本發(fā)明涉及電氣和電子部件的散熱領(lǐng)域。更具體但非排外地，本發(fā)明的實施例涉及幫助傳導(dǎo)電氣或電子部件的熱量以使熱量可以消散離開電氣或電子部件的裝置。

背景技術(shù)：
眾所周知，熱量往往作為電氣和電子部件的電氣操作的副產(chǎn)物而消散。此外，所述電氣和電子部件具有一定的工作溫度，因此優(yōu)選地，在電子裝置內(nèi)采用某種形式的熱管理，以確保由電氣或電子部件所散發(fā)的熱不會導(dǎo)致過熱。一種防止電氣和電子部件過熱的方法是使用散熱器。散熱器是被布置成連接到電氣或電子部件以幫助部件散熱的熱傳導(dǎo)元件。散熱器通常具有借助于梳狀或鰭狀結(jié)構(gòu)而實現(xiàn)的較大表面積，以幫助散熱。然而，盡管所述熱傳導(dǎo)元件可以成功地使熱量傳導(dǎo)離開產(chǎn)生過量熱量的部件，但該部件消散的熱量仍然可通過增加裝置內(nèi)部的空氣溫度來影響在裝置內(nèi)部的附近電氣或電子部件的性能。為了克服所述問題，通常采用風(fēng)扇來幫助將加熱的空氣傳導(dǎo)離開散熱器，并且更重要地，傳導(dǎo)到裝置外部。然而，風(fēng)扇需要裝置內(nèi)的合理大小的空間，其使用相對大量的功率，增加了裝置的成本并且增加了該裝置所產(chǎn)生的噪音水平。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的實施例試圖緩解上述問題中的至少一些問題。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了將電子或電氣部件夾緊到散熱器的裝置。該裝置包括具有布置成鄰接電氣或電子部件的夾緊表面的體部。該裝置還包括夾緊配置，所述夾緊裝置被布置成接收朝向散熱器推動體部的夾緊表面以在體部和散熱器之間夾緊電氣或電子部件的夾緊力。夾緊配置可包括夾緊件支承部，所述夾緊件支承部布置成接收來自夾緊件的夾緊力。在體部的局部上可形成至少一部分夾緊件支承部。在體部的與夾緊表面相對的側(cè)面上可形成至少一部分夾緊件支承部。夾緊件支承部可包括布置成接收螺絲的貫穿體部的孔。該夾緊件支承部還可包括在孔周圍、布置成阻止螺絲頭穿過孔的肩部。在使用中，隨著螺絲被擰緊，夾緊力可增加。夾緊配置還可包括在孔和肩部的外圍的凸緣，以幫助螺絲在孔內(nèi)定位。該裝置還可包括布置成將電氣或電子部件連接到體部的部件連接配置。在體部的夾緊表面上可形成部件連接配置。該部件連接配置可包括在體部上形成的且布置成與電氣或電子部件的接合特征連接的接合特征。部件連接配置的接合特征可布置成與電氣或電子部件的接合特征的互補。部件連接配置的接合特征可以是突起并且可布置成與電子或電氣部件中的孔連接。部件連接配置可包括用于連接至多個電氣或電子部件的多個接合特征。夾緊配置可布置成提供對多個電氣或電子部件的夾緊力。夾緊配置可布置成放置在多個接合特征之間以對多個電氣或電子部件中的每一個提供相等的夾緊力。部件連接配置可包括固定件，所述固定件布置成靠著體部保持電子或電氣部件。該裝置還包括支承配置，所述支承配置布置成將裝置連接到電路板，在所述電路板上將連接電氣或電子部件。該支承配置可包括布置成被插入到電路板中的孔的至少一個支承支柱。該支承支柱的長度可決定電氣或電子部件放置在電路板上的高度。該裝置可被作為單件形成。該裝置可由絕緣材料形成。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括上面討論的裝置。該系統(tǒng)還包括布置成消散從電子或電氣部件中傳導(dǎo)的熱量的散熱器。該散熱器可包括夾緊特征，所述裝置的夾緊配置布置成連接到該夾緊特征，以在裝置和散熱器之間夾緊電氣或電子部件。該夾緊特征可以是螺紋。該系統(tǒng)還可包括布置成將該裝置的夾緊配置連接到散熱器的螺絲。散熱器可以是布置成容納電子或電氣部件的框架。該系統(tǒng)還可包括電氣或電子部件，所述電氣或電子部件布置成在裝置的體部和散熱器之間被夾緊。本發(fā)明的實施例提供散熱器夾，該散熱器夾包括布置成被夾緊件朝向散熱器推動的夾緊體部，其中，布置在夾緊體部和散熱器之間的電氣或電子部件通過夾緊件的推力而被夾緊到散熱器。本發(fā)明的實施例提供了散熱器配置，該散熱器配置包括散熱器和布置成將電氣或電子部件夾緊到散熱器的夾緊裝置，其中，該散熱器被布置成使熱量消散離開電子或電氣部件。該散熱器可以是布置成將電氣或電子部件的熱量消散到外部的外部傳導(dǎo)部件。附圖說明下面參考附圖闡述本發(fā)明的示例性實施例，其中：圖1示出了連接有兩個電子部件的熱傳導(dǎo)夾緊裝置；圖2示出了未與任何電子部件連接的圖1中的熱傳導(dǎo)夾緊裝置；圖3示出了未與任何電子部件連接的圖1中的熱傳導(dǎo)夾緊裝置的后視圖；圖4示出了安裝在印刷電路板上的圖1中的熱傳導(dǎo)夾緊裝置。圖5示出了在準備插入框架的圖4中的印刷電路板上安裝的圖1中的熱傳導(dǎo)夾緊裝置；以及圖6示出了框架的內(nèi)部視圖，熱傳導(dǎo)夾緊裝置被插入所述框架內(nèi)。在整個說明書和附圖中，相同的附圖標記表示相同的部件。具體實施方式現(xiàn)在參考圖1到6闡述根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電氣部件熱傳導(dǎo)夾緊裝置。熱傳導(dǎo)夾緊裝置100被布置用于電子系統(tǒng)中。夾緊裝置100是注塑成型的聚碳酸酯結(jié)構(gòu)，被布置成通過連接元件101,102,103,104,105連接到FET（場效應(yīng)晶體管）200和二極管300，并且通過外部連接器107將FET200和二極管300夾緊到電子系統(tǒng)的壓鑄鋁框架500，該壓鑄鋁框架500作為外部的散熱器。因此，由電子部件200,300產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)到框架500，并且接著由框架500消散。由于框架500在該系統(tǒng)的電子電路的外部，因此，由電子部件200,300所產(chǎn)生的熱量消散離開該系統(tǒng)的電子電路?，F(xiàn)在更詳細地闡述夾緊裝置100的配置。如圖1所示，F(xiàn)ET200和二極管300被布置成連接至夾緊裝置100。該夾緊裝置100包括大致平坦的體部，該體部在一側(cè)上形成有第一組部件連接元件101,102,103。兩個部件連接元件101,103的橫截面為半圓形，而另一部件連接元件為圓形凸起部，或圓柱形突起。設(shè)置所述形狀使得第一組部件連接元件101,102,103與在FET200和二極管300中形成的、布置成與第一組部件連接元件101,102,103連接的相應(yīng)孔或凹槽的形狀互補。例如，在圖1中示出的左上方的部件連接元件101的外部形狀被設(shè)置成與FET200的孔的內(nèi)部形狀大致相同，使得連接元件101與FET200摩擦配合，由此在使FET200的表面保持靠著裝置100的體部的情形下使得該FET保持在裝置100上。沿第一組部件連接元件101,102,103中的每一個的長度設(shè)置另外的肋部，以幫助由連接元件101,102,103所提供的抓緊。然而，第一和第二部件連接元件101和102被布置成分別與FET200和二極管300連接，第三部件連接元件103被設(shè)置成連接到另一電子部件，該電子部件具有在與FET200不同的位置處的連接特征。因此，裝置100被設(shè)計成與具有不同的物理封裝尺寸的電子部件一起使用。因此，第三部件連接元件103使夾緊裝置100更能適應(yīng)于不同的電路構(gòu)造。部件連接元件101和102具有半圓形的橫截面而非圓形的橫截面，使得當電氣或電子部件被連接到部件連接元件101時，部件連接元件102不會妨礙所述連接，反之亦然。夾緊裝置100還包括兩個輔助部件連接元件104、105。第一輔助連接元件104是從裝置100的后板突出的夾子，并且包括在所述夾子的近端的橫向突起。該橫向突起被設(shè)置成從上方夾住FET200的至少一部分，從而朝向熱傳導(dǎo)裝置的體部推動FET200以將FET200保持在適當位置。裝置100的體部中的孔104a是在鑄造裝置100時所需要的，尤其是在形成橫向突起時所需要的。可以理解的是，如果使用其他的方法來形成裝置100，那么孔104a可能不是必需的。第二輔助連接元件105也是夾子配置。該元件包括在與板狀體部相同的平面中向下沿離開裝置100的體部的方向延伸的主體部，并且具有多個臂，所述臂彼此平行并且垂直地沿離開該主體的方向延伸。臂沿與部件連接元件101,102,103中的每一個元件相同的方向延伸，并且被布置成在二極管300的下面延伸并且在二極管腿之間連接到二極管。臂包括橫向突起，該橫向突起從各個臂向外延伸，以便夾在二極管300的腿上。所述輔助連接元件被布置成將二極管300保持在適當位置。從圖2中可以看出，夾緊裝置還包括側(cè)向肋部106a,106b,106c,106d，所述橫向肋部在與連接元件101,102,103,104相同的側(cè)面上，在裝置100的體部上形成。所述肋部106a,106b,106c,106d是橫向穿過裝置100的體部的細長突起。橫向肋部106a,106b,106c,106d增加了在夾緊裝置100和電子部件200,200之間的接觸壓力，從而改善從電子部件200,300到框架500的熱量傳導(dǎo)。除了改善熱量傳導(dǎo)以外，所述肋部還幫助加強裝置100。如圖3所示，在裝置100的體部的第二或后表面上設(shè)置有另外的支承肋部108a,108b,108c,108d,108e。如關(guān)于夾緊更詳細討論的，這些肋部加強裝置100并且還幫助改善裝置100到框架500的夾緊。夾緊裝置100還包括支承支柱109,110，所述支承支柱設(shè)置成將夾緊裝置100連接到安裝有部件200,300的第一印刷電路板（printedcircuitboard，PCB）402。因此，支柱109,110有助于為裝置100提供穩(wěn)定性。然而，支柱還設(shè)定了用于將電子部件200,300的腿焊接到第一PCB402的高度。因此根據(jù)在第一PCB402上方設(shè)置電子部件的高度來確定支柱109,110的長度。支柱設(shè)置成被推動穿過在第一PCB中的孔并且咬配合在第一PCB的孔中以便以固定的高度將支柱固定到第一PCB。夾緊裝置100還包括外部連接器107。該外部連接器107被布置成將夾緊裝置100連接到外部裝置或部件，諸如使用電子部件的電子裝置的框架500。如此，外部連接器107使夾緊裝置100能夠在夾緊裝置100和框架500之間夾緊電子部件200、300。外部連接器107包括孔107a，螺絲600被布置成穿過孔107a并且連接到框架500內(nèi)的螺紋。在孔的周圍設(shè)置有肩部，該肩部阻止螺絲600的頭部穿過孔107a。因此，隨著螺絲600被擰緊，螺絲頭部把夾緊裝置的體部拉向框架500。在孔周圍設(shè)置有分別置于裝置100兩側(cè)的兩個圓柱形的凸緣。第一凸緣107b設(shè)置在與電子部件200、300相同的側(cè)上，并且被布置成鄰接框架500，在使用中，特別地，凸緣107b布置成與框架中的凸起接合，以幫助將夾緊裝置100關(guān)于框架500保持在正確位置。在電子部件200，300的相對側(cè)上設(shè)置第二凸緣107c，第二凸緣107c被設(shè)置為插入螺絲600的引導(dǎo)件。第一凸緣107b還可被設(shè)置成阻止電子部件200,300沿停止端（stop-end）111,112橫向運動，該停止端111,112沿夾緊裝置100的每一側(cè)延伸。停止端111,112從夾緊裝置100的每一端，沿與部件連接元件101,102,103相同的方向突出。當電子部件200,300被連接到連接元件101,102,102時，停止端阻止部件200,300向外橫向運動，并且第一凸緣107b阻止部件200,300向內(nèi)橫向運動。因此，F(xiàn)ET200橫向保持在第一停止端111和第一凸緣107B的一側(cè)之間，并且二極管300橫向保持在第二停止端和第一凸緣107b的另一側(cè)之間。因此本配置有助于將電子部件200,300保持在適當位置。下面將詳細解釋使用夾緊裝置100將電子部件200,300夾緊到框架500的過程。首先，部件200,300被固定到夾緊裝置100上。然后夾緊裝置100和部件200,300被連接到PCB402。熱傳導(dǎo)裝置100的支柱109,110咬配合在PCB402的互補孔中，并且部件200,300的腿滑動配合在PCB402的各個孔中。然后部件200,300被焊接到PCB402上的適當位置中，以將部件固定和電連接到PCB402。第二PCB401與第一PCB402垂直，被連接到第一PCB402。垂直PCB401具有開口（未示出），該開口定位成使螺絲600可以通過該開口并且被插入到夾緊裝置100的孔107a中。第二凸緣107b有助于將螺絲600從在垂直PCB401中的開口引導(dǎo)到孔107a。如圖5的箭頭所示，包括安裝有夾緊裝置的PCB401,402的結(jié)構(gòu)，被插入到框架500。然后，螺絲600被插入到孔107a，并被旋進在框架500中的螺紋501內(nèi)以將熱傳導(dǎo)裝置100連接到框架500。隨著螺絲600被擰緊，螺絲600將熱傳導(dǎo)裝置100夾緊到框架500。肋部108a,108b,108c,108d,108e有助于將螺絲施加的壓力分布在整個夾緊裝置100上，從而在部件200,300的后面施加平均的力以將部件推到框架500上。如此，使電子部件200,300的前表面，即未接觸熱傳導(dǎo)裝置的那些表面，面對框架500的內(nèi)表面，使得熱量可被直接從電子部件200,300傳導(dǎo)到框架500。FET200靠著框架500的熱傳導(dǎo)部分502而夾緊，并且二極管300靠著框架500的第二熱傳導(dǎo)部分503而夾緊。熱傳導(dǎo)部分502,503具有FET200和二極管300的表面的互補形狀，以最大化接觸表面積，并且因此將熱量傳導(dǎo)離開電子部件200,300?？衫斫獾氖?，在本發(fā)明的替代實施例中，該裝置可被布置成連接至其他的電氣和/或電子部件。此外，在本發(fā)明的其他實施例中，該裝置可被布置成連接至單個電氣或電子部件，或連接到多于兩個電氣和/或電子部件。在本發(fā)明的其他實施例中，夾緊裝置被連接到另一個外部熱傳導(dǎo)部件，而不是電子裝置的框架上。例如，在一些實施例中，特定的散熱器被設(shè)置以消散熱量。在所述實施例中，夾緊裝置被布置成將部件夾緊到散熱器?？衫斫獾氖?，在本發(fā)明的其他實施例中，夾緊裝置不需要由聚碳酸銨材料制成。例如，夾緊裝置可由熱傳導(dǎo)材料制成，從而幫助將熱量傳導(dǎo)離開部件。在本發(fā)明的其他實施例中，提供了部件連接元件的不同配置。還可理解的是，在本發(fā)明的替代實施例中，螺絲600可被集成到夾緊裝置100?？衫斫獾氖?，本發(fā)明的上述實施例和示例被提供以幫助理解本發(fā)明，并不影響由所附權(quán)利要求書所定義的保護范圍。