Emi濾波器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種EMI濾波器，包括密封的外殼，固定于外殼內(nèi)的濾波本體，以及固定于外殼的外側(cè)并與所述濾波本體電性連接的引腳，所述外殼內(nèi)部、濾波本體與外殼之間的空間通過(guò)散熱硅膠進(jìn)行填充。上述EMI濾波器填充于外殼內(nèi)部的散熱硅膠能夠?qū)V波本體產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼，從而獲得較佳的散熱效果。
【專利說(shuō)明】EMI濾波器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種減少交流輸入或輸出諧波成分的裝置，特別是涉及一種EMI濾波器。
【背景技術(shù)】
[0002]EMI濾波器是一種由電感和電容組成的低通濾波器，它能讓低頻的有用信號(hào)順利通過(guò),而對(duì)高頻干擾有抑制作用。
[0003]軍用電源EMI濾波器要求產(chǎn)品必須密封，并且體積小、能承受大電流，這就容易導(dǎo)致EMI濾波器因過(guò)熱而影響器件壽命，甚至失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的EMI濾波器因?yàn)榇箅娏鬟^(guò)熱導(dǎo)致的問(wèn)題，提供一種散熱性良好的EMI濾波器。
[0005]一種EMI濾波器，包括密封的外殼，固定于外殼內(nèi)的濾波本體，以及固定于外殼的外側(cè)并與所述濾波本體電性連接的引腳，所述外殼內(nèi)部、濾波本體與外殼之間的空間通過(guò)散熱硅膠進(jìn)行填充。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼和引腳的材質(zhì)為可伐合金。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼和引腳的可伐合金為先鍍鎳后鍍金的雙重電鍍防腐蝕結(jié)構(gòu)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述引腳為圓型引腳，橫截面為圓形或橢圓形。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述濾波本體包括電感器、電容器及連接所述電感器和電容器的內(nèi)部連接線；所述電感器包括眼鏡型結(jié)構(gòu)的線圈，所述眼鏡型結(jié)構(gòu)的線圈包括左右各一個(gè)套設(shè)在磁心上的線圈及連接這兩個(gè)線圈的連接線，所述眼鏡型結(jié)構(gòu)的線圈采用利茲線進(jìn)行繞焊。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電感器還包括采用外殼引腳直接成型的內(nèi)部電感器線圈，所述內(nèi)部電感器線圈設(shè)于磁心內(nèi)部。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電容器為穿心電容，所述穿心電容采用凹槽式裝配焊接，在外殼的內(nèi)底開(kāi)設(shè)有凹槽，所述穿心電容焊接于凹槽內(nèi)，與外殼形成良好的接觸焊接。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括連接所述引腳和外殼的絕緣子，所述絕緣子為玻璃材質(zhì)。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外殼的封裝方式為平行縫焊，封裝時(shí)先抽真空再進(jìn)行封裝。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述濾波本體的元器件為垂直于外殼底部豎直安裝，部分元器件在水平方向上朝向相同，另一部分元器件在水平方向上垂直于所述朝向相同的元器件。
[0015]上述EMI濾波器填充于外殼內(nèi)部的散熱娃膠能夠?qū)V波本體產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼，從而獲得較佳的散熱效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為一實(shí)施例中EMI濾波器的正視圖；
[0017]圖2為圖1所示EMI濾波器的左視圖；
[0018]圖3為I 一實(shí)施例中EMI濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為眼鏡型結(jié)構(gòu)的電感器線圈的成型圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。
[0021]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0022]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0023]本發(fā)明的EMI濾波器采用全新的設(shè)計(jì)理念和結(jié)構(gòu)，目的在于通過(guò)改進(jìn)材料、工藝和設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等方面，改進(jìn)濾波器的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、電性能和工藝可操作性，使之能夠滿足大電流的軍用電源EMI濾波器的需求。
[0024]請(qǐng)參見(jiàn)圖1和圖2，EMI濾波器包括密封的外殼10，固定于外殼10內(nèi)的濾波本體，以及固定于外殼10的外側(cè)并與濾波本體電性連接的引腳。參見(jiàn)圖1，引腳I表示濾波器輸入正極，引腳2表示濾波器輸出正極，引腳3表示濾波器輸入負(fù)極，引腳G表示濾波器接地的輸出負(fù)極，4個(gè)引腳呈正方形的4個(gè)頂點(diǎn)分布。參見(jiàn)圖3，濾波本體包括電感器22、電容器26以及連接電感器22和電容器26的內(nèi)部連接線24。外殼10的內(nèi)部、濾波本體與外殼10之間的空間通過(guò)散熱硅膠28填充。
[0025]本實(shí)施例中密封的BO濾波器體積小(參見(jiàn)表1，其中D為附圖未標(biāo)示的相鄰兩引腳間的距離)，內(nèi)部空間為12*ll*8mm，且需要通大電流，故散熱問(wèn)題較為突出。采用散熱硅膠將濾波本體產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼，能獲得較佳的散熱效果。
[0026]表1
【權(quán)利要求】
1.一種EMI濾波器,包括密封的外殼,固定于外殼內(nèi)的濾波本體，以及固定于外殼的外側(cè)并與所述濾波本體電性連接的引腳，其特征在于，所述外殼的內(nèi)部、濾波本體與外殼之間的空間通過(guò)散熱硅膠進(jìn)行填充。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI濾波器，其特征在于，所述外殼和引腳的材質(zhì)為可伐合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的EMI濾波器，其特征在于，所述外殼和引腳的可伐合金為先鍍鎳后鍍金的雙重電鍍防腐蝕結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI濾波器，其特征在于，所述引腳為圓型引腳，橫截面為圓形或橢圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI濾波器，其特征在于，所述濾波本體包括電感器、電容器及連接所述電感器和電容器的內(nèi)部連接線；所述電感器包括眼鏡型結(jié)構(gòu)的線圈，所述眼鏡型結(jié)構(gòu)的線圈包括左右各一個(gè)套設(shè)在磁心上的線圈及連接這兩個(gè)線圈的連接線，所述眼鏡型結(jié)構(gòu)的線圈采用利茲線進(jìn)行繞焊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的EMI濾波器，其特征在于，所述電感器還包括采用外殼引腳直接成型的內(nèi)部電感器線圈，所述內(nèi)部電感器線圈設(shè)于磁心內(nèi)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的EMI濾波器，其特征在于，所述電容器為穿心電容，所述穿心電容采用凹槽式裝配焊接，在外殼的內(nèi)底開(kāi)設(shè)有凹槽，所述穿心電容焊接于凹槽內(nèi)，與外殼形成良好的接觸焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI濾波器，其特征在于，還包括連接所述引腳和外殼的絕緣子，所述絕緣子為玻璃材質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMI濾波器，其特征在于，所述外殼的封裝方式為平行縫焊，封裝時(shí)先抽真空再進(jìn)行封裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的EMI濾波器，其特征在于，所述濾波本體的元器件為垂直于外殼底部豎直安裝，部分元器件在水平方向上朝向相同，另一部分元器件在水平方向上垂直于所述朝向相同的元器件。
【文檔編號(hào)】H03H7/09GK103618516SQ201310567559
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】陳益芳, 樊應(yīng)縣, 張育龍, 李建輝, 高永毅, 廖榮華, 王智會(huì) 申請(qǐng)人:深圳振華富電子有限公司