基底基板、振子、振蕩器、傳感器、電子器件、電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】提供基底基板、振子、振蕩器、傳感器、電子器件、電子設(shè)備，能夠增加基板角部的焊腳的焊錫量，不易產(chǎn)生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋。作為基底基板的絕緣容器（20）包含：配置于另一個(gè)面（4）側(cè)的搭載部（6）；設(shè)置于作為與另一個(gè)面（4）形成正反關(guān)系的另一面的底面（3）的作為第1端子的安裝電極（5）；從底面（3）的角部朝向另一個(gè)面（4）側(cè)的角部設(shè)置于側(cè)面的第1缺口部（23）；在第1缺口部（23）兩側(cè)的側(cè)面的至少一方上，從第1缺口部（23）起延伸設(shè)置的第2缺口部（21）；以及設(shè)置于第1缺口部（23）的表面和第2缺口部21的表面的第2端子（26、24）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】基底基板、振子、振蕩器、傳感器、電子器件、電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基底基板，以及使用了該基底基板的振子、振蕩器、傳感器、電子器件、電子設(shè)備和移動(dòng)體。
【背景技術(shù)】
[0002]作為表面安裝型電子器件，例如公知有具有如下結(jié)構(gòu)的表面安裝型電子器件:在形成于底部(背面)具有安裝電極的絕緣基板的表面的布線(xiàn)圖案上搭載有各種電路部件等。作為這種表面安裝型電子器件，例如可例示石英振子、石英振蕩器等，具有如下結(jié)構(gòu):在底部具有安裝電極的陶瓷等的絕緣容器(絕緣基板)的表面凹處內(nèi)搭載壓電振動(dòng)元件且利用蓋體對(duì)凹處進(jìn)行氣密密封。
[0003]在由陶瓷等構(gòu)成的電子器件的絕緣容器中，為了確保設(shè)置于容器底面的安裝電極與容器內(nèi)部之間的導(dǎo)通，在容器底面轉(zhuǎn)角部形成側(cè)壁的形狀在俯視時(shí)為圓弧狀的城堡形槽口，并且，在該側(cè)壁形成與安裝電極導(dǎo)通的導(dǎo)體膜。圓弧狀的城堡形槽口在防止由于容器的構(gòu)成材料與主板電路基板(玻璃環(huán)氧樹(shù)脂等)之間的熱膨脹系數(shù)的差異而造成的焊錫裂紋的方面是有效的，其中，主板電路基板具有對(duì)該容器底面的安裝電極進(jìn)行焊錫連接的接合區(qū)。即，通常將由陶瓷等低熱膨脹系數(shù)材料構(gòu)成的容器焊錫連接到由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料等構(gòu)成的主板電路基板的接合區(qū)上，因此，在之后施加熱負(fù)荷時(shí)，在處于矩形的容器底面的最遠(yuǎn)離中心部的位置處的焊錫接合部的拐角部產(chǎn)生最大變形，從而焊錫容易產(chǎn)生裂紋。
[0004]為了防止該拐角部的焊錫接合部產(chǎn)生裂紋，提出了如下結(jié)構(gòu):從圖14所示的基底基板(容器)120的拐角部朝向兩側(cè)具有預(yù)定的長(zhǎng)度地設(shè)置表面形成有電極124、125的城堡形槽口 121、122，縮短該拐角部(角部127)與容器底面中心部之間的距離且增加焊腳量130、131，從而提高與主板電路基板(印刷基板)的連接電極135之間的接合強(qiáng)度(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0005]【專(zhuān)利文獻(xiàn)I】日本特開(kāi)2006-196703號(hào)公報(bào)
[0006]在上述以往的結(jié)構(gòu)中，如圖14所示，從容器底面具有安裝電極(未圖示)的陶瓷等的絕緣容器(基底基板120)的拐角部127朝向兩側(cè)設(shè)置有具有預(yù)定長(zhǎng)度的缺口部即城堡形槽口 121、122，兩側(cè)的城堡形槽口 121、122的交點(diǎn)成為角部127。
[0007]但是，如果設(shè)置有這樣的角部127，則在與主板電路基板(印刷基板)的連接電極135焊錫連接時(shí)，形成于兩側(cè)的城堡形槽口 121、122上的焊腳(焊錫的下擺翻邊)130、131的表面張力彼此排斥，從而產(chǎn)生難以形成角部127處的焊腳的區(qū)域140。即，存在由于在施加熱負(fù)荷時(shí)產(chǎn)生最大變形的角部127的焊錫量(焊腳)變少而連接強(qiáng)度不充分的區(qū)域，因此在施加熱負(fù)荷時(shí)焊錫可能容易廣生裂紋。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明正是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，其可以作為以下的方式或應(yīng)用例來(lái)實(shí)現(xiàn)。[0009][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的基底基板的特征在于，該基底基板具有基板，在俯視時(shí)，該基板的角部和所述角部?jī)蓚?cè)的側(cè)面是連續(xù)的缺口部，在俯視時(shí)，所述角部的外緣是曲線(xiàn)，在所述缺口部的表面設(shè)置有金屬膜。
[0010]根據(jù)本應(yīng)用例，在基底基板上設(shè)置有一個(gè)面的第I端子部(安裝端子)、角部側(cè)面的第I缺口部和在其兩側(cè)的側(cè)面上從外緣為曲線(xiàn)狀的第I缺口部起延伸的第2缺口部，在缺口部的表面設(shè)置有第2端子部(金屬膜)。在將這種結(jié)構(gòu)的基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)，除了第I端子部的焊錫以外，還在設(shè)置于基底基板角部的第I缺口部和從第I缺口部起延伸的第2缺口部上形成有足夠量的焊腳。由此，在對(duì)錫焊后的基底基板施加熱負(fù)荷時(shí)，在熱應(yīng)力最大的基底基板的角部形成有足夠量的焊腳，因此，能夠減少?gòu)V生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。
[0011][應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例所述的基底基板中，其特征在于，所述角部的所述外緣在俯視時(shí)朝向所述基板的中央凹陷成凸?fàn)睢?br> [0012]根據(jù)本應(yīng)用例，第I缺口部是朝向一個(gè)面的中央側(cè)凹陷成凸?fàn)畹陌疾浚虼?，錫焊時(shí)的焊錫進(jìn)入到該凹處，從而能夠確保足夠的焊錫量。由此，能夠穩(wěn)定且足夠量地形成角部的焊腳，實(shí)現(xiàn)錫焊可罪性的提聞。即，能夠抑制廣生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。
[0013]根據(jù)本應(yīng)用例，凹部在俯視時(shí)包含曲線(xiàn)，因此能夠增大凹部?jī)?nèi)表面的面積，因而能夠增大錫焊面積。由此，能夠提高錫焊強(qiáng)度和錫焊的可靠性。
[0014]由此，能夠穩(wěn)定且足夠量地形成角部的焊腳，實(shí)現(xiàn)錫焊可靠性的提高。即，能夠抑制產(chǎn)生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。
[0015][應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例所述的基底基板中，其特征在于，在所述基板的一個(gè)面上具有安裝端子，在所述安裝端子的表面設(shè)置有凹凸。
[0016]根據(jù)本應(yīng)用例，能夠利用凹凸形成焊錫進(jìn)入到第I端子的周緣部的空間。此外，由于凹凸，基底基板與主板電路基板(印刷基板)之間的空間也變寬。由此，能夠與第I缺口部和第2缺口部的焊錫一起使錫焊時(shí)的焊錫量更多，因此能夠提聞錫焊強(qiáng)度和錫焊的可罪性。
[0017]另外，在上述應(yīng)用例所述的基底基板中，所述凹凸的凸部可以配置于所述一個(gè)面的中央的外緣側(cè)。
[0018]由此，能夠增多一個(gè)面的中央側(cè)的焊錫量。由此，在施加熱負(fù)荷時(shí)，能夠增多熱膨脹時(shí)的變形量比較少的中央部側(cè)的焊錫量，因此能夠進(jìn)一步提高錫焊的可靠性。
[0019]此外，在上述應(yīng)用例所述的基底基板中，其特征在于，所述第I端子在表面設(shè)置有多個(gè)凸部。
[0020]由此，能夠在利用多個(gè)凸部設(shè)置的凸部之間的空間內(nèi)填充焊錫，因此能夠增大錫焊表面積。由此，能夠提聞錫焊強(qiáng)度和錫焊的可罪性。
[0021][應(yīng)用例4]本應(yīng)用例的振子的特征在于，該振子具有:上述應(yīng)用例中的任意一例所述的基底基板；以及搭載到所述基底基板的振動(dòng)片。
[0022]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述基底基板，因此能夠充分確保將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)的焊錫量(焊腳)。由此，能夠提供可減少?gòu)V生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況的高可靠性的振子。
[0023][應(yīng)用例5]本應(yīng)用例的振蕩器的特征在于，該振蕩器具有:上述應(yīng)用例中的任意一例所述的基底基板；搭載到所述基底基板的振動(dòng)片；以及驅(qū)動(dòng)所述振動(dòng)片的電路。
[0024]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述基底基板，因此能夠充分確保將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)的焊錫量(焊腳)。由此，能夠提供可減少?gòu)V生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況的高可靠性的振蕩器。
[0025][應(yīng)用例6]本應(yīng)用例的傳感器的特征在于，該傳感器具有:上述應(yīng)用例中的任意一例所述的基底基板；以及搭載到所述基底基板的傳感器元件。
[0026]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述基底基板，因此能夠充分確保將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)的焊錫量(焊腳)。由此，能夠提供可減少?gòu)V生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況的高可靠性的傳感器。
[0027][應(yīng)用例7]本應(yīng)用例的電子器件的特征在于，該電子器件具有:上述應(yīng)用例中的任意一例所述的基底基板；以及搭載到所述基底基板的電子元件。
[0028]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述基底基板，因此能夠充分確保將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)的焊錫量(焊腳)。由此，能夠提供可減少?gòu)V生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況的高可靠性的電子器件。
[0029][應(yīng)用例8]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的基底基板。
[0030]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述基底基板，因此能夠充分確保將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)的焊錫量(焊腳)。由此，能夠提供可減少?gòu)V生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況的高可靠性的電子設(shè)備。
[0031][應(yīng)用例9]本應(yīng)用例的移動(dòng)體的特征在于，該移動(dòng)體具有上述應(yīng)用例中的任意一例所述的基底基板。
[0032]根據(jù)本應(yīng)用例，由于具有上述基底基板，因此能夠充分確保將基底基板錫焊到主板電路基板(印刷基板)時(shí)的焊錫量(焊腳)。由此，能夠提供可減少?gòu)V生熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況的高可靠性的移動(dòng)體。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0033]圖1示出使用了本發(fā)明的基底基板的一個(gè)實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的概略結(jié)構(gòu)，Ca)是俯視圖，(b)是正剖視圖，(c)是從背面?zhèn)扔^(guān)察到的(a)的仰視圖。
[0034]圖2是示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的表面安裝型石英振子的焊腳的狀態(tài)的圖，(a)是立體圖，(b)是(a)的P — P剖視圖。
[0035]圖3示出安裝電極(第I端子)的變形例1，Ca)是部分主視圖，(b)是仰視圖。
[0036]圖4是示出安裝電極(第I端子)的變形例2的仰視圖。
[0037]圖5示出安裝電極(第I端子)的變形例3，Ca)是部分正剖視圖，(b)是仰視圖。
[0038]圖6示出安裝電極(第I端子)的變形例4，Ca)是部分主視圖，(b)是仰視圖。
[0039]圖7示出安裝電極(第I端子)的變形例5，Ca)是部分主視圖，(b)是仰視圖。
[0040]圖8是示出使用了本發(fā)明的基底基板的振蕩器的正剖視圖。
[0041]圖9是示出使用了本發(fā)明的基底基板的電子器件的正剖視圖。
[0042]圖10是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)型的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0043]圖11是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)電話(huà)機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。[0044]圖12是示出作為電子設(shè)備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0045]圖13是示出作為移動(dòng)體的一例的汽車(chē)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0046]圖14是示出現(xiàn)有例中的焊腳的狀態(tài)的立體圖。
[0047]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0048]1:石英振子；2:第I基板；3:底面(一個(gè)面)；4:另一個(gè)面(另一面)；5:作為第I端子的安裝端子；6:搭載部；7:轉(zhuǎn)角部；8 --第2基板；9:第3基板；10:石英振動(dòng)元件；11:激勵(lì)電極；12:布線(xiàn)電極；13:連接電極；14:內(nèi)部焊盤(pán)；15:密封圈；16:蓋體；17:導(dǎo)電性粘接劑;20、20a、20b:絕緣容器；21:第2缺口部；22:第3缺口部；23:第I缺口部;24、25、26:第2端子；30、31、32、34:焊腳；35:接合區(qū)；37:外框；38:印刷基板；50:振蕩器；60:電子器件;51、61:電路元件;52、62:布線(xiàn)端子;53、63:引線(xiàn)接合布線(xiàn)；70:突起部；106:作為移動(dòng)體的汽車(chē)；1100:作為電子設(shè)備的個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200:作為電子設(shè)備的移動(dòng)電話(huà)機(jī)；1300:作為電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0049]下面，根據(jù)附圖所示的實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，在以下的實(shí)施方式中，使用作為采用了本發(fā)明的基底基板的表面安裝型壓電振子的一例的表面安裝型石英振子進(jìn)行說(shuō)明。圖1示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的表面安裝型的石英振子的概略結(jié)構(gòu)，(a)是俯視圖，(b)是正面縱向部分剖視圖，(c)是從背面?zhèn)扔^(guān)察到的(a)的仰視圖。另外，在(a)的俯視圖中，為了方便說(shuō)明，使用省略了密封圈和蓋體的圖。此外，表面安裝型的石英振子是振子的一例。
[0050]石英振子I具有如下結(jié)構(gòu):在層疊由陶瓷片等片狀的絕緣材料形成的第I基板2、第2基板8和第3基板9而成的作為基底基板的絕緣容器(封裝)20的凹部即搭載部6中收納有石英振動(dòng)元件10，利用蓋體16對(duì)搭載部6進(jìn)行密封。
[0051]作為基底基板的絕緣容器(封裝)20依次層疊有作為底板的第I基板2、作為石英振動(dòng)元件10的搭載板的第2基板8和作為外壁的第3基板9。絕緣容器20是具有俯視時(shí)為大致矩形的容器形狀的電路布線(xiàn)基板，具備包含大致矩形的第I基板2的底面(一個(gè)面)3的2個(gè)角而設(shè)置的安裝電極(第I端子)5。安裝電極(第I端子)5是采用了如下結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性的金屬層:在例如燒制成底層金屬的鎳(Ni)金屬化層上實(shí)施了鍍金(Au)。而且，在絕緣容器20中，在與第I基板2的底面3形成正反關(guān)系的另一面(另一個(gè)面)4側(cè)，設(shè)置有由第2基板8和第3基板9的開(kāi)口部圍成的凹部即搭載部6。另外，另一面4是絕緣容器20的連接有蓋體16 —側(cè)的面，圖示中為了方便是指第I基板2的一個(gè)面。并且，在搭載部6內(nèi)露出的第2基板8的露出面上,具備與石英振動(dòng)兀件10電連接的2個(gè)內(nèi)部焊盤(pán)14。各內(nèi)部焊盤(pán)14分別與對(duì)應(yīng)的安裝電極5導(dǎo)通，但省略了圖示。
[0052]此外，在絕緣容器20的大致矩形四角的轉(zhuǎn)角部(角部)7，從第I基板2的底面3側(cè)的轉(zhuǎn)角部7朝向另一面4側(cè)的轉(zhuǎn)角部7，在絕緣容器20的轉(zhuǎn)角部7的側(cè)面設(shè)置有第I缺口部(城堡形槽口)23。即，第I缺口部(城堡形槽口)23設(shè)置在從第I基板2的底面3到第3基板9的上表面(形成有連接蓋體16的密封圈15的面)為止的側(cè)面上。第I缺口部23以在俯視絕緣容器20時(shí)朝向中央側(cè)包含曲線(xiàn)的方式凹陷成凸?fàn)睢Ｔ谠摾?，形成為所謂圓弧狀的凹部。[0053]并且，在夾著第I缺口部23的兩側(cè)的絕緣容器20的側(cè)面上，設(shè)置有從第I缺口部23起延伸設(shè)置的第2缺口部21和第3缺口部22。第2缺口部21和第3缺口部22與第I缺口部23同樣，從第I基板2的底面3側(cè)的轉(zhuǎn)角部7朝向另一面4側(cè)設(shè)置。即，第2缺口部21和第3缺口部22與第I缺口部23同樣，設(shè)置在從第I基板2的底面3到第3基板9的上表面(形成有連接蓋體16的密封圈15的面)為止的側(cè)面上。第2缺口部21和第3缺口部22是在俯視絕緣容器20時(shí)從絕緣容器20的外周朝向內(nèi)側(cè)具有預(yù)定長(zhǎng)度的凹陷狀的缺口，一端與第I缺口部23連接。并且，從與第I缺口部23連接的一端起具有預(yù)定長(zhǎng)度地延伸的另一端設(shè)置成圓弧狀。
[0054]在第I缺口部23、第2缺口部21和第3缺口部22的表面設(shè)置有作為金屬層的第2端子26、24、25。即，在第I缺口部23的表面形成有第2端子26，在第2缺口部21的表面形成有第2端子24，在第3缺口部22的表面形成有第2端子25。第2端子26、24、25優(yōu)選由焊錫浸潤(rùn)性良好的金屬形成以確保后述的石英振子I的焊錫附著性，采用在例如燒制成底層金屬的鎳(Ni)金屬化層上實(shí)施了鍍金(Au)的結(jié)構(gòu)。另外，第2端子26、24、25可以具有導(dǎo)電性，也可以是與作為第I端子的安裝電極5連接而被用作電極層的結(jié)構(gòu)。此外，在此示出的第2端子26、24、25的結(jié)構(gòu)是一個(gè)例子，只要具有作為電極層或焊錫附著層等的功能，則也可以使用其它金屬。 [0055]另外，在第2缺口部21與第3缺口部22之間設(shè)置有突起部70。并且，在形成有該突起部70的底面3上還設(shè)置有安裝電極(第I端子)5。由此，能夠與在轉(zhuǎn)角部5設(shè)置第I缺口部23對(duì)應(yīng)地，利用設(shè)置有突起部70的部分的安裝電極5的面積，對(duì)俯視時(shí)粘接區(qū)域的面積減少的部分增大(所謂的爭(zhēng)取)粘接面積，從而維持或強(qiáng)化成不降低焊錫接合的強(qiáng)度。
[0056]此外，優(yōu)選將突起部70的寬度L設(shè)為封裝的橫向?qū)挾萕的50%以下(L/W≤50(%))。由此，在基底基板的制造工序中，能夠減少由主板基板單片折斷時(shí)廣生的毛邊量。
[0057]另外，在本說(shuō)明中說(shuō)明了如下結(jié)構(gòu):在夾著第I缺口部23的兩側(cè)的絕緣容器20的側(cè)面上，設(shè)置有從第I缺口部23起延伸的第2缺口部21和第3缺口部22，但是不限于此。只要是在絕緣容器20的側(cè)面上，設(shè)置有從第I缺口部23延伸設(shè)置的第2缺口部21或第3缺口部22中的至少一個(gè)缺口部的結(jié)構(gòu)即可。
[0058]石英振動(dòng)元件10在正反的主面形成有激勵(lì)電極11，經(jīng)由從激勵(lì)電極11延伸的布線(xiàn)電極12設(shè)置有2個(gè)連接電極13。并且，石英振動(dòng)元件10通過(guò)將導(dǎo)電性粘接劑17等用于構(gòu)成絕緣容器20的第2基板8的搭載部6內(nèi)設(shè)置的內(nèi)部焊盤(pán)14，取得電導(dǎo)通而進(jìn)行連接固定。
[0059]隔著設(shè)置于構(gòu)成絕緣容器20的第3基板9的上表面的密封圈15，對(duì)蓋體16與絕緣容器20 (第3基板9)進(jìn)行縫焊而對(duì)收納有石英振動(dòng)元件10的搭載部6進(jìn)行密封。蓋體16也被稱(chēng)作蓋，例如可使用42合金(在鐵中含有42%鎳的合金)或可伐合金(鐵、鎳、鈷的合金)等金屬、陶瓷或玻璃等形成。密封圈15例如在由金屬形成蓋體16的情況下，將可伐合金等脫模成矩形環(huán)狀而形成。由絕緣容器20和蓋體16形成的凹部空間即搭載部6成為用于石英振動(dòng)元件10進(jìn)行動(dòng)作的空間，因此優(yōu)選密閉/密封成減壓空間或惰性氣體環(huán)境。
[0060]上述結(jié)構(gòu)的石英振子I通過(guò)錫焊等被安裝到電路基板、其它的印刷基板等。使用圖2說(shuō)明其安裝，圖2是示出表面安裝型的石英振子的焊腳的狀態(tài)的圖，(a)是立體圖，(b)是(a)的P — P剖視圖。另外，在本說(shuō)明中還參照?qǐng)D1。[0061]如圖2所示，在將使用了作為本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20的表面安裝型的石央振子I表面安裝到王板電路基板例如印刷基板38上時(shí),在以一對(duì)一的關(guān)系對(duì)應(yīng)的基礎(chǔ)上通過(guò)焊錫將安裝電極5連接到印刷基板38的接合區(qū)35上。此時(shí)，處于絕緣容器20的矩形底面的最遠(yuǎn)離中心的位置處的轉(zhuǎn)角部7中的焊腳(焊錫)30、31、32、34需要足夠耐受由于熱循環(huán)等引起的應(yīng)力。即，焊腳(焊錫)30、31、32、34需要持續(xù)確保設(shè)置于第I缺口部23、第2缺口部21和第3缺口部22的表面的第2端子26、24、25以及安裝電極5與接合區(qū)35之間的導(dǎo)通。
[0062]因此，在本發(fā)明的絕緣容器20中，俯視絕緣容器20時(shí)，在安裝電極5內(nèi)包含的絕緣容器20的4個(gè)轉(zhuǎn)角部7的側(cè)面上，設(shè)置有朝向中央側(cè)包含曲線(xiàn)地凹陷的第I缺口部(城堡形槽口)23。并且，夾著第I缺口部23設(shè)置有從第I缺口部23向兩側(cè)延伸的2個(gè)長(zhǎng)孔狀的第2缺口部21和第3缺口部22。
[0063]在這種結(jié)構(gòu)中，形成于第2缺口部21的部分的焊腳30與形成于第3缺口部22的部分的焊腳31通過(guò)形成于第I缺口部23的焊腳32進(jìn)行連接。換言之，由于能夠充分確保設(shè)置于第2缺口部21與第3缺口部22之間的第I缺口部23內(nèi)的焊錫量，因此能夠防止形成于兩側(cè)的第2缺口部21和第3缺口部22的焊腳30、31分離。由此，從焊腳30經(jīng)過(guò)焊腳32到焊腳31為止的焊腳相連，由此，能夠以足夠的焊錫量形成處于絕緣容器20的矩形底面的最遠(yuǎn)離中心的位置處的轉(zhuǎn)角部7中的焊腳(焊錫)30、31、32。即，沒(méi)有形成在現(xiàn)有例子中擔(dān)心的拐角部分的焊腳彼此排斥而產(chǎn)生的焊腳的間隙。
[0064]由此，即使向石英振子I施加重復(fù)施加高溫、低溫的所謂溫度循環(huán)(例如+150°C?一 55°C)等的熱負(fù)荷，由于產(chǎn)生最大變形的轉(zhuǎn)角部7的焊錫量(焊腳)足夠且錫焊的面積足夠，因此，能夠防止焊錫產(chǎn)生裂紋。
[0065]因此，使用了作為本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20的表面安裝型的石英振子I能夠抑制、防止產(chǎn)生在表面安裝到電路基板例如印刷基板38上的狀態(tài)下由于熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。特別能夠提供可充分耐受例如+ 150°C?一 55°C等寬溫度范圍的環(huán)境下的使用的表面安裝型的石英振子I。
[0066]另外,在上述實(shí)施方式中，作為振子的一例，以壓電材料使用石英的石英振子為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是不限于此。振子也可以是搭載有作為其它壓電材料使用如下材料的振動(dòng)元件的振子:鉭酸鋰(LiTa03)、四硼酸鋰(Li2B407)、鈮酸鋰(LiNb03)、鋯鈦酸鉛(PZT)、氧化鋒(ZnO)、氣化招(AlN)等，或者娃(Si)等半導(dǎo)體材料等。
[0067](安裝電極(第I端子)的變形例I)
[0068]接著，參照?qǐng)D3說(shuō)明作為第I端子的安裝電極的變形例I。圖3是示出安裝電極的變形例I的圖，(a)是部分主視圖，(b)是仰視圖。另外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。此外，在該圖中，對(duì)于形成于第I缺口部23的表面的第2端子26、形成于第2缺口部21的表面的第2端子24和形成于第3缺口部22的表面的第2端子25，僅記載標(biāo)號(hào)而省略圖示。
[0069]如圖3所示，變形例I的作為第I端子的安裝電極5包含構(gòu)成絕緣容器20的俯視時(shí)為大致矩形的第I基板2的底面(另一面)3的2個(gè)角進(jìn)行設(shè)置。安裝電極5包含:包含第I缺口部23以及夾著第I缺口部23向兩側(cè)延伸的2個(gè)長(zhǎng)孔狀的第2缺口部21和第3缺口部22的第I部分5a ;從第I部分5a起朝向底面(另一面)3的中央部突出的第2部分5bο第2部分5b夾著第I基板2的底面(另一面)3的短邊方向(寬度方向)的中心形成，形成為具有能夠在相對(duì)的2個(gè)第2部分5b之間充分確保電絕緣的間隙。
[0070]通過(guò)設(shè)置這種結(jié)構(gòu)的安裝電極5，能夠使在施加熱負(fù)荷時(shí)膨脹量比較少的絕緣容器20的中央部的錫焊長(zhǎng)度變長(zhǎng)，換言之，能夠增大錫焊面積。因此，除了通過(guò)設(shè)置上述3個(gè)缺口部23、21、22而得的效果以外，還能夠進(jìn)一步提高絕緣容器20的錫焊強(qiáng)度。而且，如圖中波浪線(xiàn)34a所示，能夠使第I基板2的底面(另一面)3的中央側(cè)的安裝電極5的端部的延伸設(shè)置長(zhǎng)度變長(zhǎng)，因此，能夠使形成內(nèi)側(cè)的焊腳34的長(zhǎng)度變長(zhǎng)，從而能夠進(jìn)一步提高錫焊強(qiáng)度。
[0071](安裝電極(第I端子)的變形例2)
[0072]接著，參照?qǐng)D4說(shuō)明作為第I端子的安裝電極的變形例2。圖4是示出安裝電極的變形例2的仰視圖。另外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。此夕卜，在該圖中，對(duì)于形成于第I缺口部23的表面的第2端子26、形成于第2缺口部21的表面的第2端子24和形成于第3缺口部22的表面的第2端子25，僅記載標(biāo)號(hào)而省略圖示。
[0073]如圖4所示，變形例2的作為第I端子的安裝電極5以各包含構(gòu)成絕緣容器20的俯視時(shí)為大致矩形的第I基板2的底面(另一面)3的4個(gè)角中的一個(gè)的方式設(shè)置有4個(gè)安裝電極5。
[0074]能夠通過(guò)設(shè)為這種結(jié)構(gòu)，對(duì)與各個(gè)安裝電極5對(duì)應(yīng)的不同電極進(jìn)行錫焊。此外，還能夠與上述實(shí)施方式相同地實(shí)現(xiàn)錫焊強(qiáng)度的提高。
[0075](安裝電極(第I端子)的變形例3)
[0076]接著，參照?qǐng)D5說(shuō)明作為第I端子的安裝電極的變形例3。圖5是示出安裝電極的變形例3的圖，Ca)是部分截面的主視圖，(b)是仰視圖。另外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。此外，在該圖中，對(duì)于形成于第I缺口部23的表面的第2端子26、形成于第2缺口部21的表面的第2端子24和形成于第3缺口部22的表面的第2端子25，僅記載標(biāo)號(hào)而省略圖示。
[0077]如圖5所示，變形例3的作為第I端子的安裝電極5形成為包含比安裝電極5的周緣部的厚度厚的厚壁部40。換言之，變形例3的安裝電極5成為具有周緣部且被該周緣部包圍而設(shè)置有階梯狀(凸?fàn)?的厚壁部40的兩級(jí)構(gòu)造。
[0078]變形例3的安裝電極5包含構(gòu)成絕緣容器20的俯視時(shí)為大致矩形的第I基板2的底面(另一面)3的2個(gè)角進(jìn)行設(shè)置。安裝電極5包含:包含第I缺口部23以及夾著第I缺口部23向兩側(cè)延伸的2個(gè)長(zhǎng)孔狀的第2缺口部21和第3缺口部22的第I部分5a ;從第I部分5a起朝向底面(另一面)3的中央部突出的第2部分5b。第2部分5b夾著第I基板2的底面(另一面)3的短邊方向(寬度方向)的中心形成，形成為具有足以在相對(duì)的2個(gè)第2部分5b之間確保電絕緣的間隙。
[0079]厚壁部40在作為安裝電極5外周的周緣部的內(nèi)側(cè)設(shè)置成為比周緣部的厚度厚的凸?fàn)畈?。即，厚壁?0是外周被薄壁的周緣部包圍的階梯部。因此，厚壁部40形成以大致仿效上述變形例3的安裝電極5的形狀的方式縮小后的形狀，在安裝電極5的第I部分5a的區(qū)域中形成有第I厚壁部40a，在安裝電極5的第2部分5b的區(qū)域中形成有第2厚壁部40b。
[0080]能夠通過(guò)設(shè)置這種兩級(jí)結(jié)構(gòu)的變形例3的安裝電極5，增大安裝電極5的厚度。即，如圖5的(a)所示，安裝電極5的厚度t是將第I級(jí)的厚度tl和第2級(jí)的厚度t2相加后的厚度。由此，通過(guò)增大安裝電極5的厚度，能夠形成可在安裝電極5的周緣部填充焊錫的空間，并且，第I基板2的底面3與印刷基板38的接合區(qū)35之間的空間也變寬。焊錫流入到該變寬的空間中，因此能夠進(jìn)一步增多錫焊時(shí)的焊錫量。除此以外，在第2缺口部21、第3缺口部22和第I缺口部23上也形成有焊腳，因此，能夠得到更充分的錫焊強(qiáng)度和可靠性。
[0081](安裝電極(第I端子)的變形例4)
[0082]接著，參照?qǐng)D6說(shuō)明作為第I端子的安裝電極的變形例4。圖6是示出安裝電極的變形例4的圖，Ca)是部分主視圖，(b)是仰視圖。另外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。此外，在該圖中，對(duì)于形成于第I缺口部23的表面的第2端子26、形成于第2缺口部21的表面的第2端子24和形成于第3缺口部22的表面的第2端子25，僅記載標(biāo)號(hào)而省略圖示。
[0083]如圖6所示，變形例4的作為第I端子的安裝電極5形成為包含比安裝電極5的周緣部的厚度厚的厚壁部40。換言之，變形例4的安裝電極5成為具有周緣部且被該周緣部包圍而設(shè)置有階梯狀(凸?fàn)?的厚壁部40的兩級(jí)構(gòu)造。厚壁部40配置于第I基板2的底面3中央的外緣側(cè)(長(zhǎng)度方向的端側(cè))，在作為安裝電極5外周的周緣部的內(nèi)側(cè)設(shè)置成為比周緣部的厚度厚的凸?fàn)畈?。即，厚壁?0是外周被薄壁的周緣部包圍的階梯部。
[0084]在這種兩級(jí)結(jié)構(gòu)的變形例4的安裝電極5中，能夠增大安裝電極5的厚度。與上述變形例3同樣，通過(guò)增大安裝電極5的厚度，能夠形成可在安裝電極5的周緣部填充焊錫的空間，并且，第I基板2的底面3與印刷基板38的接合區(qū)35之間的空間也變寬。在該例中，厚壁部40處于第I基板2的底面3的中央的外緣側(cè)，因此，能夠增多熱膨脹時(shí)的變形量比較少的中央部側(cè)的焊錫量。除此以外，在第2缺口部21、第3缺口部22和第I缺口部23上也形成有焊腳，因此，能夠得到更充分的錫焊強(qiáng)度和可靠性。
[0085](安裝電極(第I端子)的變形例5)
[0086]接著，參照?qǐng)D7說(shuō)明作為第I端子的安裝電極的變形例5。圖7是示出安裝電極的變形例5的圖，Ca)是部分主視圖，(b)是仰視圖。另外，對(duì)與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。此外，在該圖中，對(duì)于形成于第I缺口部23的表面的第2端子
26、形成于第2缺口部21的表面的第2端子24和形成于第3缺口部22的表面的第2端子25，僅記載標(biāo)號(hào)而省略圖示。
[0087]如圖7所示，變形例5的作為第I端子的安裝電極5在安裝電極5的表面設(shè)置有多個(gè)凸部41。將凸部41設(shè)置成為厚度比安裝電極5的厚度厚的凸?fàn)畈俊?br> [0088]通過(guò)設(shè)置這樣的變形例5的安裝電極5，能夠在利用多個(gè)凸部41設(shè)置的空間中填充焊錫，因此，能夠增大錫焊表面積。由此，能夠提高錫焊強(qiáng)度和錫焊的可靠性。
[0089](振蕩器)
[0090]接著，對(duì)使用了本發(fā)明的基底基板的表面安裝型的振蕩器進(jìn)行說(shuō)明。圖8示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的表面安裝型的振蕩器的概略結(jié)構(gòu)，Ca)是表面縱向部分剖視圖，(b)是仰視圖。另外，在本說(shuō)明中，對(duì)與上述表面安裝型的石英振子的實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。
[0091]圖8所示的振蕩器50具有如下結(jié)構(gòu):在層疊由陶瓷片等片狀的絕緣材料形成的第I基板2、第2基板8和第3基板9而成的作為基底基板的絕緣容器(封裝)20a的凹部即搭載部6中，收納有石英振動(dòng)元件10和至少具有驅(qū)動(dòng)石英振動(dòng)元件10的功能的電路元件(例如半導(dǎo)體元件)51，利用蓋體16對(duì)搭載部6進(jìn)行密封。另外，作為一例，該例的振蕩器50是使用了采用AT切石英基板的石英振動(dòng)元件10的石英振蕩器。
[0092]絕緣容器20a的結(jié)構(gòu)與上述表面安裝型的石英振子I的實(shí)施方式基本相同，但是，具有電路元件51的搭載部分這一點(diǎn)不同。在本實(shí)施方式中，以該不同部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
[0093]絕緣容器20a是具有俯視時(shí)為大致矩形的容器形狀的電路布線(xiàn)基板，具備包含大致矩形的第I基板2的底面(另一面)3的2個(gè)角進(jìn)行設(shè)置的安裝電極(第I端子)5。而且，在絕緣容器20a中，在與第I基板2的底面3形成正反關(guān)系的另一面4側(cè)，設(shè)置有由第2基板8和第3基板9的開(kāi)口部圍成的凹部即搭載部6。在另一面4上用未圖示的粘接劑等固定有電路元件51，通過(guò)引線(xiàn)接合布線(xiàn)53與設(shè)置于另一面4的布線(xiàn)端子52電連接。布線(xiàn)端子52與后述的內(nèi)部焊盤(pán)14或安裝電極(第I端子)5導(dǎo)通，但是，省略了導(dǎo)通部分的圖示。另外，另一面4是絕緣容器20a的連接有蓋體16 —側(cè)的面，圖示中為了方便是指第I基板2的一個(gè)面。并且，在搭載部6內(nèi)露出的第2基板8的露出面上，具備與石英振動(dòng)元件10電連接的2個(gè)內(nèi)部焊盤(pán)14。在絕緣容器20a中，與上述同樣地設(shè)置有第I缺口部23、第2缺口部21和第3缺口部22，在它們的表面設(shè)置有作為金屬層的第2端子26、24、25。
[0094]電路元件51具有作為用于驅(qū)動(dòng)石英振動(dòng)元件10振動(dòng)的激勵(lì)單元的驅(qū)動(dòng)電路等。具體而言，電路元件51具有的驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)石英振動(dòng)元件10,對(duì)接收到的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行放大等并提供到外部。
[0095]隔著設(shè)置于構(gòu)成絕緣容器20a的第3基板9的上表面的密封圈15，對(duì)蓋體16與絕緣容器20a (第3基板9)進(jìn)行縫焊而對(duì)收納有石英振動(dòng)元件10和電路元件51的搭載部6進(jìn)行密封。蓋體16也被稱(chēng)作蓋,例如可使用42合金(在鐵中含有42%鎳的合金)或可伐合金(鐵、鎳、鈷的合金)等金屬、陶瓷或玻璃等形成。密封圈15例如在由金屬形成蓋體16的情況下，將可伐合金等脫模成矩形環(huán)狀而形成。通過(guò)絕緣容器20a和蓋體16形成的凹部空間即搭載部6成為用于石英振動(dòng)元件10進(jìn)行動(dòng)作的空間，因此，優(yōu)選密閉/密封成減壓空間或惰性氣體環(huán)境。
[0096]根據(jù)上述振蕩器50，與上述石英振子I同樣，能夠以足夠的焊錫量形成處于絕緣容器20a的矩形底面的最遠(yuǎn)離中心的位置處的轉(zhuǎn)角部7中的焊腳(焊錫)30、31、32。S卩，沒(méi)有形成在現(xiàn)有例中擔(dān)心的拐角部分的焊腳彼此排斥而產(chǎn)生的焊腳的間隙。
[0097]由此，即使向振蕩器50施加重復(fù)施加高溫、低溫的所謂溫度循環(huán)(例如+150°C?一 55°C)等的熱負(fù)荷，由于產(chǎn)生最大變形的轉(zhuǎn)角部7的焊錫量(焊腳)足夠且錫焊的面積足夠，因此能夠防止焊錫產(chǎn)生裂紋。因此，使用了作為本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20a的表面安裝型的振蕩器50能夠抑制、防止產(chǎn)生在表面安裝到電路基板、其它印刷基板上的狀態(tài)下由于熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。
[0098]另外，在上述說(shuō)明中，以使用了作為振動(dòng)元件的一例的石英振動(dòng)元件10的石英振蕩器為例進(jìn)行了說(shuō)明，所述石英振動(dòng)元件10采用了 AT切石英基板，但振動(dòng)元件不限于此。例如，也可以是音叉型石英振子、聲表面波元件、MEMS (Micro Electro MechanicalSystems:微機(jī)電系統(tǒng))元件等。此外，還可以是應(yīng)用了采用在振子中說(shuō)明的其它壓電材料的振動(dòng)元件的結(jié)構(gòu)。[0099](傳感器器件)
[0100]此外，使用了本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20、20a能夠不應(yīng)用到上述作為振動(dòng)元件的石英振動(dòng)元件10，而是應(yīng)用到搭載有陀螺儀傳感器元件、加速度傳感器元件、壓力傳感器元件等傳感器元件的傳感器器件。
[0101]根據(jù)這樣的傳感器器件，與上述石英振蕩器同樣，能夠抑制、防止產(chǎn)生在表面安裝到電路基板、其它印刷基板上的狀態(tài)下由于熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。
[0102](電子器件)
[0103]接著，對(duì)使用了本發(fā)明的基底基板的表面安裝型的電子器件進(jìn)行說(shuō)明。圖9示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的表面安裝型的電子器件的概略結(jié)構(gòu)，Ca)是表面縱向部分剖視圖，(b)是仰視圖。另外，在本說(shuō)明中，對(duì)與上述表面安裝型的石英振子的實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)并省略說(shuō)明。
[0104]圖9所示的電子器件60具有如下結(jié)構(gòu):在層疊由陶瓷片等片狀的絕緣材料形成的第I基板2和第3基板9而成的作為基底基板的絕緣容器(封裝)20b的凹部即搭載部6中收納有電路元件(例如半導(dǎo)體元件)61，利用蓋體16對(duì)搭載部6進(jìn)行密封。
[0105]絕緣容器20b的結(jié)構(gòu)除了沒(méi)有第2基板8以外，與上述表面安裝型的石英振子I的實(shí)施方式基本相同，但是，不具有石英振子I的搭載部分而具有電路元件61的搭載部分這一點(diǎn)不同。在本實(shí)施方式中，以該不同部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
[0106]絕緣容器20b是具有俯視時(shí)為大致矩形的容器形狀的電路布線(xiàn)基板，具備包含大致矩形的第I基板2的底面(另一面)3的2個(gè)角進(jìn)行設(shè)置的安裝電極(第I端子)5。而且，在絕緣容器20b中，在與第I基板2的底面3形成正反關(guān)系的另一面4側(cè)，設(shè)置有由第3基板9的開(kāi)口部圍成的凹部即搭載部6。在另一面4上用未圖示的粘接劑等固定有電路元件61，通過(guò)引線(xiàn)接合布線(xiàn)63與設(shè)置于另一面4的布線(xiàn)端子62電連接。布線(xiàn)端子62與安裝電極(第I端子)5導(dǎo)通，但省略了圖示。另外，另一面4是絕緣容器20b的連接有蓋體16 —側(cè)的面，圖示中為了方便是指第I基板2的一個(gè)面。在絕緣容器20b中，與上述同樣地設(shè)置有第I缺口部23、第2缺口部21和第3缺口部22，在它們的表面設(shè)置有作為金屬層的第2端子 26、24、25。
[0107]電路元件61例如具有作為用于驅(qū)動(dòng)壓電振動(dòng)元件振動(dòng)的激勵(lì)單元的驅(qū)動(dòng)電路、或控制該電子設(shè)備的電子電路等。
[0108]經(jīng)由設(shè)置于構(gòu)成絕緣容器20b的第3基板9上表面的密封圈15，將蓋體16與絕緣容器20b (第3基板9)縫焊而對(duì)收納有電路元件51的搭載部6進(jìn)行密封。蓋體16也被稱(chēng)作蓋，例如將可伐合金等脫模成矩形環(huán)狀而形成。由絕緣容器20b和蓋體16形成的凹部空間即搭載部6優(yōu)選密閉/密封成減壓空間或惰性氣體環(huán)境以防止電路元件61的劣化。
[0109]根據(jù)上述電子器件60，與上述石英振子I同樣，能夠以足夠的焊錫量形成處于絕緣容器20b的矩形底面的最遠(yuǎn)離中心的位置處的轉(zhuǎn)角部7中的焊腳(焊錫)30、31、32。SP，沒(méi)有形成在現(xiàn)有例中擔(dān)心的拐角部分的焊腳彼此排斥而產(chǎn)生的焊腳的間隙。
[0110]由此，即使向電子器件60施加重復(fù)施加高溫、低溫的所謂溫度循環(huán)(例如+150°C?一 55°C)等的熱負(fù)荷，由于產(chǎn)生最大變形的轉(zhuǎn)角部7的焊錫量(焊腳)足夠且錫焊的面積足夠，因此能夠防止焊錫產(chǎn)生裂紋。因此，使用了作為本發(fā)明的基底基板的絕緣容器20b的表面安裝型的電子器件60能夠抑制、防止產(chǎn)生在表面安裝到電路基板、其它印刷基板上的狀態(tài)下由于熱負(fù)荷造成的焊錫裂紋等不良情況。
[0111]另外，在上述電子器件的說(shuō)明中，以使用了電路元件61的結(jié)構(gòu)的電子器件60為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是不限于此，例如還能夠應(yīng)用到將各種電子部件連接到形成在另一面4上的電路圖案的結(jié)構(gòu)、或搭載有其它電子元件的結(jié)構(gòu)等。
[0112]在上述振子、振蕩器、傳感器器件和電子器件中，以在設(shè)置于另一個(gè)面(另一面4)側(cè)的搭載部6上搭載并形成例如石英振動(dòng)元件10、電路元件51、61等元件或布線(xiàn)的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是不限于此。在本發(fā)明的振子、振蕩器、傳感器器件和電子器件中，也可以是在一個(gè)面(底面3)側(cè)具有搭載部的結(jié)構(gòu)，還可以是在一個(gè)面(底面3)側(cè)的搭載部搭載并形成例如石英振動(dòng)元件10、電路元件51、61等元件或布線(xiàn)的結(jié)構(gòu),能夠得到相同的效果。
[0113]〈電子設(shè)備〉
[0114]接著，根據(jù)圖10?圖12對(duì)應(yīng)用了本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的使用了基底基板的表面安裝型器件的表面安裝型的石英振子1、振蕩器50、電子器件60和傳感器器件等的電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，在說(shuō)明中，示出應(yīng)用石英振子I的例子。
[0115]圖10是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I的電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100由具有鍵盤(pán)1102的主體部1104以及具有顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成,顯示單元1106通過(guò)鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式支承在主體部1104上。在這種個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有石英振子I作為基準(zhǔn)信號(hào)源等。
[0116]圖11是不出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I的電子設(shè)備的移動(dòng)電話(huà)機(jī)(包括PHS)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，移動(dòng)電話(huà)機(jī)1200具有多個(gè)操作按鈕1202、接聽(tīng)口 1204以及通話(huà)口 1206，在操作按鈕1202與接聽(tīng)口 1204之間配置有顯示部100。在這種移動(dòng)電話(huà)機(jī)1200中內(nèi)置有石英振子I作為基準(zhǔn)信號(hào)源等。
[0117]圖12是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I的電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。另外，在該圖中，還簡(jiǎn)單地示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機(jī)是通過(guò)被攝體的光像對(duì)銀鹽膠片進(jìn)行感光，與此相對(duì)，數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300則通過(guò)CCD (Charge Coupled Device:電荷稱(chēng)合器件)等攝像元件對(duì)被攝體的光像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換來(lái)生成攝像信號(hào)(圖像信號(hào))。在數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中的外殼(機(jī)身)1302的背面設(shè)置有顯示部100，構(gòu)成為根據(jù)CXD的攝像信號(hào)進(jìn)行顯示，顯示部100作為將被攝體作為電子圖像進(jìn)行顯示的取景器發(fā)揮功能。并且，在外殼1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。
[0118]在攝影者確認(rèn)顯示部100中顯示的被攝體像并按下快門(mén)按鈕1306時(shí)，將該時(shí)刻的CCD的攝像信號(hào)傳輸?shù)酱鎯?chǔ)器1308內(nèi)進(jìn)行存儲(chǔ)。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中，在外殼1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號(hào)輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，在視頻信號(hào)輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。而且，構(gòu)成為通過(guò)規(guī)定操作，將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1308中的攝像信號(hào)輸出到電視監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。在這種數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中內(nèi)置有石英振子I作為基準(zhǔn)信號(hào)源等。
[0119]另外，除了圖10的個(gè)人計(jì)算機(jī)(移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖11的移動(dòng)電話(huà)機(jī)、圖12的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)以外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的石英振子I例如還可以應(yīng)用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視、攝像機(jī)、錄像機(jī)、車(chē)載導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(包含帶通信功能的)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話(huà)、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖計(jì)測(cè)裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚(yú)群探測(cè)器、各種測(cè)定設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(lèi)(例如車(chē)輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量?jī)x器類(lèi))、飛行模擬器等電子設(shè)備。
[0120]〈移動(dòng)體〉
[0121]圖13是概略地示出作為移動(dòng)體的一例的汽車(chē)的立體圖。在汽車(chē)106上搭載有本發(fā)明的石英振子I。例如，如該圖所示，在作為移動(dòng)體的汽車(chē)106中，在車(chē)體107上搭載有電子控制單元108，該電子控制單元108內(nèi)置石英振子I并控制輪胎109等。此外，石英振子I還可以廣泛應(yīng)用于無(wú)鑰匙門(mén)禁、防盜器、汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車(chē)空調(diào)、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、混合動(dòng)力汽車(chē)及電動(dòng)汽車(chē)的電池監(jiān)視器以及車(chē)體姿勢(shì)控制系統(tǒng)等的電子控制單元(ECU electronic control unit)。特別是本發(fā)明的石英振子I能夠提高錫焊對(duì)溫度負(fù)荷的可靠性，因此，適合于在使用溫度范圍寬且嚴(yán)酷的溫度環(huán)境下使用的汽車(chē)106。
【權(quán)利要求】
1.一種基底基板，其特征在于，該基底基板具有基板，在俯視時(shí)，該基板的角部和所述角部?jī)蓚?cè)的側(cè)面是連續(xù)的缺口部，在俯視時(shí)，所述角部的外緣是曲線(xiàn)，在所述缺口部的表面設(shè)置有金屬膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底基板，其特征在于，所述角部的所述外緣在俯視時(shí)朝向所述基板的中央凹陷成凸?fàn)睢?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基底基板，其特征在于，在所述基板的一個(gè)面上具有安裝端子，在所述安裝端子的表面設(shè)置有凹凸。
4.一種振子,其特征在于,該振子具有:權(quán)利要求1或2所述的基底基板；以及搭載到所述基底基板的振動(dòng)片。
5.—種振蕩器,其特征在于,該振蕩器具有:權(quán)利要求1或2所述的基底基板；搭載到所述基底基板的振動(dòng)片；以及電路。
6.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有:權(quán)利要求1或2所述的基底基板；以及搭載到所述基底基板的電子元件。
7.—種傳感器，其特征在于，該傳感器具有:權(quán)利要求1或2所述的基底基板；以及搭載到所述基底基板的傳感器元件。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求1或2所述的基底基板。
9.一種移動(dòng)體，其特征在于，該移動(dòng)體具有權(quán)利要求1或2所述的基底基板。
【文檔編號(hào)】H03H9/15GK103856182SQ201310625621
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月4日
【發(fā)明者】桑原卓男 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社