技術(shù)特征：
1.一種光電子器件，其特征在于，所述光電子器件包括：封裝部件和核心元件，所述核心元件包括芯片子載體和光電子芯片；還包括連接板，所述連接板包括：高頻傳輸線，用于傳輸所述封裝部件和所述核心元件之間的高頻信號，所述高頻傳輸線為形狀由寬及窄的漸變傳輸線；隔離介質(zhì)，位于所述高頻傳輸線兩側(cè)，用于隔離所述高頻傳輸線與地，其中，高頻傳輸線、隔離介質(zhì)與地共同組成共面波導(dǎo)傳輸線，以滿足模場匹配；和低頻線路，用于傳輸?shù)皖l信號，所述低頻線路包括用于傳輸?shù)皖l信號的低頻元件對應(yīng)的所有電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述連接板還設(shè)置有：背光探測器，用于通過采集所述光電子芯片的背光信號，檢測所述光電子芯片的工作狀態(tài)，進(jìn)行反饋控制。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述連接板上還設(shè)置有：芯片匹配電阻，用于實現(xiàn)所述光電子芯片的阻抗匹配，與所述高頻傳輸線以并聯(lián)或串聯(lián)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述連接板為單面連接板。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述連接板為雙面連接板，所述雙面連接板包括過孔，用于將高頻線路或低頻線路從連接板的一面連通到另一面；其中，第一面連接板分別與所述封裝部件和所述芯片子載體連接，用于傳輸所述封裝部件和所述芯片子載體之間的高頻信號；第二面連接板分別與所述封裝部件和所述芯片子載體連接，用于傳輸所述封裝部件和所述芯片子載體之間的低頻信號。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，其特征在于，所述第一面連接板包括：高頻傳輸線，隔離介質(zhì)；所述第二面連接板包括：背光探測器和低頻線路。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于，所述第一面連接板還設(shè)置有：芯片匹配電阻。8.根據(jù)權(quán)利要求3或7所述的器件，其特征在于，所述芯片匹配電阻為：并聯(lián)型芯片匹配電阻，通過金絲跳線一端并聯(lián)所述高頻傳輸線，另一端接地；用于所述光電子芯片為高阻電壓型工作器件時，實現(xiàn)所述光電子芯片的阻抗匹配；或，串聯(lián)型芯片匹配電阻，串聯(lián)所述高頻傳輸線，用于所述光電子芯片為低阻電流型工作器件時，實現(xiàn)所述光電子芯片的阻抗匹配。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于，所述第二面連接板還設(shè)置有：芯片直流偏置電感，用于通直流、隔交流，提高光電子芯片直流偏置供電的電能質(zhì)量。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于，所述第二面連接板還設(shè)置有：熱敏電阻饋線，用于檢測熱敏電阻的反饋電壓；芯片熱調(diào)諧電路，用于根據(jù)熱敏電阻的電壓反饋調(diào)整光電子芯片的溫度在預(yù)設(shè)的工作區(qū)間內(nèi)。