專利名稱：Smd晶體諧振器封焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
SMD晶體諧振器封焊盤技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，具體地說是一種帶自動夾緊的及定位的SMD晶體諧振器封焊盤。
背景技術(shù)：
[0002]目前普遍使用的SMD晶體封焊盤，由定位板和底板組成，底板、定位板采用擴散焊焊接在一起，定位板上排列有多達數(shù)百個定位孔。定位孔采用線切割或腐蝕加工而成，定位孔尺寸單邊比SMD晶體諧振器大0.05毫米以方便產(chǎn)品的放置。進行晶體封焊時，是先把欲封焊的SMD晶體諧振器放到封焊盤上，然后再把封焊盤放到封焊磁臺上，封焊磁臺的磁性通過底板上的通孔把晶體吸住，進行平行滾焊時產(chǎn)品不會跑出封焊盤。隨著產(chǎn)品不斷向小型化發(fā)展，SMD晶體諧振器越來越小，目前最小的尺寸已經(jīng)是2*1.6毫米，這種利用磁性吸住產(chǎn)品再進行封焊因產(chǎn)品小而引起的吸力變小，封焊時產(chǎn)品經(jīng)常跟隨封焊滾輪走，從而引起產(chǎn)品封焊不良或損壞封焊滾輪。[0003]為了防止SMD晶體諧振器隨封焊輪帶走，技術(shù)人員開發(fā)了一種帶自動夾緊的封焊盤，可以將SMD晶體諧振器夾持在定位孔內(nèi)，其結(jié)構(gòu)如圖1至圖5所示，圖1至圖5中僅畫出用于一個工位的示例。在定位板I與底板4之間增加了彈簧板2和中隔板3，采用擴散焊焊接在一起。彈黃板2和中隔板3均上開有定位孔21、31 ;彈黃板2上設(shè)有對放直在定位孔內(nèi)的產(chǎn)品進行夾緊的彈性夾持機構(gòu)，該彈性夾持機包含一個夾持頭22，以及將夾持頭22與彈簧板2連接的彈性體23、彈性體后端部分231沿彈簧板表面彎曲延伸呈蛇形分布；夾持頭22設(shè)置在定位孔21 —側(cè)且其圓弧形側(cè)壁部分地嵌入定位孔21內(nèi)；夾持頭22中間開有通孔221，用來撥動夾持頭進行產(chǎn)品的裝卸；定位板和底板上分別用來通過夾持頭中間通孔221拔動夾持頭22移動的長條形槽12和長條形孔42。中隔板3上開有定位孔31和供彈簧板2上的彈性夾持機構(gòu)下沉的通孔32。放置產(chǎn)品時先用拔針插入夾持頭中間通孔221,按圖3中fif頭方向?qū)A持頭22往定位孔21外側(cè)撥，待廣品落定位孔21內(nèi)再釋放夾持頭即可將產(chǎn)品壓緊在定位孔21側(cè)壁上，封焊時封焊滾輪不會帶起產(chǎn)品。彈簧板采用厚度為0.15毫米高彈性鎢鉻釩彈簧鋼，經(jīng)整體腐蝕加工而在彈簧板表面形成定位孔21、夾持頭22、彈性體23，以及設(shè)置夾持頭22和彈性體23的空腔24。由于彈性體厚度非常薄，為了保證其有足夠的強度，彈性體必需保證有足夠的寬度，因此，在拔動夾持頭22時，彈性體23在其后端部分231會產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)變形而向下方中隔板通孔42處形成的空腔下沉，中隔板的作用就是保證彈性體有足夠的下沉空間。這種扭轉(zhuǎn)變形反復(fù)發(fā)生會導(dǎo)致彈性體的彈性下降甚至失效，使得彈性體產(chǎn)生扭曲變形而無法夾緊產(chǎn)品，導(dǎo)致其使用壽命降低。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種SMD晶體諧振器封焊盤，具有夾持力大，使用壽命長的優(yōu)點。[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:所述盤體為由定位板、彈簧板和底板組成的多層復(fù)合疊加結(jié)構(gòu)，定位板、彈簧板上分別設(shè)有多個用來放置待封焊產(chǎn)品的定位孔，底板上開有與上方定位孔四個拐角部位分別相通的孔；彈簧板上設(shè)有對放置在每個定位孔內(nèi)的產(chǎn)品進行夾緊的彈性夾持機構(gòu)，彈性夾持機構(gòu)包含一個夾持頭以及將夾持頭與彈簧板連接的彈性體，夾持頭設(shè)置在定位孔一側(cè)且夾持頭側(cè)壁部分地嵌入定位孔內(nèi)，夾持頭中間開有通孔；定位板和底板上分別開有用來拔動夾持頭移動的長條形槽和長條形孔；彈簧板的厚度不小于1mm，彈性夾持機構(gòu)的彈性體呈薄片狀，彈性體寬度不大于彈簧板的厚度；底板上設(shè)有凸起至彈簧板定位孔內(nèi)并對定位孔深度限位的凸臺。彈性體在定位板和底板之間的空腔中作彎曲形變，不易造成因彈性下降而變形，并且彈簧板較厚，使得彈性體強度增大，夾持力增大。[0006]本實用新型的一個優(yōu)選方案是:彈性夾持機構(gòu)的彈性體在定位孔外側(cè)一邊至少并列設(shè)置有一塊薄片狀彈性片，彈性片末端與彈簧板連成一體。在彈性體向彈性片一側(cè)彎曲時，并列設(shè)置的彈性片對彈性體形成支撐，可以分擔彈性體承擔的壓力，可以增大彈性體的夾持力量。[0007]本實用新型通過增加彈簧板的厚度，使得彈性體采用彎曲形變的方式為夾持機構(gòu)提供夾持力，不僅夾持力大，而且彈性體不易變形，可以延長封焊盤的使用壽命；采用多個并列設(shè)置的彈性片可以分擔彈性體承擔的壓力，可以進一步地提高彈性體的夾持力。另外，不需要設(shè)置中隔板，也簡化了盤體結(jié)構(gòu)，成本加工低。


[0008]圖1是現(xiàn)有帶夾緊機構(gòu)的SMD晶體諧振器封焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖2是圖1中定位板俯視圖；[0010]圖3是圖1中彈簧板俯視圖；[0011]圖4是圖1中中隔板俯視圖；[0012]圖5是圖1中底板俯視圖；[0013]圖6是本實用新型SMD晶體諧振器封焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖7是圖6中彈簧板俯視圖；[0015]圖8是圖6中底板俯視圖。
具體實施方式
[0016]本實用新型如圖6所示，盤體由定位板1、彈簧板2和底板4采用擴散焊焊接在一起，而組成多層復(fù)合疊加結(jié)構(gòu)。圖6中僅畫出一個工位的定位孔。[0017]定位板I結(jié)構(gòu)如圖2所示，開有定位孔11和用來拔動夾持頭移動的長條形槽12，長條形槽12開口于定位孔11。[0018]彈簧板采用厚度不小于Imm的高彈性鎢鉻釩彈簧鋼整體腐蝕加工而成，其結(jié)構(gòu)如圖7所示，彈簧板2上開有定位孔21，彈性夾持機構(gòu)包含一個夾持頭22以及將夾持頭22與彈簧板2連接的呈薄片狀彈性體23，彈性體23寬度不大于彈簧板的厚度；夾持頭22設(shè)置在定位孔21 —側(cè)且夾持頭22側(cè)壁部分地嵌入定位孔21內(nèi)，夾持頭22中間開有通孔221。彈性夾持機構(gòu)的彈性體在定位孔外側(cè)一邊至少并列設(shè)置有一塊薄片狀彈性片25，本例中彈性片25設(shè)有兩片，彈性片25末端與彈簧板2連成一體。兩塊彈性片25的長度最好是由彈性體23向外依次縮短，以利于彈性體23受壓向外彎曲變形。彈簧板2經(jīng)整體腐蝕加工而在彈簧板表面形成定位孔21、夾持頭22、彈性體23、彈性片25，以及設(shè)置夾持頭22、彈性體23、彈性片25的空腔24。[0019]底板4如圖6所示，底板4上開有與上方定位孔21四個拐角部位分別相通的孔41，以及和用來拔動夾持頭移動的長條形孔42。四個孔41中間呈十字形部分凸起至彈簧板2定位孔21內(nèi)，形成對定位孔21深度限位的凸臺43。[0020]放置產(chǎn)品時先用拔針插入夾持頭中間通孔221，按圖7中箭頭方向?qū)A持頭22往定位孔21外側(cè)撥，待產(chǎn)品落定位孔21內(nèi)再釋放夾持頭即可將產(chǎn)品壓緊在定位孔21側(cè)壁上，封焊時封焊滾輪不會帶起產(chǎn)品。[0021]本實用新型通過增加彈簧板的厚度，以提高彈性體強度，不僅可以獲得較大的夾持力，同時還可以使片狀彈性體在定位板和底板之間的空腔中作彎曲形變，不易造成因彈性下降而變形，可以延長整個封焊盤的壽命。采用多個并列設(shè)置的彈性片可以分擔彈性體承擔的壓力，可以進一步地提高彈性體的夾持力。另外，不需要設(shè)置中隔板，也簡化了盤體結(jié)構(gòu)，減少了加工成本。
權(quán)利要求1.SMD晶體諧振器封焊盤，所述盤體為由定位板(I)、彈簧板(2)和底板(4)組成的多層復(fù)合疊加結(jié)構(gòu)，定位板(I)、彈簧板(2)上分別設(shè)有多個用來放置待封焊產(chǎn)品的定位孔(11、21)，底板(4)上開有與上方定位孔(11、21)四個拐角部位分別相通的孔(41);彈簧板(2)上設(shè)有對放置在每個定位孔(21)內(nèi)的產(chǎn)品進行夾緊的彈性夾持機構(gòu)，彈性夾持機構(gòu)包含一個夾持頭(22)以及將夾持頭與彈簧板連接的彈性體(23)，夾持頭(22)設(shè)置在定位孔(21)一側(cè)且夾持頭(22)側(cè)壁部分地嵌入定位孔(21)內(nèi)，夾持頭(22)中間開有通孔(221)；定位板(I)和底板(4)上分別開有用來拔動夾持頭(22)移動的長條形槽(12)和長條形孔(42);其特征在于:彈簧板(2)的厚度不小于1mm，彈性夾持機構(gòu)的彈性體(23)呈薄片狀，彈性體(23)寬度不大于彈簧板(2)的厚度；底板(4)上設(shè)有凸起至彈簧板定位孔(21)內(nèi)并對定位孔(21)深度限位的凸臺(43)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD晶體諧振器封焊盤，其特征是:彈性夾持機構(gòu)的彈性體(23)在定位孔(21)外側(cè)一邊至少并列設(shè)置有一塊薄片狀彈性片(25)，彈性片(25)末端與彈簧板(2)連成一體。
專利摘要本實用新型涉及一種SMD晶體諧振器封焊盤，盤體由定位板、彈簧板和底板組成，定位板、彈簧板上分別定位孔，彈簧板上的彈性夾持機構(gòu)包含夾持頭及彈性體；定位板和底板上分別開有長條形槽和長條形孔；彈簧板的厚度不小于1mm，彈性夾持機構(gòu)的彈性體呈薄片狀，彈性體寬度不大于彈簧板的厚度；底板上設(shè)有凸起至彈簧板定位孔內(nèi)并對定位孔深度限位的凸臺。本實用新型彈性體夾持力增大，不易變形，封焊盤使用壽命長。盤體結(jié)構(gòu)簡單，加工成本低。
文檔編號H03H3/02GK202978842SQ201220716008
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者李挺, 鄭善發(fā), 謝興明 申請人:銅陵市晶賽電子有限責任公司