壓電振動(dòng)片、壓電器件及壓電器件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種壓電振動(dòng)片、壓電器件及壓電器件的制造方法，該壓電振動(dòng)片除可容易地進(jìn)行相對(duì)于基座的搭載位置的確認(rèn)以外，在涂布有粘結(jié)劑時(shí)，還可容易地判別粘結(jié)劑的涂布位置及涂布量是否恰當(dāng)。一種壓電振動(dòng)片(10)，包括：激振電極(15)，形成在振動(dòng)部(11)；及引出電極(15a)，從激振電極(15)引出至一邊部(16b)；在壓電振動(dòng)片(10)的正面(10a)及背面(10b)的至少一面包含一邊部(16b)的相反側(cè)的邊部(18b)的至少一部分，且在能涂布粘結(jié)劑的區(qū)域形成有指示標(biāo)記(17)。
【專利說(shuō)明】壓電振動(dòng)片、壓電器件及壓電器件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓電振動(dòng)片、壓電器件(piezoelectric device)及壓電器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在移動(dòng)終端或手機(jī)等電子設(shè)備中，搭載著壓電振子(oscillator)或振蕩器等壓電器件。作為壓電器件，是將晶體振動(dòng)片等壓電振動(dòng)片收納在包括蓋體(Iid)及基座(base)的封裝體(package)內(nèi)的腔(cavity)中而構(gòu)成。此外，眾所周知的是如下情況，即此種壓電器件的壓電振動(dòng)片具有:激振電極，形成在中央部；及引出電極，從激振電極引出至一端側(cè)的端部而形成；且該壓電振動(dòng)片至少在一端側(cè)的兩點(diǎn)、或該兩點(diǎn)與另一端側(cè)的I點(diǎn)的共計(jì)3點(diǎn)，經(jīng)由粘結(jié)劑而接合在基座上(參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0004][專利文獻(xiàn)]
[0005][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開(kāi)2008-206002號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006][發(fā)明所要解決的問(wèn)題]
[0007]此外，在將壓電振動(dòng)片搭載在基座時(shí)，例如預(yù)先在壓電振動(dòng)片的規(guī)定部位涂布粘結(jié)劑，將該壓電振動(dòng)片與基座對(duì)準(zhǔn)而將壓電振動(dòng)片接合在基座的處置位置。然而，在壓電振動(dòng)片由晶體等透明或半透明的材質(zhì)形成的情況下，難以辨別壓電振動(dòng)片的外緣，從而難以確認(rèn)壓電振動(dòng)片相對(duì)于基座的搭載位置。此外，如果壓電振動(dòng)片為透明，則當(dāng)在壓電振動(dòng)片的規(guī)定部位涂布有粘結(jié)劑時(shí)，難以確認(rèn)粘結(jié)劑的涂布量或涂布位置。其結(jié)果有如下問(wèn)題，即存在壓電振動(dòng)片與基座的接合強(qiáng)度變得不充分的情況。
[0008]在專利文獻(xiàn)I中，通過(guò)在壓電振動(dòng)片的表面形成激光(laser)光反射用的虛設(shè)圖案(dummy pattern),而使用激光式位移傳感器(displacement sensor)進(jìn)行壓電振動(dòng)片的安裝的檢查。然而，專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)的虛設(shè)圖案并非為供辨識(shí)壓電振動(dòng)片的邊部的圖案，從而有如下問(wèn)題，即難以確認(rèn)壓電振動(dòng)片相對(duì)于基座的相對(duì)的面方向的搭載位置。此外，該虛設(shè)圖案在涂布有粘結(jié)劑的情況下，不具有相對(duì)于粘結(jié)劑的相對(duì)的區(qū)域，所以也有難以確認(rèn)所涂布的粘結(jié)劑的涂布量或涂布位置的問(wèn)題。
[0009]鑒于如所述般的情況，本發(fā)明的目的在于提供一種壓電振動(dòng)片、包含該壓電振動(dòng)片的壓電器件、及壓電器件的制造方法，所述壓電振動(dòng)片除可容易地進(jìn)行相對(duì)于基座的搭載位置的確認(rèn)以外，在涂布有粘結(jié)劑時(shí)，還可容易地判別粘結(jié)劑的涂布位置及涂布量是否恰當(dāng)。
[0010][解決問(wèn)題的技術(shù)手段]
[0011]本發(fā)明的壓電振動(dòng)片包括:激振電極，形成在振動(dòng)部；及引出電極，從激振電極引出至一邊部；在壓電振動(dòng)片的正面及背面的至少一面包括一邊部的相反側(cè)的邊部的至少一部分，且在能涂布粘結(jié)劑的區(qū)域形成有指示標(biāo)記。
[0012]指示標(biāo)記也可由與激振電極及引出電極相同的材料形成。此外，指示標(biāo)記也能夠以相反側(cè)的邊部上的寬度寬于中央側(cè)的寬度的方式形成。此外，指示標(biāo)記也可形成為梯形。此外，指示標(biāo)記也可包括相反側(cè)的邊部的全部而形成。
[0013]此外，本發(fā)明是具有保持所述壓電振動(dòng)片的基座的壓電器件，基座具備與壓電振動(dòng)片的指示標(biāo)記對(duì)應(yīng)的對(duì)應(yīng)標(biāo)記。
[0014]此外，本發(fā)明是一種壓電振動(dòng)片的制造方法，包括:形成工序，形成所述的壓電振動(dòng)片；保持工序，使壓電振動(dòng)片保持在基座上；及確認(rèn)工序，觀察壓電振動(dòng)片的指示標(biāo)記與設(shè)置在基座上的對(duì)應(yīng)標(biāo)記來(lái)確認(rèn)保持著壓電振動(dòng)片的位置。保持工序也可包括涂布確認(rèn)工序，該涂布確認(rèn)工序是在壓電振動(dòng)片的背面涂布粘結(jié)劑，并確認(rèn)其涂布位置。
[0015][發(fā)明的效果]
[0016]根據(jù)本發(fā)明，除可容易地進(jìn)行壓電振動(dòng)片相對(duì)于基座的搭載位置的確認(rèn)以外，在涂布有粘結(jié)劑時(shí)，還可容易地判別粘結(jié)劑的涂布位置及涂布量是否恰當(dāng)。由此，可避免壓電振動(dòng)片與基座的接合不良。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1 (a)、圖1 (b)表示第I實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片，圖1 (a)是俯視圖，圖1 (b)是沿著圖1(a)的A-A線的剖視圖。
[0018]圖2是第2實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片的俯視圖。
[0019]圖3是第3實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片的俯視圖。
[0020]圖4是第4實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片的俯視圖。
[0021]圖5(a)、圖5(b)表示第5實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片，圖5 (a)是俯視圖，圖5(b)是沿著圖5(a)的B-B線的剖視圖。
[0022]圖6(a)、圖6(b)表示壓電器件的實(shí)施方式，圖6 (a)是俯視圖，圖6(b)是沿著圖6(a)的C-C線的剖視圖。
[0023]圖7是圖6(a)、圖6(b)所示的壓電器件的基座的俯視圖。
[0024]圖8(a)、圖8(b)是表示壓電器件的實(shí)施方式的變形例的剖視圖。
[0025]圖9是表示圖6 (a)、圖6 (b)的壓電器件的制造工序的流程圖。
[0026]圖10 (a)、圖10(b)是表示圖6 (a)、圖6 (b)的壓電器件的制造工序的圖。
[0027]圖11 (a)、圖11(b)是表示圖6 (a)、圖6 (b)的壓電器件的制造工序的圖。
[0028]附圖標(biāo)記:
[0029]10、20、30、40、50:壓電振動(dòng)片
[0030]1a:正面
[0031]1b:背面
[0032]11:振動(dòng)部
[0033]12:周邊部
[0034]12a:周邊部的正面
[0035]12b:周邊部的背面
[0036]12c:周邊部的-X側(cè)的側(cè)面
[0037]13a:臺(tái)面部
[0038]13b:臺(tái)面部
[0039]14、15:激振電極
[0040]14a、15a:引出電極
[0041]16b、18a、18b:邊部
[0042]17、27、37、47、57、57a:指示標(biāo)記
[0043]17a、17b、27a、27b、37a、37b、47a、47b:端部
[0044]17c、17d、27c、27d、37c、37d:外緣部
[0045]19:中點(diǎn)
[0046]100、200、300:壓電器件
[0047]110、210、310:封裝體
[0048]111:腔
[0049]120、221、320:蓋體
[0050]121、331:凹部
[0051]122、332:接合面
[0052]130,330:基座
[0053]131:基座的正面
[0054]132a、132b:連接電極
[0055]133aU33b,333a,333b:引繞電極
[0056]134:對(duì)應(yīng)標(biāo)記
[0057]135:基座的背面
[0058]136a、136b:外部電極
[0059]137:城堡型結(jié)構(gòu)部
[0060]138a、138c:城堡型電極
[0061]151、152:導(dǎo)電性粘結(jié)劑
[0062]153:粘結(jié)劑
[0063]154:接合材料
[0064]160,337a,337b:貫穿孔
[0065]222:框部
[0066]334:底面
[0067]335:背面
[0068]336a、336b:外部電極
[0069]338a、338b:貫穿電極
[0070]Bff:基座晶片
[0071]L1、W11、W12、W13、W21、W23、W31、W32、W33、W43:寬度
[0072]L2:距離
[0073]Lff:蓋體晶片
[0074]SL:劃線
[0075]X、Y、Z:方向
【具體實(shí)施方式】
[0076]以下，一邊參照附圖一邊對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。但是，本發(fā)明并不限定于此。此外，為了對(duì)以下的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明，在附圖中將一部分較大地或強(qiáng)調(diào)地記載等適當(dāng)變更比例尺來(lái)表現(xiàn)。此外，附圖中附上影線(hatching)的部分表示金屬膜、粘結(jié)劑、及接合材料。在以下的各圖中，使用XYZ坐標(biāo)系來(lái)說(shuō)明圖中的方向。在該XYZ坐標(biāo)系中,將與壓電振動(dòng)片的表面平行的平面設(shè)為XZ平面。在該XZ平面中，將長(zhǎng)度方向記述為X方向，將與X方向正交的方向記述為Z方向。與XZ平面垂直的方向(壓電振動(dòng)片的厚度方向)記述為Y方向。X方向、Y方向及Z方向分別將圖中的箭頭方向設(shè)為+方向，且將與箭頭方向相反的方向設(shè)為-方向來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0077]<第I實(shí)施方式>
[0078](壓電振動(dòng)片10的構(gòu)成)
[0079]利用圖1(a)、圖1(b)對(duì)第I實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片10進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)壓電振動(dòng)片10使用例如AT切割(cut)的晶體材料。AT切割有晶體振子在常溫附近使用時(shí)可獲得良好的頻率特性等優(yōu)點(diǎn)，且為如下的加工方法，即以相對(duì)于人工晶體的3個(gè)晶軸即電軸、機(jī)械軸及光軸中的光軸繞晶軸僅傾斜35° 15'的角度切出晶體。另外，下述的第2實(shí)施方式?第5實(shí)施方式中也相同。
[0080]如圖1 (a)、圖1(b)所示，壓電振動(dòng)片10是由在X方向具有長(zhǎng)邊且在Z方向具有短邊的矩形的板狀的構(gòu)件形成。壓電振動(dòng)片10具有振動(dòng)部11與周邊部12。振動(dòng)部11如圖1(a)所示，從Y軸方向觀察時(shí)形成在壓電振動(dòng)片10的中央部分。周邊部12如圖1(a)以及圖1(b)所示，從Y方向觀察時(shí)形成在包圍振動(dòng)部11的區(qū)域。
[0081]如圖1(a)及圖1(b)所示，振動(dòng)部11在正面(+Y側(cè)的面)形成有臺(tái)面部13a。臺(tái)面部13a較周邊部12高地形成在+Y方向上。此外，振動(dòng)部11在背面(-Y側(cè)的面)形成有臺(tái)面部13b。臺(tái)面部13b較周邊部12高地形成在-Y方向上。通過(guò)設(shè)置該臺(tái)面部13a、臺(tái)面部13b,可高效率地封入壓電振動(dòng)片10的振動(dòng)能(vibrat1nal energy),而使Cl值(晶體阻抗(Crystal Impedance)值)減少。另外，也可不設(shè)置該臺(tái)面部13a、臺(tái)面部13b中的一者或兩者。在未設(shè)置臺(tái)面部13a的情況下，振動(dòng)部11的正面與周邊部12的正面(+Y側(cè)的面)12a成為同一平面。此外，在未設(shè)置臺(tái)面部13b的情況下，振動(dòng)部11的背面與周邊部12的背面(-Y側(cè)的面)12b成為同一平面。
[0082]在振動(dòng)部11的正面設(shè)置有激振電極14。此外，在振動(dòng)部11的背面設(shè)置有激振電極15。激振電極14、激振電極15如圖1(a)所示，從Y方向觀察時(shí)呈矩形狀形成在臺(tái)面部13a、臺(tái)面部13b的區(qū)域內(nèi)。通過(guò)對(duì)激振電極14、激振電極15施加規(guī)定的電壓，振動(dòng)部11以規(guī)定的振動(dòng)頻率振動(dòng)。
[0083]在周邊部12的正面12a設(shè)置有引出電極14a，該引出電極14a從激振電極14向-X方向引出，并引出至壓電振動(dòng)片10的-X側(cè)的邊部16b。引出電極14a經(jīng)由周邊部12的-X側(cè)的側(cè)面12c而引出至周邊部12的背面12b的-X側(cè)且+Z側(cè)的區(qū)域。引出電極14a與激振電極14電連接。另外，在圖1 (a)、圖1(b)中，在-X側(cè)的側(cè)面12c形成有引出電極14a，但也可在+Z側(cè)的側(cè)面12c形成有引出電極14a。
[0084]在周邊部12的背面12b設(shè)置有引出電極15a，該引出電極15a從激振電極15向-X方向引出。引出電極15a形成至壓電振動(dòng)片10的-X側(cè)的邊部16b。引出電極15a與激振電極15電連接。
[0085]在周邊部12的背面12b (壓電振動(dòng)片10的背面1b)設(shè)置有指示標(biāo)記17。指示標(biāo)記17的+X側(cè)的端部17a是包括邊部18b的一部分而形成。另外，邊部18b是壓電振動(dòng)片10的背面1b的+X側(cè)的短邊，也是設(shè)置有引出電極15a的邊部16b的相反側(cè)(壓電振動(dòng)片10的+X側(cè))的邊部。指示標(biāo)記17未形成在邊部18b的-Z側(cè)及+Z側(cè)。指示標(biāo)記17是以包含粘結(jié)劑153 (參照?qǐng)D6 (a)、圖6 (b)等)的涂布位置的方式，設(shè)置在從邊部18b朝-X側(cè)進(jìn)入的區(qū)域。在本實(shí)施方式中，作為粘結(jié)劑153的涂布位置的一例，設(shè)定在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域(參照?qǐng)D6(a))。指示標(biāo)記17設(shè)置在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域。
[0086]如圖1(a)所示，指示標(biāo)記17形成在由+X側(cè)的端部17a、_X側(cè)的端部17b及外緣部17c、外緣部17d包圍的區(qū)域。外緣部17c是連結(jié)端部17a的-Z側(cè)的端點(diǎn)與端部17b的-Z側(cè)的端點(diǎn)并形成為直線狀。此外，外緣部17d是連結(jié)端部17a的+Z側(cè)的端點(diǎn)與端部17b的+Z側(cè)的端點(diǎn)并形成為直線狀。
[0087]指示標(biāo)記17設(shè)定為邊部18b上的寬度(端部17a的Z軸方向的寬度)W11寬于中央側(cè)的寬度(端部17b的Z軸方向的寬度)W12。此外，寬度Wll相對(duì)于邊部18b的寬度LI而設(shè)定為例如該寬度LI的1/2?4/5的長(zhǎng)度。此外，X軸方向的寬度(從端部17b至端部17a的X軸方向的距離)W13，設(shè)定得短于從激振電極14、激振電極15至邊部18b的X軸方向的距離L2。寬度W13相對(duì)于距離L2而設(shè)定為例如該距離L2的1/2以下。
[0088]從Y軸方向觀察時(shí)，指示標(biāo)記17形成為梯形狀，該梯形狀以端部17b為上底，以端部17a為下底，以外緣部17c、外緣部17d為腰，且將寬度W13設(shè)為高度。此外，指示標(biāo)記17形成為相對(duì)于穿過(guò)邊部18b的中點(diǎn)19的X軸方向的直線對(duì)稱。指示標(biāo)記17的區(qū)域能涂布粘結(jié)劑153。
[0089]另外，指示標(biāo)記17并不限定于所述的梯形狀。例如，外緣部17c、外緣部17d中的一者或兩者也可設(shè)為曲線狀來(lái)代替為直線狀。此外，指示標(biāo)記17也可形成為相對(duì)于穿過(guò)中點(diǎn)19的X軸方向的直線不對(duì)稱。此外，指示標(biāo)記17也可代替形成在壓電振動(dòng)片10的背面1b而形成在正面10a，以下的第2實(shí)施方式?第4實(shí)施方式中也相同。在該情況下，指示標(biāo)記17以包含壓電振動(dòng)片10的正面(+Y側(cè)的面)的邊部18a的至少一部分的方式形成。
[0090]指示標(biāo)記17是與激振電極14、激振電極15或引出電極14a、引出電極15a相同的導(dǎo)電性的金屬膜，作為一體的金屬膜而由相同的膜構(gòu)成形成。導(dǎo)電性的金屬膜例如采用如下的疊層構(gòu)造，即，使鎳鎢(NiW)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鈦(Ti)或者鎳鉻(NiCr)或鎳鈦(NiTi)成膜來(lái)作為基底膜，該基底膜用以確保與作為壓電振動(dòng)片10的晶體材料的密接性，并使金(Au)或銀(Ag)在該基底膜上成膜來(lái)作為導(dǎo)電膜。
[0091]此外，激振電極14、激振電極15、引出電極14a、引出電極15a及指示標(biāo)記17的一部分或全部，也可由不同的膜構(gòu)成或不同的材料形成。例如，指示標(biāo)記17也可由基底膜或?qū)щ娔ぶ械娜我徽叩慕饘倌ば纬?。此外，指示?biāo)記17也可由非導(dǎo)電性的金屬膜形成。此外，指示標(biāo)記17并不限定于金屬膜，例如也可使用如下者等，即為利用樹(shù)脂或陶瓷(ceramic)者，或?yàn)楦淖儔弘娬駝?dòng)片10的表面性狀而使反射率變化者，或?yàn)橥坎加湍?ink)等來(lái)著色者。另外，關(guān)于所述的指示標(biāo)記17的材質(zhì)，以下的第2實(shí)施方式?第4實(shí)施方式中也相同。
[0092]壓電振動(dòng)片10是例如在背面1b的引出電極14a、引出電極15a及指示標(biāo)記17上涂布下述的導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152及粘結(jié)劑153，經(jīng)由粘結(jié)劑151、粘結(jié)劑152及粘結(jié)劑153而接合在下述的封裝體110的基座130的正面(+Y側(cè)的面)131。由此，在壓電振動(dòng)片10的-X側(cè)且-Z側(cè)的部分、-X側(cè)且+Z側(cè)的部分、及+X側(cè)邊部18b的中點(diǎn)19的3個(gè)部位被支持在基座130上(以下，稱為三點(diǎn)支持)。另外，壓電振動(dòng)片10也可代替通過(guò)三點(diǎn)支持被保持在基座130上，而通過(guò)兩點(diǎn)支持被保持在基座130上。在兩點(diǎn)支持中，在引出電極14a、引出電極15a上涂布導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152，而不在指示標(biāo)記17上涂布粘結(jié)劑153來(lái)接合在基座130上。在兩點(diǎn)支持中，壓電振動(dòng)片10被以懸臂狀態(tài)支持在基座130上。
[0093]如此，根據(jù)第I實(shí)施方式，由于在邊部18b形成有指示標(biāo)記17，因此壓電振動(dòng)片10的外緣容易辨別，例如，可容易地掌握壓電振動(dòng)片10與基座130等的位置關(guān)系。例如，在利用具有電荷稱合器件(Charge Coupled Device, CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)等影像傳感器(image sensor)的攝像裝置獲取壓電振動(dòng)片10的圖像的情況下，可通過(guò)指示標(biāo)記17而在圖像中辨別壓電振動(dòng)片10的外緣。由此，可通過(guò)圖像等準(zhǔn)確地判定壓電振動(dòng)片10搭載在下述的基座130時(shí)的搭載位置。
[0094]此外,指示標(biāo)記17具有寬度W11、W12、W13,由此可確實(shí)地確保指示標(biāo)記17上的能涂布粘結(jié)劑的區(qū)域。因指示標(biāo)記17具有寬度Wll等，所以即使涂布粘結(jié)劑，指示標(biāo)記17也不會(huì)被遮掩，通過(guò)將該指示標(biāo)記17與粘結(jié)劑進(jìn)行對(duì)比，可容易地判別粘結(jié)劑的涂布位置或涂布量是否恰當(dāng)。
[0095]此外，指示標(biāo)記17設(shè)定為靠近于激振電極14、激振電極15的端部17b的寬度W12比端部17a的寬度Wll窄，因此，可抑制對(duì)振動(dòng)部11的振動(dòng)特性造成的影響。此外，通過(guò)使端部17a的寬度Wll較寬，可在大范圍內(nèi)辨識(shí)邊部18b。
[0096]此外，即使在指示標(biāo)記17形成在壓電振動(dòng)片10的正面1a來(lái)代替形成在壓電振動(dòng)片10的背面1b的情況下，也具有與指示標(biāo)記17形成在壓電振動(dòng)片10的背面1b的情況相同的效果。另外，在指示標(biāo)記17形成在壓電振動(dòng)片10的背面1b的情況下，設(shè)置在壓電振動(dòng)片10的背面?zhèn)鹊囊鲭姌O14a、引出電極15a與指示標(biāo)記17大致配置在同一平面上，因此，指示標(biāo)記17與攝像裝置的距離、和引出電極14a、引出電極15a與攝像裝置的距離相同，可容易地將這些指示標(biāo)記17等取入至攝像裝置的焦深(depth of focus)內(nèi)。
[0097](壓電振動(dòng)片10的制造方法)
[0098]接下來(lái)，對(duì)壓電振動(dòng)片10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0099]首先,準(zhǔn)備壓電晶片(piezoelectric wafer)。壓電振動(dòng)片10是進(jìn)行從壓電晶片取出各個(gè)壓電振動(dòng)片10的多片獲取。壓電晶片是通過(guò)AT切割從晶體結(jié)晶體以規(guī)定的厚度切出。繼而，對(duì)壓電晶片中形成振動(dòng)部的部分通過(guò)蝕刻(etching)或切削等以厚度(Y軸方向的寬度)變薄的方式形成振動(dòng)部，并對(duì)振動(dòng)部以具備所期望的頻率特性的方式進(jìn)行調(diào)整。此外，利用光刻法(photolithography)及蝕刻,在壓電振動(dòng)片10的正面1a及背面1b形成臺(tái)面部13a、臺(tái)面部13b。接著,在壓電晶片的成為正面10a、背面1b及側(cè)面1c的位置形成激振電極14、激振電極15、引出電極14a、引出電極15a、及指示標(biāo)記17。
[0100]激振電極14、激振電極15、引出電極14a、引出電極15a、及指示標(biāo)記17是通過(guò)光刻法及蝕刻形成導(dǎo)電性金屬膜并使該導(dǎo)電性金屬膜圖案化(patterning)而形成。關(guān)于導(dǎo)電性金屬膜，首先，使例如鎳鎢(NiW)成膜來(lái)作為基底膜，該基底膜用以確保與作為壓電振動(dòng)片10的晶體材料的密接性，其次，使例如銀(Ag)在該基底膜上成膜來(lái)作為導(dǎo)電膜。接著，通過(guò)蝕刻來(lái)圖案化而形成各電極14等及指示標(biāo)記17。
[0101]另外，激振電極14、激振電極15、引出電極14a、引出電極15a、及指示標(biāo)記17是通過(guò)如所述般的導(dǎo)電性金屬膜的成膜及圖案化而大致同時(shí)地形成，但也可分別單獨(dú)地形成。此外，被圖案化的導(dǎo)電性金屬膜的形成，也可代替光刻法及蝕刻而通過(guò)使用金屬掩膜(metal mask)的派鍍(sputtering)或真空蒸鍍等進(jìn)行。如此般形成各電極14等及指示標(biāo)記17之后,沿著劃線(scribe line)切割(dicing)壓電晶片，由此，完成各個(gè)壓電振動(dòng)片10。
[0102]如此，指示標(biāo)記17可利用與激振電極14、激振電極15及引出電極14a、引出電極15a相同的材料且在同一工序中形成。由此，可抑制因在壓電振動(dòng)片10形成指示標(biāo)記17而產(chǎn)生的制造成本(cost)的增加。
[0103]〈第2實(shí)施方式〉
[0104]接下來(lái)，利用圖2對(duì)第2實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片20進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化說(shuō)明。本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片20是在代替第I實(shí)施方式的指示標(biāo)記17而設(shè)置有指示標(biāo)記27的方面，與圖1(a)、圖1(b)所示的壓電振動(dòng)片10不同。
[0105]如圖2所示，壓電振動(dòng)片20在周邊部12的背面12b設(shè)置有指示標(biāo)記27。指示標(biāo)記27的+X側(cè)的端部27a是包括邊部18b的一部分而形成。指示標(biāo)記27未設(shè)置在邊部18b的-Z側(cè)及+Z偵彳。指示標(biāo)記27是與圖1 (a)、圖1 (b)所示的指示標(biāo)記17相同地，以包含粘結(jié)劑153的涂布位置的方式設(shè)置在從邊部18b朝-X側(cè)進(jìn)入的區(qū)域。在本實(shí)施方式中，粘結(jié)劑153的涂布位置設(shè)定在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域。指示標(biāo)記27設(shè)置在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域。
[0106]如圖2所示，指示標(biāo)記27形成在由+X側(cè)的端部27a、-X側(cè)的端部27b、及外緣部27c、外緣部27d包圍的區(qū)域。外緣部27c連結(jié)端部27a的-Z側(cè)的端點(diǎn)與端部27b并形成為直線狀。外緣部27d連結(jié)端部27a的+Z側(cè)的端點(diǎn)與端部27b并形成為直線狀。指示標(biāo)記27具有邊部18b上的寬度(端部27a的Z軸方向的寬度)W21與X軸方向的寬度(從端部27b至端部27a的X軸方向的距離)W23。此外，寬度W21相對(duì)于邊部18b的寬度LI而設(shè)定為例如該寬度LI的1/2?4/5的長(zhǎng)度。寬度W23設(shè)定得比距離L2短。寬度W23相對(duì)于距離L2而設(shè)定為例如L2的1/2以下。
[0107]從Y軸方向觀察時(shí)，指示標(biāo)記27形成為三角形狀，該三角形狀以-X側(cè)的端部27b為端點(diǎn)，以+X側(cè)的端部27a為底邊，且將寬度W23設(shè)為高度。此外，指示標(biāo)記27形成為相對(duì)于穿過(guò)邊部18b的中點(diǎn)19的X軸方向的直線對(duì)稱的形狀。此外，可在指示標(biāo)記27的區(qū)域涂布粘結(jié)劑153。另外，指示標(biāo)記27并不限定于所述形狀。例如，外緣部27c、外緣部27d中的一者或兩者也可設(shè)為曲線狀來(lái)代替為直線狀。此外，指示標(biāo)記27也可形成為相對(duì)于穿過(guò)中點(diǎn)19的X軸方向的直線不對(duì)稱。另外，指示標(biāo)記27在使用與激振電極14等相同的導(dǎo)電性金屬膜的方面，與圖1 (a)、圖1 (b)的指示標(biāo)記17相同。
[0108]如此，根據(jù)第2實(shí)施方式，具有與第I實(shí)施方式中所示的效果相同的效果。此外，指示標(biāo)記27是在中央側(cè)不具有寬度(Z軸方向的長(zhǎng)度)的構(gòu)成，因此，可更確實(shí)地抑制對(duì)振動(dòng)部11的振動(dòng)特性的影響。另外，壓電振動(dòng)片20的制造方法與所述的壓電振動(dòng)片10的制造方法大致相同。
[0109]〈第3實(shí)施方式〉
[0110]接下來(lái)，利用圖3對(duì)第3實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片30進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化說(shuō)明。本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片30是在代替第I實(shí)施方式的指示標(biāo)記17而設(shè)置有指示標(biāo)記37的方面，與圖1(a)、圖1(b)所示的壓電振動(dòng)片10不同。
[0111]如圖3所示，壓電振動(dòng)片30在周邊部12的背面12b設(shè)置有指示標(biāo)記37。指示標(biāo)記37的+X側(cè)的端部37a是包括邊部18b的一部分而形成。指示標(biāo)記37未設(shè)置在邊部18b的-Z側(cè)及+Z側(cè)。指示標(biāo)記37是與圖1 (a)、圖1 (b)所示的指示標(biāo)記17相同地,設(shè)置在包含粘結(jié)劑153的涂布位置的區(qū)域。在本實(shí)施方式中，粘結(jié)劑153的涂布位置設(shè)定在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域。指示標(biāo)記37設(shè)置在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域。
[0112]如圖3所示，指示標(biāo)記37形成在由+X側(cè)的端部37a、-X側(cè)的端部37b、及外緣部37c、外緣部37d包圍的區(qū)域。外緣部37c連結(jié)端部37a的-Z側(cè)的端點(diǎn)與端部37b的-Z側(cè)的端點(diǎn)并形成為直線狀。外緣部37d連結(jié)端部37a的+Z側(cè)的端點(diǎn)與端部37b的+Z側(cè)的端點(diǎn)并形成為直線狀。
[0113]指示標(biāo)記37是邊部18b上的寬度(端部37a的Z軸方向的寬度)W31設(shè)定為與中央側(cè)的寬度(端部37b的Z軸方向的寬度)W32大致相同的長(zhǎng)度。此外，寬度W31相對(duì)于邊部18b的寬度LI而設(shè)定為例如該寬度LI的1/2?4/5的長(zhǎng)度。此外，X軸方向的寬度(端部37b至端部37a的X軸方向的距離)W33設(shè)定得比距離L2短。寬度W33相對(duì)于距離L2而設(shè)定為例如該距離L2的1/2以下。
[0114]從Y軸方向觀察時(shí)，指示標(biāo)記37形成為矩形狀(長(zhǎng)方形狀)，該矩形狀(長(zhǎng)方形狀)以-X側(cè)的端部37b及+X側(cè)的端部37a為長(zhǎng)邊，且以-Z側(cè)的外緣部37c及+Z側(cè)的外緣部37d為短邊。此外，指示標(biāo)記37形成為相對(duì)于穿過(guò)邊部18b的中點(diǎn)19的X軸方向的直線對(duì)稱。此外，指示標(biāo)記37的區(qū)域能涂布粘結(jié)劑153。另外，指示標(biāo)記37并不限定于所述形狀。例如，端部37b、外緣部37c、外緣部37d的一部分或全部也可設(shè)為曲線狀來(lái)代替為直線狀。此外，指示標(biāo)記37也可形成為相對(duì)于穿過(guò)中點(diǎn)19的X軸方向的直線不對(duì)稱。另夕卜，指示標(biāo)記37在使用與激振電極14等相同的導(dǎo)電性金屬膜的方面，與圖1 (a)、圖1(b)的指示標(biāo)記17相同。
[0115]如此，根據(jù)第3實(shí)施方式，具有與第I實(shí)施方式中所示的效果相同的效果。此外，指示標(biāo)記37的寬度W32設(shè)定為與寬度W31大致相同，因此，可擴(kuò)大粘結(jié)劑的涂布區(qū)域。另夕卜，壓電振動(dòng)片30的制造方法與所述壓電振動(dòng)片10的制造方法大致相同。
[0116]〈第4實(shí)施方式〉
[0117]接下來(lái)，利用圖4對(duì)第4實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片40進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化說(shuō)明。本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片40是在代替第I實(shí)施方式的指示標(biāo)記17而設(shè)置有指示標(biāo)記47的方面，與圖1(a)、圖1(b)所示的壓電振動(dòng)片10不同。
[0118]如圖4所示，壓電振動(dòng)片40在周邊部12的背面12b設(shè)置有指示標(biāo)記47。指示標(biāo)記47的+X側(cè)的端部47a是包括邊部18b的全部而形成。指示標(biāo)記47是與圖1 (a)、圖1(b)所示的指示標(biāo)記17相同地，設(shè)置在包含粘結(jié)劑153的涂布位置的區(qū)域。在本實(shí)施方式中，粘結(jié)劑153的涂布位置設(shè)定在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域。指示標(biāo)記47設(shè)置在包含邊部18b的中點(diǎn)19的區(qū)域。
[0119]指示標(biāo)記47如圖4所示形成在如下區(qū)域,該區(qū)域從Y軸方向觀察時(shí),組合有與圖1 (a)、圖1(b)所示的指示標(biāo)記17相同的梯形形狀、及沿著邊部18b具有寬度(X軸方向的長(zhǎng)度)W43的帶形狀。指示標(biāo)記47的端部47b的寬度W12，成為與圖1 (a)、圖1(b)的指示標(biāo)記17相同的寬度W12。此外，關(guān)于寬度W13，也與圖1 (a)、圖1(b)的指示標(biāo)記17的寬度W13相同。另外，寬度W43的長(zhǎng)度可任意設(shè)定。此外，指示標(biāo)記47的區(qū)域能涂布粘結(jié)劑153。
[0120]另外，指示標(biāo)記47并不限定于所述形狀。例如指示標(biāo)記47也可將與指示標(biāo)記17相同的梯形形狀的部分置換為第2實(shí)施方式或第3實(shí)施方式的指示標(biāo)記27、指示標(biāo)記37的形狀來(lái)形成。此外，帶形狀部分的寬度W43并不限定于在Z軸方向上為固定。例如，也可是在寬度W43的土Z側(cè)的端部縮短寬度(或設(shè)為0)，并朝向中點(diǎn)19逐漸變寬。此外，指示標(biāo)記47也可形成為相對(duì)于穿過(guò)中點(diǎn)19的X軸方向的直線不對(duì)稱。另外，指示標(biāo)記37在使用與激振電極14等相同的導(dǎo)電性金屬膜的方面，與圖1(a)、圖1(b)的指示標(biāo)記17相同。
[0121]如此，根據(jù)第4實(shí)施方式，具有與第I實(shí)施方式中所示的效果相同的效果。此外，因指示標(biāo)記47形成在包含邊部18b的全部的區(qū)域，所以可準(zhǔn)確地辨別壓電振動(dòng)片40的邊部18b的整體。另一方面，因端部47b的寬度W12設(shè)定得窄，所以可抑制對(duì)振動(dòng)部11的振動(dòng)特性造成的影響。另外，壓電振動(dòng)片40的制造方法與所述的壓電振動(dòng)片10的制造方法大致相同。
[0122]〈第5實(shí)施方式〉
[0123]接下來(lái)，利用圖5(a)、圖5(b)對(duì)第5實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片50進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化說(shuō)明。本實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片50是在代替第I實(shí)施方式的指示標(biāo)記17而設(shè)置有指示標(biāo)記57的方面，與圖1 (a)、圖1(b)所示的壓電振動(dòng)片10不同。
[0124]如圖5(a)、圖5(b)所示,壓電振動(dòng)片50設(shè)置有指示標(biāo)記57。指示標(biāo)記57包括圖1 (a)、圖1 (b)所示的指示標(biāo)記17與指示標(biāo)記57a。指示標(biāo)記57a形成在周邊部12的正面12a。指示標(biāo)記17與指示標(biāo)記57a從Y軸方向觀察形成為大致相同的梯形狀，且形成為相對(duì)于包含壓電振動(dòng)片50的厚度(Y軸方向的長(zhǎng)度)的中心的XZ平面對(duì)稱。因此，指示標(biāo)記57a與所述的指示標(biāo)記17的端部17a、端部17b或外緣部17c、外緣部17d分別相同。
[0125]另外，指示標(biāo)記57并不限定于所述形狀。例如，也可在周邊部12的正面12a及背面12b使用與所述第2實(shí)施方式?第4實(shí)施方式的指示標(biāo)記27?指示標(biāo)記47的形態(tài)相同的指示標(biāo)記。此外，指示標(biāo)記17與指示標(biāo)記57a并不限定于相同形狀且形成為對(duì)稱。例如，指示標(biāo)記17與指示標(biāo)記57a的形狀也可不同。此外，指示標(biāo)記17與指示標(biāo)記57a的配置也可為從Y軸方向觀察時(shí)錯(cuò)開(kāi)。另外，指示標(biāo)記57a在使用與激振電極14等相同的導(dǎo)電性金屬膜的方面，與圖1 (a)、圖1(b)的指示標(biāo)記17相同。但是,也可在指示標(biāo)記17與指示標(biāo)記57a改變材質(zhì)。
[0126]如此，根據(jù)第5實(shí)施方式，具有與第I實(shí)施方式中所示的效果相同的效果。此外，因在壓電振動(dòng)片50的正面1a及背面1b的兩面具有指不標(biāo)記,所以在壓電振動(dòng)片50由非透過(guò)性的材質(zhì)形成的情況下，即便在從壓電振動(dòng)片50的正面?zhèn)瓤床坏奖趁娴闹甘緲?biāo)記17時(shí)，也可通過(guò)指示標(biāo)記57a而辨別緣部。另外，壓電振動(dòng)片50的制造方法與所述的壓電振動(dòng)片10的制造方法大致相同，除壓電振動(dòng)片10的制造方法以外，還與指示標(biāo)記17同時(shí)地形成指示標(biāo)記57a。
[0127]〈壓電器件〉
[0128]接下來(lái)，對(duì)壓電器件100的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，對(duì)與所述實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化說(shuō)明。另外，在圖6(a)中，透過(guò)蓋體120的一部分來(lái)表示。如圖6(a)、圖6(b)所示，該壓電器件100具有壓電振動(dòng)片10、及收納壓電振動(dòng)片10的封裝體110。封裝體110具有蓋體120與基座130。作為蓋體120及基座130,使用玻璃(glass),但也可代替玻璃而使用娃(silicon)、陶瓷、樹(shù)脂、金屬等。
[0129]如圖6(b)所示，蓋體120在背面(-Y側(cè)的面)的中央部分設(shè)置有凹部121，且以包圍該凹部121的方式形成有接合面122。另外，凹部121用作收納壓電振動(dòng)片10的空間。
[0130]如圖6(a)、圖6(b)及圖7所示，基座130為板狀，且在正面(+Y側(cè)的面)131形成有連接電極132a、連接電極132b、引繞電極133a、引繞電極133b、及對(duì)應(yīng)標(biāo)記134。引繞電極133a、引繞電極133b分別與連接電極132a、連接電極132b電連接。對(duì)應(yīng)標(biāo)記134以與壓電振動(dòng)片10的指示標(biāo)記17對(duì)應(yīng)的方式設(shè)置，在壓電振動(dòng)片10粘合搭載在封裝體110時(shí)，可觀察指示標(biāo)記17與對(duì)應(yīng)標(biāo)記134來(lái)確認(rèn)保持著壓電振動(dòng)片10的位置。
[0131]連接電極132a、連接電極132b、引繞電極133a、引繞電極133b、及對(duì)應(yīng)標(biāo)記134，是通過(guò)利用例如使用金屬掩膜等的濺鍍或真空蒸鍍來(lái)形成導(dǎo)電性的金屬膜而形成。另外，也可通過(guò)光刻法及蝕刻形成。作為金屬膜，與壓電振動(dòng)片10的激振電極14等相同地例如采用如下的疊層構(gòu)造，即，使鎳鎢(NiW)成膜來(lái)作為基底膜，并使銀(Ag)在該基底膜上成膜來(lái)作為導(dǎo)電膜。另外，基底膜也可是鉻(Cr)或鈦(Ti)、鎳(Ni)、或者鎳鉻(NiCr)、鎳鈦(NiTi)等。此外，導(dǎo)電膜也可是金(Au)等。
[0132]此外，對(duì)應(yīng)標(biāo)記134并不限定于由與連接電極132a、連接電極132b或引繞電極133a、引繞電極133b相同的材質(zhì)形成。例如，對(duì)應(yīng)標(biāo)記134也可由基底膜或?qū)щ娔ぶ腥我徽叩慕饘倌ば纬?。此外，?duì)應(yīng)標(biāo)記134也可由非導(dǎo)電性的金屬膜形成。此外,對(duì)應(yīng)標(biāo)記134并不限定于金屬膜，例如也可使用如下者等，即為利用樹(shù)脂或陶瓷者、或改變基座130的表面性狀來(lái)使反射率變化者、涂布油墨等來(lái)著色者等。
[0133]在基座130的背面(-Y側(cè)的面)135形成有外部電極136a、外部電極136b。外部電極136a、外部電極136b在安裝在基板等上時(shí)用作一對(duì)安裝端子。此外，在基座130的ZX平面上的4個(gè)角部，設(shè)置有將角部朝向內(nèi)側(cè)呈曲面狀切除所得的城堡型結(jié)構(gòu)部(castellat1n)137。
[0134]在-X且+Z側(cè)的角部的城堡型結(jié)構(gòu)部137的表面形成有城堡型電極138a。引繞電極133a與外部電極136a經(jīng)由該城堡型電極138a電連接。此外，在+X且-Z側(cè)的角部的城堡型結(jié)構(gòu)部137的表面形成有城堡型電極138c。引繞電極133b與外部電極136b經(jīng)由該城堡型電極138c電連接。
[0135]外部電極136a、外部電極136b及城堡型電極138a、城堡型電極138c是與連接電極132a等相同地，通過(guò)利用例如使用金屬掩膜等的濺鍍或真空蒸鍍形成導(dǎo)電性的金屬膜而形成。關(guān)于金屬膜的膜構(gòu)成，與連接電極132a等相同。金屬膜也可通過(guò)光刻法及蝕刻形成。
[0136]蓋體120與基座130通過(guò)配置在接合面122與正面131之間的接合材料154而接合。另外，蓋體120與基座130也可直接接合。壓電振動(dòng)片10通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152及粘結(jié)劑153而在3點(diǎn)被保持在基座130上。導(dǎo)電性粘結(jié)劑151配置在引出電極14a與連接電極132a之間。導(dǎo)電性粘結(jié)劑152配置在引出電極14b與連接電極132b之間。粘結(jié)劑153配置在指示標(biāo)記17與對(duì)應(yīng)標(biāo)記134之間。引出電極15a與連接電極132a通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑151電連接。此外，引出電極14a與連接電極132b通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑152電連接。作為導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152，使用硅系或聚酰亞胺(polyimide)系的導(dǎo)電性粘結(jié)劑。
[0137]另外，作為粘結(jié)劑153，也可使用與導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152相同的導(dǎo)電性粘結(jié)劑，此外，也可使用非導(dǎo)電性的粘結(jié)劑。此外，粘結(jié)劑153配置在壓電振動(dòng)片10的邊部18b的中央部分，但并不限定于此，例如，也能夠以從中央部分朝±〖方向偏移的狀態(tài)配置。此外，并不限定于在3點(diǎn)支持壓電振動(dòng)片10，也可不配置粘結(jié)劑153而在導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152的兩點(diǎn)支持壓電振動(dòng)片10。
[0138]如圖6(b)所示，壓電振動(dòng)片10配置在由蓋體120的凹部121與基座130的正面131形成的腔111內(nèi)。腔111設(shè)定為例如真空環(huán)境,但并不限定于此,也可封入IS氣(argongas)或氮?dú)?nitrogen gas)等惰性氣體。
[0139]如此，根據(jù)壓電器件100，通過(guò)確認(rèn)指示標(biāo)記17與對(duì)應(yīng)標(biāo)記134的相對(duì)位置，可容易地確認(rèn)壓電振動(dòng)片10被保持在恰當(dāng)?shù)奈恢?。由此，可提供品質(zhì)優(yōu)異且可靠性提高的壓電器件100。另外，在所述實(shí)施方式中，使用第I實(shí)施方式的壓電振動(dòng)片10，但也可代替此而使用第2實(shí)施方式?5實(shí)施方式中所說(shuō)明的壓電振動(dòng)片20、壓電振動(dòng)片30、壓電振動(dòng)片40、壓電振動(dòng)片50。
[0140]此外，利用圖8(a)、圖8(b)對(duì)變形例的壓電器件200、壓電器件300進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，對(duì)與所述實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化說(shuō)明。圖8(a)表示變形例的壓電器件200的剖視圖，圖8(b)表示另一變形例的壓電器件300的剖視圖。
[0141]如圖8(a)所示，壓電器件200具有封裝體210。封裝體210包含基座130、蓋體221、及框部222。蓋體221使用例如鐵、鎳、42合金(alloy)、科伐合金(kovar)等金屬制的板狀構(gòu)件?？虿?22用于形成收納壓電振動(dòng)片10的空間?？虿?22例如與基座130相同地使用玻璃，但也可代替玻璃而使用硅、陶瓷、樹(shù)脂、金屬等。
[0142]基座130與框部222經(jīng)由接合材料154而接合。另外，基座130與框部222也可直接接合。此外，蓋體221是從框部222的+Y側(cè),通過(guò)例如縫焊接(seam welding)而經(jīng)由銀(Ag)等釬焊料(brazing material)與框部222接合。另外,蓋體221也可經(jīng)由接合材料而接合于框部222。
[0143]此外，如圖8(b)所示，壓電器件300具有封裝體310。封裝體310包含蓋體320與基座330。蓋體320是與圖8(a)的蓋體221相同地，使用例如鐵、鎳、42合金、科伐合金等金屬制的板狀構(gòu)件。如圖8(b)所示，基座330在正面(+Y側(cè)的面)的中央部分設(shè)置有凹部331，且以包圍該凹部331的方式形成有接合面332。另外，凹部331用作收納壓電振動(dòng)片10的空間。
[0144]在基座330的凹部331的底面(+Y側(cè)的面)334形成有:連接電極(未圖示)，經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、152而與壓電振動(dòng)片10連接；及引繞電極333a、引繞電極333b，與該連接電極電連接。此外，在基座330設(shè)置有貫穿底面334與背面(-Y側(cè)的面)335的貫穿孔337a、貫穿孔 337b。
[0145]貫穿孔337a、貫穿孔337b的各者形成為口徑從底面334向背面335逐漸變寬的圓錐臺(tái)狀。在貫穿孔337a、貫穿孔337b內(nèi)分別形成有貫穿電極338a、貫穿電極338b。引繞電極333a、引繞電極333b與外部電極336a、外部電極336b通過(guò)該貫穿電極338a、貫穿電極338b電連接。貫穿電極338a、貫穿電極338b是利用鍍銅(copper plating)等填充設(shè)置在基座130上的貫穿孔337a、貫穿孔337b而形成。
[0146]另外，也可適當(dāng)組合所述的變形例的壓電器件200、壓電器件300的構(gòu)成。例如，作為圖8(a)的壓電器件200的基座130的電極，也可設(shè)置如圖8 (b)所示的貫穿電極338a、貫穿電極338b。此外，作為壓電器件的封裝體，除圖6(a)、圖6(b)及圖8(a)、圖8(b)所示的形態(tài)以外，可適用各種形態(tài)。
[0147](壓電器件100的制造方法)
[0148]接下來(lái)，利用圖9?圖11 (a)、圖11 (b)對(duì)壓電器件100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，對(duì)與所述實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略或簡(jiǎn)化說(shuō)明。另外，按照?qǐng)D9所示的流程圖進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備能獲取多片壓電振動(dòng)片10的壓電晶片(步驟S01)。此外，準(zhǔn)備能獲取多片基座130的基座晶片(base wafer)Bff (步驟S21)。準(zhǔn)備能獲取多片蓋體120的蓋體晶片(lid wafer) LW (步驟S31)。然后，對(duì)各晶片進(jìn)行加工。
[0149]繼步驟SOl之后，在壓電晶片的正面及背面調(diào)整振動(dòng)部的厚度，并且形成臺(tái)面部13a、臺(tái)面部13b (步驟S02)。振動(dòng)部的厚度的調(diào)整或臺(tái)面部13a等的形成，使用例如光刻法及蝕刻。但是也可代替光刻法及蝕刻而使用切削等機(jī)械加工。
[0150]其次，在壓電晶片的正面及背面形成激振電極14、激振電極15及引出電極14a、引出電極15a。同時(shí)，在壓電晶片的背面形成指示標(biāo)記17(步驟S03)。這些激振電極14等的形成例如是使用光刻法及蝕刻。但是，激振電極14等的形成也可利用使用金屬掩膜的濺鍍或真空蒸鍍等。另外，相對(duì)于壓電振動(dòng)片10的側(cè)面12c的引出電極14&(參照?qǐng)D1(&)、圖1(b))，是例如在預(yù)先形成在壓電晶片的貫穿孔的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性金屬膜而形成。其次，沿著預(yù)先設(shè)定的劃線切斷壓電晶片而形成各個(gè)壓電振動(dòng)片10 (形成工序、步驟S04)。
[0151]另一方面，基座晶片BW是繼步驟S21之后形成貫穿孔160及各種電極(步驟S22)。如圖10(a)所示，在基座晶片BW形成具有圓形的截面的貫穿孔160。該貫穿孔160在壓電器件100中形成城堡型結(jié)構(gòu)部137。貫穿孔160利用例如光刻法及蝕刻而形成，但也可通過(guò)切削等機(jī)械加工而形成。
[0152]此外，在基座晶片BW的正面(+Y側(cè)的面)形成連接電極132a、連接電極132b、弓丨繞電極133a、引繞電極133b。同時(shí)，在基座晶片BW的正面形成對(duì)應(yīng)標(biāo)記134。此外，在貫穿孔160的側(cè)面形成城堡型電極138a等。此外，在基座晶片BW的背面(-Y側(cè)的面)形成外部電極136a、外部電極136b。
[0153]蓋體晶片LW繼步驟S31之后，如圖10(b)所示在背面(_Y側(cè)的面)形成凹部121 (步驟S32)。凹部121利用例如光刻法及蝕刻而形成，但也可通過(guò)切削等機(jī)械加工而形成。
[0154]其次，如圖9所示，繼步驟S04之后，取出各個(gè)壓電振動(dòng)片10，并且通過(guò)例如攝像機(jī)(camera)等攝像裝置獲取壓電振動(dòng)片10的圖像，辨識(shí)壓電振動(dòng)片10的形狀(步驟S05)。另外，壓電振動(dòng)片10的取出也可使用機(jī)械手(robot hand)等各種操作器(manipulator)。
[0155]接下來(lái)，在壓電振動(dòng)片10的規(guī)定部位涂布導(dǎo)電性粘結(jié)劑(步驟S06)。如圖11 (a)所示，使用通過(guò)步驟S05辨識(shí)出的壓電振動(dòng)片10的形狀，在壓電振動(dòng)片10的背面1b的引出電極14a、引出電極15a涂布導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152，并在指示標(biāo)記17涂布粘結(jié)劑153。另外，粘結(jié)劑153也可是導(dǎo)電性粘結(jié)劑的方面為如上所述。此外，導(dǎo)電性粘結(jié)劑151等的涂布使用如下方法等，即從預(yù)先配置的3根噴嘴(nozzle)分別噴出粘結(jié)劑，或I根噴嘴移動(dòng)過(guò)3處而依次噴出粘結(jié)劑。此外，在圖11(a)中，粘結(jié)劑153以從指示標(biāo)記17溢出的方式涂布，但并不限定于此，粘結(jié)劑153也能夠以進(jìn)入至指示標(biāo)記17內(nèi)的方式涂布。此外，也可不在指示標(biāo)記17涂布粘結(jié)劑153。
[0156]繼而，進(jìn)行導(dǎo)電性粘結(jié)劑151、導(dǎo)電性粘結(jié)劑152及粘結(jié)劑153的確認(rèn)(涂布確認(rèn)工序，步驟S07)。導(dǎo)電性粘結(jié)劑151等的確認(rèn)是通過(guò)利用例如攝像機(jī)等攝像裝置獲取壓電振動(dòng)片10的圖像而進(jìn)行。另外，該攝像裝置也可使用之前所說(shuō)明的辨識(shí)壓電振動(dòng)片10的形狀時(shí)所使用的攝像裝置。根據(jù)通過(guò)攝像裝置獲取的圖像，而確認(rèn)導(dǎo)電性粘結(jié)劑151等的涂布位置及涂布量。另外，涂布量是根據(jù)導(dǎo)電性粘結(jié)劑151等的大小(圖像中的面積)來(lái)判斷。
[0157]此外，在步驟S07中，粘結(jié)劑153通過(guò)與指示標(biāo)記17進(jìn)行對(duì)比來(lái)確認(rèn)涂布位置或涂布量。此時(shí)，即使壓電振動(dòng)片10為透明，也可在圖像中確認(rèn)指示標(biāo)記17,通過(guò)與該指示標(biāo)記17進(jìn)行對(duì)比，可準(zhǔn)確地確認(rèn)粘結(jié)劑153的涂布位置或涂布量。另外，在判斷出導(dǎo)電性粘結(jié)劑151等的涂布位置或涂布量不恰當(dāng)?shù)那闆r下，嘗試對(duì)該部分進(jìn)行修復(fù)(repair)，或者去除所述壓電振動(dòng)片10而轉(zhuǎn)入載置下一壓電振動(dòng)片10。
[0158]接下來(lái)，如圖11(b)所示，涂布有導(dǎo)電性粘結(jié)劑151等的壓電振動(dòng)片10載置在經(jīng)過(guò)步驟S22的基座晶片BW上(步驟S07)。由此，壓電振動(dòng)片10經(jīng)由導(dǎo)電性粘結(jié)劑151等而被保持在基座晶片BW上。另外，壓電振動(dòng)片10向基座晶片BW的載置也可通過(guò)預(yù)先設(shè)定了移動(dòng)量的操作器等來(lái)進(jìn)行，此外也可一面利用攝像裝置觀察圖像一面進(jìn)行載置。在使用攝像裝置的圖像的情況下，也可一面將壓電振動(dòng)片10的指不標(biāo)記17與基座晶片BW的對(duì)應(yīng)標(biāo)記134進(jìn)行對(duì)比，一面進(jìn)行壓電振動(dòng)片10的載置。
[0159]另外，粘結(jié)劑153在所述的步驟S06中，以從指示標(biāo)記17溢出的狀態(tài)涂布。因此，當(dāng)將壓電振動(dòng)片10載置在基座晶片BW上時(shí)，如圖11(b)所示，成為粘結(jié)劑153溢出至對(duì)應(yīng)標(biāo)記134上的狀態(tài)。由此，可根據(jù)攝像裝置的圖像而確認(rèn)粘結(jié)劑153的存在。
[0160]接下來(lái)，進(jìn)行檢查壓電振動(dòng)片10是否恰當(dāng)?shù)卮钶d在基座晶片BW上(確認(rèn)工序，步驟S09)。該檢查例如根據(jù)通過(guò)攝像裝置所獲取的圖像來(lái)判斷。此外，該檢查是通過(guò)觀察壓電振動(dòng)片10的指不標(biāo)記17與設(shè)直在基座晶片BW上的對(duì)應(yīng)標(biāo)記134的相對(duì)的位直關(guān)系來(lái)確認(rèn)保持著壓電振動(dòng)片10的位置而進(jìn)行。另外，在判斷出壓電振動(dòng)片10相對(duì)于基座晶片Bff的位置不恰當(dāng)?shù)那闆r下，關(guān)于該部分，返回至步驟S05再次嘗試載置壓電振動(dòng)片10，或者將該部分的壓電器件記錄為不合格而轉(zhuǎn)入其后的處理。
[0161]其次，搭載著壓電振動(dòng)片10的基座晶片BW，經(jīng)由接合材料154而與經(jīng)過(guò)步驟S32的蓋體晶片LW接合(保持工序，步驟S10)?；珺W與蓋體晶片LW的接合例如在真空環(huán)境或氮?dú)獾榷栊詺怏w環(huán)境下進(jìn)行。其后，對(duì)已接合的晶片利用切割鋸(dicing saw)等沿著劃線SL切斷，而完成各個(gè)壓電器件100。
[0162]如此，根據(jù)壓電器件100的制造方法，粘結(jié)劑153通過(guò)與指示標(biāo)記17進(jìn)行對(duì)比，可容易地確認(rèn)涂布位置或涂布量。此外，在已將壓電振動(dòng)片10載置在基座晶片BW(基座130)上時(shí)，通過(guò)將指示標(biāo)記17與對(duì)應(yīng)標(biāo)記134進(jìn)行對(duì)比,可容易地確認(rèn)壓電振動(dòng)片10相對(duì)于基座晶片BW的相對(duì)位置。由此，可抑制由制造時(shí)的壓電振動(dòng)片10的搭載不良所引起的不合格品的產(chǎn)生，從而可提供品質(zhì)佳且可靠性高的壓電器件100。
[0163]另外，也可省略圖9所不的步驟的一部分。此外，所述基座晶片BW的加工工序(步驟S22)或蓋體晶片LW的加工工序(步驟S32)，也可與壓電晶片的加工工序(步驟S02?S04等)并行地進(jìn)行。在此情況下，壓電器件100的制造時(shí)間縮短，從而制造成本降低。此夕卜，在圖9?圖11 (a)、圖11(b)中，示出圖6(a)、圖6(b)所示的壓電器件100的制造方法，關(guān)于圖8(a)、圖8(b)所示的壓電器件200、壓電器件300的制造方法，除基座晶片BW的加工以外也大致相同。
[0164]以上，對(duì)本發(fā)明的壓電振動(dòng)片、壓電器件、及壓電器件的制造方法進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并非限定于所述說(shuō)明，可在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。
[0165]例如，在所述各實(shí)施方式中，作為壓電振動(dòng)片10等，并不限定于AT切割的晶體振動(dòng)片，也可使用BT切割、GT切割或XT切割等的晶體片，也可是音叉型的晶體振動(dòng)片。此外，作為壓電振動(dòng)片10,并不限定于晶體振動(dòng)片，也可使用鉭酸鋰(lithium tantalate)或銀酸鋰(lithium n1bate)等。此外,作為壓電器件100而示有壓電振子,但也可是振蕩器。在振蕩器的情況下，將集成電路(integrated circuit, IC)等搭載在基座130上,并將壓電振動(dòng)片10的引出電極14a等及基座130的外部電極136a等分別連接于集成電路。
【權(quán)利要求】
1.一種壓電振動(dòng)片，其特征在于包括:激振電極，形成在振動(dòng)部；及引出電極，從所述激振電極引出至一邊部； 在所述壓電振動(dòng)片的正面及背面的至少一面包括所述一邊部的相反側(cè)的邊部的至少一部分，且在能涂布粘結(jié)劑的區(qū)域形成有指示標(biāo)記。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)片，其中所述指示標(biāo)記由與所述激振電極及所述引出電極相同的材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電振動(dòng)片，其中所述指示標(biāo)記是以所述相反側(cè)的邊部上的寬度寬于中央側(cè)的寬度的方式形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓電振動(dòng)片，其中所述指示標(biāo)記形成為梯形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電振動(dòng)片，其中所述指示標(biāo)記是包括所述相反側(cè)的邊部的全部而形成。
6.一種壓電器件，其特征在于包括基座，該基座保持權(quán)利要求1至5中任一所述的壓電振動(dòng)片，且 所述基座具備與所述壓電振動(dòng)片的所述指示標(biāo)記對(duì)應(yīng)的對(duì)應(yīng)標(biāo)記。
7.一種壓電器件的制造方法，其特征在于包括: 形成工序，形成權(quán)利要求1至5中任一所述的壓電振動(dòng)片； 保持工序，使所述壓電振動(dòng)片保持在基座上 '及 確認(rèn)工序，觀察所述壓電振動(dòng)片的所述指示標(biāo)記與設(shè)置在所述基座的對(duì)應(yīng)標(biāo)記來(lái)確認(rèn)保持著所述壓電振動(dòng)片的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電器件的制造方法，其中所述保持工序包括涂布確認(rèn)工序，該涂布確認(rèn)工序是在所述壓電振動(dòng)片的背面涂布粘結(jié)劑，并確認(rèn)其涂布位置。
【文檔編號(hào)】H03H9/02GK104242857SQ201410256413
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月12日
【發(fā)明者】大桃亮太 申請(qǐng)人:日本電波工業(yè)株式會(huì)社