外殼接地石英晶體諧振器的制造方法
【專利摘要】外殼接地石英晶體諧振器，涉及一種電子元器件，特別是屬于一種具有接地條件的微小型晶體諧振器。包括基片（7）、絕緣子（3）、引線（4）、晶片（1）和外殼，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內(nèi)，引線穿過(guò)絕緣子上的導(dǎo)線穿孔，引線釘頭與晶片聯(lián)結(jié)，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的外殼具有外殼本體（6）和外延接地部分（5），外延接地部分延伸至諧振器底面。本實(shí)用新型提高了晶體諧振器的性能，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，同時(shí)在一定程度上保證了晶體諧振器的微型化、小型化，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性和抗干擾性能高、應(yīng)用范圍廣的積極效果。
【專利說(shuō)明】外殼接地石英晶體諧振器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，特別是屬于一種具有接地條件的微小型晶體諧振器。

【背景技術(shù)】
[0002]基于電子行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的不斷發(fā)展更新，對(duì)于電子元器件的穩(wěn)定性及抗干擾性要求越來(lái)越高。晶體諧振器作為一種重要的電子元器件，除對(duì)其穩(wěn)定性及抗干擾性要求較高之夕卜，目前對(duì)于晶體諧振器的小型化甚至微型化、成品率以及潛在不良率都有相對(duì)嚴(yán)格的要求，而晶體諧振器的接地就是提高其上述性能的重要途徑。
[0003]傳統(tǒng)的晶體諧振器是通過(guò)在基片下部焊接第三條引線，將其打扁、彎折，從而實(shí)現(xiàn)晶體諧振器接地。這種操作方式需要多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)加工，成本較高，同時(shí)也導(dǎo)致了產(chǎn)品不良率也較高，并且因焊接不良而導(dǎo)致的引線脫落現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。此外，傳統(tǒng)的焊接第三條引線的模式，無(wú)法進(jìn)一步滿足晶體諧振器的小型化、微型化要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的外殼接地石英晶體諧振器，以達(dá)到提高晶體諧振器的穩(wěn)定性和抗干擾性的目的。
[0005]本實(shí)用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，包括基片、絕緣子、引線、晶片和外殼，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內(nèi)，引線穿過(guò)絕緣子上的導(dǎo)線穿孔，引線釘頭與晶片聯(lián)結(jié)，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的外殼具有外殼本體和外延接地部分，外延接地部分自外殼本體的底沿延伸至諧振器底面，與外部電路板的接地線或零線相對(duì)應(yīng)。
[0006]本實(shí)用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，所述的外殼本體總長(zhǎng)度在
2.0mm-12mm之間，總寬度在1.0mm-4.6mm之間，外殼壁厚在0.05-0.3mm之間。
[0007]本實(shí)用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，由于所述的外殼上設(shè)置有外延接地部分，在進(jìn)行電路板焊接時(shí)可以直接實(shí)現(xiàn)接地或者接零，改變了微小型晶體諧振器無(wú)接地、傳統(tǒng)的晶體諧振器直接在基片上焊接引線接地的方式，提高了晶體諧振器的性能，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，同時(shí)在一定程度上保證了晶體諧振器的微型化、小型化，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性和抗干擾性能高、應(yīng)用范圍廣的積極效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]附圖部分公開了本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，其中，
[0009]圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3，本實(shí)用新型外殼形狀一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4、本實(shí)用新型外殼形狀二結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1所示的實(shí)施例中，本實(shí)用新型所提供的外殼接地石英晶體諧振器，包括基片7、絕緣子3、引線4、晶片I和外殼，基片上設(shè)置兩個(gè)絕緣子安置孔，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內(nèi)，引線穿過(guò)絕緣子上的導(dǎo)線穿孔，基片上部覆蓋有外殼。引線釘頭與晶片的聯(lián)結(jié)是這樣實(shí)現(xiàn)的:引線釘頭上端具有簧片，簧片上方安裝有晶片。
[0014]所述的外殼包括外殼本體6和外延接地部分5。顯然，外延接地部分應(yīng)該自外殼本體的底沿延伸至基片底面，且與外部電路板的接地線或零線相對(duì)應(yīng)，以便于焊接，從而實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的接地或者接零。
[0015]上述外延接地部分的底端相對(duì)于諧振器底面的高度差應(yīng)控制在-2.1mm-Omm或Omm-2.1mm 之間。
[0016]如圖2所示的實(shí)施例中，引線釘頭與晶片的聯(lián)結(jié)是這樣實(shí)現(xiàn)的:引線釘頭上放置晶片，以導(dǎo)電銀膠固定。
[0017]如圖3所示，本實(shí)用新型外殼本體形狀為橢圓形或類橢圓形，也可以如圖4所示，本實(shí)用新型外殼本體形狀為長(zhǎng)方形或類長(zhǎng)方形。當(dāng)然，也可以根據(jù)需要采用任何一種形狀，均為本實(shí)用新型的同一設(shè)計(jì)方案，其效果是一樣的。
【權(quán)利要求】
1.一種外殼接地石英晶體諧振器，包括基片(7)、絕緣子(3)、引線(4)、晶片(I)和外殼，絕緣子放置在基片上的絕緣子安置孔內(nèi)，引線穿過(guò)絕緣子上的導(dǎo)線穿孔，引線釘頭與晶片聯(lián)結(jié)，基片上部覆蓋有外殼，其特征在于，所述的外殼具有外殼本體(6)和外延接地部分(5),外延接地部分延伸至諧振器底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼接地石英晶體諧振器，其特征還在于，所述的外殼本體總長(zhǎng)度在2.0mm-12mm之間，總寬度在1.0mm-4.6mm之間，外殼壁厚在0.05-0.3mm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼接地石英晶體諧振器，其特征還在于，所述的外延接地部分的底端相對(duì)于諧振器底面的高度差在-2.1mm-Omm或0mm_2.Imm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼接地石英晶體諧振器，其特征還在于，所述的外殼本體(6)為橢圓形或類橢圓形、長(zhǎng)方形或類長(zhǎng)方形中的任意一種。
【文檔編號(hào)】H03H9/19GK203968077SQ201420308423
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年6月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月11日
【發(fā)明者】薛喜華 申請(qǐng)人:日照匯豐電子有限公司