本發(fā)明總體上涉及電路板。更具體地，這里所公開的各種發(fā)明方法和裝置涉及一種在其頂部和/或底部具有電介質(zhì)層的電路板。

背景技術(shù)：
電路板可以在各種電氣裝置中被采用。例如，電路板可以在計(jì)算設(shè)備中用于對(duì)例如(多個(gè))處理器、(多個(gè))晶體管、(多個(gè))電容器和/或(多個(gè))電感器的多個(gè)電氣組件進(jìn)行支撐和/或電連接。而且，電路板可以在照明器材中用于對(duì)例如(多個(gè))LED、(多個(gè))處理器、(多個(gè))電容器和/或(多個(gè))電感器的多個(gè)電氣組件進(jìn)行支撐和/或電連接。在某些實(shí)施方式中，可能期望制造出阻燃和/或抗沖擊或防沖擊的電路板。更具體地，可能期望在照明領(lǐng)域制作出阻燃和/或防沖擊或防沖擊的電路板以滿足某些安全目標(biāo)和/或?qū)崿F(xiàn)與照明器材相關(guān)的某些安全標(biāo)準(zhǔn)。作為示例，美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室(UL)針對(duì)1類照明燈具所采用的標(biāo)準(zhǔn)要求照明器材的電路板具有一定水平的阻燃、起火封閉和/或防沖擊特性。照明器材領(lǐng)域中用來符合這樣的UL規(guī)范(和/或用來實(shí)現(xiàn)其它安全標(biāo)準(zhǔn)或安全目標(biāo))的方法包括在電路板和與電路板相接合的LED頂端所提供的透鏡之間使用抗燃芳綸材料。除此之外或可替換地，所采用的方法可以包括針對(duì)與電路板相接合的LED頂端所提供的透鏡使用阻燃材料。然而，這樣的方法具有一種或多種的缺陷，例如增加了材料成本、增加了人工成本和/或增加了照明器材設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。因此，本領(lǐng)域需要提供一種能夠在可選地克服了之前方法和裝置的一種或多種缺陷的同時(shí)提供令人滿意的阻燃、起火封閉和/或防沖擊特性的電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本公開針對(duì)用于在其頂部和/或底部具有電介質(zhì)層的電路板的發(fā)明方法和裝置，該電路板提供了阻燃、起火封閉和防沖擊特性中的至少一種。例如，在一些實(shí)施方式中，提供了一種電路板，其具有核心層以及位于該核心層的第一側(cè)面上的至少一個(gè)導(dǎo)電層。在該至少一個(gè)導(dǎo)電層的最外側(cè)頂部提供有外電介質(zhì)層。該電介質(zhì)層包括提供去往至少一個(gè)連接墊的接入的多個(gè)開口以及與一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層電接觸的通路(via)。該外電介質(zhì)層通?？梢允潜┞兜牟⑶铱蛇x地，除了開口之后總體上是連續(xù)的?？傮w上，在一個(gè)方面，提供了一種電路板組裝件，其包括核心層以及位于該核心層的第一側(cè)面上的至少一個(gè)導(dǎo)電層。該導(dǎo)電層和核心層粘接結(jié)合在一起并且形成電路板。多個(gè)連接墊與至少一個(gè)導(dǎo)電層電連接。外電介質(zhì)層直接處于至少一個(gè)導(dǎo)電層的最外側(cè)頂部。該外電介質(zhì)層包括多個(gè)開口，每個(gè)開口提供去往連接墊中的一個(gè)的電氣接入。該外電介質(zhì)層實(shí)質(zhì)上是暴露的并且除了開口之外實(shí)質(zhì)上是連續(xù)的。多個(gè)LED每個(gè)電連接至單個(gè)連接墊。該LED在與之電連接時(shí)實(shí)質(zhì)上覆蓋該連接墊。在一些實(shí)施例中，該核心層是鋁。在那些實(shí)施例的一些版本中，該電路板組裝件進(jìn)一步包括在核心層的第一側(cè)面上直接處于其頂部的電介質(zhì)內(nèi)部層。該核心層可以是預(yù)浸漬材料。在一些實(shí)施例中，提供多個(gè)導(dǎo)電層。在那些實(shí)施例的一些版本中，該電路板組裝件進(jìn)一步包括提供在兩個(gè)導(dǎo)電層之間的電介質(zhì)內(nèi)層。在一些實(shí)施例中，該電路板組裝件進(jìn)一步包括每個(gè)置于一個(gè)LED上方的多個(gè)非耐火等級(jí)光學(xué)透鏡。至少一些連接墊可以與導(dǎo)電層整體粘接結(jié)合形成和/或可以包括與導(dǎo)電層相結(jié)合的焊料?？傮w上，在另一方面，提供了一種電路板組裝件，其包括核心層，被置于該核心層的頂部側(cè)面上的至少一個(gè)頂部導(dǎo)電層，以及被置于該核心層的底部側(cè)面上的至少一個(gè)底部導(dǎo)電層。該核心層、頂部導(dǎo)電層和底部導(dǎo)電層粘接結(jié)合在一起并且形成電路板。連接墊和通路中的至少一個(gè)中的多個(gè)與該頂部導(dǎo)電層和底部導(dǎo)電層中的至少一個(gè)電連接。外電介質(zhì)層直接處于至少一個(gè)頂部導(dǎo)電層的最外側(cè)頂部。該外電介質(zhì)層包括多個(gè)開口，該開口提供到連接墊和通路中的至少一個(gè)的電氣接入。該外電介質(zhì)層是暴露的并且除了開口之外是連續(xù)的。多個(gè)電氣組件每個(gè)電連接至連接墊和通路中的至少一個(gè)中的單個(gè)。該電氣組件在與連接墊和通路中的至少一個(gè)電連接時(shí)防止針對(duì)連接墊和通路中的至少一個(gè)進(jìn)行外部物理進(jìn)入。在一些實(shí)施例中，該電路板組裝件進(jìn)一步包括直接處于至少一個(gè)底部導(dǎo)電層最外側(cè)下方的電介質(zhì)底層。在那些實(shí)施例的一些版本中，該電介質(zhì)底層是連續(xù)的。在那些實(shí)施例的一些版本中，該電介質(zhì)底層包括提供到連接墊和通路中的至少一個(gè)的電氣接入的的多個(gè)底部開口。在一些實(shí)施例中，提供多個(gè)頂部導(dǎo)電層。在那些實(shí)施例的一些版本中，該電路板組裝件進(jìn)一步包括提供在兩個(gè)頂部導(dǎo)電層之間的電介質(zhì)內(nèi)層。在一些實(shí)施例中，連接墊和通路中的至少一個(gè)包括結(jié)合至頂部導(dǎo)電層和底部導(dǎo)電層中的至少一個(gè)的焊料。通常，在另一個(gè)方面，提供了一種制造電路板組裝件的方法。該方法包括步驟：將最外側(cè)導(dǎo)電層置于核心層的第一側(cè)面上，該導(dǎo)電層包括多個(gè)連接墊；將外電介質(zhì)層直接置于該最外側(cè)導(dǎo)電層的頂部并且將電介質(zhì)層中的多個(gè)開口中的每一個(gè)與單個(gè)連接墊對(duì)準(zhǔn)；將該核心層、最外側(cè)導(dǎo)電層和外電介質(zhì)層壓制在一起以形成電路板；并且將多個(gè)電氣組件中的每一個(gè)耦合至連接墊的單個(gè)，其中該電氣組件在耦合至連接墊時(shí)防止對(duì)連接墊進(jìn)行外部物理進(jìn)入。在一些實(shí)施例中，該方法進(jìn)一步包括將電介質(zhì)內(nèi)層直接置于該核心層頂部的步驟。該電氣組件可以包括LED，并且該方法進(jìn)一步包括將多個(gè)非耐火等級(jí)光學(xué)透鏡置于LED上方的步驟。該最外側(cè)導(dǎo)電層可以包括銅或者實(shí)質(zhì)上由銅所組成。如這里出于本公開的目的而使用的，術(shù)語(yǔ)“LED”應(yīng)該被理解為包括任意的電發(fā)光二極管或其他類型的基于載流子注入/結(jié)的能夠響應(yīng)于電信號(hào)生成輻射的系統(tǒng)。因此，術(shù)語(yǔ)LED包括但不限于響應(yīng)于電流而發(fā)光的各種基于半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)、發(fā)光聚合體、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、電致發(fā)光條帶等。特別地，術(shù)語(yǔ)LED是指可以被配置為在紅外光譜、紫外光譜以及可見光譜(通常包括從大致400納米到大致700納米的輻射波長(zhǎng))的各個(gè)部分的一個(gè)或多個(gè)之中生成輻射的所有類型的發(fā)光二極管(包括半導(dǎo)體和有機(jī)發(fā)光二極管)。例如，被配置為實(shí)質(zhì)上生成白色光的LED(例如，白色LED)的一種實(shí)施方式可以包括分別發(fā)出不同光譜的電致發(fā)光的多個(gè)裸片，該裸片以組合進(jìn)行混合以實(shí)質(zhì)上形成白色光。在另一種實(shí)施方式中，白色光LED可以與將具有第一頻譜的電致發(fā)光轉(zhuǎn)換為不同的第二頻譜的磷光劑材料相關(guān)聯(lián)。在該實(shí)施方式的一個(gè)示例中，具有相對(duì)短波長(zhǎng)和窄帶寬的頻譜的電致發(fā)光對(duì)磷光劑材料“泵浦”，該磷光劑材料進(jìn)而輻射出具有稍寬頻譜的更長(zhǎng)波長(zhǎng)的輻射。還要理解的是，術(shù)語(yǔ)LED并不對(duì)LED的物理和/或電氣封裝類型進(jìn)行限制。例如，如以上所討論的，LED可以指具有被配置為分別發(fā)出不同頻譜的輻射的(例如，可以或無法單獨(dú)控制的)多個(gè)裸片的單個(gè)發(fā)光設(shè)備。而且，LED可以與磷光劑相關(guān)聯(lián)，該磷光劑被認(rèn)為是LED(例如，一些類型的白色LED)的整體部分?？傊?，術(shù)語(yǔ)LED可以指封裝LED、非封裝LED、表面安裝LED、板載芯片LED、T型封裝安裝LED、輻射封裝LED、功率封裝LED、包括一些類型的包裝和/或光學(xué)元件(例如，漫射透鏡)的LED，等等。術(shù)語(yǔ)“照明器材”在這里被用來指代以特定形狀因數(shù)、裝配或封裝的一個(gè)或多個(gè)照明單元的實(shí)施方式或裝置。術(shù)語(yǔ)“照明單元”在這里被用來指代包括相同或不同類型的一個(gè)或多個(gè)光源的裝置。給定照明單元可以具有各種用于(多個(gè))光源的安裝裝置、殼體/封閉裝置和形狀，和/或電氣和機(jī)械連接配置中的任意一種。此外，給定照明單元可選地可與涉及(多個(gè))光源的操作的各種其它組件(例如，控制電路)相關(guān)聯(lián)(例如，包括、與之耦合和/或封裝在一起)?！盎贚ED的照明單元”是指單獨(dú)或者與其它非基于LED的光源相結(jié)合的包括一個(gè)或多個(gè)如以上所討論的基于LED的光源的照明單元?！岸嗤ǖ馈闭彰鲉卧侵赴ū慌渲脼榉謩e生成不同輻射光譜的至少兩個(gè)光源的基于LED或非基于LED的照明單元，其中每個(gè)不同的源光譜可以被稱作多通道照明單元的“通道”。術(shù)語(yǔ)“控制器”在這里被用來總體描述與一個(gè)或多個(gè)光源的操作相關(guān)的各種裝置。控制器可以以多種方式(例如，諸如利用專用硬件)來實(shí)施以執(zhí)行這里所討論的各種功能。“處理器”是控制器的一個(gè)示例，其采用可以使用軟件(例如，微代碼)進(jìn)行編程的一個(gè)或多個(gè)微處理器來執(zhí)行這里所討論的各種功能?？刂破骺梢圆捎没虿徊捎锰幚砥鱽韺?shí)施，并且還可以被實(shí)施為用于執(zhí)行一些功能的專用硬件與用于執(zhí)行其它功能的處理器(例如，一個(gè)或多個(gè)編程微處理器和相關(guān)聯(lián)電路)的組合?？梢栽诒竟_的各個(gè)實(shí)施例中采用的控制器組件的示例包括常規(guī)微處理器、應(yīng)用特定集成電路(ASIC)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，但是并不局限于此。應(yīng)當(dāng)意識(shí)到的是，以上概念和以下更為詳細(xì)討論的附加概念(假設(shè)這樣更多概念并非互相矛盾)的所有組合形式被預(yù)期作為這里所公開的發(fā)明主題的一部分。特別地，本公開結(jié)尾處所出現(xiàn)的請(qǐng)求保護(hù)的主題的所有組合形式被預(yù)期作為這里所公開的發(fā)明主題的一部分。還應(yīng)當(dāng)意識(shí)到的是，還在通過引用而結(jié)合的任意公開中出現(xiàn)的在這里明確采用的術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)依據(jù)與這里所公開的特定概念最為一致的含義。附圖說明在附圖中，同樣的附圖標(biāo)記總體上貫穿不同視圖而指代相同部分。而且，附圖并不必依比例繪制，而是重點(diǎn)基本放在說明本發(fā)明的原理。圖1圖示了電路板組裝件的第一實(shí)施例的一部分的截面視圖。圖2圖示了電路板組裝件的第二實(shí)施例的一部分的截面視圖。圖3圖示了電路板組裝件的第三實(shí)施例的上部透視圖；三個(gè)LED以及在LED上方提供的三個(gè)相對(duì)應(yīng)的光學(xué)透鏡被圖示為從電路板分解開來且相互分解開來；圖4圖示了圖3的電路板組裝件的第三實(shí)施例的上部透視圖；外電介質(zhì)層被圖示為與電路板的外部導(dǎo)電層分解開來；三個(gè)LED以及在LED上方提供的三個(gè)相對(duì)應(yīng)的光學(xué)透鏡被圖示為從電路板分解開來且相互分解開來；圖5圖示了圖3的電路板組裝件的第三實(shí)施例的一部分的截面視圖。圖6圖示了電路板組裝件的第四實(shí)施例的一部分的截面視圖。具體實(shí)施方式電路板可以在諸如計(jì)算設(shè)備和/或照明器材的各種電氣裝置中被用于對(duì)多個(gè)電氣組件進(jìn)行支撐和/或電連接。在某些實(shí)施方式中，可能期望制造出具有環(huán)境可靠性和安全特征有所改進(jìn)的電路板。例如，可能期望制造出阻燃和/或防沖擊的電路板以便達(dá)到某些安全目標(biāo)和/或達(dá)到某些安全標(biāo)準(zhǔn)。照明器材領(lǐng)域中用來符合這樣預(yù)期的方法包括在電路板和在接合至電路板的LED頂部提供的透鏡之間使用阻燃芳綸材料和/或?qū)ν哥R使用阻燃材料。然而，這樣的方法具有一個(gè)或多個(gè)缺陷，例如增加了材料成本、增加了人工成本和/或增加了照明器材設(shè)計(jì)的復(fù)...