΛF/F的值的波動表示為標(biāo)準(zhǔn)偏差σ的曲線圖。SP，只要σ=0，則意味著沒有指樣本個(gè)體間的AF/F的值的波動，相反，σ的值越大，意味著指樣本個(gè)體間的AF/F的值的波動越大。圖7是繪制了對圖5示出的AF/F (AVG)的值加上圖6所示的σ的3倍的值和減去了 σ 的 3 倍的值，SP [AF/F (AVG)+3 σ]和[AF/F (AVG) - 3 σ ]的曲線圖。在批量生產(chǎn)SAW器件I時(shí)，這些SAW器件I的99. 7%以上、即該批量生產(chǎn)的大部分的SAW器件的AF/F在AF/F(AVG)±3o的范圍內(nèi)。此外，作為上述的老化條件的“ 125°C環(huán)境下，連續(xù)驅(qū)動時(shí)間1000小時(shí)”的條件相當(dāng)于在5°C的環(huán)境溫度下連續(xù)持續(xù)驅(qū)動300年的情況、和在45°C的環(huán)境溫度下連續(xù)持續(xù)驅(qū)動12年的情況。因此，只要滿足一IOppm彡AF/F (AVG) ±3σ彡IOppm的關(guān)系，則能夠在批量生產(chǎn)的大致所有SAW器件I中，將在常溫(25°C) ±20°C的環(huán)境下連續(xù)驅(qū)動10年時(shí)的頻率變動設(shè)為± IOppm以內(nèi)。其結(jié)果，能夠?qū)AW器件I合適地用作上述的無線基站等的基準(zhǔn)振蕩源。并且，為了滿足一IOppm彡AF/F (AVG) ±3σ彡IOppm的關(guān)系，如圖7所示那樣將D/W設(shè)為1.6以下即可。另外，如圖7所示，在僅考慮老化特性時(shí)，D/W的下限值沒有特別限定。但是，在D/W為I以下時(shí)，如上所述，產(chǎn)生不能將SAW芯片2穩(wěn)定且牢固地固定到底座基板311的問題。因此，為了將SAW芯片2穩(wěn)定且牢固地固定到底座基板311，并且發(fā)揮優(yōu)異的老化特性，SAff器件I滿足I < D/W彡I. 6的關(guān)系。另外，用作所述樣本的SAW器件I的SAW芯片2為xy平面尺寸大約3. 2X0. 9mm,厚度大約O. 5mmο此外，固定部件4為在X方向上大約I. Omm的大致長方形且厚度為O. 9mm,固定部件4從固定端28的側(cè)面282的底座基板311側(cè)設(shè)置到大約O. 6t的高度處。此外，固定部件4是大致長方形，但是其最外周形狀成為呈O. Imm左右波浪形的形狀，長度D為其Y方向的輪廓的最大長度，為大約I. 1mm。以上，對SAW器件I進(jìn)行了說明。根據(jù)這種SAW器件1，能夠分別以較高的水平實(shí)現(xiàn)SAW芯片2的老化特性、與金屬線51、52的接合強(qiáng)度以及SAW芯片2與底座基板311的平行度的各要素。另外，在本實(shí)施方式的SAW器件I中，固定部件4從SAW芯片2的固定端28的整個(gè)范圍突出，但是固定部件4至少從固定端28的在y軸方向上相對的一對側(cè)面282a、282b突出即可。具體而言，例如，如圖4 (b)所示，固定部件4呈在y軸方向上伸長的橢圓狀，從兩側(cè)面282a、282b突出，但是也可以不從側(cè)面282c突出。
此外，在本實(shí)施方式的SAW器件I中，固定部件4的輪廓形狀與SAW芯片2的固定端28的輪廓形狀對應(yīng)，但是固定部件4的輪廓形狀也可以不與SAW芯片2的固定端28的輪廓形狀對應(yīng)。具體而言，固定部件4例如也可以是圖4 (a)所示那樣的圓形。還可以是其它的不同形狀。〈第2實(shí)施方式〉接著，說明本發(fā)明的SAW器件的第2實(shí)施方式。圖8是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的SAW器件的平面圖(俯視圖)。另外，在圖8中，為了方便說明，省略了蓋32的圖示。以下，關(guān)于第2實(shí)施方式的SAW器件，以與上述實(shí)施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明，省略相同事項(xiàng)的說明。
本發(fā)明的第2實(shí)施方式的SAW器件除了 SAW芯片的結(jié)構(gòu)不同以外，其他與上述第I實(shí)施方式相同。另外，對與上述第I實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號。如圖8所示，本實(shí)施方式的SAW器件I具有的SAW芯片2在壓電基板21的圖8中的右側(cè)部分的I軸方向中央部形成有IDT22，夾著IDT22在y軸方向兩側(cè)形成有一對反射器231、232。在這種SAW芯片2中，激勵(lì)出的表面聲波在y軸方向上傳播。此外，SAW芯片2在圖8中的左側(cè)部分處經(jīng)由固定部件4固定到底座基板311。即，SAW芯片2以圖8中的左側(cè)的端為固定端28、右側(cè)的端為自由端29的方式被固定到底座基板 311。在這種第2實(shí)施方式中，也能夠起到與上述第I實(shí)施方式同樣的效果。2. SAW 振蕩器
接著，對組裝了上述SAW器件I的SAW振蕩器(本發(fā)明的SAW振蕩器)進(jìn)行說明。如圖9所示，SAW振蕩器100具有SAW器件I和IC芯片9。IC芯片9設(shè)置于收納部33內(nèi)，與SAW芯片2橫向排列地被固定于底座基板311。這種IC芯片9經(jīng)由連接焊盤81、82與SAW芯片2電連接，能夠利用IC芯片9內(nèi)置的振蕩電路(使SAW芯片2振蕩的電路)使SAW芯片2振蕩。3.電子設(shè)備上述SAW器件I可組裝到各種電子設(shè)備中。作為組裝SAW器件I的本發(fā)明的電子設(shè)備，沒有特別限定，可列舉個(gè)人計(jì)算機(jī)(例如移動型個(gè)人計(jì)算機(jī))、便攜電話機(jī)等移動終端、數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)、噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板型個(gè)人計(jì)算機(jī)、路由器或開關(guān)等存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、局域網(wǎng)設(shè)備、電視機(jī)、攝像機(jī)、錄像機(jī)、車載導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(也包含通信功能)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、游戲用控制器、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖計(jì)測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測定設(shè)備、計(jì)量儀器類(例如車輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量儀器類)、飛行模擬器、頭戴式顯示器、運(yùn)動追蹤、運(yùn)動跟蹤、運(yùn)動控制器、PDR (步行者位置方位計(jì)測)等。以上，根據(jù)圖示的各實(shí)施方式對本發(fā)明的SAW器件、SAW振蕩器以及電子設(shè)備進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明不限于這些，各個(gè)部分的結(jié)構(gòu)可置換為具有相同功能的任意結(jié)構(gòu)。此夕卜，可以附加其他任意的結(jié)構(gòu)物或工序。并且，本發(fā)明的SAW器件、SAW振蕩器以及電子設(shè)備也可以組合上述各實(shí)施方式中的任意2個(gè)以上的結(jié)構(gòu)(特征)。此外，在上述實(shí)施方式中，針對SAW芯片在與底座基板平行的狀態(tài)下被固定的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明，但是SAW芯片也可以相對于底座基板傾斜。具體而言，可以傾斜成自由端比固定端更遠(yuǎn)離底座基板，相反，也可以傾斜成自由端比固定端更接近底座基板。
權(quán)利要求
1.一種SAW器件，其特征在于，該SAW器件具有 SAff芯片，其具有板狀的壓電基板、和配置于所述壓電基板的梳齒電極； 底座基板，其安裝有所述SAW芯片； 固定部件，其在所述SAW芯片的在平面視圖中不與所述梳齒電極重疊的位置處將該SAff芯片固定至所述底座基板，并進(jìn)行單側(cè)支承， 所述梳齒電極配置在所述壓電基板的與所述底座基板相反側(cè)的面上， 在所述底座基板的平面視圖中，設(shè)與所述SAW芯片的固定端和自由端的相隔方向垂直的方向?yàn)榈贗方向、所述第I方向上的所述SAW芯片的長度為W、所述第I方向上的所述固定部件的長度為D時(shí)，滿足I < D/W彡I. 6的關(guān)系， 所述固定部件被設(shè)置成對所述SAW芯片的所述固定端的與所述底座基板相對的面以及在所述第I方向上相對的一對側(cè)面、和所述底座基板進(jìn)行接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SAW器件，其特征在于， 所述壓電基板由石英構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的SAW器件，其特征在于， 在設(shè)所述壓電基板的所述固定端的厚度為t時(shí)， 所述固定部件從所述固定端的所述側(cè)面的所述底座基板側(cè)設(shè)置到O. 2t以上、O. St以下的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中的任意一項(xiàng)所述的SAW器件，其特征在于， 在所述底座基板的平面視圖中，所述固定部件朝著從所述SAW芯片的所述自由端到所述固定端的方向的外側(cè)以及所述第I方向的兩個(gè)外側(cè)伸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中的任意一項(xiàng)所述的SAW器件，其特征在于， 在所述底座基板的平面視圖中，所述固定部件的輪廓沿著所述SAW芯片的固定端的輪廓。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中的任意一項(xiàng)所述的SAW器件,其特征在于， 所述SAW芯片被設(shè)置為與所述底座基板平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中的任意一項(xiàng)所述的SAW器件，其特征在于， 所述SAW芯片具有連接焊盤，該連接焊盤在該SAW芯片的平面視圖中與所述固定部件重疊的位置處，設(shè)置在與所述底座基板相反側(cè)的面。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7中的任意一項(xiàng)所述的SAW器件，其特征在于， 所述固定部件的楊氏模量為O. 02GPa以上、4GPa以下。
9.一種SAW振蕩器，其特征在于，該SAW振蕩器具有 權(quán)利要求I 8中的任意一項(xiàng)所述的SAW器件；以及 振蕩電路，其向所述梳齒電極施加電壓，使所述SAW芯片振蕩。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求I 8中的任一項(xiàng)所述的SAW器件。
全文摘要
本發(fā)明提供SAW器件、SAW振蕩器以及電子設(shè)備，能夠分別以較高的水平實(shí)現(xiàn)老化特性、接合強(qiáng)度和平行度的各要素。SAW器件(1)具有在壓電基板(21)上形成了IDT(22)的SAW芯片(2)、支承SAW芯片(2)的底座基板(311)、和將SAW芯片(2)固定到底座基板(311)的固定部件(4)。SAW芯片(2)在其平面視圖中，在不與IDT(22)重疊的位置處經(jīng)由固定部件(4)被單側(cè)支承到底座基板(311)。在設(shè)y軸方向上的SAW芯片(2)的長度為W、y軸方向上的固定部件(4)的長度為(D)時(shí)，滿足1＜D/W≤1.6的關(guān)系。此外，固定部件(4)設(shè)置成對SAW芯片(2)的固定端(28)的下表面(281)以及側(cè)面(282a、282b)和底座基板(311)進(jìn)行接合。
文檔編號H03H9/02GK102904547SQ201210254019
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月28日
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