電子器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體、電子器件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電子器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體、電子器件的制造方法，使得電子部件與金屬構(gòu)件的接合強(qiáng)度高。該電子器件具有：具有外部連接端子（20）的電子部件（12）；與所述外部連接端子（20）連接的引線框（22）（金屬構(gòu)件），其中，在所述引線框（22）上設(shè)置有連接盤（26），所述連接盤（26）在俯視時(shí)與所述外部連接端子（20）重疊，且至少所述連接盤（26）的一部分位于所述電子部件（12）的外形外側(cè)，所述連接盤（26）與所述外部連接端子（20）通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件（30）連接，所述連接盤（26）與所述電子部件（12）通過樹脂（32）接合，所述樹脂（32）在俯視時(shí)延伸到所述連接盤（32）的位于所述電子部件（12）的外形外側(cè)的區(qū)域。
【專利說明】電子器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體、電子器件的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體、電子器件的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]作為具備壓電振子的壓電振蕩器的例子，存在具備石英振子的石英振蕩器，作為用于得到該石英振蕩器對(duì)于溫度的頻率穩(wěn)定性的代表性的結(jié)構(gòu)，公知有TCXO (溫度補(bǔ)償石英振蕩器:Temperature Compensated Crystal Oscillator)和 OCXO (帶恒溫槽的石英振蕩器:0ven Controlled Crystal Oscillator)。TCXO構(gòu)成為內(nèi)置有使用了溫敏元件的溫度補(bǔ)償電路并根據(jù)該溫敏元件的溫度檢測(cè)值來校正振蕩頻率，該TCXO相比于后述的0CX0，具有耗電少且一般小型輕量這樣的優(yōu)點(diǎn)。但是TCXO與0CX0相比，容易受周圍溫度的影響，在要求高頻率穩(wěn)定性的情況下難以應(yīng)用。
[0003]另一方面，0CX0具有如下構(gòu)造:例如通過由加熱器等發(fā)熱體來進(jìn)行加溫而使石英振子成為恒溫，所述石英振子的周圍溫度被保持為恒定。但是，需要具有如下構(gòu)造:該構(gòu)造使得石英振子的熱量無法消散到外部，從而降低加熱器的耗電。
[0004]在專利文獻(xiàn)I中公開有如下結(jié)構(gòu):將安裝了電阻發(fā)熱體和溫敏元件的石英振子經(jīng)由引線框而連接到基板，引線框在使石英振子從基板懸浮起來的狀態(tài)下支撐該石英振子。在專利文獻(xiàn)2中，將收納于封裝內(nèi)的石英振子的電極與形成在封裝的貫通電極連接，在封裝的貫通電極露出的部分連接引線框。并且，公開有如下結(jié)構(gòu):經(jīng)由該引線框?qū)⒎庋b連接到基板，從而在使封裝從基板懸浮起來的狀態(tài)下支撐該封裝。根據(jù)專利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)，能夠降低石英振子的熱量向基板側(cè)的傳遞，根據(jù)專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)，能夠降低具有石英振子的封裝的熱量向基板側(cè)的傳遞。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特許第4804813號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2010-199678號(hào)公報(bào)
[0007]但是，在以往的技術(shù)中，在石英振子的電極與引線框之間的連接、以及基板上的電極與引線框之間的連接中，引線框接合的面積最大也只不過是引線框自身的粗度，因此存在連接強(qiáng)度不足的問題。另外，為了提高石英振子與引線框的連接強(qiáng)度，也有通過對(duì)石英振子設(shè)置凹形結(jié)構(gòu)(Castellat1n)從而在石英振子與引線框的連接部上形成圓角(fillet)的方法。但是，在該方法中，雖然能夠提高石英振子與引線框的連接強(qiáng)度，但由于是通過設(shè)置凹形結(jié)構(gòu)而在石英振子、即封裝上設(shè)置凹坑，因此導(dǎo)致石英振子自身的強(qiáng)度降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，其目的在于，提供一種能夠在不降低電子部件的機(jī)械強(qiáng)度的情況下提高電子部件與金屬構(gòu)件的接合強(qiáng)度的電子器件、以及使用了該電子器件的電子設(shè)備、移動(dòng)體、以及電子器件的制造方法。
[0009]本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，可作為以下的方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。
[0010][應(yīng)用例I]一種電子器件，其具有:電子部件，其具有外部連接端子；以及金屬構(gòu)件，其與所述外部連接端子連接，該電子器件的特征在于，在所述金屬構(gòu)件上設(shè)置有連接盤，所述連接盤在俯視時(shí)與所述外部連接端子重疊，并且至少所述連接盤的一部分位于所述電子部件的外形的外側(cè)，所述連接盤與所述外部連接端子通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件連接，所述連接盤與所述電子部件通過樹脂接合，并且所述樹脂在俯視時(shí)延伸到所述連接盤的位于所述電子部件的外形的外側(cè)的區(qū)域。
[0011]硬化前的液狀的樹脂通過毛細(xì)現(xiàn)象而導(dǎo)入到電子部件(外部連接端子)與連接盤之間的間隙。由此，通過上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒃诟┮晻r(shí)連接盤從電子部件的外形突出的部分用作將樹脂導(dǎo)入到外部連接端子與連接盤之間的間隙的引導(dǎo)部，構(gòu)成能夠?qū)渲菀椎貙?dǎo)入到該間隙的電子器件。
[0012]另外，樹脂增強(qiáng)電子部件與連接盤的連接，并且樹脂存在于導(dǎo)電性接合構(gòu)件的周圍。另外，樹脂比連接盤與電子部件重疊的區(qū)域更位于外側(cè)，因此能夠增加樹脂對(duì)于連接盤的接合面積。因此，能夠進(jìn)一步加強(qiáng)電子部件與連接盤之間的機(jī)械連接，構(gòu)成能夠以高可靠性實(shí)現(xiàn)電子部件與金屬構(gòu)件的接合的電子器件。
[0013][應(yīng)用例2]根據(jù)應(yīng)用例I所述的電子器件，其特征在于，所述連接盤在俯視時(shí)覆蓋所述外部連接端子。
[0014]通過上述結(jié)構(gòu)，在牢固地保持電子部件與連接盤之間的機(jī)械連接的情況下，確保由導(dǎo)電性接合構(gòu)件實(shí)現(xiàn)的外部連接端子與連接盤之間的接合的接合面積，能夠使外部連接端子與連接盤之間的電連接更牢固。
[0015][應(yīng)用例3]、[應(yīng)用例4]根據(jù)應(yīng)用例I或2所述的電子器件，其特征在于，所述樹脂至少覆蓋所述電子部件的側(cè)面的一部分。
[0016]通過上述結(jié)構(gòu)，增加樹脂對(duì)于連接盤的接合面積、以及樹脂對(duì)于電子部件的接合面積，能夠使電子部件與連接盤之間的機(jī)械連接更牢固。
[0017][應(yīng)用例5]、[應(yīng)用例6]、[應(yīng)用例7]根據(jù)應(yīng)用例I至3中的任意一例所述的電子器件，其特征在于，所述樹脂是熱硬化性樹脂。
[0018]通過上述結(jié)構(gòu)，能夠利用樹脂容易地將電子部件與連接盤接合。
[0019][應(yīng)用例8]—種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備搭載了應(yīng)用例I所述的電子器件。
[0020]通過上述結(jié)構(gòu)，構(gòu)成以高強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)了電子部件與金屬構(gòu)件的接合的電子設(shè)備。
[0021][應(yīng)用例9]一種移動(dòng)體，其特征在于，該移動(dòng)體搭載了應(yīng)用例I所述的電子器件。
[0022]通過上述結(jié)構(gòu)，構(gòu)成以高強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)了電子部件與金屬構(gòu)件的接合的移動(dòng)體。
[0023][應(yīng)用例10]—種電子器件的制造方法，該電子器件是在電子部件的外部連接端子連接金屬構(gòu)件而成的，該制造方法的特征在于，具有以下工序:在所述金屬構(gòu)件上形成連接盤；以在俯視時(shí)所述連接盤與所述外部連接端子重疊且至少所述連接盤的一部分位于所述電子部件的外形的外側(cè)的方式，通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件對(duì)所述連接盤與所述外部連接端子進(jìn)行連接；以及利用樹脂來接合所述連接盤與所述電子部件，并且使所述樹脂在俯視時(shí)延伸到所述連接盤的位于所述電子部件的外形的外側(cè)的區(qū)域。
[0024]硬化前的液狀的樹脂通過毛細(xì)現(xiàn)象而導(dǎo)入到電子部件(外部連接端子)與連接盤之間的間隙。因此，通過上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒃诟┮晻r(shí)連接盤從電子部件的外形突出的部分用作使樹脂流入到外部連接端子與連接盤之間的間隙的引導(dǎo)部，構(gòu)成能夠容易地將樹脂導(dǎo)入到該間隙的電子器件。
[0025]另外，樹脂增強(qiáng)電子部件與連接盤之間的連接，并且樹脂存在于導(dǎo)電性接合構(gòu)件的周圍。另外，樹脂比連接盤與電子部件重疊的區(qū)域更位于外側(cè)，因此能夠增加樹脂對(duì)于連接盤的接合面積。因此，能夠使電子部件與連接盤之間的機(jī)械連接更牢固，構(gòu)成能夠以高可靠性實(shí)現(xiàn)電子部件與金屬構(gòu)件的接合的電子器件。
[0026][應(yīng)用例11]根據(jù)應(yīng)用例10所述的電子器件的制造方法，其特征在于，在應(yīng)用例10所述的工序之后，具有在俯視時(shí)在所述金屬構(gòu)件與所述樹脂的外形線重疊的位置處彎折所述金屬構(gòu)件的工序。
[0027]通過上述方法，能夠在不對(duì)導(dǎo)電性接合構(gòu)件施加機(jī)械負(fù)荷的情況下容易地彎折金屬構(gòu)件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1是第I實(shí)施方式的電子器件的側(cè)視圖。
[0029]圖2是第I實(shí)施方式的電子器件的俯視圖。
[0030]圖3是第I實(shí)施方式的電子器件的仰視圖。
[0031]圖4是示出第I實(shí)施方式的電子器件的制造工序(焊接前)的圖。
[0032]圖5是示出第I實(shí)施方式的電子器件的制造工序(樹脂的導(dǎo)入)的圖。
[0033]圖6是示出第I實(shí)施方式的電子器件的制造工序(熱硬化后)的圖。
[0034]圖7是示出第I實(shí)施方式的電子器件的制造工序(加熱器等的安裝)的圖。
[0035]圖8是示出第I實(shí)施方式的電子器件的制造工序(配置于模具)的圖。
[0036]圖9是示出第I實(shí)施方式的電子器件的制造工序(引線框的彎折)的圖。
[0037]圖10是第2實(shí)施方式的電子器件的側(cè)視圖。
[0038]圖11是第2實(shí)施方式的電子器件的俯視圖。
[0039]圖12是示出第2實(shí)施方式的電子器件的制造工序(設(shè)置于模具)的圖。
[0040]圖13是示出第2實(shí)施方式的電子器件的制造工序(引線框的彎折)的圖。
[0041]圖14是搭載了本實(shí)施方式的電子器件的電子設(shè)備的示意圖。
[0042]圖15是搭載了本實(shí)施方式的電子器件的移動(dòng)體的示意圖。
[0043]標(biāo)號(hào)說明:
[0044]10......電子器件，12......電子部件，14......封裝，16......加熱器，18......熱敏電阻，
20……外部連接端子，22……引線框，24……引線部，26……連接盤，28……導(dǎo)電性接合構(gòu)件，30……導(dǎo)電性接合構(gòu)件，32……樹脂，32a……圓角，34……基板，36……安裝電極，38……模具，40……模具，42……按壓構(gòu)件，100……高功能便攜電話，200……汽車。

【具體實(shí)施方式】
[0045]下面，利用附圖所示的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。其中，只要沒有特別的記載，則在該實(shí)施方式中記載的結(jié)構(gòu)要件、種類、組合、形狀、其相對(duì)配置等僅僅是單純的說明例，并不將本發(fā)明的范圍僅限定于這些內(nèi)容。
[0046](第I實(shí)施方式)
[0047]圖1示出第I實(shí)施方式的電子器件的側(cè)視圖，圖2示出第I實(shí)施方式的電子器件的俯視圖，并且，圖3示出第I實(shí)施方式的電子器件的仰視圖。另外，在圖3中透視了基板34。如圖1所示，本實(shí)施方式的電子器件10安裝在安裝目的地的基板34上，主要由電子部件12、作為安裝在電子部件12的金屬構(gòu)件的一例的引線框22構(gòu)成。
[0048](第I實(shí)施方式的特征)
[0049]在本實(shí)施方式的電子器件10中，在引線框22的一端設(shè)置有連接盤26。另外，連接盤26與外部連接端子20通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件30而連接。并且，具有如下特征:連接盤26在俯視時(shí)與外部連接端子20重疊且其外形的一部分位于電子部件12的外形的外側(cè)，連接盤26與外部連接端子20通過樹脂32而接合，并且樹脂32在俯視時(shí)比連接盤26與電子部件12重疊的區(qū)域更向外側(cè)延伸。
[0050]硬化前的液狀的樹脂32通過毛細(xì)現(xiàn)象而導(dǎo)入到電子部件12 (外部連接端子20)與連接盤26之間的間隙。由此，通過上述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒃诟┮晻r(shí)連接盤26從電子部件12的外形突出的部分用作將樹脂32導(dǎo)入到外部連接端子20與連接盤26之間的間隙的引導(dǎo)部，能夠?qū)渲?2容易地導(dǎo)入到該間隙中。
[0051]另外，樹脂32增強(qiáng)電子部件12與連接盤26的連接，并且樹脂32存在于導(dǎo)電性接合構(gòu)件30的周圍。另外，樹脂32比連接盤26與電子部件12重疊的區(qū)域更位于外側(cè)，因此能夠增加樹脂32對(duì)于連接盤26的接合面積。因此，能夠使電子部件12與連接盤26的機(jī)械連接更牢固，能夠以高可靠性實(shí)現(xiàn)電子部件12與引線框22的接合。
[0052](電子部件)
[0053]關(guān)于電子部件12，其外形由封裝14形成，在封裝14的內(nèi)部例如收納有振動(dòng)片(未圖示)。作為振動(dòng)片，可應(yīng)用將石英作為主體的音叉型壓電振動(dòng)片、雙音叉型壓電振動(dòng)片、AT切振動(dòng)片、WT型陀螺傳感器等，另外也可以應(yīng)用以硅等為主體并在其表面配置了壓電材料的音叉型的振動(dòng)片等。在本實(shí)施方式中，關(guān)于電子部件12，雖然以上述的OCXO為前提進(jìn)行說明，但也可以應(yīng)用上述的TCXO或陀螺傳感器等。在電子部件12的上表面安裝有OCXO用加熱器16和熱敏電阻18 (圖2、圖3)。同樣地，在電子部件12的上表面設(shè)置有與振動(dòng)片(未圖示)、加熱器16、熱敏電阻18電連接的外部連接端子20。關(guān)于外部連接端子20，設(shè)置有與振動(dòng)片(未圖示)、加熱器16、熱敏電阻18等所搭載的元件所需的電極對(duì)應(yīng)的數(shù)量(在本實(shí)施方式中為四個(gè))。
[0054](引線框)
[0055]引線框22是具有在高度方向上彎曲的形狀的導(dǎo)電性的構(gòu)件。引線框22由細(xì)長(zhǎng)的引線部24和與引線部24的靠外部連接端子20側(cè)的端部連接且比引線部24的寬度寬的連接盤26構(gòu)成。連接盤26以如下方式配置:在俯視時(shí)其外形將電子部件12的外部連接端子20的外形包含在內(nèi)側(cè)，并且其外形的一部分從電子部件12的外形突出。
[0056]并且，引線框22在引線框22的連接盤26與引線部24之間的邊界處成為凸折狀(mountain shape),在引線部24的前端附近成為凹折狀(valley shape)。并且,引線部24的前端部分與基板34上的安裝電極36連接，連接盤26與電子部件12的外部連接端子20連接。在本實(shí)施方式中，通過圖1的位于左側(cè)的引線框22和位于右側(cè)的引線框22，在基板34的高度方向上具有“ 〃 ”字型的形態(tài)。由此，電子部件12成為被懸掛在引線框22上并從基板34懸浮起來的形態(tài)。另外，上述的凸折狀和凹折狀以維持了一定的曲率的形狀而形成，因此避免了應(yīng)力集中于凸折狀部分和凹折狀部分。
[0057]關(guān)于引線框22的材料，在電子部件12為OCXO的情況下，優(yōu)選為具有導(dǎo)電性且熱導(dǎo)率低的材料，例如42合金、鐵鎳鈷合金等。由此，能夠降低從加熱器16向電子部件12(內(nèi)部的振動(dòng)片)供給的熱量經(jīng)由引線框22的散熱。當(dāng)然，也可以使用上述材料以外的材料(例如銅)。另外，引線部24的寬度優(yōu)選與連接盤26的寬度相比足夠的小，例如在將連接盤26的寬度形成為Imm?2mm的情況下,優(yōu)選將引線部24的寬度形成為0.3mm?0.6mm左右。
[0058](導(dǎo)電性接合構(gòu)件、樹脂)
[0059]弓丨線部24的前端部分與安裝電極36通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件28(例如焊料)而接合，同樣地，連接盤26與外部連接端子20通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件30 (例如焊料)而接合。而且，通過樹脂32來密封由于導(dǎo)電性接合構(gòu)件30而形成的電子部件12與連接盤26之間的間隙，在導(dǎo)電性接合構(gòu)件30的周圍存在樹脂32。另外，在圖1等中，為了容易觀察，使外部連接端子20和導(dǎo)電性接合構(gòu)件30從樹脂32露出而示出。
[0060]如果是硬化前的狀態(tài)，則樹脂32會(huì)通過毛細(xì)現(xiàn)象而滲入到連接盤26與電子部件12之間的間隙。另一方面，如上所述，連接盤26以其一部分在俯視時(shí)從電子部件12的外形突出的方式配置。由此，該突出部分成為用于將樹脂32導(dǎo)入到上述間隙的引導(dǎo)部，因此能夠容易地進(jìn)行樹脂32的導(dǎo)入。另外，樹脂32不僅存在于上述間隙，還延伸到俯視時(shí)連接盤26與電子部件12的外形的邊緣部分重疊的位置(圖2、圖3)，并且如圖1所示，該部分形成具有曲面形狀的圓角32a。圓角32a的表面形成為凹型的曲面。由此，增加樹脂32對(duì)于連接盤26的接合面積，使得電子部件12與連接盤26的機(jī)械連接更牢固。另外，圓角32a還形成在彼此不同的連接盤26彼此相對(duì)的邊緣側(cè)。
[0061]另外，在導(dǎo)電性接合構(gòu)件30使用了熔點(diǎn)低的焊料的情況下，有時(shí)在回流工序(將電子器件10與基板34連接的工序，將電子器件配置在電子設(shè)備(后述的高功能便攜電話100等)的工序等)中焊料熔化，但是通過用樹脂32來接合焊料的周圍，從而即使焊料熔化，也能夠維持引線框22與外部連接端子20的接合。另外，關(guān)于樹脂32，優(yōu)選使用環(huán)氧系樹脂等熱硬化性樹脂。并且，關(guān)于熱硬化性樹脂，優(yōu)選使用其硬化溫度比導(dǎo)電性接合構(gòu)件30的熔點(diǎn)低的樹脂。
[0062](制造工序)
[0063]圖4至圖9示出第I實(shí)施方式的電子器件的制造工序。如圖4所示，形成電子部件12和彎曲前的引線框22，并且利用印刷技術(shù)等在引線框22的連接盤26上涂布導(dǎo)電性接合構(gòu)件30 (焊料)，如圖5所示，通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件30將連接盤26與外部連接端子20連接。并且，如圖5所示，在由于導(dǎo)電性接合構(gòu)件30而形成的連接盤26與外部連接端子20之間的間隙中導(dǎo)入樹脂32。此時(shí)，即使以連接盤26在俯視時(shí)從電子部件12的外形突出的部分為目標(biāo)導(dǎo)入樹脂32，到達(dá)上述間隙的樹脂32也會(huì)由于毛細(xì)現(xiàn)象而導(dǎo)入到間隙中。
[0064]如圖6所示，在向所有連接盤26與外部連接端子20之間導(dǎo)入了樹脂32之后進(jìn)行加熱而使樹脂32硬化。如圖7所示，在電子部件12的上表面安裝加熱器16和熱敏電阻18(參照?qǐng)D2)。由此，形成引線框22彎曲之前的電子器件10。
[0065]接著，如圖8所示，在分別具有與引線框22的彎曲形狀對(duì)應(yīng)的配合面的模具38與模具40之間配置電子器件10，并且通過按壓構(gòu)件42將電子器件10 (電子部件12)固定在模具40側(cè)。并且，如圖9所示，一邊通過按壓構(gòu)件42按壓電子器件10 —邊向使模具38與模具40相互對(duì)接的方向施加力而使引線框22變形。由此，形成圖1、圖2、圖3所示的電子器件10。另外，如圖9所示，在第I實(shí)施方式中，引線框22的涂布有樹脂32的一側(cè)以銳角的方式彎曲。另外，如圖9所示，引線框22可以在連接盤26與引線部24之間的邊界處彎折，也可以在俯視時(shí)與樹脂32 (圓角32a)的外形線重疊的部分處彎折。在該情況下，能夠使應(yīng)力集中在連接盤26的與樹脂32 (圓角32a)的邊界相對(duì)的位置，能夠容易地彎折連接盤26。但是，對(duì)于任何一種情況而言，均能夠在不對(duì)導(dǎo)電性接合構(gòu)件30施加機(jī)械負(fù)荷的情況下容易地彎折引線框22。
[0066](第2實(shí)施方式)
[0067]圖10示出第2實(shí)施方式的電子器件的側(cè)視圖，圖11示出第2實(shí)施方式的電子器件的俯視圖。另外，在本實(shí)施方式中，對(duì)于與第I實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)要件附上相同的標(biāo)號(hào)，除了必要的情況以外省略其說明。第2實(shí)施方式的電子器件1a的基本結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式類似，只是電子部件12連接在連接盤26的上表面。并且，樹脂32存在于連接盤26與外部連接端子20之間以及導(dǎo)電性接合構(gòu)件30的周圍，并延伸到在俯視時(shí)連接盤26上的與電子部件12的外形的邊緣部分重疊的位置且至少覆蓋電子部件12的側(cè)面的一部分。而且，樹脂32以覆蓋電子部件12的角部周圍的側(cè)面和上表面的一部分的方式形成。由此，增加樹脂32對(duì)于連接盤26的接合面積和樹脂32對(duì)于電子部件12的接合面積，能夠使電子部件12與連接盤的機(jī)械連接更牢固。
[0068](制造工序)
[0069]圖12、圖13示出第2實(shí)施方式的電子器件的制造工序。第2實(shí)施方式的電子器件1a的制造工序如下:首先，與圖4至圖7同樣，進(jìn)行電子部件12與引線框22之間的連接等，不過，樹脂32不僅涂布在電子部件12與連接盤26之間，還一體地涂布到電子部件12的角部周圍的側(cè)面和上表面的一部分，在該狀態(tài)下進(jìn)行熱硬化。
[0070]并且，如圖12所示，與上述相同地配置于模具38與模具40之間，并且如圖13所示，向使模具38與模具40對(duì)接的方向施加力而使引線框22變形，從而形成電子器件10a。但是，與第I實(shí)施方式相反地，引線框22的涂布有樹脂32的一側(cè)以鈍角的方式彎曲。在此，引線框22也是可以在連接盤26與引線部24的邊界處彎折，與第I實(shí)施方式相同地，可以在俯視時(shí)與樹脂32的外形線重疊的部分處彎折。即使是該彎折方法，也能夠在不對(duì)導(dǎo)電性接合構(gòu)件30施加機(jī)械負(fù)荷的情況下容易地彎折引線框22。
[0071]在任何實(shí)施方式中，均可在電子部件12上進(jìn)一步層疊與本實(shí)施方式的電子器件
10、10a相同類型的電子器件而構(gòu)筑多級(jí)型的電子器件。另外，在本實(shí)施方式中，對(duì)連接盤26以在俯視時(shí)其外形將外部連接端子20的外形包含在內(nèi)側(cè)的方式配置的情況進(jìn)行了說明。但是，也可以以外部連接端子20在俯視時(shí)其外形的一部分從連接盤26的外形突出的方式配置。而且，在所有的實(shí)施方式中，作為金屬構(gòu)件的例子都使用引線框22來進(jìn)行了說明，但是不限于引線框22，也可以使用棒狀、板狀、混合了棒狀和板狀構(gòu)造的構(gòu)件等而構(gòu)成。
[0072](電子設(shè)備、移動(dòng)體)
[0073]圖14是搭載了本實(shí)施方式的電子器件的電子設(shè)備(高功能便攜電話)的示意圖，圖15是搭載了本實(shí)施方式的電子器件的移動(dòng)體(汽車)的示意圖。如圖14所示，在高功能便攜電話100中內(nèi)置了例如檢測(cè)高功能便攜電話100的姿勢(shì)的角速度傳感器(未圖示)，而作為用于使該角速度傳感器的控制機(jī)構(gòu)工作的時(shí)鐘源，能夠使用本實(shí)施方式的電子器件10、10a。除此之外，本實(shí)施方式的電子器件10、10a還可以用作數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)、便攜電話機(jī)、便攜式游戲機(jī)、游戲控制器、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、定位設(shè)備、頭戴式顯示器、平板電腦等電子設(shè)備的時(shí)鐘源。如圖15所示，汽車200具有例如用于使車體的姿勢(shì)穩(wěn)定化的控制機(jī)構(gòu)(未圖示)，而作為用于使該控制機(jī)構(gòu)工作的時(shí)鐘源，能夠利用本實(shí)施方式的電子器件10、10a。
【權(quán)利要求】
1.一種電子器件，其具有:電子部件，其具有外部連接端子；以及金屬構(gòu)件，其與所述外部連接端子連接，該電子器件的特征在于， 在所述金屬構(gòu)件上設(shè)置有連接盤， 所述連接盤在俯視時(shí)與所述外部連接端子重疊，并且至少所述連接盤的一部分位于所述電子部件的外形的外側(cè)， 所述連接盤與所述外部連接端子通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件連接， 所述連接盤與所述電子部件通過樹脂接合，并且所述樹脂在俯視時(shí)延伸到所述連接盤的位于所述電子部件的外形的外側(cè)的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于， 所述連接盤在俯視時(shí)覆蓋所述外部連接端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于， 所述樹脂至少覆蓋所述電子部件的側(cè)面的一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件，其特征在于， 所述樹脂至少覆蓋所述電子部件的側(cè)面的一部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于， 所述樹脂是熱硬化性樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件，其特征在于， 所述樹脂是熱硬化性樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件，其特征在于， 所述樹脂是熱硬化性樹脂。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備搭載了權(quán)利要求1所述的電子器件。
9.一種移動(dòng)體，其特征在于，該移動(dòng)體搭載了權(quán)利要求1所述的電子器件。
10.一種電子器件的制造方法，該電子器件是在電子部件的外部連接端子連接了具有連接盤的金屬構(gòu)件而成的，該制造方法的特征在于，具有以下工序: 以在俯視時(shí)所述連接盤與所述外部連接端子重疊、且至少所述連接盤的一部分位于所述電子部件的外形的外側(cè)的方式，通過導(dǎo)電性接合構(gòu)件對(duì)所述連接盤與所述外部連接端子進(jìn)行連接；以及 利用樹脂來接合所述連接盤與所述電子部件，并且使所述樹脂在俯視時(shí)延伸到所述連接盤的位于所述電子部件的外形的外側(cè)的區(qū)域。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件的制造方法，其特征在于， 在權(quán)利要求10所述的工序之后，具有在俯視時(shí)在所述金屬構(gòu)件與所述樹脂的外形線重疊的位置處彎折所述金屬構(gòu)件的工序。
【文檔編號(hào)】H03H9/19GK104079249SQ201410099536
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月27日
【發(fā)明者】近藤學(xué) 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社