振動元件及其制造方法、振子、電子器件和設(shè)備、移動體的制作方法
【專利摘要】振動元件及其制造方法、振子、電子器件和設(shè)備、移動體。本發(fā)明的課題是提供在利用光刻技術(shù)從大型基板中制造出多個振動元件的方法中提高DLD特性檢查成品率的小型的振動元件及其制造方法。該振動元件包含：基板；以及電極，該電極由下層導(dǎo)電層和上層導(dǎo)電層構(gòu)成，在與所述基板的表面垂直的方向上的平面視圖中，所述下層導(dǎo)電層設(shè)置于所述表面，所述上層導(dǎo)電層設(shè)置于所述下層導(dǎo)電層的表面，并且是位于下層導(dǎo)電層的外緣內(nèi)的形狀。
【專利說明】振動元件及其制造方法、振子、電子器件和設(shè)備、移動體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激勵出厚度剪切振動的振動元件、振子、電子器件、電子設(shè)備、移動體以及振動元件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]使用了以厚度剪切振動為主振動而進行激勵的石英振動元件的石英振子適于小型化、高頻化，并且頻率溫度特性優(yōu)異，因此在振蕩器、電子設(shè)備等多個方面得到利用。尤其是，近年來，伴隨便攜電話和計算機等各種電子設(shè)備的小型化、薄型化，針對其中使用的石英振子，也強烈要求進一步的小型化、薄型化。
[0003]在專利文獻I中，公開了如下方法:針對石英振動元件的外形形狀和激勵電極的形成，使用光刻技法和蝕刻技法，以批處理方式從大型的石英基板中制造出多個石英振動元件。
[0004]但是，在要實現(xiàn)石英振子的小型化時，由于振動區(qū)域與保持部之間的間隔變近，因此存在如下問題:振動能量泄漏，Cl (石英阻抗=石英振子的等效電阻)降低，在作為主振動的厚度剪切振動的諧振頻率附近，產(chǎn)生取決于振動部的輪廓尺寸的厚度彎曲振動等不必要的寄生，并且產(chǎn)生頻率和Cl相對于溫度變化的不連續(xù)變動、即所謂的特異現(xiàn)象(AnomalousActivity Dip)等。因此,在專利文獻2中,提出了通過將石英振動元件設(shè)為臺面結(jié)構(gòu),避免伴隨小型化的Cl降低和特異現(xiàn)象，并且，公開了如下方法:為了實現(xiàn)批量生產(chǎn)化和低成本化，針對石英振動元件的外形形狀和激勵電極的形成，使用光刻技法和蝕刻技法，以批處理方式從大型的石英基板中制造出多個石英振動元件。
[0005]專利文獻1:日本特開2011-19206號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2010-62723號公報
[0007]在用上述專利文獻I或2公開的制造方法制造石英振動元件時，由于具有外形形狀均勻、且高精度地配置在預(yù)定位置的激勵電極，因此能夠得到充分滿足Cl和溫度特性等規(guī)格標準的石英振動元件。但是，存在如下問題:對安裝有石英振動元件的振蕩器的啟動產(chǎn)生影響的石英振動元件的DLD (Drive Level Dependence:激勵功率依賴性)特性非常差，從而使制造成品率顯著降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，提供能夠在通過光刻技法和蝕刻技法從大型的基板中制造出多個振動元件的方法中提高DLD特性檢查的成品率的小型的振動元件以及振動元件的制造方法。
[0009]本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應(yīng)用例來實現(xiàn)。
[0010][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的振動元件的特征在于，該振動元件包含:基板；以及電極，其具備第I導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層，所述第I導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板的表面，所述第2導(dǎo)電層設(shè)置于所述第I導(dǎo)電層的與所述基板側(cè)相反的一側(cè)，在與所述表面垂直的方向上的平面視圖中，所述第2導(dǎo)電層配置在所述第I導(dǎo)電層的外緣內(nèi)。
[0011]根據(jù)本應(yīng)用例，在以厚度剪切振動進行激勵的振動元件中，不存在成為DLD特性的劣化主要原因的使得電極的第I導(dǎo)電層與第2導(dǎo)電層之間不緊貼的空隙部，因此具有能夠得到可防止DLD特性劣化、且提高了 DLD特性檢查成品率的振動元件的效果。
[0012][應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例所述的振動元件中，其特征在于，在從與所述基板的所述表面垂直的方向進行平面觀察時，由所述第2導(dǎo)電層的外緣圍起的區(qū)域比由所述第I導(dǎo)電層的外緣圍起的區(qū)域小。
[0013]根據(jù)本應(yīng)用例，電極的第I導(dǎo)電層與第2導(dǎo)電層完全緊貼，因此具有能夠得到可防止DLD特性劣化、且提高了 DLD特性檢查成品率的振動元件的效果。
[0014][應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例所述的振動元件中，其特征在于，所述電極是激勵電極。
[0015]根據(jù)本應(yīng)用例，將第I導(dǎo)電層與第2導(dǎo)電層完全緊貼的電極用作激勵電極，因此具有能夠得到可防止DLD特性劣化、且具有穩(wěn)定的諧振特性的振動元件的效果。
[0016][應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例所述的振動元件中，其特征在于，所述基板是以厚度剪切振動進行振動的基板。
[0017]根據(jù)本應(yīng)用例，厚度剪切振動適于小型化、高頻化，且能夠得到具有優(yōu)異的三次曲線的頻率溫度特性，因此具有能夠得到小型、高頻且頻率溫度特性優(yōu)異的振動元件的效果。
[0018][應(yīng)用例5]在上述應(yīng)用例所述的振動元件中,其特征在于,該振動元件包含:振動部，其以厚度剪切振動進行振動；以及外緣部，其與所述振動部的外緣一體化，厚度比所述振動部薄。
[0019]根據(jù)本應(yīng)用例，振動部是臺面結(jié)構(gòu)，因此能夠避免與輪廓系統(tǒng)寄生的耦合，僅封閉主振動的振動能量，因此具有能夠得到Cl較小、且抑制了諧振頻率附近的寄生的振動元件的效果。
[0020][應(yīng)用例6]在上述應(yīng)用例所述的振動元件中,其特征在于,該振動元件包含:振動部，其以厚度剪切振動進行振動；以及外緣部，其與所述振動部的外緣一體化，厚度比所述振動部厚。
[0021]根據(jù)本應(yīng)用例，即使是振動部非常薄的高頻的振動元件，也能夠用與振動部一體化的較厚外緣部進行安裝，因此具有能夠得到耐沖擊性和耐振動性優(yōu)異的具有高可靠性的振動元件的效果。
[0022][應(yīng)用例7]本應(yīng)用例的振子的特征在于，該振子具有:上述應(yīng)用例所述的振動元件；以及收納有所述振動元件的封裝。
[0023]根據(jù)本應(yīng)用例，通過將振動元件收納到封裝，能夠防止溫度變化、濕度變化等干擾的影響和污染的影響，因此具有能夠得到頻率再現(xiàn)性、頻率溫度特性、Cl溫度特性和頻率時效特性優(yōu)異、且DLD特性良好的小型振子的效果。
[0024][應(yīng)用例8]本應(yīng)用例的電子器件的特征在于，該電子器件具有:上述應(yīng)用例所述的振動元件；電子元件；以及安裝有所述振動元件和所述電子元件的封裝。
[0025]根據(jù)本應(yīng)用例，通過將DLD特性良好的振動元件安裝到使用各種電子元件構(gòu)成的振蕩電路，具有能夠得到啟動特性優(yōu)異的振蕩器等電子器件的效果。
[0026][應(yīng)用例9]在上述應(yīng)用例所述的電子器件中，其特征在于，所述電子元件是熱敏電阻、電容器、電抗元件以及半導(dǎo)體元件中的至少任意一種。[0027]根據(jù)本應(yīng)用例，通過將頻率溫度特性優(yōu)異、且DLD特性良好的振動元件安裝到使用各種電子元件構(gòu)成的包含溫度補償電路和壓控電路的振蕩電路，具有能夠得到啟動特性優(yōu)異的小型溫度補償型振蕩器和壓控型振蕩器等電子器件的效果。
[0028][應(yīng)用例10]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例所述的振動元件。
[0029]根據(jù)本應(yīng)用例，能夠利用COB (chip on board:板上芯片)技術(shù)將DLD特性良好的振動元件直接安裝到安裝基板，因此具有能夠構(gòu)成安裝面積小、振蕩的啟動特性優(yōu)異、且具有良好的基準頻率源的小型的電子設(shè)備的效果。
[0030][應(yīng)用例11]上述應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例所述的振子。
[0031]根據(jù)本應(yīng)用例，具有如下效果:能夠使用具有充分滿足Cl和溫度特性等規(guī)格標準、且DLD特性良好的振動元件的振子，構(gòu)成振蕩的啟動特性優(yōu)異、且具有良好的基準頻率源的電子設(shè)備。
[0032][應(yīng)用例12]上述應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例所述的電子器件。
[0033]根據(jù)本應(yīng)用例，通過將具有充分滿足Cl和溫度特性等規(guī)格標準、且DLD特性良好的振動元件的電子器件用于電子設(shè)備，具有能夠構(gòu)成振蕩的啟動特性優(yōu)異、且具有良好的基準頻率源的電子設(shè)備的效果。
[0034][應(yīng)用例13]本應(yīng)用例的移動體的特征在于，該移動體具有上述應(yīng)用例所述的振動元件。
[0035]根據(jù)本應(yīng)用例，通過使用頻率溫度特性良好的振動元件，具有能夠構(gòu)成穩(wěn)定的基準頻率源、且能夠構(gòu)成具有穩(wěn)定且準確的電子控制單元的移動體的效果。
[0036][應(yīng)用例14]本應(yīng)用例的振動元件的制造方法的特征在于，包含以下工序:準備層疊有材料不同的兩層以上的導(dǎo)電層的基板；對層疊的所述導(dǎo)電層內(nèi)的上層導(dǎo)電層進行蝕刻加工；對與所述上層導(dǎo)電層相比設(shè)置于所述基板側(cè)的下層導(dǎo)電層進行蝕刻加工；以及利用所述上層導(dǎo)電層的蝕刻速度比所述下層導(dǎo)電層大的蝕刻溶液，對進行了所述蝕刻加工的所述上層導(dǎo)電層進行蝕刻加工。
[0037]根據(jù)本應(yīng)用例，能夠通過進行再次蝕刻上層的導(dǎo)電層的側(cè)面的工序，去除在蝕刻激勵電極的下層的導(dǎo)電層時產(chǎn)生的上層的導(dǎo)電層的蝕刻不足(under etching)部分，因此具有能夠提高上層的導(dǎo)電層與下層的導(dǎo)電層的緊貼性、從而制造DLD特性良好的振動元件的效果。
[0038][應(yīng)用例15]在上述應(yīng)用例所述的振動元件的制造方法中，其特征在于，關(guān)于在對所述上層導(dǎo)電層進行蝕刻加工的工序中使用的蝕刻液，所述下層導(dǎo)電層的蝕刻速度比所述上層導(dǎo)電層的蝕刻速度慢，關(guān)于在對所述下層導(dǎo)電層進行蝕刻加工的工序中使用的蝕刻液，所述上層導(dǎo)電層的蝕刻速度比所述下層導(dǎo)電層的蝕刻速度慢。
[0039]根據(jù)本應(yīng)用例，能夠選擇性蝕刻上層的導(dǎo)電層和下層的導(dǎo)電層，因此具有能夠形成各個導(dǎo)電層的外形尺寸精度高的激勵電極，能夠制造各特性的偏差小、且DLD特性良好的小型振動元件的效果。
[0040][應(yīng)用例16]在上述應(yīng)用例所述的振動元件的制造方法中，其特征在于，所述上層導(dǎo)電層與所述下層導(dǎo)電層的材料不同。
[0041]根據(jù)本應(yīng)用例，上層導(dǎo)電層與下層導(dǎo)電層的材料不同，從而能夠使用與各個導(dǎo)電層對應(yīng)的蝕刻液，因此能夠選擇性蝕刻各個導(dǎo)電層，從而具有能夠形成外形尺寸精度高的激勵電極，能夠制造各特性的偏差小、且DLD特性良好的小型振動元件的效果。
[0042][應(yīng)用例17]在上述應(yīng)用例所述的振動元件的制造方法中，其特征在于，所述上層導(dǎo)電層的材料是Au、Ag、Pt中的任意一種,所述下層導(dǎo)電層的材料是Cr、N1、T1、NiCr合金中的任意一種。
[0043]根據(jù)本應(yīng)用例，以具有適于使用目的的頻率溫度特性和Cl的方式組合上層的導(dǎo)電層和下層的導(dǎo)電層的材料，因此具有能夠制造具有優(yōu)異的頻率溫度特性、且Cl較小的小型振動元件的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]圖1是示出了本發(fā)明一個實施方式的振動元件的結(jié)構(gòu)的概略圖，Ca)是俯視圖，(b)是P — P剖視圖。
[0045]圖2是用于說明AT切石英基板與晶軸之間的關(guān)系的圖。
[0046]圖3是示出本發(fā)明一個實施方式的振動元件的制造方法的一例的流程圖的概略首1J視圖。
[0047]圖4是說明本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電極結(jié)構(gòu)的放大剖視圖，Ca)是通過本實施方式的制造方法制造出的振動元件的剖視圖，(b)是通過以往的制造方法制造出的振動元件的剖視圖。
[0048]圖5是通過本發(fā)明一個實施方式的制造方法制造出的振動元件的DLD特性，(a)是示出頻率變化量的圖，(b)是示出Cl變化量的圖。
[0049]圖6是通過以往的制造方法制造出的振動元件的DLD特性，Ca)是示出頻率變化量的圖，(b)是示出Cl變化量的圖。
[0050]圖7是示出了本發(fā)明一個實施方式的振動元件的結(jié)構(gòu)的概略圖，Ca)是俯視圖，(b)是P — P剖視圖。
[0051]圖8是示出了本發(fā)明一個實施方式的振動元件的另一結(jié)構(gòu)的概略圖，Ca)是變形例I的俯視圖，(b)是變形例2的俯視圖，(c)是變形例3的俯視圖。
[0052]圖9是示出了本發(fā)明一個實施方式的振動元件的變形例4的結(jié)構(gòu)的概略圖，(a)是俯視圖，(b)是P — P剖視圖。
[0053]圖10是示出了本發(fā)明一個實施方式的振子的結(jié)構(gòu)的概略圖，(a)是俯視圖，(b)是縱首1J視圖。
[0054]圖11是示出了本發(fā)明一個實施方式的電子器件的結(jié)構(gòu)的概略圖，(a)是俯視圖，(b)是縱剖視圖。
[0055]圖12是示出了本發(fā)明一個實施方式的電子器件的變形例的結(jié)構(gòu)的概略圖，(a)是變形例I的縱剖視圖，(b)是變形例2的縱剖視圖。
[0056]圖13是示出作為具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)的個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0057]圖14是示出作為具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備的便攜電話機(還包括PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0058]圖15是示出作為具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備的數(shù)字照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0059]圖16是示出作為應(yīng)用了具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的振子和電子器件的移動體的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0060]標號說明
[0061]1、2、3、101、102、103、200:振動元件；5:振子;7、8、9:電子器件;10、210:基板；12,212:振動部；13:側(cè)面部；14:薄壁部；15:厚壁部；16:臺面部；17:凹陷部；20:激勵電極；21、221:主電極；22、222:主電極基底部；23:引線電極；24:焊盤電極；26:連接電極；28:電極層；29:基底電極層；30:導(dǎo)電性粘接劑；32:抗蝕劑；34:基底膜；36:耐蝕膜；40、50,80:封裝主體；41:第I基板；42:第2基板；43:第3基板；44:密封圈；45:安裝端子；46:導(dǎo)體；47:元件安裝焊盤；48:電子部件安裝焊盤；49:蓋部件；50:封裝主體；51:1C部件；52:電子部件；53:熱敏電阻；55:電極端子；61:第I基板；62:第2基板；63:第3基板；70,270:空隙部；82:封裝；84:腔室；86:凹部；100:顯示部；106:汽車;107:車體；108:電子控制單元；109:輪胎；1100:個人計算機；1102:鍵盤；1104:主體部；1106:顯示單元；1200:便攜電話機；1202:操作按鈕；1204:接聽口 ；1206:通話口 ；1300:數(shù)字照相機；1302:外殼；1304:受光單元；1306:快門按鈕；1308:存儲器；1312:視頻信號輸出端子；1314:輸入輸出端子；1430:電視監(jiān)視器；1440:個人計算機。
【具體實施方式】
[0062]下面，根據(jù)附圖詳細說明本發(fā)明的實施方式。圖1是示出本發(fā)明一個實施方式的振動元件的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖1 (a)是振動元件的俯視圖，圖1 (b)是圖1 (a)的P — P剖視圖。
[0063](振動元件的結(jié)構(gòu))
[0064]振動元件I具備:具有振動部12的基板10 ;以及在基板10的兩主面(土 Y’方向的正反表面)上分別相對地層疊的基底電極層29和電極層28，該基底電極層29是底層的導(dǎo)電層(第I導(dǎo)電層)，該電極層28是最上層的導(dǎo)電層(第2導(dǎo)電層)。另外，在本實施方式中，說明層疊有兩層的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。
[0065]振動元件I具備包含基底電極層29和電極層28的激勵電極20、引線電極23、焊盤電極24以及連接電極26。
[0066]激勵電極20是驅(qū)動振動部12的電極，分別相對地形成在振動部12的兩主面(土Y’方向的正反表面)的大致中央部。激勵電極20包含作為電極層28的一部分的主電極21和作為基底電極層29的一部分的主電極基底部22，并且形成為，主電極21的外緣位于主電極基底部22的外緣內(nèi)。
[0067]引線電極23從激勵電極20延伸出，且與形成于基板20的端部的焊盤電極24導(dǎo)通連接。
[0068]焊盤電極24分別相對地形成在基板10的兩主面的端部。兩主面的焊盤電極24通過形成于基板10的側(cè)面部13的連接電極26導(dǎo)通連接。
[0069]在圖1 (a)所示的實施方式中，示出了分別相對地形成在振動部12的大致中央部的主面的激勵電極20的形狀是矩形的例子，但是不需要限定于此，激勵電極的形狀也可以是圓形或橢圓形。
[0070]此外，激勵電極20、引線電極23、焊盤電極24和連接電極26使用蒸鍍裝置或濺射裝置等例如在基底層形成鉻(Cr)膜，在最上層重疊形成金(Au)膜。另外，作為電極材料，在基底層可以替代鉻(Cr)而使用鎳(Ni)、鈦(Ti)、鎳鉻合金(NiCr)，并且在最上層可以替代金(Au)而使用銀(Ag)、鉬(Pt)。
[0071]并且，說明了層疊有兩層的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，但是不限于此。也可以是層疊有三層以上的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。
[0072]在基板10為壓電材料的情況下，振動元件I通過從焊盤電極24輸入的激勵電流，在與激勵電極20之間的振動部12中產(chǎn)生電場，振動部12由于壓電效應(yīng)進行振動。在使用屬于三方晶系壓電材料的石英形成基板10的情況下，如圖2所示，具有相互垂直的晶軸X、Y、Z。將X軸稱作電軸、Y軸稱作機械軸、Z軸稱作光軸，采用由所謂旋轉(zhuǎn)Y切石英基板構(gòu)成的平板作為基板10，該旋轉(zhuǎn)Y切石英基板是沿著使XZ面繞X軸旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度Θ后的平面切出的。
[0073]例如，在旋轉(zhuǎn)Y切石英基板是AT切石英基板的情況下，角度Θ為35.25 °(35° 15')。此處，在使Y軸和Z軸繞X軸旋轉(zhuǎn)角度Θ而設(shè)為Y’軸和Z’軸時，AT切石英基板具有垂直的晶軸X、Y’、Z’。因此，對于AT切石英基板，厚度方向是Y’軸，包含與Y’軸垂直的X軸和Ζ’軸的面是主面，在主面激勵出厚度剪切振動作為主振動。由這樣形成的AT切石英基板形成基板10。另外，本實施方式的基板10不限于圖2所示的角度Θ為35.25°的AT切，例如也可以是激勵出厚度剪切振動的BT切等的基板10。
[0074](振動元件的制造方法)
[0075]接著，參照圖3的流程圖對本發(fā)明一個實施方式的振動元件的制造方法進行說明。對于振動元件1，考慮到批量生產(chǎn)性和制造成本，一般以批處理方式從大型基板中制造出多個振動元件I。此處，以一個振動元件I的概略剖視圖進行說明。制造工序由形成振動元件I的外形形狀的外形形成工序、和在振動元件I的基板10的兩主面形成電極圖案的電極形成工序構(gòu)成。
[0076]在外形形成工序中，首先用純水清洗基板10 (ST11)，接著，在基板10的正反表面設(shè)置基底膜34。設(shè)置基底膜34是為了彌補作為耐蝕膜36的金(Au)在基板10上的附著性較弱的情況，例如通過濺射或蒸鍍等形成鉻(Cr)膜作為基底膜34。通過濺射或蒸鍍等在其上形成金(Au)膜作為耐蝕膜36 (ST12)。
[0077]接著，在耐蝕膜36的表面整體涂覆抗蝕劑32 (ST13)，并通過曝光/顯影，形成振動元件外形掩模(ST14)。
[0078]然后,例如使用碘化鉀溶液對作為從掩模開口露出的耐蝕膜36的金(Au)進行蝕亥IJ，進而通過硝酸鈰銨溶液對作為基底膜34的鉻(Cr)進行蝕刻(ST15)。
[0079]此處，碘化鉀溶液選擇性地蝕刻金(Au)，不蝕刻作為基底膜34的鉻(Cr)，或者即使蝕刻，蝕刻速度也為金(Au)的1/10以下，其中，碘化鉀溶液是作為耐蝕膜36的金(Au)的蝕刻液。
[0080]此外，硝酸鈰銨溶液也選擇性地蝕刻鉻(Cr)，不蝕刻作為耐蝕膜36的金(Au)，或者即使蝕刻，蝕刻速度也為鉻(Cr)的1/10以下，其中，硝酸鈰銨溶液是作為基底膜34的鉻(Cr)的蝕刻液。
[0081]因此，能夠選擇性地蝕刻上層的耐蝕膜36和下層的基底膜34，因此能夠形成高尺寸精度的外形掩模，從而能夠得到具有高精度的外形尺寸的振動元件I。
[0082]接著，例如在石英基板的情況下，使用氟化銨溶液等對從掩模開口露出的基板10進行蝕刻(ST16)。由此,如圖1 (a)所示,形成振動元件I的外形。
[0083]接著，剝離抗蝕劑32，使用兩種所述溶液去除所有的耐蝕膜36和基底膜34(ST17)。
[0084]然后，說明電極形成工序。關(guān)于電極形成，也與外形形成同樣，在基板10的正反表面，按照鉻(Cr)、金(Au)的順序通過濺射或蒸鍍等形成作為基底層的導(dǎo)電層的基底電極層29、作為最上層的導(dǎo)電層的電極層28 (ST18)，電極層28為金(Au)，基底電極層29為用于提高基板10的附著性的鉻(Cr)。
[0085]接著，在電極層28的表面整體涂覆抗蝕劑32(ST19)，通過曝光/顯影形成激勵電極掩模(ST20)。
[0086]進而,激勵電極20用的金(Au)、鉻(Cr)也是利用外形形成工序中使用的溶液進行蝕刻。首先，蝕刻作為電極層28的金(Au) (ST21)，之后，蝕刻基底電極層29的鉻(Cr)(ST22)。此時，在電極層28與基板10之間產(chǎn)生了空隙部70，因此，接著，為了去除該空隙部70，再次蝕刻作為電極層28的金(Au) (ST23)。
[0087]此處，使用了能夠選擇性地蝕刻電極層28和基底電極層29的蝕刻液，因此與能夠得到具有高精度的外形尺寸的振動元件同樣地，能夠得到具有高精度的外形尺寸的激勵電極20。
[0088]之后，剝離抗蝕劑32 (ST24)，完成振動元件I。
[0089]在以往的制造方法中，在蝕刻基底電極層29的鉻(Cr)后，剝離抗蝕劑32 (相當(dāng)于ST24)，完成了振動元件I。因此，振動元件I在電極層28與基板10之間具有空隙部70。
[0090]在上述實施方式的制造方法中，在基底電極層29的鉻(Cr)的蝕刻(ST22)后，再次蝕刻作為電極層28的金(Au) (ST23)。
[0091]由此，能夠在蝕刻基底電極層29的鉻(Cr)后，消除在電極層28與基板10之間產(chǎn)生的空隙部70。接著，說明消除該空隙部70的情況。
[0092]圖4是說明本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電極結(jié)構(gòu)的放大剖視圖，圖4 (a)是通過本實施方式的制造方法制造出的振動元件的剖視圖，圖4 (b)是通過以往的制造方法制造出的振動元件的剖視圖。
[0093]在圖4 (b)所示的通過以往的制造方法制造出的振動元件200中，在主電極221與基板210之間具有空隙部270，與此相對，在圖4 Ca)的本實施方式的制造方法的振動元件I中，未產(chǎn)生圖3 (ST22)所示的空隙部70。在以往的制造方法中在主電極221與基板210之間產(chǎn)生空隙部270的主要原因是因為:成膜后的金屬材料是各向同性的，在蝕刻時不僅在與基板面垂直方向上進行蝕刻，在與基板平行的方向上也進行蝕刻，由此引起在主電極基底部222的側(cè)壁面也進行蝕刻的現(xiàn)象即側(cè)蝕刻或蝕刻液回流到掩模下方的腐蝕現(xiàn)象即底切(under cut)。因此，作為基底電極層29的一部分的主電極基底部222在鉻(Cr)蝕刻中，相比于作為掩模的主電極221，外形形狀(外緣)較小，從而產(chǎn)生空隙部270。通過本申請的發(fā)明人的研究、實驗和分析可知，該空隙部270非常不利于DLD特性，顯著降低制造成品率。
[0094]因此，在本實施方式的制造方法中，在主電極基底部22的鉻(Cr)蝕刻(圖3所示的ST22)后，追加了如下工序:再次蝕刻由于空隙部70而從主電極基底部22的外形向外側(cè)突出的區(qū)域的主電極21即金(Au)(圖3所示的ST23)。通過該再次蝕刻(ST23)，至少去除所述突出的區(qū)域的金(Au)，由此消除空隙部70。由此，主電極21的外緣位于主電極基底部22的外緣內(nèi)側(cè)，從而實現(xiàn)了這樣的激勵電極20:在主電極21與主電極基底部22的界面的整個區(qū)域內(nèi)，主電極21與主電極基底部22緊貼。
[0095]另外，此處，以圖1所示的激勵電極20為例進行了說明，但優(yōu)選在其他電極(引線電極23、焊盤電極24、連接電極26)中也采用相同的電極結(jié)構(gòu)。
[0096]圖5是通過本發(fā)明一個實施方式的制造方法制造出的振動元件的DLD特性，圖5Ca)是頻率變化量，圖5 (b)是Cl變化量。
[0097]此外，圖6是通過以往的制造方法制造出的振動元件的DLD特性，圖6 (a)是頻率變化量，圖6 (b)是Cl變化量。
[0098]從圖5和圖6可知，基于本實施方式的制造方法的振動元件I的DLD特性與以往的制造方法的DLD特性相比，頻率和Cl的波動均較小且穩(wěn)定。
[0099]以上說明了 DLD特性的劣化原因是在振動元件I的加工時產(chǎn)生了基板的殘留應(yīng)力和污染等。關(guān)于殘留應(yīng)力，由于實施了利用光刻技術(shù)的外形加工，因此可認為其影響很小，關(guān)于污染，由于進行了無塵室內(nèi)的作業(yè)以及在組裝時利用過驅(qū)動(強激勵驅(qū)動)去除金屬膜片和基板片的工序，因此可認為影響較小。
[0100]但是，通過本申請的發(fā)明人的研究可知，通過以往的制造方法制造出的振動元件200的DLD特性大幅波動的主要原因是，在主電極221與基板210之間產(chǎn)生的空隙部270造成的影響較大。S卩，去除主電極基底部222后的空隙部270周邊的主電極221的一部分成為好像與附著了金屬片、金屬粉等雜質(zhì)的狀態(tài)相同的狀態(tài)，可認為在激勵時振動能量泄漏，從而產(chǎn)生了頻率變化和Cl變化。
[0101]因此，本實施方式的制造方法是在蝕刻主電極基底部22的鉻(Cr) (ST22)后，追加了再次蝕刻作為主電極21的金(Au) (ST23)的工序，本實施方式的制造方法不會產(chǎn)生不與被預(yù)想到使DLD特性劣化的主電極基底部22緊貼的主電極21，因此發(fā)揮如下的非常大的效果:能夠提高振動元件I的DLD特性檢查的成品率，從而制造DLD特性非常優(yōu)異的振動元件。
[0102]圖7是示出本發(fā)明一個實施方式的振動元件的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖7 Ca)是振動元件的俯視圖，圖7 (b)是圖1 (a)的P — P剖視圖。
[0103]振動兀件2具備:具有振動部12的基板10 ;以及在基板10的兩主面(土Y’方向的正反表面)上分別相對地層疊的基底電極層29和電極層28，該基底電極層29是底層的導(dǎo)電層，該電極層28是最上層的導(dǎo)電層。
[0104]振動元件2具備:基板10、包含基底電極層29和電極層28的激勵電極20、引線電極23、焊盤電極24以及連接電極26。
[0105]基板10具備振動部12、和板厚比振動部12薄的薄壁部14。
[0106]激勵電極20是驅(qū)動振動部12的電極，分別相對地形成在振動部12的兩主面(土Y’方向的正反表面)的大致中央部。激勵電極20包含作為電極層28的一部分的主電極21和作為基底電極層29的一部分的主電極基底部22，并且形成為，主電極21的外緣位于主電極基底部22的外緣內(nèi)。
[0107]引線電極23從激勵電極20延伸出，且與形成于基板20的端部的焊盤電極24導(dǎo)通連接。
[0108]焊盤電極24分別相對地形成在基板10的薄壁部14的兩主面的端部。兩主面的焊盤電極24通過形成于基板10的側(cè)面部13的連接電極26而導(dǎo)通連接。
[0109]在圖7 (a)所示的實施方式中，示出了在振動部12的大致中央部的主面分別相對地形成的激勵電極20的形狀是矩形的例子，但是不需要限定于此，激勵電極20的形狀也可以是圓形或橢圓形。
[0110]此外，示出了在基板10的正反兩主面上形成了階差為I級的臺面部16的例子，但是不需要限定于此，可以在基板10的正反兩主面上具有多級的臺面形狀、或者在基板10的正或反主面中的任意一方具有I級到多級的臺面形狀。并且，示出了臺面部16的形狀是矩形的例子，但是不需要限定于此，臺面部16的形狀也可以是圓形或橢圓形。
[0111]如圖7所示，在采用振動部12具有臺面部16的臺面結(jié)構(gòu)的基板10時，能夠避免與輪廓系統(tǒng)寄生的耦合，僅封閉主振動的振動能量，因此具有能夠得到Cl較小、且抑制了諧振頻率附近的寄生的小型振動元件2的效果。
[0112]圖8是示出本發(fā)明一個實施方式的振動元件的另一結(jié)構(gòu)的概略圖，圖8 Ca)是變形例I的俯視圖，圖8 (b)是變形例2的俯視圖，圖8(c)是變形例3的俯視圖。
[0113]圖8 (a)示出了圖7所示的本實施方式的第I變形例，是如下情況:關(guān)于形成在基板10的正反兩主面上的激勵電極20和臺面部16在X軸方向和Z’軸方向上的長度，均是激勵電極20比臺面部16長。圖8 (b)是第2變形例，是激勵電極20和臺面部16在V軸方向上的長度大致相等、且激勵電極20在X軸方向上的長度較長的情況。圖8 (c)是第3變形例，是激勵電極20和臺面部16在X軸方向上的長度大致相等、且激勵電極20在Z’軸方向上的長度較長的情況。
[0114]圖8 (a)?圖8 (C)與圖7相比，能夠增大激勵電極20的面積，因此能夠減小振子的電容比。因此，在用于振蕩器的情況下，具有能夠增大頻率調(diào)整量和頻率可變量的效果。
[0115]圖9是示出本發(fā)明一個實施方式的振動元件的變形例4的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖9(a)是振動元件的俯視圖，圖9 (b)是圖9 (a)的P — P剖視圖。
[0116]振動兀件3具備:具有振動部12的基板10 ；以及在基板10的兩主面(土Y’方向的正反表面)上分別相對地層疊的基底電極層29和電極層28，該基底電極層29是底層的導(dǎo)電層，該電極層28是最上層的導(dǎo)電層。
[0117]振動元件3具備:基板10、包含基底電極層29和電極層28的激勵電極20、引線電極23、焊盤電極24以及連接電極26。
[0118]基板10具備振動部12、和板厚比振動部12厚的厚壁部15。
[0119]激勵電極20是驅(qū)動振動部12的電極，分別相對地形成在振動部12的兩主面(土Y’方向的正反表面)的大致中央部。激勵電極20包含作為電極層28的一部分的主電極21和作為基底電極層29的一部分的主電極基底部22，并且形成為，主電極21的外緣位于主電極基底部22的外緣內(nèi)。
[0120]引線電極23從激勵電極20延伸出，且與形成于基板20的端部的焊盤電極24導(dǎo)通連接。
[0121]焊盤電極24分別相對地形成在基板10的厚壁部15的兩主面的端部。兩主面的焊盤電極24通過形成于基板10的側(cè)面部13的連接電極26導(dǎo)通連接。
[0122]在圖9 (a)所示的實施方式中，示出了在振動部12的大致中央部的主面分別相對形成的激勵電極20的形狀以及面積相同的矩形的例子，但是不需要限定于此，激勵電極20的形狀和面積可以上下不同，形狀也可以是圓形或橢圓形。
[0123]此外，形成于基板10的大致中央的凹陷部17通過從基板10的單面進行蝕刻而形成，但也可以從基板10的兩面實施蝕刻，分別相對地形成凹陷部17。
[0124]如圖9所示，通過采用以凹陷部17為振動部12的倒臺面結(jié)構(gòu)的基板10，能夠使振動部12非常薄，因此能夠?qū)崿F(xiàn)諧振頻率的高頻化，并且能夠用與振動部12 —體化的厚壁部15進行安裝，因此具有能夠得到耐沖擊性和耐振動性優(yōu)異的高可靠性且高頻的振動元件3的效果。
[0125]圖10是示出本發(fā)明一個實施方式的振子的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖10 Ca)是省略蓋部件后的俯視圖，圖10 (b)是縱剖視圖。振子5由以下部分等構(gòu)成:振動元件I ;用于收納振動元件I而形成為矩形箱狀的封裝主體40 ;以及由金屬、陶瓷、玻璃等構(gòu)成的蓋部件49。
[0126]如圖10所示，封裝主體40是層疊第I基板41、第2基板42、第3基板43、密封圈44和安裝端子45而形成的。在第I基板41的外部底面形成有多個安裝端子45。第3基板43是去除了中央部的環(huán)狀體，在第3基板43的上部周緣例如形成有鐵鎳鈷合金等的密封圈44。
[0127]由第3基板43和第2基板42形成收納振動元件I的腔室84。在第2基板42的上表面的預(yù)定位置處，設(shè)置有通過導(dǎo)體46與安裝端子45電導(dǎo)通的多個元件安裝焊盤47。元件安裝焊盤47被配置為在載置振動元件I時與形成于基板10的端部的焊盤電極24對應(yīng)。
[0128]在支承固定振動元件I時，首先將振動元件I的焊盤電極24載置到涂覆有導(dǎo)電性粘接劑30的元件安裝焊盤47并施加負荷。
[0129]接著，為了使導(dǎo)電性粘接劑30硬化，將其放入到預(yù)定溫度的高溫爐中預(yù)定時間。在使導(dǎo)電性粘接劑30硬化后，實施退火處理，對激勵電極20增加質(zhì)量、或減少質(zhì)量來進行頻率調(diào)整。之后，在形成于封裝主體40的第3基板43的上表面的密封圈44上載置蓋部件49，在真空中或氮氣環(huán)境中對蓋部件49進行縫焊密封，從而完成振子5。
[0130]或者，還有如下方法:在涂覆在封裝主體40的上表面的低熔點玻璃上載置蓋部件49，進行熔化來實現(xiàn)緊貼。在該情況下，封裝的腔室內(nèi)也是成為真空、或用氮氣等惰性氣體進行填充，完成振子5。
[0131]在以上的振子5的實施方式中，說明了封裝主體40采用層疊板的例子，但也可以是:封裝主體40采用單層陶瓷板，蓋體采用實施深沖加工而成的帽來構(gòu)成振子5。
[0132]圖11是示出本發(fā)明一個實施方式的電子器件的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖11 Ca)是省略蓋部件后的俯視圖，圖11 (b)是縱剖視圖。
[0133]電子器件7具有:封裝主體50 ;蓋部件49 ;振動元件I ;IC部件51，其安裝有對振動元件I進行激勵的振蕩電路；電容根據(jù)電壓而變化的可變電容元件、電阻根據(jù)溫度而變化的熱敏電阻、以及電感器等電子部件52中的至少一個。[0134]如圖11所示，封裝主體50是層疊第I基板61、第2基板62和第3基板63而形成的。在第I基板61的外部底面形成有多個安裝端子45。第2基板62和第3基板63由去除中央部后的環(huán)狀體形成。
[0135]由第I基板61、第2基板62和第3基板63形成收納振動元件1、IC部件51和電子部件52等的腔室84。在第2基板62的上表面的預(yù)定位置設(shè)置有通過導(dǎo)體46與安裝端子45電導(dǎo)通的多個元件安裝焊盤47。元件安裝焊盤47的位置被配置成在載置振動元件I時與形成于基板10的端部的焊盤電極24對應(yīng)。
[0136]將振動元件I的焊盤電極24載置到涂覆有導(dǎo)電性粘接劑30的封裝主體50的元件安裝焊盤47上，在預(yù)定溫度下使導(dǎo)電性粘接劑30硬化，從而實現(xiàn)焊盤電極24和元件安裝焊盤47的導(dǎo)通。將IC部件51固定到封裝主體50的預(yù)定位置，利用接合線BW將IC部件51的端子與封裝主體50的電極端子55連接。并且，將電子部件52載置于封裝主體50的預(yù)定位置，使用金屬凸塊等連接到導(dǎo)體46。使封裝主體50成為真空或者用氮等惰性氣體充滿，用蓋部件49對封裝主體50進行密封而完成電子器件7。
[0137]如圖11所示，使用了 DLD特性良好的振動元件I，因此能夠得到啟動特性優(yōu)異的小型的電子器件7。
[0138]此外，電子器件7能夠構(gòu)成小型的振蕩器、溫度補償型振蕩器、壓控型振蕩器等。
[0139]接著，參照【專利附圖】

【附圖說明】本實施方式的另一電子器件。
[0140]圖12 (a)是圖11的變形例的電子器件8的剖視圖。電子器件8大體上具有本發(fā)明的振動元件1、作為感溫元件的熱敏電阻53、以及收納振動元件I和熱敏電阻53的封裝82。封裝82具備封裝主體80和蓋部件49。封裝主體80在上表面?zhèn)刃纬捎惺占{振動元件I的腔室84，在下表面?zhèn)刃纬捎惺占{熱敏電阻53的凹部86。在腔室84的內(nèi)底面的端部設(shè)置有多個元件安裝焊盤47，各個元件安裝焊盤47通過導(dǎo)體46與多個安裝端子45導(dǎo)通連接。在元件安裝焊盤47上涂覆導(dǎo)電性粘接劑30，在該導(dǎo)電性粘接劑30上載置振動元件1，通過導(dǎo)電性粘接劑30將焊盤電極24與各個元件安裝焊盤47電連接，并進行固定。在封裝主體80的上部燒制出密封圈44，在該密封圈44上載置蓋部件49，使用電阻焊機進行焊接，從而對腔室84進行氣密密封?？梢允骨皇?4內(nèi)成為真空，也可以封入惰性氣體。
[0141]另一方面，在封裝主體80的下表面?zhèn)鹊拇笾轮醒胄纬捎邪疾?6，在凹部86的上表面燒制出電子部件安裝焊盤48。在電子部件安裝焊盤48上安裝熱敏電阻53，使用釬料等進行導(dǎo)通連接，構(gòu)成電子器件8。另外，電子部件安裝焊盤48通過導(dǎo)體46與多個安裝端子45導(dǎo)通連接。
[0142]圖12 (b)是圖12 (a)的變形例的電子器件9，與電子器件8的不同點為:在封裝主體80的腔室84的底面形成有凹部86，熱敏電阻53經(jīng)由金屬凸塊等與在該凹部86的底面燒制出的電子部件安裝焊盤48連接。電子部件安裝焊盤48與安裝端子45導(dǎo)通。S卩，振動元件I和作為感溫元件的熱敏電阻53收納在腔室84內(nèi)并進行了氣密密封。
[0143]以上說明了將振動元件I和熱敏電阻53收納到封裝82內(nèi)的例子，但優(yōu)選構(gòu)成如下這樣的電子器件9:作為收納在封裝82內(nèi)的電子部件，收納有熱敏電阻、電容器、電抗元件、半導(dǎo)體元件中的至少一個。
[0144]能夠如上那樣制作振動元件，因此能夠大幅度地縮短電子器件的交貨期。此外，通過組合上述振動元件、熱敏電阻、電容器、電抗元件、半導(dǎo)體元件等，具有能夠迅速應(yīng)對各種各樣的規(guī)格要求的效果。
[0145]接著，根據(jù)圖13?圖15，詳細說明應(yīng)用了本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備(本發(fā)明的電子設(shè)備)。
[0146]圖13是示出作為具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)的個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該圖中，個人計算機1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成,顯示單元1106通過鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動的方式支承在主體部1104上。在這種個人計算機1100中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器、基準時鐘等中的至少一個發(fā)揮作用的振動元件I。
[0147]圖14是示出作為具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備的便攜電話機(還包括PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該圖中，便攜電話機1200具有多個操作按鈕1202、接聽口 1204以及通話口 1206，在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置有顯示部100。在這種便攜電話機1200中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器等發(fā)揮作用的振動元件I。
[0148]圖15是示出作為具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備的數(shù)字照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機是通過被攝體的光像對銀鹽膠片進行感光，與此相對，數(shù)字照相機1300通過(XD(ChargeCoupled Device:電荷稱合器件)等攝像元件對被攝體的光像進行光電轉(zhuǎn)換來生成攝像信號(圖像信號)。
[0149]在數(shù)字照相機1300的外殼(機身)1302的背面設(shè)置有顯示部100，根據(jù)CXD的攝像信號進行顯示，顯示部100作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮作用。并且，在外殼1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。
[0150]攝影者確認顯示在顯示部100上的被攝體像，按下快門按鈕1306時，將該時刻的CCD攝像信號傳輸?shù)酱鎯ζ?308內(nèi)進行存儲。并且，在該數(shù)字照相機1300中，在外殼1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，視頻信號輸出端子1312與電視監(jiān)視器1430連接，數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314與個人計算機1440連接。而且，構(gòu)成為，通過規(guī)定操作將存儲在存儲器1308中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個人計算機1440。在這種數(shù)字照相機1300中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器等發(fā)揮作用的振動元件I。
[0151]另外，除了圖13的個人計算機(移動型個人計算機)、圖14的便攜電話機、圖15的數(shù)字照相機以外，具有本發(fā)明一個實施方式的振動元件的電子設(shè)備例如還可以應(yīng)用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人計算機、電視、攝像機、錄像機、車載導(dǎo)航裝置、尋呼機、電子記事本(也包含通信功能)、電子辭典、計算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測定設(shè)備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等。
[0152]圖16概略地示出作為移動體的一個具體例的汽車106。在汽車106上安裝有具有本發(fā)明的振動元件的振子或電子器件。
[0153]例如，可以廣泛應(yīng)用于無鑰匙門禁、防盜器、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)、防抱死制動系統(tǒng)(ABS:Antilock Brake System)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS:Tire PressureMonitoring System)、發(fā)動機控制器、混合動力汽車及電動汽車的電池監(jiān)視器、以及車體姿勢控制系統(tǒng)等的電子控制單 元(EQJ !electronic control unit) 108。
【權(quán)利要求】
1.一種振動元件，其特征在于，該振動元件包含: 基板；以及 電極，其具備第I導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層，所述第I導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板的表面，所述第2導(dǎo)電層設(shè)置于所述第I導(dǎo)電層的與所述基板側(cè)相反的一側(cè)，在與所述表面垂直的方向上的平面視圖中，所述第2導(dǎo)電層配置在所述第I導(dǎo)電層的外緣內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動元件，其特征在于， 在從與所述基板的所述表面垂直的方向進行平面觀察時， 由所述第2導(dǎo)電層的外緣圍起的區(qū)域比由所述第I導(dǎo)電層的外緣圍起的區(qū)域小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的振動元件，其特征在于， 所述電極包含激勵電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的振動元件，其特征在于， 所述基板是以厚度剪切振動進行振動的基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的振動元件，其特征在于，該振動元件包含: 振動部，其以厚度剪切振動 進行振動；以及 外緣部，其與所述振動部的外緣一體化，厚度比所述振動部薄。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的振動元件，其特征在于，該振動元件包含: 振動部，其以厚度剪切振動進行振動；以及 外緣部，其與所述振動部的外緣一體化，厚度比所述振動部厚。
7.—種振子,其特征在于,該振子具有: 權(quán)利要求1或2所述的振動元件；以及 收納有所述振動元件的封裝。
8.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有: 權(quán)利要求1或2所述的振動元件； 電子元件；以及 安裝有所述振動元件和所述電子元件的容器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子器件，其特征在于， 所述電子元件是熱敏電阻、電容器、電抗元件以及半導(dǎo)體元件中的至少任意一種。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求1或2所述的振動元件。
11.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求7所述的振子。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求8所述的電子器件。
13.—種移動體，其特征在于，該移動體具有權(quán)利要求1或2所述的振動元件。
14.一種振動元件的制造方法，其特征在于，該制造方法包含以下工序: 準備層疊有材料不同的兩層以上的導(dǎo)電層的基板； 對層疊的所述導(dǎo)電層內(nèi)的上層導(dǎo)電層進行蝕刻加工； 對與所述上層導(dǎo)電層相比設(shè)置于所述基板側(cè)的下層導(dǎo)電層進行蝕刻加工；以及利用所述上層導(dǎo)電層的蝕刻速度比所述下層導(dǎo)電層大的蝕刻溶液，對進行了所述蝕刻加工的所述上層導(dǎo)電層進行蝕刻加工。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的振動元件的制造方法，其特征在于， 關(guān)于在對所述上層導(dǎo)電層進行蝕刻加工的工序中使用的蝕刻液，所述下層導(dǎo)電層的蝕刻速度比所述上層導(dǎo)電層的蝕刻速度慢， 關(guān)于在對所述下層導(dǎo)電層進行蝕刻加工的工序中使用的蝕刻液，所述上層導(dǎo)電層的蝕刻速度比所述下層導(dǎo)電層的蝕刻速度慢。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的振動元件的制造方法，其特征在于， 所述上層導(dǎo)電層與所述下層導(dǎo)電層的材料不同。
17.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的振動元件的制造方法，其特征在于， 所述上層導(dǎo)電層的材料是Au、Ag、Pt中的任意一種， 所述下層導(dǎo)電層的材料是Cr、 N1、T1、NiCr合金中的任意一種。
【文檔編號】H03H9/125GK103475328SQ201310221542
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月6日
【發(fā)明者】藤原良孝, 畑中和壽, 內(nèi)藤松太郎 申請人:精工愛普生株式會社