振動(dòng)器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供振動(dòng)器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體，將振子的溫度維持恒定并且精度高。作為振動(dòng)器件的石英振蕩器具備：基板（30）；作為安裝有發(fā)熱體（20）的振子的石英振子（10）；固定振子（10）和基板（30）的端子（60）（61～64）；以及具有電氣絕緣性且導(dǎo)熱率比端子（60）低的中間部件（70）（中間部件（71～74））。在振子（10）與基板（30）之間隔著端子（60）夾設(shè)有中間部件（70），在石英振子（10）與基板（30）之間設(shè)置有間隙。
【專(zhuān)利說(shuō)明】振動(dòng)器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及振動(dòng)器件以及安裝有振動(dòng)器件的電子設(shè)備、移動(dòng)體。

【背景技術(shù)】
[0002]因?yàn)槭⒄袷幤鞯念l率伴隨溫度變化而發(fā)生變動(dòng)，所以采用恒溫型石英振蕩器，該恒溫型石英振蕩器利用加熱器等發(fā)熱體對(duì)石英振子進(jìn)行加溫而將石英振子的溫度維持恒定。在這樣的恒溫型石英振蕩器中，當(dāng)在構(gòu)成恒溫槽一部分的基板上直接安裝石英振子時(shí)，石英振子以及發(fā)熱體的熱會(huì)流失到基板上。因此，難以將石英振子的溫度保持恒定。另夕卜，存在這樣的問(wèn)題:當(dāng)使石英振子的溫度維持恒定時(shí)，必須對(duì)發(fā)熱體進(jìn)一步供電從而導(dǎo)致功耗變大。
[0003]為了解決上述問(wèn)題，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了這樣的構(gòu)造:當(dāng)通過(guò)引線(xiàn)連接并固定具有發(fā)熱體的石英振子和基板時(shí)，在基板與石英振子之間設(shè)置間隙。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2007-6270號(hào)公報(bào)
[0005]在這樣的專(zhuān)利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)中，通過(guò)在基板與石英振子之間設(shè)置間隙，抑制石英振子的熱流失到基板上。但是，因?yàn)橐€(xiàn)兼具石英振子與基板的電連接和機(jī)械固定的作用，所以通過(guò)具有機(jī)械強(qiáng)度的板狀引線(xiàn)和銀釬料來(lái)進(jìn)行石英振子以及基板的連接。由于引線(xiàn)以及銀釬料的導(dǎo)熱率高，從而熱經(jīng)由引線(xiàn)從石英振子向基板流失。因此，熱容易從石英振子流失，所以供電功率變大，難以降低功耗。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題的至少一部分而完成的，可作為以下的方式或應(yīng)用例實(shí)現(xiàn)。
[0007][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的振動(dòng)器件的特征是，該振動(dòng)器件具備基板、振子、對(duì)所述振子進(jìn)行加熱的發(fā)熱體以及連接所述振子和所述基板的端子，在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間的至少一方具有導(dǎo)熱率比所述端子低的中間部件。
[0008]為了抑制溫度變化引起的頻率變動(dòng)，振動(dòng)器件通過(guò)發(fā)熱體對(duì)振子進(jìn)行加熱來(lái)維持恒定的溫度。如果振子的熱容易向基板流失，則為了使振子的溫度維持恒定，對(duì)發(fā)熱體供給的功率變大。因此，可通過(guò)在振子與基板之間設(shè)置導(dǎo)熱率比端子低的中間部件，抑制熱從振子向基板流失。結(jié)果，可抑制對(duì)用于使振子的溫度維持恒定的發(fā)熱體的供電，能夠既實(shí)現(xiàn)省電化又提高振子的頻率穩(wěn)定性。
[0009][應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例的振動(dòng)器件中優(yōu)選，所述中間部件是絕緣性的部件，所述振子和所述基板通過(guò)所述端子以及導(dǎo)熱率比所述端子低的導(dǎo)電性連接材料進(jìn)行電連接。
[0010]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，利用端子進(jìn)行振子與基板的機(jī)械固定，利用導(dǎo)電性連接材料僅進(jìn)行振子與基板的電連接即可。因此，導(dǎo)電性連接材料例如減小熱傳導(dǎo)路徑的截面積以降低導(dǎo)熱率，由此能夠抑制熱從振子向基板流失。
[0011][應(yīng)用例3]、[應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例的振動(dòng)器件中優(yōu)選，在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間雙方具有中間部件。
[0012]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在振子與端子之間以及端子與基板之間雙方夾設(shè)導(dǎo)熱率比端子低的中間部件。因此，能夠進(jìn)一步抑制熱從振子向基板流失，并且還能夠抑制來(lái)自外部的熱向振子傳遞。
[0013][應(yīng)用例5]、[應(yīng)用例6]在上述應(yīng)用例的振動(dòng)器件中優(yōu)選，所述中間部件在配置于所述振子與所述端子之間的情況下導(dǎo)熱率比所述振子低，所述中間部件在配置于所述端子與所述基板之間的情況下導(dǎo)熱率比所述基板低。
[0014]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，中間部件的導(dǎo)熱率比與中間部件連接的結(jié)構(gòu)(基板或振子)的導(dǎo)熱率低，所以與將端子直接連接到振子以及基板的情況相比，熱不易經(jīng)由中間部件從振子傳遞至端子，或者熱不易經(jīng)由中間部件從端子傳遞至基板。因此，能夠進(jìn)一步抑制熱從振子向基板流失，并且還能夠抑制來(lái)自外部的熱傳遞至振子。
[0015][應(yīng)用例7]、[應(yīng)用例8]在上述應(yīng)用例的振動(dòng)器件中優(yōu)選，所述中間部件的導(dǎo)熱率比所述基板以及所述振子中的至少一方低。
[0016]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，中間部件的導(dǎo)熱率比基板以及振子的至少一方的導(dǎo)熱率低，所以與將端子直接連接到振子以及基板的情況相比，熱不易經(jīng)由中間部件從振子傳遞至端子，或者熱不易經(jīng)由中間部件從端子傳遞至基板。因此，能夠進(jìn)一步抑制熱從振子向基板流失，并且還能夠抑制來(lái)自外部的熱傳遞至振子。
[0017][應(yīng)用例9]在上述應(yīng)用例的振動(dòng)器件中優(yōu)選，所述導(dǎo)電性連接材料是金屬線(xiàn)。
[0018]作為金屬線(xiàn)，例如是焊線(xiàn)，是直徑為20?50 μ m左右的細(xì)線(xiàn)。因此，即使是金屬線(xiàn)，因?yàn)榻孛娣e小，所以也能夠抑制電連接部中的熱移動(dòng)。
[0019][應(yīng)用例10]在上述應(yīng)用例的振動(dòng)器件中優(yōu)選，所述導(dǎo)電性連接材料是導(dǎo)電性粘結(jié)劑。
[0020]這里，作為導(dǎo)電性粘結(jié)劑，例如有熱固化型的導(dǎo)電性環(huán)氧類(lèi)粘結(jié)劑等。如果采用這樣的連接材料，則可以在涂敷粘結(jié)劑時(shí)使用分配器等限制為可進(jìn)行電連接的范圍的連接面積，所以能夠抑制電連接部中的熱移動(dòng)。
[0021][應(yīng)用例11]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征是具有上述振動(dòng)器件。
[0022]關(guān)于這樣的電子設(shè)備，可提供能夠以低功耗使振子維持規(guī)定的溫度并且頻率不易相對(duì)于溫度變化而進(jìn)行變動(dòng)的高精度的電子設(shè)備。
[0023][應(yīng)用例12]本應(yīng)用例的移動(dòng)體的特征是具備上述的振動(dòng)器件。
[0024]移動(dòng)體大多在溫度變化大的環(huán)境下進(jìn)行使用。因此，如果將已述的振動(dòng)器件安裝于移動(dòng)體，則能夠以低功耗使振子維持規(guī)定的溫度。因此，即使存在外部的溫度變動(dòng)也能夠?qū)崿F(xiàn)頻率不變動(dòng)的具有聞可罪性的移動(dòng)體。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是示出作為本發(fā)明第I實(shí)施例的振動(dòng)器件的石英振蕩器的內(nèi)部構(gòu)造的俯視圖。
[0026]圖2是示出圖1的A-A剖面的剖視圖。
[0027]圖3是示出圖1的B-B剖面的剖視圖。
[0028]圖4是示出本發(fā)明第2實(shí)施例的端子的連接部的部分剖視圖。
[0029]圖5是示出本發(fā)明第3實(shí)施例的石英振子與基板的連接固定構(gòu)造的部分剖視圖。
[0030]圖6示出本發(fā)明第4實(shí)施例的端子與基板的連接構(gòu)造，Ca)是部分俯視圖，(b)是示出(a)的A-A剖面的部分剖視圖。
[0031]圖7示出本發(fā)明第5實(shí)施例的端子與基板的連接構(gòu)造，Ca)是部分俯視圖，(b)是示出(a)的A-A剖面的部分剖視圖，(c)是示出第5實(shí)施例的變形例的部分剖視圖。
[0032]圖8是示出本發(fā)明第6實(shí)施例的端子與基板的連接構(gòu)造的部分剖視圖。
[0033]圖9是示出本發(fā)明第7實(shí)施例的石英振蕩器的部分剖視圖。
[0034]圖10是示出應(yīng)用例的電子設(shè)備的外觀的一例的立體圖。
[0035]圖11是示出應(yīng)用例的移動(dòng)體的外觀的一例的立體圖。
[0036]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0037]I作為振動(dòng)器件的石英振蕩器、10作為振子的石英振子、20發(fā)熱體、30基板、60(61?64)端子、70 (71?74)中間部件、81金屬線(xiàn)、82絕緣性連接材料、83導(dǎo)電性連接材料。

【具體實(shí)施方式】
[0038]以下，參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0039]此外，以下說(shuō)明的各實(shí)施例的振動(dòng)器件例示說(shuō)明了采用石英振子10作為振子的石英振蕩器I的結(jié)構(gòu)。
[0040]另外，以下的說(shuō)明所參照的圖是可識(shí)別各個(gè)部件的大小，所以是各個(gè)部件或部分的縱橫比例以及厚度與實(shí)際不同的示意圖。
[0041](振動(dòng)器件/第I實(shí)施例)
[0042]圖1是示出作為第I實(shí)施例的振動(dòng)器件的石英振蕩器I的內(nèi)部構(gòu)造的俯視圖，圖2是示出圖1的A-A剖面的剖視圖，圖3是示出圖1的B-B剖面的剖視圖。如圖1至圖3所不，石英振蕩器I具備作為收容在由基板30和蓋部件40包圍的空間50內(nèi)的振子的石英振子10。在石英振子10的主面1a的中央部,利用導(dǎo)電性連接材料83連接發(fā)熱體20。石英振子10以及發(fā)熱體20通過(guò)基板30以及蓋部件40與外部隔離。
[0043]發(fā)熱體20的連接不限于導(dǎo)電性連接材料83，為了使發(fā)熱體20的熱容易地傳導(dǎo)至石英振子10，只要導(dǎo)熱性高的連接材料即可。
[0044]利用4個(gè)端子61、62、63、64 (以下，將端子統(tǒng)稱(chēng)為端子60)，以在石英振蕩器I的厚度方向上保持間隙的方式連接(機(jī)械連接)石英振子10和基板30。該間隙優(yōu)選設(shè)定為在石英振子10與基板30之間不易受到相互的輻射熱的影響的距離。
[0045]雖然省略圖示，但石英振子10由形成有一對(duì)激勵(lì)電極的石英振動(dòng)片和氣密地收容石英振動(dòng)片的陶瓷封裝體構(gòu)成。在石英振子10的主面1a的4個(gè)角上分別設(shè)置有連接用電極lla、llb、llc、lld。此外，將連接用電極11a、lib、11c、Ild統(tǒng)稱(chēng)為連接用電極11。連接用電極11與石英振動(dòng)片的一對(duì)激勵(lì)電極電連接。在由基板30和蓋部件40包圍的空間50內(nèi)的基板30 (主面30a)上還設(shè)置有振蕩電路91和發(fā)熱體控制電路92。
[0046]發(fā)熱體20是包含作為加熱器的功率晶體管和熱敏元件(熱敏傳感器)的元件，在元件側(cè)面配設(shè)有電連接用的元件電極20a，通過(guò)導(dǎo)熱性良好的粘結(jié)劑、焊錫等接合材料與在石英振子10的主面1a上形成的連接用電極11連接。此外，也可以在不同芯片上分別構(gòu)成功率晶體管和熱敏元件，也可取代功率晶體管而采用電阻發(fā)熱體。此外，發(fā)熱體20可不經(jīng)由在石英振子10的主面上形成的布線(xiàn)，而利用線(xiàn)鍵合等與基板30連接。此外，也可在發(fā)熱體控制電路92中設(shè)置熱敏元件。
[0047]基板30是由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或陶瓷等形成的電路基板，在主面30a以及背面30b上形成有電極以及未圖示的布線(xiàn)圖案。在主面30a上設(shè)置有用于與石英振子10電連接的連接用電極31a、31b、31c、31d和分別連接振蕩電路91以及發(fā)熱體控制電路92的元件電極33、34。另外，在基板30的背面30b還設(shè)置有外部電極35，該外部電極35用于將石英振蕩器I與安裝石英振蕩器I的設(shè)備連接。
[0048]在基板30的主面30a配置有中間部件71，該中間部件71在圖1中位于石英振子10與連接用電極31a之間。同樣，在石英振子10與連接用電極31b之間配置有中間部件72,在石英振子10與連接用電極31c之間配置有中間部件73,在石英振子10與連接用電極31d之間配置有中間部件74。以下，將中間部件71、72、73、74統(tǒng)稱(chēng)為中間部件70。
[0049]中間部件70例如是由玻璃或玻璃環(huán)氧樹(shù)脂、氧化鋁等陶瓷或聚酰亞胺樹(shù)脂等導(dǎo)熱率比金屬低且具有電絕緣性的材料形成的板部件或長(zhǎng)方體。在本實(shí)施例中，這些中間部件70為導(dǎo)熱率至少比端子60低的材料。中間部件70通過(guò)絕緣性連接材料82連接在基板30的主面30a的規(guī)定位置。絕緣性連接材料82例如采用環(huán)氧類(lèi)粘結(jié)劑。
[0050]此外，如果導(dǎo)熱率比端子60低，則中間部件70也可選擇導(dǎo)電性材料。
[0051]另外，中間部件70的導(dǎo)熱率也可以比基板30低。
[0052]另外，中間部件70可以使中間部件71和中間部件72、中間部件73和中間部件74分別一體化，也可以使中間部件71和中間部件74、中間部件72和中間部件73分別一體化，還可以是使4個(gè)中間部件一體化的結(jié)構(gòu)。
[0053]另外，中間部件70和絕緣性連接材料82可由同一部件構(gòu)成，也可同時(shí)進(jìn)行中間部件70的形成以及中間部件70與主面30a的連接。
[0054]在振蕩電路91中包含振蕩電路部和放大電路部。振蕩電路由石英振子10和振蕩電路部以及放大電路部構(gòu)成。本實(shí)施例的振蕩電路是反饋型振蕩電路，在該反饋型振蕩電路中，振蕩電路部使石英振子10進(jìn)行振蕩，其振蕩輸出由放大電路放大，其一部分反饋到振蕩電路部，從石英振蕩器I輸出聞精度的頻率輸出信號(hào)。此外，在振蕩電路91中,可包含補(bǔ)償頻率溫度特性的頻率溫度補(bǔ)償電路。
[0055]發(fā)熱體控制電路92具備溫度控制電路，該溫度控制電路根據(jù)熱敏元件的檢測(cè)輸出，控制對(duì)發(fā)熱體20的供電，由此進(jìn)行控制，使石英振子10的溫度加溫并維持在預(yù)先設(shè)定的溫度。
[0056]端子60是由科瓦鐵鎳鈷合金、42合金等材料形成的薄板狀的金屬材料。彎曲地形成端子60。參照?qǐng)D2將端子61作為代表例進(jìn)行說(shuō)明。端子61是一體地形成有如下部件的薄板狀的金屬材料:作為彎曲成與石英振子10連接的連接部的固定端部61a、作為彎曲成與基板30連接的連接部的固定端部61b、連接固定端部61a與固定端部61b的中間連接部61c0
[0057]接著，說(shuō)明石英振子10以及發(fā)熱體20與基板30的連接構(gòu)造。此外，雖然石英振子10通過(guò)端子60與基板30連接，關(guān)于端子60的連接構(gòu)造，將端子61作為代表例，參照?qǐng)D1、圖2進(jìn)行說(shuō)明。端子61在固定端部61a通過(guò)導(dǎo)電性連接材料83固定在設(shè)置于石英振子10的連接用電極Ila上。導(dǎo)電性連接材料83例如可采用使銀、銅、鋁等金屬粒子或金屬填料混合在環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂中而得的導(dǎo)電性環(huán)氧類(lèi)粘結(jié)劑或者釬料等。因此，石英振子10與端子61電連接。
[0058]如圖2所示，端子61在固定端部61b中通過(guò)絕緣性連接材料82與中間部件71連接。一般，因?yàn)榻^緣體的導(dǎo)熱率比導(dǎo)電體低，所以，由于中間部件71與主面30a以及中間部件71與端子61分別夾設(shè)有絕緣性連接材料82，因此，在中間部件71與主面30a以及中間部件71與端子61之間抑制熱傳遞。如上所述，端子61和基板30從主面30a側(cè)起依次夾設(shè)有絕緣性連接材料82、中間部件71、絕緣性連接材料82這3層構(gòu)造的導(dǎo)熱性低的層而進(jìn)行連接。因此，石英振子10與基板30之間可構(gòu)成為不易傳遞熱的構(gòu)造。
[0059]另外，如果采用中間部件71的導(dǎo)熱率比基板30的導(dǎo)熱率低的結(jié)構(gòu)，則與直接連接端子61的固定端部61b和基板30的情況相比，由于隔著導(dǎo)熱率比基板30低的中間部件71，所以端子61的熱難以傳遞至基板30。因此，可實(shí)現(xiàn)更不易在石英振子10與基板30之間傳遞熱的構(gòu)造。
[0060]此外，固定端部6 Ib與中間部件71的連接可以是在使固定端部6 Ib與中間部件71接觸的狀態(tài)下以通過(guò)絕緣性連接材料82包圍固定端部61b周?chē)姆绞竭M(jìn)行連接。
[0061]關(guān)于石英振子10與基板30的電連接，如圖1、圖2所示，可通過(guò)金屬線(xiàn)81連接端子61與連接用電極31a、端子62與連接用電極31b、端子63與連接用電極31c、端子64與連接用電極31d之間。金屬線(xiàn)81是焊線(xiàn)。
[0062]發(fā)熱體20和基板30如圖1以及圖3所示可經(jīng)由發(fā)熱體20的電連接用的元件電極20a、石英振子10以及端子60進(jìn)行電連接。
[0063]石英振子10等振子的共振頻率根據(jù)溫度變化而變化是公知的。石英振子10的頻率-溫度曲線(xiàn)利用具有頻率變化極小的溫度的二次或三次曲線(xiàn)表示。因此，當(dāng)使石英振子10的溫度維持在該頻率變化極小的溫度附近時(shí)，可實(shí)現(xiàn)共振頻率的變動(dòng)小的高精度的石英振蕩器I。本實(shí)施例的石英振蕩器I為了抑制與溫度變化相伴的共振頻率的變動(dòng)，通過(guò)發(fā)熱體20對(duì)石英振子10加溫至預(yù)定的溫度，使石英振子10維持在恒定的溫度。
[0064]將這樣的振動(dòng)器件稱(chēng)為恒溫型的振動(dòng)器件(在本實(shí)施例中為恒溫型的石英振蕩器)。
[0065]石英振子10為了抑制溫度變化引起的頻率變動(dòng)，通過(guò)發(fā)熱體20進(jìn)行加溫，由此維持在恒定的溫度。如果石英振子10的熱容易向基板30流失，則為了使石英振子10的溫度維持恒定，對(duì)發(fā)熱體20提供的功率會(huì)變大。因此，通過(guò)在石英振子10與基板30之間夾設(shè)導(dǎo)熱率比端子60低的中間部件70，在石英振子10與基板30之間抑制熱的移動(dòng)。結(jié)果，可抑制熱從石英振子10流失，因此即使抑制對(duì)發(fā)熱體20的供電也能夠使石英振子10的溫度維持恒定，能夠提高振子的頻率穩(wěn)定性并且實(shí)現(xiàn)低功耗化。
[0066]另外，在本實(shí)施例中，使石英振子10和基板30經(jīng)由端子60以及導(dǎo)電性連接材料進(jìn)行電連接。在該電連接結(jié)構(gòu)中，利用端子60進(jìn)行石英振子10與基板30的機(jī)械連接來(lái)確保剛性，而且利用導(dǎo)電性連接材料只要進(jìn)行電連接即可，因此能夠減小熱傳導(dǎo)路徑的截面積并抑制熱從振子向基板的傳遞方式。在本實(shí)施例中，作為導(dǎo)電性連接材料采用金屬線(xiàn)81。因?yàn)榻饘倬€(xiàn)81是直徑為20?50 μ m左右的細(xì)線(xiàn)，所以熱傳導(dǎo)路徑的截面積小，可抑制熱從石英振子10向基板30的傳遞方式。
[0067]另外，中間部件70夾設(shè)在基板30與端子60之間。這樣，可抑制石英振子10的熱經(jīng)由端子60向基板30流失。此外，當(dāng)在基板30側(cè)設(shè)置中間部件70時(shí)，可抑制來(lái)自外部的熱傳遞至石英振子10。
[0068]此外，利用導(dǎo)熱率比端子60低的環(huán)氧類(lèi)粘結(jié)劑等連接材料(絕緣性連接材料82)進(jìn)行基板30與中間部件70的連接以及端子60與中間部件70的連接。這樣，能夠在中間部件70與基板30、端子60與中間部件70的連接部中抑制熱的移動(dòng)。
[0069]此外，在通過(guò)使中間部件70增厚等而具有充分的隔熱效果時(shí)，可采用絕緣性連接材料82以外的連接材料。
[0070]此外，在本實(shí)施例中，米用石英振子10作為振子。雖然石英振子10與石英以外的振子相比，頻率-溫度特性良好，但為了高精度化，采用了具有發(fā)熱體的恒溫型。因此，通過(guò)采用已述的結(jié)構(gòu)，可使石英振子的溫度維持恒定，可實(shí)現(xiàn)高精度且低功耗的石英振蕩器等振動(dòng)器件。
[0071](振動(dòng)器件/第2實(shí)施例)
[0072]接著，參照?qǐng)D4來(lái)說(shuō)明第2實(shí)施例。第2實(shí)施例的特征是在基板30側(cè)與石英振子10側(cè)雙方配置中間部件71、75。對(duì)與第I實(shí)施例的相同部分，標(biāo)注與第I實(shí)施例相同的標(biāo)號(hào)，以不同之處為中心進(jìn)行說(shuō)明。
[0073]圖4是示出第2實(shí)施例的端子60的連接部的部分剖視圖。將端子61作為代表例進(jìn)行說(shuō)明?；?0側(cè)的固定構(gòu)造以及連接構(gòu)造與第I實(shí)施例相同，省略說(shuō)明。
[0074]如圖4所示，在石英振子10側(cè)，中間部件75通過(guò)絕緣性連接材料82與石英振子10的主面1a連接。端子61在固定端部61a通過(guò)絕緣性連接材料82與中間部件75連接。中間部件75以及絕緣性連接材料82可使用與在第I實(shí)施例中采用的材質(zhì)相同的材料。
[0075]石英振子10和端子61在設(shè)置于石英振子10的連接用電極Ila與端子61 (固定端部61a)之間通過(guò)金屬線(xiàn)81進(jìn)行電連接。
[0076]這樣，除了基板30側(cè)之外，在石英振子10側(cè)也是從主面1a側(cè)依次夾設(shè)絕緣性連接材料82、中間部件75、絕緣性連接材料82這3層構(gòu)造的隔熱層進(jìn)行連接。因此，不易在石英振子10與端子60之間以及端子60與基板30之間傳遞熱，能夠進(jìn)一步抑制熱從石英振子10向基板30流失的情況以及來(lái)自外部的熱經(jīng)由基板30傳遞至石英振子10的情況。
[0077]此外，可構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu):采用絕緣性連接材料82將端子61與石英振子10直接連接，通過(guò)金屬線(xiàn)81連接端子61的固定端部61a和連接用電極11a。此時(shí)，絕緣性連接材料82可使用導(dǎo)熱率與中間部件75相同或者導(dǎo)熱率比中間部件75低的材料。
[0078]另外，中間部件75的導(dǎo)熱率可以低于石英振子10的導(dǎo)熱率。這樣，與直接連接端子61的固定端部61a和石英振子10的情況相比，隔著導(dǎo)熱率比石英振子10低的中間部件75，因此石英振子10的熱不易傳遞至端子61。因此，可實(shí)現(xiàn)更不易在石英振子10與基板30之間傳遞熱的構(gòu)造。
[0079]另外，如圖4那樣，當(dāng)在基板30與固定端部61b之間具有中間部件71以及在石英振子10與固定端部61a之間具有中間部件75時(shí)，中間部件71以及中間部件75可具有比基板30以及石英振子10中的至少一方的導(dǎo)熱率低的導(dǎo)熱率。這樣，與直接連接基板30和固定端部61b的情況相比，隔著導(dǎo)熱率比基板30低的中間部件71，所以端子61的熱不易傳遞至基板30，或者與直接連接石英振子10和固定端部61a的情況相比，隔著導(dǎo)熱率比石英振子10低的中間部件75，所以石英振子10的熱不易傳遞至端子61。因此，可實(shí)現(xiàn)在石英振子10與基板30之間不易傳遞熱的構(gòu)造。
[0080]另外，可構(gòu)成為這樣的構(gòu)造:僅在石英振子10側(cè)配置中間部件75，在基板30側(cè)利用絕緣性連接材料82將端子60直接連接到基板30。
[0081 ](振動(dòng)器件/第3實(shí)施例)
[0082]接著，參照?qǐng)D5來(lái)說(shuō)明第3實(shí)施例。第3實(shí)施例的特征在于，利用中間部件70的厚度來(lái)確保石英振子10與基板30的間隙，由此省略第I實(shí)施例以及第2實(shí)施例的端子60的彎曲。
[0083]圖5是示出第3實(shí)施例的石英振子10與基板30的連接/固定構(gòu)造的部分剖視圖。此外，圖5示出與圖1的A-A剖面相當(dāng)?shù)奈恢?。如圖5所示，在基板30的主面30a配置有中間部件70。中間部件70除了厚度不同于第I實(shí)施例的中間部件70之外，可采用與第I實(shí)施例同樣的結(jié)構(gòu)。例如，可以配置在石英振子10的4個(gè)角部，可以一體化地成為4邊形的框形狀，其厚度可確保與第I實(shí)施例以及第2實(shí)施例中已述的石英振子10與基板30之間的間隙相同程度的距離。
[0084]中間部件70的材質(zhì)為與第I實(shí)施例的中間部件70相同且導(dǎo)熱率比端子60低的材質(zhì)。中間部件70利用絕緣性連接材料82與基板30的主面30a連接。端子60 (在圖5中圖示端子61、64)是沒(méi)有彎曲的金屬材料。端子60的一個(gè)端部在石英振子10側(cè)通過(guò)導(dǎo)電性連接材料83與連接用電極11 (在圖5中圖示了連接用電極11a、Ild)連接，另一個(gè)端部通過(guò)絕緣性連接材料82與中間部件70連接。端子61、64分別通過(guò)金屬線(xiàn)81與連接用電極31a、31d連接。在此構(gòu)造中，石英振動(dòng)片的連接用電極11 (在圖5中圖示了連接用電極IlaUld)在石英振子10的背面1b側(cè)延伸。
[0085]在第3實(shí)施例的構(gòu)造中，利用中間部件70的厚度來(lái)確保石英振子10與基板30的間隙，并且從主面30a側(cè)依次夾設(shè)絕緣性連接材料82、中間部件70、絕緣性連接材料82這3層構(gòu)造的隔熱層來(lái)連接端子60和基板30。因此，不易在石英振子10與基板30之間傳遞熱。
[0086]另外，因?yàn)槎俗?0是平坦的，沒(méi)有彎曲，所以容易制造端子60。另外，當(dāng)在連接了石英振子10與端子60的狀態(tài)下將端子60與基板30連接時(shí)，石英振子10的姿勢(shì)穩(wěn)定，因此具有連接作業(yè)變得容易的優(yōu)點(diǎn)。
[0087]已述的第3實(shí)施例不限于圖5所示的構(gòu)造，還可以進(jìn)行變形。
[0088]例如，雖然省略圖示，但可成為這樣的構(gòu)造，通過(guò)絕緣性連接材料82進(jìn)行石英振子10與端子60的連接，通過(guò)金屬線(xiàn)81進(jìn)行端子60與石英振子10的電連接。
[0089]此外，各構(gòu)成要素的配置也能夠采用如下的構(gòu)造:在圖5的狀態(tài)下，與第I實(shí)施例同樣地使端子60彎曲，使端子60的端部與石英振子10的主面1a側(cè)連接。
[0090](振動(dòng)器件/第4實(shí)施例)
[0091]接著，參照?qǐng)D6來(lái)說(shuō)明第4實(shí)施例。第4實(shí)施例的特征在于，利用導(dǎo)電性粘結(jié)劑83a對(duì)石英振子10和基板30進(jìn)行電連接。以將第I實(shí)施例(參照?qǐng)D1、圖2)作為基本結(jié)構(gòu)時(shí)為基礎(chǔ)，例示地說(shuō)明4個(gè)端子60中的端子62。
[0092]圖6示出第4實(shí)施例的端子62與基板30的連接構(gòu)造，Ca)是部分俯視圖，(b)是示出(a)的A-A剖面的部分剖視圖。
[0093]如圖6 (a)、(b)所示，石英振子10側(cè)的與端子62的連接固定構(gòu)造和第I實(shí)施例相同，利用導(dǎo)電性連接材料83將端子62的固定端部62a與石英振子10的連接用電極Ilb電連接。另一方面，在基板30側(cè)，利用絕緣性連接材料82連接中間部件72，還利用絕緣性連接材料82將端子62的固定端部62b與中間部件72連接。此外，中間部件72和絕緣性連接材料82可由同一部件構(gòu)成，也可同時(shí)進(jìn)行中間部件72的形成和固定端部62b與基板30的主面30a的連接。
[0094]在基板30上設(shè)置的連接用電極3 Ib和端子62利用導(dǎo)電性粘結(jié)劑83a進(jìn)行電連接。因?yàn)槔枚俗?2進(jìn)行石英振子10的機(jī)械保持，所以連接用電極31b在可與端子62電連接的范圍內(nèi)面積越小越好。例如，可使截面積成為與已述的金屬線(xiàn)81相同的程度。
[0095]作為導(dǎo)電性粘結(jié)劑83a，采用導(dǎo)電性環(huán)氧類(lèi)粘結(jié)劑等，以使這些導(dǎo)電性粘結(jié)劑83a通過(guò)分配器等架設(shè)在固定端部62b和連接用電極31b上的方式進(jìn)行涂敷，并加熱而進(jìn)行固化時(shí)，可進(jìn)行端子62與基板30的電連接。
[0096]在第4實(shí)施例的結(jié)構(gòu)中，與第I實(shí)施例同樣，在基板30與端子62之間夾設(shè)中間部件72，利用絕緣性連接材料82進(jìn)行連接。另外，利用導(dǎo)電性連接材料83以及導(dǎo)電性粘結(jié)劑83a進(jìn)行石英振子10與基板30的電連接。
[0097]即使采用導(dǎo)電性粘結(jié)劑83a，只要使連接用電極31b的截面積(例如，電極寬度)在能夠與端子62電連接的范圍內(nèi)減小，也能夠抑制電連接部中的熱移動(dòng)。即，能夠抑制石英振子10的熱經(jīng)由端子62向基板30流失的情況以及來(lái)自外部的熱經(jīng)由端子62傳遞至石英振子10的情況。
[0098]此外，第4實(shí)施例與第2實(shí)施例(參照?qǐng)D4)相同，也可是這樣的構(gòu)造:在石英振子10側(cè)也從主面1a側(cè)依次夾設(shè)絕緣性連接材料82、中間部件75、絕緣性連接材料82這3層構(gòu)造的隔熱層。
[0099]此外，在本實(shí)施例中，固定端部62b和連接用電極31b利用導(dǎo)電性粘結(jié)劑83a進(jìn)行電連接，但也可取代導(dǎo)電性粘結(jié)劑而利用分配器等涂敷釬料漿體進(jìn)行加熱/粘固。
[0100](振動(dòng)器件/第5實(shí)施例)
[0101]接著，參照?qǐng)D7來(lái)說(shuō)明第5實(shí)施例。第5實(shí)施例的特征是以第4實(shí)施例為基本構(gòu)造，在中間部件70上設(shè)置電連接用的貫通孔。因此，以與第4實(shí)施例的不同之處為中心，將4個(gè)端子60中的端子62作為代表例進(jìn)行說(shuō)明。
[0102]圖7示出第5實(shí)施例的端子62與基板30的連接構(gòu)造，Ca)是部分俯視圖，(b)是示出(a)的A-A剖面的部分剖視圖，(c)是示出第5實(shí)施例的變形例的部分剖視圖。
[0103]如圖7 (a)、(b)所示，在中間部件72上設(shè)置有在其厚度方向上貫通的貫通孔72a。將端子62的固定端部62b的前端部突出設(shè)置到稍微覆蓋(稍微堵住)貫通孔72a的位置?；?0側(cè)的絕緣性連接材料82設(shè)置有以能夠從貫通孔72a看到連接用電極31b的方式貫通的孔部，端子62側(cè)的絕緣性連接材料82僅設(shè)置在與固定端部62b的連接部。在基板30側(cè)利用絕緣性連接材料82連接中間部件72，此外，利用絕緣性連接材料82將端子62的固定端部62b與中間部件72連接。將導(dǎo)電性連接材料83涂敷到貫通孔72a內(nèi)和固定端部62b上，并通過(guò)加熱進(jìn)行固化，進(jìn)行端子62與連接用電極31b的電連接。
[0104]在第5實(shí)施例的結(jié)構(gòu)中，與第4實(shí)施例相同，在基板30與端子62之間夾設(shè)中間部件72，利用導(dǎo)電性粘結(jié)劑或釬料漿體等導(dǎo)電性連接材料83將基板30和端子62進(jìn)行電連接。在第5實(shí)施例中，通過(guò)在中間部件72上設(shè)置貫通孔72a，防止導(dǎo)電性連接材料83流出到貫通孔72a的外側(cè)周邊，限制導(dǎo)電性連接材料83與連接用電極31b以及基板30的連接面積。由此，能夠在端子60與基板30之間抑制經(jīng)由導(dǎo)電性連接材料83的熱移動(dòng)。
[0105]第5實(shí)施例的變形例
[0106]接著，參照?qǐng)D7 (C)來(lái)說(shuō)明第5實(shí)施例的變形例。在中間部件72上與第5實(shí)施例同樣地設(shè)置有在其厚度方向上貫通的貫通孔72a。端子62的固定端部62b的前端部62d向貫通孔72a內(nèi)彎曲。在絕緣性連接材料82上也設(shè)置有以能夠從貫通孔72a看到連接用電極31b的方式貫通的孔部。以在貫通孔72a內(nèi)充分附著到前端部62d的方式涂敷導(dǎo)電性連接材料83，通過(guò)加熱進(jìn)行固化，進(jìn)行端子62與連接用電極31b的電連接。
[0107]在采用導(dǎo)電性粘結(jié)劑作為導(dǎo)電性連接材料83的情況下，利用分配器等涂敷到貫通孔72a內(nèi)，在釬料連接的情況下，利用分配器等將釬料漿體涂敷到貫通孔72a內(nèi)，進(jìn)行加熱熔化以及冷卻固化，則能夠限制導(dǎo)電性連接材料83的涂敷范圍。
[0108]通過(guò)形成端子62的彎曲的前端部62d，可將導(dǎo)電性連接材料83的涂敷范圍限于貫通孔72a內(nèi)，可減小導(dǎo)電性連接材料83與連接用電極31b以及端子62的連接面積。由此，能夠在端子60與基板30之間抑制經(jīng)由導(dǎo)電性連接材料83的熱移動(dòng)。
[0109](振動(dòng)器件/第6實(shí)施例)
[0110]接著，參照附圖來(lái)說(shuō)明第6實(shí)施例。第6實(shí)施例的特征是以第4實(shí)施例為基本構(gòu)造，在中間部件70以及端子60的固定端部設(shè)置有電連接用的貫通孔。因此，以與第4實(shí)施例的不同之處為中心，將4個(gè)端子60中的端子62作為代表例進(jìn)行說(shuō)明。
[0111]圖8是示出第6實(shí)施例的端子62與基板30的連接構(gòu)造的部分剖視圖。在中間部件72上設(shè)置有在其厚度方向上貫通的貫通孔72a，在端子62的固定端部62b上也設(shè)置有在其厚度方向上貫通的貫通孔62e。與貫通孔62e以及貫通孔72a—起，在基板30側(cè)以及端子62側(cè)的絕緣性連接材料82上設(shè)置有貫通它們的孔部，由此成為可從固定端部62b側(cè)看到連接用電極31b的狀態(tài)。在基板30側(cè)利用絕緣性連接材料82連接中間部件72，此外，利用絕緣性連接材料82將端子62的固定端部62b與中間部件72連接。在貫通孔72a內(nèi)和固定端部62b的貫通孔62e內(nèi)以及該貫通孔62e的周邊涂敷導(dǎo)電性連接材料83，通過(guò)加熱進(jìn)行固化，進(jìn)行端子62與連接用電極31b的電連接。
[0112]這樣，通過(guò)在中間部件72設(shè)置貫通孔72b、在端子62設(shè)置貫通孔62e，防止導(dǎo)電性連接材料83向貫通孔72a的外側(cè)周?chē)鞒?。此外，通過(guò)將導(dǎo)電性連接材料83限于貫通孔72a內(nèi)，能夠減小導(dǎo)電性連接材料83與端子62的接觸面積。由此，在端子60與基板30之間，能夠抑制經(jīng)由導(dǎo)電性連接材料83的熱移動(dòng)。
[0113]此外，在已述的第I實(shí)施例至第6實(shí)施例中，夾設(shè)端子60和導(dǎo)熱率低的中間部件70來(lái)連接石英振子10和基板30,抑制在石英振子10與基板30之間傳遞熱，而且應(yīng)用此技術(shù)思想可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化構(gòu)造的石英振蕩器I。以下，作為其它實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0114](振動(dòng)器件/第7實(shí)施例)
[0115]接著，參照附圖來(lái)說(shuō)明第7實(shí)施例。第7實(shí)施例的特征是，作為將石英振子10與基板30連接的單元,采用與第I實(shí)施例至第6實(shí)施例中的中間部件70相當(dāng)?shù)呐_(tái)座76。
[0116]圖9是示出第7實(shí)施例的石英振蕩器I的部分剖視圖。此外，圖9是相當(dāng)于與圖1的A-A剖面相同的位置的剖視圖。如圖9所示，石英振子10在通過(guò)絕緣性連接材料82與臺(tái)座76連接的狀態(tài)下，通過(guò)絕緣性連接材料82與基板30連接。
[0117]臺(tái)座76具備平面形狀與石英振子10大致相同的四邊形的基部76a和在基部76a的4個(gè)角部朝基板30突出的4個(gè)柱部76b。臺(tái)座76由玻璃、玻璃環(huán)氧樹(shù)脂、氧化鋁等陶瓷或聚酰亞胺樹(shù)脂等導(dǎo)熱率比金屬小且具有電絕緣性的材料形成。柱部76b的粗細(xì)優(yōu)選在可保持固定強(qiáng)度的范圍內(nèi)較細(xì)。臺(tái)座76在柱部76b的前端部經(jīng)由絕緣性連接材料82與基板30的主面30a連接。
[0118]在石英振子10的主面1a的中央部連接發(fā)熱體20，與第I實(shí)施例相同，在4個(gè)角部設(shè)置連接用電極Ila至Ild(在圖9中圖示了連接用電極lla、lld)。臺(tái)座76的基部76a與基板30的主面30a的距離相當(dāng)于第I實(shí)施例(參照?qǐng)D2)中的石英振子10與基板30之間的間隙。在基板30的主面30a上設(shè)置有連接用電極31a?31d (在圖9中圖示了連接用電極31a、31d)。并且，連接用電極Ila與連接用電極31a、連接用電極Ild與連接用電極31d通過(guò)金屬線(xiàn)81進(jìn)行電連接。發(fā)熱體20和基板30的電連接構(gòu)造、蓋部件40的構(gòu)造與第I實(shí)施例相同，所以省略說(shuō)明。
[0119]在這樣的構(gòu)造中，石英振子10經(jīng)由作為中間部件的臺(tái)座76與基板30連接，通過(guò)金屬線(xiàn)81進(jìn)行石英振子10與基板30的電連接。因此，在石英振子10與基板30之間中不易相互傳遞熱。
[0120]在以上說(shuō)明的第I實(shí)施例至第7實(shí)施例中，例示地說(shuō)明了采用石英振子10作為振子的石英振蕩器1，但本發(fā)明還適用于使用石英以外的壓電體的振子、在基體材料表面形成有壓電體的振子、米用了半導(dǎo)體基板的MEMS (Micro Electro Mechanical Systems:微機(jī)電系統(tǒng))諧振器等。另外，還能夠應(yīng)用于振子以外的、特性根據(jù)溫度變化而變動(dòng)的電子設(shè)備。
[0121](電子設(shè)備)
[0122]在已述的各個(gè)實(shí)施例中，作為振動(dòng)器件例示說(shuō)明了石英振蕩器1，但不限于石英振蕩器1，本發(fā)明還可以適用于其它振動(dòng)器件。例如，包括將振子用作物理量檢測(cè)元件的角速度傳感器、加速度傳感器或傾斜傳感器等。振動(dòng)器件大多是利用內(nèi)置的振子的共振頻率根據(jù)物理量的大小而變化的情況來(lái)測(cè)定各個(gè)要檢測(cè)的物理量的方式。如已述的那樣，振子的共振頻率具有溫度特性，所以能夠提供通過(guò)利用發(fā)熱體使振子維持恒溫來(lái)進(jìn)行高精度的物理量測(cè)定的各種電子設(shè)備。
[0123]例如，圖10示出安裝了本實(shí)施方式的石英振蕩器I的電子設(shè)備(高性能便攜終端100)的示意圖。在圖10所示的高性能便攜終端100中，例如內(nèi)置有檢測(cè)高性能便攜終端100的姿勢(shì)的角速度傳感器(未圖示)，可采用本實(shí)施方式的石英振蕩器I作為用于使該角速度傳感器的控制機(jī)構(gòu)動(dòng)作的時(shí)鐘源。如上所述，通過(guò)采用本實(shí)施方式的石英振蕩器1，實(shí)現(xiàn)可耐受來(lái)自外部的沖擊或振動(dòng)等且可靠性高的電子設(shè)備。
[0124]作為安裝有本實(shí)施例的振動(dòng)器件的電子設(shè)備100可考慮各種電子設(shè)備。例如，可舉出個(gè)人計(jì)算機(jī)(例如，移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板型個(gè)人計(jì)算機(jī))、移動(dòng)電話(huà)機(jī)等移動(dòng)體終端、數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)、噴墨式排出裝置(例如，噴墨打印機(jī))、路由器或交換機(jī)等存儲(chǔ)器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、局域網(wǎng)設(shè)備、電視、攝像機(jī)、視頻刻錄機(jī)、汽車(chē)導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子筆記本(還附帶通信功能)、電子詞典、電子計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、游戲用控制器、文字處理器、工作站、電視電話(huà)、安全用電視監(jiān)視器、電子雙眼鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖測(cè)量裝置、超音波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚(yú)群探知機(jī)、各種測(cè)定設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(lèi)(例如，車(chē)輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量?jī)x器類(lèi))、飛行模擬器、頭戴式顯示器、運(yùn)動(dòng)示跡裝置、運(yùn)動(dòng)跟蹤裝置、運(yùn)動(dòng)控制器、PDR (步行者位置方位測(cè)量)等。
[0125](移動(dòng)體)
[0126]以上說(shuō)明的振動(dòng)器件可安裝在各種移動(dòng)體上。例如，圖11示出安裝有本實(shí)施方式的石英振蕩器I的移動(dòng)體(汽車(chē)200)的示意圖。例如，在圖11所示的汽車(chē)200中內(nèi)置有檢測(cè)姿勢(shì)的角速度傳感器(未圖示)，可采用本實(shí)施方式的石英振蕩器I作為用于使該角速度傳感器的控制機(jī)構(gòu)動(dòng)作的時(shí)鐘源。如上所述，通過(guò)采用本實(shí)施方式的石英振蕩器1，實(shí)現(xiàn)可耐受來(lái)自外部的沖擊或振動(dòng)等且可靠性高的電子設(shè)備。
[0127]作為安裝有本實(shí)施例的石英振蕩器I的移動(dòng)體200可考慮各種移動(dòng)體。例如，汽車(chē)(還包含電動(dòng)汽車(chē))、噴氣式飛機(jī)或直升機(jī)等飛機(jī)、船舶、火箭、人造衛(wèi)星等。
[0128]當(dāng)在上述的移動(dòng)體上安裝上述的石英振蕩器I時(shí)，能夠以低功耗使振子維持在規(guī)定的溫度，所以能夠?qū)崿F(xiàn)即使存在外部的溫度變動(dòng)、頻率也不變動(dòng)的具備高可靠性的高精度的移動(dòng)通信設(shè)備、傳輸用通信設(shè)備。
【權(quán)利要求】
1.一種振動(dòng)器件，其特征在于，該振動(dòng)器件具備基板、振子、對(duì)所述振子進(jìn)行加熱的發(fā)熱體以及連接所述振子和所述基板的端子， 在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間的至少一方具有導(dǎo)熱率比所述端子低的中間部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 所述中間部件是絕緣性的部件， 所述振子和所述基板通過(guò)所述端子以及導(dǎo)熱率比所述端子低的導(dǎo)電性連接材料進(jìn)行電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間雙方具有中間部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 在所述振子與所述端子之間以及所述端子與所述基板之間雙方具有中間部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 所述中間部件在配置于所述振子與所述端子之間的情況下導(dǎo)熱率比所述振子低， 所述中間部件在配置于所述端子與所述基板之間的情況下導(dǎo)熱率比所述基板低。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 所述中間部件在配置于所述振子與所述端子之間的情況下導(dǎo)熱率比所述振子低， 所述中間部件在配置于所述端子與所述基板之間的情況下導(dǎo)熱率比所述基板低。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 所述中間部件的導(dǎo)熱率比所述基板以及所述振子中的至少一方低。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 所述中間部件的導(dǎo)熱率比所述基板以及所述振子中的至少一方低。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 所述導(dǎo)電性連接材料是金屬線(xiàn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動(dòng)器件，其特征在于， 所述導(dǎo)電性連接材料是導(dǎo)電性粘結(jié)劑。
11.一種電子設(shè)備，其特征在于， 該電子設(shè)備具有權(quán)利要求1所述的振動(dòng)器件。
12.—種移動(dòng)體，其特征在于， 該移動(dòng)體具有權(quán)利要求1所述的振動(dòng)器件。
【文檔編號(hào)】H03L1/02GK104079292SQ201410111165
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月29日
【發(fā)明者】近藤學(xué) 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社