本發(fā)明涉及電路板的制作方法，特別涉及一種具有局部混合結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法以及該方法制得的電路板。

背景技術(shù)：
局部混合結(jié)構(gòu)印刷電路板由被埋入的子板和母板構(gòu)成，它是在母板局部位置銑空或開槽，層壓排板時將子板埋入母板銑空或開槽位置并一起與母板壓合，壓合后子板與母板成為一體形成復合結(jié)構(gòu)印刷電路板。目前，對于多張芯板（兩張或以上）疊合組成的母板中埋入子板的制作方法，業(yè)內(nèi)采用方法為先對多張芯板和設(shè)置在芯板間的半固化片分別開槽，然后將芯板以及半固化片按開槽位置對應(yīng)堆疊，并將子板置入芯板、半固化片堆疊后的形成的槽中，整體壓合，制得局部混合結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板。此種制作方法中，需要分別對每一芯板及每一半固化片分別開槽，制作流程較復雜；并且在壓合時，由于半固化片是玻纖與環(huán)氧樹脂制成的材料，在高溫高壓時半固化片由半固化狀態(tài)向固化狀態(tài)轉(zhuǎn)化，芯板間的半固化片存在擠壓變形、向槽的外圍流動的現(xiàn)象，如此槽孔整體尺寸大小可能變動，導致埋入的子板偏移，位置不精準；此外，在置入子板時，通常子板的厚度為壓合的芯板、半固化片的厚度之和（對應(yīng)疊后的槽深），由于半固化片存在擠壓變形，芯板、半固化片堆疊壓合后的整體厚度發(fā)生了變化，使得埋入的子板與制得的電路板表面不平整。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
鑒于以上所述，本發(fā)明有必要提供一種制作流程簡單、子板位置精度高且制作后的電路板表面平整度高的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板制作方法。一種具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作方法，制作方法如下：1）提供子板、基板；2）制作母板并在母板上開設(shè)容置槽：提供多個芯板以及若干半固化片，將多個芯板與若干半固化片層疊，壓合形成母板，在母板上開設(shè)容置槽，容置槽的槽深與子板的板厚相當；3）將子板嵌入母板的容置槽中，基板與母板疊合，壓合形成具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板。進一步地，在提供的子板中，子板的制作過程包括芯板、半固化片層壓合后并去掉工具邊的過程。進一步地，在制作母板過程中，包括開料、內(nèi)層圖形制作、棕化、層壓、鑼板邊、外層圖形制作、銑板、再次棕化的步驟。進一步地，在提供的基板中，基板的制作過程包括開料、內(nèi)層圖形制作、棕化的步驟。在子板、母板及基板一起層壓形成多層電路板后，進一步包括鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔、板面電鍍以及外層圖形制作的步驟。進一步地，母板為兩張或多張芯板以及設(shè)置在相鄰芯板間的半固化片層壓合形成。另外，本發(fā)明有必要提供一種上述方法制作的具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板。所述子板為單層、雙面板或多層芯板。進一步地，所述子板的厚度與母板厚度相當。進一步地，所述容置槽為母板邊緣開設(shè)的切口、或在母板上開設(shè)的穿孔或者盲孔。進一步地，所述具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板上還設(shè)有若干定位導桿，定位導桿穿過子板與基板上的穿孔，對子板安裝至基板上定位。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過提供多個芯板以及若干半固化片，先將多個芯板與若干半固化片層疊壓合形成一母板后開槽以收容子板，如此，半固化片經(jīng)一次高溫壓合后由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)化為固化狀態(tài)，壓合母板與子板以及所述基板時，母板中的半固化片為固化狀態(tài)，不會擠壓變形，如此保證了子板的位置精度，容置槽的槽深不會變化，確保了制得后電路板表面的平整度。附圖說明上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，描述中的附圖僅僅是對應(yīng)于本發(fā)明的具體實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，在需要的時候還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明子板的截面示意圖；圖2為多芯板層疊壓合后形成的母板的截面示意圖；圖3為圖2所示的母板開槽后的截面示意圖；圖4為子板、母板以及基板待壓合時的截面示意圖；圖5為子板、母板以及基板壓合后形成多層電路板的截面示意圖；圖6為具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的截面示意圖。具體實施方式為了詳細闡述本發(fā)明為達成預定技術(shù)目的而所采取的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的部分實施例，而不是全部的實施例，并且，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，本發(fā)明的實施例中的技術(shù)手段或技術(shù)特征可以替換，下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。請參閱圖6，本發(fā)明較佳實施例所示的一具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板，包括子板10、母板20以及基板30。所述子板10嵌設(shè)在母板20內(nèi)。子板10的厚度與母板20厚度相同。所述母板20疊合在所述基板30上。所述子板10為單層、雙面板或多層芯板。若為雙面板或多層芯板，則為兩層或多層芯板以及若干半固化片層壓后形成，且半固化片設(shè)置在相鄰兩芯板層之間，用于芯板間的結(jié)合起連接作用。本實施例中，所述子板10為兩張芯板壓合形成，且相鄰芯板間設(shè)有半固化片。所述母板20由多張芯板21以及設(shè)置在相鄰兩芯板21間的半固化片疊合壓合制成，半固化片用于粘結(jié)相鄰芯板，增強芯板間的結(jié)合力。母板20上開設(shè)有容置槽22，以容置所述子板10。容置槽22的槽深與子板10的厚度相當。本實施例中，母板20為兩張芯板21壓合制成，且相鄰芯板21間設(shè)有半固化片。所述基板30為單層、雙面板或多層芯板。所述母板20與所述基板30以及設(shè)置在母板20與基板30之間、基板的兩兩芯板間的半固化片疊合在一起，所述子板10嵌設(shè)在母板20內(nèi)，從而在多層電路板上形成局部混合結(jié)構(gòu)。請結(jié)合參閱圖1至圖5，本發(fā)明具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板的制作過程如下：1）提供子板10；子板10的制作工藝過程為：開料：提供若干待壓合的芯板以及若干半固化片。內(nèi)層圖形制作：在待壓合芯板的壓合面上制作圖案，如線路、焊盤等。通過芯板表面貼膜（感光膜）、曝光、顯影、蝕刻工藝在待壓合芯板的壓合面上制作線路圖形。芯板為環(huán)氧覆銅板，它由中間的絕緣介質(zhì)層（一般為環(huán)氧樹脂）、玻纖布和兩面的銅箔壓合制成。所述壓合面指的是層壓時芯板與半固化片相鄰接觸的那一面。壓合后成為板體的內(nèi)層。棕化：在芯板表面銅層棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂，灰塵等，增強芯板表面的結(jié)合力。即，對已制作線路圖形的芯板表面銅層進行棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂、污物，同時在線路（銅）表面形成一層致密蜂窩微孔狀（SEM掃描可見）結(jié)構(gòu)的氧化層，提高壓合過程中芯板與半固化片的結(jié)合力。層壓：將芯板以及半固化片層疊壓合形成一板體。鑼板邊：將層壓后制成的板體的板邊切割均勻。即，將層壓后板體邊緣因為半固化片樹脂熔融流動形成的凸起銑掉，保證板體邊緣光滑齊整。陶瓷磨板：采用陶瓷磨板去除板面固化樹脂點和棕化層。外層圖形制作：在已壓合制成的子板壓合面（子板被埋入面）制作線 路圖形。通過芯板表面貼膜（感光膜）、曝光、顯影、蝕刻工藝在已壓合制成的子板壓合面（子板被埋入面）制作線路圖形。鉆孔：在形成的板體上鉆出銑板（銑外形）定位孔和定位導桿用穿孔。銑板：銑掉板體的工具邊框。即，通過銑切工藝銑掉板體的工具邊框，制得所需的子板單元板。再次棕化：子板表面銅層棕色氧化處理。本實施例中，子板為兩張芯板以及設(shè)置在相鄰芯板間的半固化片層壓合后并去掉工具邊形成。2）制作母板20：提供多個芯板以及若干半固化片，將多個芯板與若干半固化片層疊，壓合形成母板20。半固化片設(shè)置在相鄰芯板間。具體工藝過程為：開料：提供若干待壓合的芯板以及若干半固化片。內(nèi)層圖形制作：在待壓合芯板的壓合面上制作圖案，如線路、焊盤等。通過芯板表面貼膜（感光膜）、曝光、顯影、蝕刻工藝在待壓合芯板的壓合面上制作線路圖形。棕化：在芯板表面銅層棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂，灰塵等，增強芯板表面的結(jié)合力。即，對已制作線路圖形的芯板表面銅層進行棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂、污物，同時在線路（銅）表面形成一層致密蜂窩微孔狀結(jié)構(gòu)的氧化層，提高壓合過程中芯板與半固化片的結(jié)合力。層壓：將芯板以及半固化片層疊壓合形成一板體。鑼板邊：將層壓后制成的板體的板邊切割均勻。即，將層壓后板體邊緣因為半固化片樹脂熔融流動形成的凸起銑掉，保證板體邊緣光滑齊整。 制成所述母板。外層圖形制作：通過芯板表面貼膜（感光膜）、曝光、顯影、蝕刻工藝在已壓合制成母板與基板的壓合面制作線路圖形。銑板：在母板20上開設(shè)容置槽22。該容置槽22可為母板20邊緣開設(shè)的切口、在母板20上開設(shè)的穿孔或者盲孔。容置槽22的尺寸與所述子板10的尺寸相當。容置槽22的槽深與子板10的板厚相同，容置槽22可為多個，以對應(yīng)地容置多個子板。本實施例中，所述容置槽22為母板20上開設(shè)的穿孔。再次棕化：母板表面線路（銅）棕色氧化處理。本實施例中，母板20為兩張芯板以及設(shè)置在相鄰芯板間的半固化片層壓合形成。3）提供基板30：提供多個芯板以及若干半固化片，將多個芯板與若干半固化片層疊，壓合形成基板30。具體工藝過程為：開料：提供若干待壓合的芯板以及若干半固化片。內(nèi)層圖形制作：在待壓合芯板的壓合面上制作圖案，如線路、焊盤等。通過芯板表面貼膜（感光膜）、曝光、顯影、蝕刻工藝在待壓合芯板的壓合面上制作線路圖形。棕化：在芯板表面銅層棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂，灰塵等，增強芯板表面的結(jié)合力。即，對已制作線路圖形的芯板表面銅層進行棕色氧化處理，以除去芯板表面的油脂、污物，同時在線路（銅）表面形成一層致密蜂窩微孔狀（SEM掃描可見）結(jié)構(gòu)的氧化層，提高壓合過程中芯板與半固化片的結(jié)合力。4）母板20、基板30層疊壓合。將所述子板10嵌設(shè)在母板20內(nèi)， 采用半固化片（圖未標）將基板30與母板20、子板10壓合連接形成復合結(jié)構(gòu)印刷電路板進行壓合，形成具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板。請參閱圖4、圖5，在子板、母板及基板一起層壓時，可通過設(shè)置若干定位導桿40穿過子板10與基板30以對子板安裝至基板上定位，并在壓合后將定位導桿取出。即，通過在子板10、半固化片、基板30上相應(yīng)位置開設(shè)穿孔，提供定位導桿40且定位導桿40的長度不超出子板10、半固化片以及基板30的厚度之和，定位導桿40穿過子板上的穿孔以及對應(yīng)位置的基板30上的穿孔，使得子板10相對基板30壓合時準確定位，提高了子板10埋入母板20中的精度。壓合制成后的多層電路板可進一步包括如下步驟：6）鑼板邊：將層壓后制成的多層電路板的板邊切割均勻。7）陶瓷磨板：采用陶瓷磨板去除板面固化樹脂點和棕化層。8）鉆孔：在形成的板體上鉆出導通孔。9）板面電鍍：在板體表面電鍍。10）外層圖形制作：在層壓的位于最頂層的芯板的頂面制作圖案?？梢岳斫猓鲜鲎影?、基板可為單面板、雙面板或多層板，上述子板母板、基板的制作先后順序可以根據(jù)需要調(diào)整，僅需所述子板、基板、母板分別制備后，子板嵌設(shè)在母板的容置槽內(nèi)，然后將母板置于基板上并結(jié)合半固化片，一體地壓合成所述具有局部混合結(jié)構(gòu)的多層電路板即可，并且所述子板、基板亦可直接提供。綜上，本發(fā)明通過提供多個芯板以及若干半固化片，先將多個芯板與若干半固化片層疊壓合形成一母板然后開槽以收容子板，如此，半固化片經(jīng)一次高溫壓合后由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)化為固化狀態(tài)，壓合母板與子板以及所 述基板時，母板中的半固化片為固化狀態(tài)，不會擠壓變形，如此保證了子板的位置精度，容置槽的槽深不會變化，確保了制得后電路板表面的平整度。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，對以上實施例所作的任何簡單的修改、等同替換與改進等，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。