專利名稱：Smd晶體諧振器封焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，具體地說(shuō)是一種帶自動(dòng)夾緊的及定位的SMD晶體諧振器封焊盤。
背景技術(shù)：
目前普遍使用的SMD晶體封焊盤，由定位板和底板組成，底板、定位板采用擴(kuò)散焊焊接在一起，定位板上排列有多達(dá)數(shù)百個(gè)定位孔。定位孔采用線切割或腐蝕加工而成，定位孔尺寸單邊比SMD晶體諧振器大0.05毫米以方便產(chǎn)品的放置。進(jìn)行晶體封焊時(shí)，是先把欲封焊的SMD晶體諧振器放到封焊盤上，然后再把封焊盤放到封焊磁臺(tái)上，封焊磁臺(tái)的磁性通過(guò)底板上的通孔把晶體吸住，進(jìn)行平行滾焊時(shí)產(chǎn)品不會(huì)跑出封焊盤。隨著產(chǎn)品不斷向小型化發(fā)展，SMD晶體諧振器越來(lái)越小，目前最小的尺寸已經(jīng)是2*1.6毫米，這種利用磁性吸住產(chǎn)品再進(jìn)行封焊因產(chǎn)品小而引起的吸力變小，封焊時(shí)產(chǎn)品經(jīng)常跟隨封焊滾輪走，從而引起產(chǎn)品封焊不良或損壞封焊滾輪。為了防止SMD晶體諧振器隨封焊輪帶走，技術(shù)人員開(kāi)發(fā)了一種帶自動(dòng)夾緊的封焊盤，可以將SMD晶體諧振器夾持在定位孔內(nèi)，其結(jié)構(gòu)如圖1至圖5所示，圖1至圖5中僅畫出用于一個(gè)工位的示例。在定位板I與底板4之間增加了彈簧板2和中隔板3，采用擴(kuò)散焊焊接在一起。彈黃板2和中隔板3均上開(kāi)有定位孔21、31 ;彈黃板2上設(shè)有對(duì)放直在定位孔內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行夾緊的彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)，該彈性?shī)A持機(jī)包含一個(gè)夾持頭22，以及將夾持頭22與彈簧板2連接的彈性體23、彈性體后端部分231沿彈簧板表面彎曲延伸呈蛇形分布；夾持頭22設(shè)置在定位孔21 —側(cè)且其圓弧形側(cè)壁部分地嵌入定位孔21內(nèi)；夾持頭22中間開(kāi)有通孔221，用來(lái)?yè)軇?dòng)夾持頭進(jìn)行產(chǎn)品的裝卸；定位板和底板上分別用來(lái)通過(guò)夾持頭中間通孔221拔動(dòng)夾持頭22移動(dòng)的長(zhǎng)條形槽12和長(zhǎng)條形孔42。中隔板3上開(kāi)有定位孔31和供彈簧板2上的彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)下沉的通孔32。放置產(chǎn)品時(shí)先用拔針插入夾持頭中間通孔221,按圖3中fif頭方向?qū)A持頭22往定位孔21外側(cè)撥，待廣品落定位孔21內(nèi)再釋放夾持頭即可將產(chǎn)品壓緊在定位孔21側(cè)壁上，封焊時(shí)封焊滾輪不會(huì)帶起產(chǎn)品。彈簧板采用厚度為0.15毫米高彈性鎢鉻釩彈簧鋼，經(jīng)整體腐蝕加工而在彈簧板表面形成定位孔21、夾持頭22、彈性體23，以及設(shè)置夾持頭22和彈性體23的空腔24。由于彈性體厚度非常薄，為了保證其有足夠的強(qiáng)度，彈性體必需保證有足夠的寬度，因此，在拔動(dòng)夾持頭22時(shí)，彈性體23在其后端部分231會(huì)產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)變形而向下方中隔板通孔42處形成的空腔下沉，中隔板的作用就是保證彈性體有足夠的下沉空間。這種扭轉(zhuǎn)變形反復(fù)發(fā)生會(huì)導(dǎo)致彈性體的彈性下降甚至失效，使得彈性體產(chǎn)生扭曲變形而無(wú)法夾緊產(chǎn)品，導(dǎo)致其使用壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種SMD晶體諧振器封焊盤，具有夾持力大，使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:所述盤體為由定位板、彈簧板和底板組成的多層復(fù)合疊加結(jié)構(gòu)，定位板、彈簧板上分別設(shè)有多個(gè)用來(lái)放置待封焊產(chǎn)品的定位孔，底板上開(kāi)有與上方定位孔四個(gè)拐角部位分別相通的孔；彈簧板上設(shè)有對(duì)放置在每個(gè)定位孔內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行夾緊的彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)，彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)包含一個(gè)夾持頭以及將夾持頭與彈簧板連接的彈性體，夾持頭設(shè)置在定位孔一側(cè)且?jiàn)A持頭側(cè)壁部分地嵌入定位孔內(nèi)，夾持頭中間開(kāi)有通孔；定位板和底板上分別開(kāi)有用來(lái)拔動(dòng)夾持頭移動(dòng)的長(zhǎng)條形槽和長(zhǎng)條形孔；彈簧板的厚度不小于1mm，彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)的彈性體呈薄片狀，彈性體寬度不大于彈簧板的厚度；底板上設(shè)有凸起至彈簧板定位孔內(nèi)并對(duì)定位孔深度限位的凸臺(tái)。彈性體在定位板和底板之間的空腔中作彎曲形變，不易造成因彈性下降而變形，并且彈簧板較厚，使得彈性體強(qiáng)度增大，夾持力增大。本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案是:彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)的彈性體在定位孔外側(cè)一邊至少并列設(shè)置有一塊薄片狀彈性片，彈性片末端與彈簧板連成一體。在彈性體向彈性片一側(cè)彎曲時(shí)，并列設(shè)置的彈性片對(duì)彈性體形成支撐，可以分擔(dān)彈性體承擔(dān)的壓力，可以增大彈性體的夾持力量。本發(fā)明通過(guò)增加彈簧板的厚度，使得彈性體采用彎曲形變的方式為夾持機(jī)構(gòu)提供夾持力，不僅夾持力大，而且彈性體不易變形，可以延長(zhǎng)封焊盤的使用壽命；采用多個(gè)并列設(shè)置的彈性片可以分擔(dān)彈性體承擔(dān)的壓力，可以進(jìn)一步地提高彈性體的夾持力。另外，不需要設(shè)置中隔板，也簡(jiǎn)化了盤體結(jié)構(gòu)，成本加工低。


圖1是現(xiàn)有帶夾緊機(jī)構(gòu)的SMD晶體諧振器封焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中定位板俯視圖；圖3是圖1中彈簧板俯視圖；圖4是圖1中中隔板俯視圖；圖5是圖1中底板俯視圖；圖6是本發(fā)明SMD晶體諧振器封焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是圖6中彈簧板俯視圖；圖8是圖6中底板俯視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明如圖6所示，盤體由定位板1、彈簧板2和底板4采用擴(kuò)散焊焊接在一起，而組成多層復(fù)合疊加結(jié)構(gòu)。圖6中僅畫出一個(gè)工位的定位孔。定位板I結(jié)構(gòu)如圖2所示，開(kāi)有定位孔11和用來(lái)拔動(dòng)夾持頭移動(dòng)的長(zhǎng)條形槽12，長(zhǎng)條形槽12開(kāi)口于定位孔11。彈簧板采用厚度不小于Imm的高彈性鎢鉻釩彈簧鋼整體腐蝕加工而成，其結(jié)構(gòu)如圖7所示，彈簧板2上開(kāi)有定位孔21，彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)包含一個(gè)夾持頭22以及將夾持頭22與彈簧板2連接的呈薄片狀彈性體23，彈性體23寬度不大于彈簧板的厚度；夾持頭22設(shè)置在定位孔21 —側(cè)且?jiàn)A持頭22側(cè)壁部分地嵌入定位孔21內(nèi)，夾持頭22中間開(kāi)有通孔221。彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)的彈性體在定位孔外側(cè)一邊至少并列設(shè)置有一塊薄片狀彈性片25，本例中彈性片25設(shè)有兩片，彈性片25末端與彈簧板2連成一體。兩塊彈性片25的長(zhǎng)度最好是由彈性體23向外依次縮短，以利于彈性體23受壓向外彎曲變形。彈簧板2經(jīng)整體腐蝕加工而在彈簧板表面形成定位孔21、夾持頭22、彈性體23、彈性片25，以及設(shè)置夾持頭22、彈性體23、彈性片25的空腔24。底板4如圖6所示，底板4上開(kāi)有與上方定位孔21四個(gè)拐角部位分別相通的孔41，以及和用來(lái)拔動(dòng)夾持頭移動(dòng)的長(zhǎng)條形孔42。四個(gè)孔41中間呈十字形部分凸起至彈簧板2定位孔21內(nèi)，形成對(duì)定位孔21深度限位的凸臺(tái)43。放置產(chǎn)品時(shí)先用拔針插入夾持頭中間通孔221，按圖7中箭頭方向?qū)A持頭22往定位孔21外側(cè)撥，待產(chǎn)品落定位孔21內(nèi)再釋放夾持頭即可將產(chǎn)品壓緊在定位孔21側(cè)壁上，封焊時(shí)封焊滾輪不會(huì)帶起產(chǎn)品。本發(fā)明通過(guò)增加彈簧板的厚度，以提高彈性體強(qiáng)度，不僅可以獲得較大的夾持力，同時(shí)還可以使片狀彈性體在定位板和底板之間的空腔中作彎曲形變，不易造成因彈性下降而變形，可以延長(zhǎng)整個(gè)封焊盤的壽命。采用多個(gè)并列設(shè)置的彈性片可以分擔(dān)彈性體承擔(dān)的壓力，可以進(jìn)一步地提高彈性體的夾持力。另外，不需要設(shè)置中隔板，也簡(jiǎn)化了盤體結(jié)構(gòu)，減少了加工成本。
權(quán)利要求
1.SMD晶體諧振器封焊盤，所述盤體為由定位板(I)、彈簧板(2)和底板(4)組成的多層復(fù)合疊加結(jié)構(gòu)，定位板(I)、彈簧板(2)上分別設(shè)有多個(gè)用來(lái)放置待封焊產(chǎn)品的定位孔(11、21)，底板(4)上開(kāi)有與上方定位孔(11、21)四個(gè)拐角部位分別相通的孔(41);彈簧板(2)上設(shè)有對(duì)放置在每個(gè)定位孔(21)內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行夾緊的彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)，彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)包含一個(gè)夾持頭(22)以及將夾持頭與彈簧板連接的彈性體(23)，夾持頭(22)設(shè)置在定位孔(21)一側(cè)且?jiàn)A持頭(22)側(cè)壁部分地嵌入定位孔(21)內(nèi)，夾持頭(22)中間開(kāi)有通孔(221)；定位板(I)和底板(4)上分別開(kāi)有用來(lái)拔動(dòng)夾持頭(22)移動(dòng)的長(zhǎng)條形槽(12)和長(zhǎng)條形孔(42);其特征在于:彈簧板(2)的厚度不小于1mm，彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)的彈性體(23)呈薄片狀，彈性體(23)寬度不大于彈簧板(2)的厚度；底板(4)上設(shè)有凸起至彈簧板定位孔(21)內(nèi)并對(duì)定位孔(21)深度限位的凸臺(tái)(43)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD晶體諧振器封焊盤，其特征是:彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)的彈性體(23)在定位孔(21)外側(cè)一邊至少并列設(shè)置有一塊薄片狀彈性片(25)，彈性片(25)末端與彈簧板(2)連成一體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，盤體由定位板、彈簧板和底板組成，定位板、彈簧板上分別定位孔，彈簧板上的彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)包含夾持頭及彈性體；定位板和底板上分別開(kāi)有長(zhǎng)條形槽和長(zhǎng)條形孔；彈簧板的厚度不小于1mm，彈性?shī)A持機(jī)構(gòu)的彈性體呈薄片狀，彈性體寬度不大于彈簧板的厚度；底板上設(shè)有凸起至彈簧板定位孔內(nèi)并對(duì)定位孔深度限位的凸臺(tái)。本發(fā)明彈性體夾持力增大，不易變形，封焊盤使用壽命長(zhǎng)。盤體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工成本低。
文檔編號(hào)H03H3/02GK103117721SQ201210563100
公開(kāi)日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者李挺, 鄭善發(fā), 謝興明 申請(qǐng)人:銅陵市晶賽電子有限責(zé)任公司