專(zhuān)利名稱(chēng)：反并聯(lián)晶閘管模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶閘管模塊，尤其是一種用于電極調(diào)節(jié)的反并聯(lián)晶閘管模塊。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上要實(shí)現(xiàn)同種功能的產(chǎn)品都只能采用多個(gè)單相交流開(kāi)關(guān)相互連接的方式，這種結(jié)構(gòu)一方面體積較大，占用空間大，安裝復(fù)雜，而且相互干擾易產(chǎn)生較多次的諧波，嚴(yán)重影響產(chǎn)品使用，可靠性也不是很高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種體積小巧，安全可靠的反并聯(lián)晶閘管模塊?！け緦?shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種反并聯(lián)晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上設(shè)置有多個(gè)單向可控硅芯片，所述的芯片之間通過(guò)連接件連接；所述的芯片的功能端通過(guò)鍍金銅針引出，每個(gè)芯片的門(mén)極通過(guò)門(mén)極跳線連接并通過(guò)門(mén)極控制端子引出。本實(shí)用新型所述的芯片個(gè)數(shù)為6個(gè)，每?jī)蓚€(gè)一組形成三個(gè)獨(dú)立的反并聯(lián)電路，其功能端為鍍金銅針。這樣既保證了產(chǎn)品電流的通過(guò)又增加了可焊接性，方便客戶(hù)安裝于線路板上或直接焊線，美觀又簡(jiǎn)單。本實(shí)用新型所述的模塊的體積為51X34. 3X20. 5mm，能夠用較小的尺寸實(shí)現(xiàn)很大
的功率。本實(shí)用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，產(chǎn)品熱阻低，損耗小，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，周期短，適合大批量生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型芯片的連接電路圖；圖中1、外殼；2、DCB板；3、連接件；4、芯片；5、鍍金銅針；6、安裝孔；7、門(mén)極跳線；8、門(mén)極控制端子。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖I所示的一種反并聯(lián)晶閘管模塊，包括封裝外殼I以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板2，所述的DCB板上設(shè)置有多個(gè)單向可控硅芯片4，所述的芯片之間通過(guò)連接件3連接；所述的芯片的功能端通過(guò)鍍金銅針5引出，每個(gè)芯片的門(mén)極通過(guò)門(mén)極跳線7連接并通過(guò)門(mén)極控制端子8引出。本實(shí)用新型所述的芯片個(gè)數(shù)為6個(gè)，每?jī)蓚€(gè)一組形成三個(gè)獨(dú)立的反并聯(lián)電路，其功能端為鍍金銅針。這樣既保證了產(chǎn)品電流的通過(guò)又增加了可焊接性，方便客戶(hù)安裝于線路板上或直接焊線，美觀又簡(jiǎn)單。本實(shí)用新型所述的模塊的體積為51X34. 3X20. 5mm，能夠用較小的尺寸實(shí)現(xiàn)很大
的功率。使用時(shí)，通過(guò)模塊兩端的安裝孔6將模塊緊密安裝在散熱器上，用戶(hù)可以采用焊接軟引線的方式焊接模塊的功能端，也可以采用線路板方式焊接模塊的功能端。以上說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，各種舉例說(shuō)明不對(duì)本實(shí)用 新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說(shuō)明書(shū)后可以對(duì)以前所述的具體實(shí)施方式
做修改或變形，而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種反并聯(lián)晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板,其特征在于所述的DCB板上設(shè)置有多個(gè)單向可控硅芯片，所述的芯片之間通過(guò)連接件連接；所述的芯片的功能端通過(guò)鍍金銅針引出，每個(gè)芯片的門(mén)極通過(guò)門(mén)極跳線連接并通過(guò)門(mén)極控制端子引出。
2.如權(quán)利要求I所述的反并聯(lián)晶閘管模塊，其特征在于所述的芯片個(gè)數(shù)為6個(gè)，每?jī)蓚€(gè)一組形成三個(gè)獨(dú)立的反并聯(lián)電路，其功能端為鍍金銅針。
3.如權(quán)利要求I所述的反并聯(lián)晶閘管模塊，其特征在于所述的模塊的體積為.51 X 34. 3 X 20. 5mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種反并聯(lián)晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上設(shè)置有多個(gè)單向可控硅芯片，所述的芯片之間通過(guò)連接件連接；所述的芯片的功能端通過(guò)鍍金銅針引出，每個(gè)芯片的門(mén)極通過(guò)門(mén)極跳線連接并通過(guò)門(mén)極控制端子引出。本實(shí)用新型產(chǎn)品熱阻低，損耗小，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，周期短，適合大批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H03K19/00GK202679341SQ201220316388
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月30日
發(fā)明者沈富德 申請(qǐng)人:江蘇矽萊克電子科技有限公司