一種晶體的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種晶體，包括一種晶體，包括外殼、基座、晶片和引線，所述基座與外殼相連，晶片置于外殼內(nèi)，晶片上設有引線，所述基座與外殼為固定連接，所述基座上設有一凸起，所述置于凸起外的引線的最大距離是2.7～3.3mm，引線貫穿凸起及基座，引線與晶片相連，所述引線呈彎曲狀。本實用新型通過設置引線為彎曲狀，便無需工作人員自己動手去修剪引線，減少了工作人員的工作量，提高了工作效率；且通過鋅白銅合金制成的外殼耐腐蝕性優(yōu)異、冷熱加工成型性好，易切削，對提高生產(chǎn)效率也有很大的幫助。
【專利說明】—種晶體
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及頻率控制元器件領域，特別是涉及一種晶體。
【背景技術(shù)】
[0002]晶體一般都有外殼、引線、晶片和基座組成，廣泛應用于各種電子機械領域。但是現(xiàn)有的晶體的引腳一般都為直引腳，在插到電路板時會需要自己去修剪，整頓，費時又費力，使用不方便，也會降低生產(chǎn)效率；且此類晶體外殼一般都使用銅或是合金銅材制成，該材料耐腐蝕性差，很容易斷，導致會需要經(jīng)常更換或是修補，極為不方便，且會降低使用壽命O
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用方便且使用壽命長的一種晶體，其技術(shù)方案如下:
[0004]—種晶體,包括外殼、基座、晶片和引線，所述基座與外殼相連，晶片置于外殼內(nèi)，晶片上設有引線，所述基座與外殼為固定連接，所述基座上設有一凸起，所述置于凸起外的引線的最大距離是2.7?3.3mm,引線貫穿凸起及基座，引線與晶片相連，所述引線呈彎曲狀。
[0005]上述的一種晶體中，所述引線為兩根。
[0006]上述的一種晶體中，所述引線為貼片引線。
[0007]上述的一種晶體中，所述基座通過焊接與外殼固定連接。
[0008]上述的一種晶體中，所述基座與外殼為一體成形。
[0009]上述的一種晶體中，所述外殼是通過鋅白銅合金制成。
[0010]上述的一種晶體中，所述凸起與基座的配合方式為過渡配合。
[0011]采用上述技術(shù)方案，可得到的有益效果是:通過設置引線呈彎曲狀，置于凸起外的引線的最大距離為2.7?3.3mm，使工作人員在將晶體插入到電路板上的時候不需像直引線一樣需要自己去修剪，減少了工作人員的工作量，提高了工作效率；通過外殼的材料為鋅白銅合金制成，鋅白銅合金制成的外殼耐腐蝕性優(yōu)異、冷熱加工成型性好，易切削。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型一種晶體的整體結(jié)構(gòu)俯視圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0014]如圖1所不，一種晶體，包括外殼4、基座3、晶片(圖中未視)和引線2,所述基座3與外殼4相連，晶片置于外殼4內(nèi)，晶片上設有引線2，所述基座3與外殼4為固定連接，所述基座3通過焊接與外殼4固定連接，外殼4是通過鋅白銅合金制成；所述基座3上設有一凸起1，所述凸起I與基座3的配合方式為過渡配合；所述裸露在外殼4外的引線2的最大距離是2.7?3.3mm，引線2貫穿凸起I及基座3，引線2與晶片相連，所述引線2為貼片引線且呈彎曲狀，引線2的數(shù)量為兩根；
[0015]優(yōu)選的，所述基座3與外殼4可為一體成形。
[0016]在本實用新型中，通過設置引線2呈彎曲狀，裸露在外殼4外的引線2的最大距離為2.7?3.3mm，使工作人員在將晶體插入到電路板上的時候不需像直引線一樣需要自己去修剪，減少了工作人員的工作量，提高了工作效率；并且外殼4是通過為鋅白銅合金制成，鋅白銅合金制成的外殼耐腐蝕性優(yōu)異、冷熱加工成型性好，易切削。其中，作為優(yōu)選的，基座3與外殼4也可一體成形,使基座3與外殼4的密封性更好。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶體，包括外殼、基座、晶片和引線，所述基座與外殼相連，晶片置于外殼內(nèi)，晶片上設有引線，其特征在于:所述基座與外殼為固定連接，所述基座上設有一凸起，所述置于凸起外的引線的最大距離是2.7?3.3mm,引線貫穿凸起及基座，引線與晶片相連，所述引線呈彎曲狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體，其特征在于:所述引線為兩根。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶體，其特征在于:所述引線為貼片引線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶體，其特征在于:所述基座通過焊接與外殼固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶體,其特征在于:所述基座與外殼為一體成形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶體，其特征在于:所述外殼是通過鋅白銅合金制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶體，其特征在于:所述凸起與基座的配合方式為過渡配合。
【文檔編號】H03H9/02GK203590171SQ201320616819
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】蔡國旺 申請人:浙江一晶電子科技有限公司