一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，包括：第一安裝墊板（1）、第一嵌件板（2）、第二安裝墊板（3）和第二嵌件板（4），所述第一嵌件板（2）上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第一嵌件孔槽（21），所述第二嵌件板（4）上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第二嵌件孔槽（41），所述第一嵌件孔槽（21）的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽（41）的尺寸大小的1.5～3倍；所述第一嵌件板（2）與所述第一安裝墊板（1）、所述第二嵌件板（4）與所述第二安裝墊板（3）以及所述第二安裝墊板（3）與所述第一安裝墊板（1）固定相連。通過在滾焊盤的正反兩面都設(shè)置嵌件板以及嵌件孔槽，使得滾焊盤的利用率和通用性大大提高。
【專利說明】一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子陶瓷的生產(chǎn)設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷，稱為電子陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應(yīng)用。
[0003]近幾年來，伴隨著手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、汽車及網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SMD石英晶體元器件的市場需求日益增長，它已成為世界石英晶體元器件制造業(yè)規(guī)模生產(chǎn)的主流產(chǎn)品，目前手機用SMD石英晶體元器件的主流產(chǎn)品尺寸已發(fā)展到3.2mmX 2.5mm,今后2.5mmX2.0mm將取而代之；下一步隨著手機繼續(xù)向超薄方向發(fā)展,石英晶體元器件的尺寸將向2.0mmX 1.6mm方向發(fā)展。
[0004]綜上所述，Seam小型化表面貼裝型產(chǎn)品是SMD石英晶體元器件發(fā)展方向，提高Seam小型化表面貼裝型產(chǎn)品合格率，降低生產(chǎn)設(shè)備成本，是Seam小型化表面貼裝型產(chǎn)品未來市場競爭的利器。自動預(yù)焊接封裝機是SMD石英晶體元器件的主要封裝設(shè)備。
[0005]在實現(xiàn)本實用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:目前的在封裝焊接時將SMD石英晶體元器件調(diào)整放置在滾焊盤上焊接封裝，現(xiàn)有的滾焊盤只有一面設(shè)置有嵌件孔槽，這樣大大降低了滾焊盤的利用率和通用性。
實用新型內(nèi)容
[0006]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本實用新型實施例提供了一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，解決的技術(shù)問題是提高該滾焊盤的利用率和通用性。所述技術(shù)方案如下:
[0007]提供了一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，包括:第一安裝墊板、第一嵌件板、第二安裝墊板和第二嵌件板，所述第一安裝墊板、所述第一嵌件板、所述第二安裝墊板和所述第二嵌件板平面尺寸相一致。
[0008]所述第一嵌件板上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第一嵌件孔槽，所述第二嵌件板上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第二嵌件孔槽，所述第一嵌件孔槽的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽的尺寸大小的1.5?3倍。
[0009]所述第一嵌件板與所述第一安裝墊板固定相連，所述第二嵌件板與所述第二安裝墊板固定相連，所述第二安裝墊板與所述第一安裝墊板固定相連。
[0010]進一步地，所述第一嵌件孔槽包括位于四角部的第一工藝孔和位于兩側(cè)中部的第一夾取孔；所述第二嵌件孔槽包括位于四角部的第二工藝孔和位于兩側(cè)中部的第二夾取孔；所述第一安裝墊板開設(shè)有若干規(guī)則排列的第一通孔，所述第二安裝墊板開設(shè)有若干規(guī)貝U排列的第二通孔，若干規(guī)則排列的所述第一通孔分別與若干規(guī)則排列的所述第一嵌件孔槽相對應(yīng)，若干規(guī)則排列的所述第二通孔分別與若干規(guī)則排列的所述第二嵌件孔槽相對應(yīng)。
[0011]進一步地，所述第一安裝墊板、所述第一嵌件板、所述第二安裝墊板和所述第二嵌件板通過熱擴散工藝壓合成整體。
[0012]進一步地，所述第一安裝墊板、所述第一嵌件板、所述第二安裝墊板和所述第二嵌件板的平面度公差小于或者等于0.1。
[0013]本實用新型實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:
[0014]通過在滾焊盤的正反兩面都設(shè)置嵌件板以及嵌件孔槽，使得滾焊盤的利用率和通用性大大提高，正反兩面的嵌件孔槽尺寸不同，適用于不同型號的被焊接產(chǎn)品。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的滾焊盤的第一嵌件板示意圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例提供的滾焊盤的第二嵌件板示意圖；
[0018]圖3是本實用新型實施例提供的滾焊盤的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本實用新型實施例提供的滾焊盤的第一嵌件孔槽和第二嵌件孔槽重合狀態(tài)的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
實施例
[0021]本實施例提供了一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，請結(jié)合參考圖1至圖4，該滾焊盤包括:第一安裝墊板1、第一嵌件板2、第二安裝墊板3和第二嵌件板4，第一安裝墊板
1、第一嵌件板2、第二安裝墊板3和第二嵌件板4平面尺寸相一致。即第一安裝墊板1、第一嵌件板2、第二安裝墊板3和第二嵌件板4重疊壓合在一起后邊緣尺寸相一致。
[0022]第一嵌件板2上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第一嵌件孔槽21，第二嵌件板4上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第二嵌件孔槽41，第一嵌件孔槽21的尺寸大小是第二嵌件孔槽41的尺寸大小的1.5?3倍。第一嵌件孔槽21和第二嵌件孔槽41用于嵌固被焊接的產(chǎn)品，第一嵌件孔槽21和第二嵌件孔槽41分別在第一嵌件板2和第二嵌件板4上橫豎規(guī)則地排列。作為更優(yōu)選的實施方式，第一嵌件孔槽21的尺寸大小是第二嵌件孔槽41的尺寸大小的1.5、2,2.5或者3倍。
[0023]第一嵌件板2與第一安裝墊板I固定相連，第二嵌件板4與第二安裝墊板3固定相連，第二安裝墊板3與第一安裝墊板I固定相連。優(yōu)選地，第一安裝墊板1、第一嵌件板
2、第二安裝墊板3和第二嵌件板4通過熱擴散工藝壓合成整體。
[0024]第一嵌件孔槽21包括位于四角部的第一工藝孔211和位于兩側(cè)中部的第一夾取孔212。第二嵌件孔槽41包括位于四角部的第二工藝孔411和位于兩側(cè)中部的第二夾取孔412。第一工藝孔211和第二工藝孔411的作用是使得產(chǎn)品容易放入到第一嵌件孔槽21和第二嵌件孔槽41內(nèi)；第一夾取孔212和第二工藝孔411的作用是產(chǎn)品焊接好以后，機械手從該處深入到第一嵌件孔槽21和第二嵌件孔槽41內(nèi)將產(chǎn)品夾取出來。
[0025]第一安裝墊板I開設(shè)有若干規(guī)則排列的第一通孔11，第二安裝墊板3開設(shè)有若干規(guī)則排列的第二通孔31，若干規(guī)則排列的第一通孔11分別與若干規(guī)則排列的第一嵌件孔槽21相對應(yīng)，若干規(guī)則排列的第二通孔31分別與若干規(guī)則排列的第二嵌件孔槽41相對應(yīng)。第一通孔11和第二通孔31的尺寸大小相一致，第一通孔11和第二通孔31的形狀為圓形孔或者方形孔。
[0026]第一安裝墊板1、第一嵌件板2、第二安裝墊板3和第二嵌件板4的平面度公差小于或者等于0.1。
[0027]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，包括:第一安裝墊板(I)、第一嵌件板(2)、第二安裝墊板(3)和第二嵌件板(4)，所述第一安裝墊板(I)、所述第一嵌件板(2 )、所述第二安裝墊板(3 )和所述第二嵌件板(4 )平面尺寸相一致； 所述第一嵌件板(2)上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第一嵌件孔槽(21)，所述第二嵌件板(4)上開設(shè)有若干規(guī)則排列的第二嵌件孔槽(41)，所述第一嵌件孔槽(21)的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽(41)的尺寸大小的1.5?3倍； 所述第一嵌件板(2)與所述第一安裝墊板(I)固定相連，所述第二嵌件板(4)與所述第二安裝墊板(3)固定相連，所述第二安裝墊板(3)與所述第一安裝墊板(I)固定相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，所述第一嵌件孔槽(21)包括位于四角部的第一工藝孔(211)和位于兩側(cè)中部的第一夾取孔(212)； 所述第二嵌件孔槽(41)包括位于四角部的第二工藝孔(411)和位于兩側(cè)中部的第二夾取孔(412)； 所述第一安裝墊板(I)開設(shè)有若干規(guī)則排列的第一通孔(11)，所述第二安裝墊板(3)開設(shè)有若干規(guī)則排列的第二通孔(31)，若干規(guī)則排列的所述第一通孔(11)分別與若干規(guī)則排列的所述第一嵌件孔槽(21)相對應(yīng)，若干規(guī)則排列的所述第二通孔(31)分別與若干規(guī)則排列的所述第二嵌件孔槽(41)相對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，所述第一安裝墊板(I)、所述第一嵌件板(2)、所述第二安裝墊板(3)和所述第二嵌件板(4)通過熱擴散工藝壓合成整體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，所述第一安裝墊板(I)、所述第一嵌件板(2)、所述第二安裝墊板(3)和所述第二嵌件板(4)的平面度公差小于或者等于0.1。
【文檔編號】H03H3/02GK203537337SQ201320728008
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】肖旭輝, 劉永良, 曹培福 申請人:湖南省福晶電子有限公司