一種低噪聲放大器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種低噪聲放大器，采用兩級級聯(lián)的方式，前級采用低噪聲放大芯片，后級采用放大芯片，同時采用微帶匹配電路，級間匹配采用電容和電阻并聯(lián)的RC低通網(wǎng)絡來完成阻抗變換，本實用新型采用兩級結(jié)構(gòu)，對信號進行逐級放大，保證信號的放大程度，且有效的控制低噪聲放大器的功率，同時采用微帶線匹配，有效降低低噪聲放大器的噪聲系數(shù)，采用微帶線匹配，也可有效的降低低噪聲放大器的體積，更加實用，應用更加廣泛。
【專利說明】一種低噪聲放大器

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型公開了一種低噪聲放大器，涉及微波信號放大【技術(shù)領域】。

【背景技術(shù)】
[0002]在微波信號處理領域，低噪聲放大器作為最重要的器件之一，對信號中的雜波進行有效的過濾，增加信號的純度，提高信號的信噪比，尤其在雷達天線中有著不可替代的作用，低噪聲放大器是無線接收機的重要組成部分，其性能的好壞將直接影響整個接收機系統(tǒng)的性能，低噪聲放大器廣泛地應用于微波通信、雷達、電子對抗、遙測遙控、射電天文、大地測繪等無線電通信系統(tǒng)中。
[0003]低噪聲放大器是指噪聲系數(shù)很低的放大器，一般用作各類無線電接收機的高頻或中頻前置放大器，以及高靈敏度電子探測設備的放大電路。在放大微弱信號的場合，放大器自身的噪聲對信號的干擾可能很嚴重，在微波信號領域，低噪聲放大器是必不可少的期間之一，濾除信號，降低噪聲是低噪聲放大器的主要功能。
[0004]低噪聲放大器帶有限幅功能，可有效的削減無關(guān)公大幅度信號的增益，保證后續(xù)器件的安全，但是現(xiàn)有的低噪聲放大器，其濾除噪聲的能力與進行信號放大的能力成反比，不能做到對信號進行足夠放大的同時，從而無法保證后級電路接收到信號的純度和功率。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種低噪聲放大器，采用兩級結(jié)構(gòu)，對信號進行逐級放大，保證信號的放大程度，且有效的控制低噪聲放大器的功率，同時采用微帶線匹配，有效降低低噪聲放大器的噪聲系數(shù)，采用微帶線匹配，也可有效的降低低噪聲放大器的體積，更加實用，應用更加廣泛。
[0006]本實用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種低噪聲放大器，包括第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第一電感、第二電感、第三電感、第四電感，第一放大芯片和第二放大芯片，其中，第一電容的一端與第二電容的一端相連，第二電容的另一端分別與第一放大芯片的輸入端和第一電感的一端相連，所述第一電感的另一端分別連接第七電容的一端和第一電阻的一端，所述第七電容的另一端接地，所述第一電阻的另一端分別連接第二電阻的一端和第三電阻的一端，所述第二電阻的另一端接地，所述第三電阻的另一端分別連接第二電感的一端和第四電阻的一端，所述第四電阻的另一端連接第八電容的一端，所述第八電容的一端接地，所述第二電感的另一端分別連接第一放大芯片的輸出端和第三電容的一端，所述第三電容的另一端分別連接第四電容的一端和第五電阻的一端，所述第四電容的另一端分別連接第五電阻的另一端和第五電容的一端，所述第五電容的另一端分別連接第三電感的一端和第二放大芯片的輸入端，所述第三電感的另一端分別連接第九電容的一端和第六電阻的一端，所述第九電容的另一端接地，所述第六電阻的另一端分別連接第七電阻的一端和第八電阻的一端，所述第七電阻的另一端接地，所述第八電阻的另一端分別連接第九電阻的一端和第四電感的一端，所述第九電阻的另一端連接第十電容的一端，所述第十電容的另一端接地，所述第四電感的一端分別連接第二放大芯片的輸出端和第六電容的一端。
[0008]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述的第一放大芯片的型號為MA4L401。
[0009]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述的第二放大芯片的型號為MA4L022。
[0010]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述第一電容通過一個T型微帶線與第二電容進行連接，第一電容的一端與T型微帶線的輸入端相連，所述T型微帶線的輸出端與第二電容的一端相連，T型微帶線的第三端為具有一定長度的微帶線，且T型微帶線的第三端接地。
[0011]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述第二電阻、第三電阻、第四電阻的阻值分別與第七電阻、第八電阻、第九電阻的阻值相等。
[0012]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述第一放大芯片的工作點為3V，60mV。
[0013]本實用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0014]第一:本實用新型采用兩級結(jié)構(gòu)，對信號進行逐級放大，保證信號的放大程度，且有效的控制低噪聲放大器的功率；
[0015]第二:本實用新型采用微帶線匹配，有效降低低噪聲放大器的噪聲系數(shù)；保證了信號的信噪比；
[0016]第三:。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1、本實用新型的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0018]下面詳細描述本實用新型的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。
[0019]本【技術(shù)領域】技術(shù)人員可以理解的是，本實用新型中涉及到的相關(guān)模塊及其實現(xiàn)的功能是在改進后的硬件及其構(gòu)成的裝置、器件或系統(tǒng)上裝載現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的計算機軟件程序或有關(guān)協(xié)議就可實現(xiàn)，并非是對現(xiàn)有技術(shù)中的計算機軟件程序或有關(guān)協(xié)議進行改進。例如，改進后的計算機硬件系統(tǒng)依然可以通過裝載現(xiàn)有的軟件操作系統(tǒng)來實現(xiàn)該硬件系統(tǒng)的相關(guān)功能。例如，改進后的64位處理器的計算機硬件系統(tǒng)可以裝載在32位處理器時代設計的windows XP軟件操作系統(tǒng)來實現(xiàn)該64位處理器的相關(guān)功能。因此，可以理解的是，本實用新型的創(chuàng)新之處在于對現(xiàn)有技術(shù)中硬件模塊的改進及其連接組合關(guān)系，而非僅僅是對硬件模塊中為實現(xiàn)有關(guān)功能而搭載的軟件或協(xié)議的改進。
[0020]下面結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細說明:
[0021]本實用新型公開一種低噪聲放大器，如圖1所不，包括第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第九電容C9、第十電容C1、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9、第一電感L1、第二電感L2、第三電感L3、第四電感L4，第一放大芯片Tl和第二放大芯片T2，其中，第一電容Cl的一端與第二電容C2的一端相連，第二電容C2的另一端分別與第一放大芯片Tl的輸入端和第一電感LI的一端相連，所述第一電感LI的另一端分別連接第七電容C7的一端和第一電阻Rl的一端，所述第七電容C7的另一端接地，所述第一電阻Rl的另一端分別連接第二電阻R2的一端和第三電阻R3的一端，所述第二電阻R2的另一端接地，所述第三電阻R3的另一端分別連接第二電感L2的一端和第四電阻R4的一端，所述第四電阻R4的另一端連接第八電容CS的一端，所述第八電容CS的一端接地，所述第二電感L2的另一端分別連接第一放大芯片Tl的輸出端和第三電容C3的一端,所述第三電容C3的另一端分別連接第四電容C4的一端和第五電阻R5的一端,所述第四電容C4的另一端分別連接第五電阻R5的另一端和第五電容C5的一端，所述第五電容C5的另一端分別連接第三電感L3的一端和第二放大芯片T2的輸入端，所述第三電感L3的另一端分別連接第九電容C9的一端和第六電阻R6的一端，所述第九電容C9的另一端接地，所述第六電阻R6的另一端分別連接第七電阻R7的一端和第八電阻R8的一端，所述第七電阻R7的另一端接地，所述第八電阻R8的另一端分別連接第九電阻R9的一端和第四電感L4的一端，所述第九電阻R9的另一端連接第十電容ClO的一端，所述第十電容ClO的另一端接地，所述第四電感L4的一端分別連接第二放大芯片T2的輸出端和第六電容C6的一端。
[0022]第四電容C4和第五電阻R5并聯(lián)組成RC低通網(wǎng)絡來完成阻抗變換減小增益并起到增加頻段低端穩(wěn)定性的作用。
[0023]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述的第一放大芯片Tl的型號為MA4L401。
[0024]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述的第二放大芯片T2的型號為MA4L022。
[0025]該低噪聲放大器的使用頻段為2.0GHz-2.4GHz，芯片MA4L401的頻率可到9GHz，最高可承受1000W以上的脈沖功率的沖擊，它可以將56dBm的脈沖輸入限幅至45dBm以下，可以保證后級電路的安全。
[0026]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述第一電容Cl通過一個T型微帶線與第二電容C2進行連接，第一電容Cl的一端與T型微帶線的輸入端相連，所述T型微帶線的輸出端與第二電容C2的一端相連，T型微帶線的第三端為具有一定長度的微帶線，且T型微帶線的第三端接地。
[0027]匹配電路設計是低噪聲放大器設計的重要問題之一，低頻段一般采用集總參數(shù)匹配，但是由于集總參數(shù)匹配中的電感和電容等元器件的品質(zhì)因數(shù)Q值有限，因而在頻段上升時會有一定程度上的損耗，所以采用分布參數(shù)匹配結(jié)構(gòu)，而一般的分布參數(shù)匹配有L型匹配結(jié)構(gòu)、T型匹配結(jié)構(gòu)或π型匹配結(jié)構(gòu)，本電路中選用T型匹配，增加電路的帶寬。
[0028]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4的阻值分別與第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9的阻值相等。
[0029]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述第一放大芯片Tl的工作點為3V，60mV。
[0030]上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施方式作了詳細說明，但是本實用新型并不限于上述實施方式，在本領域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下做出各種變化。
[0031]以上實施例僅為說明本實用新型的技術(shù)思想，不能以此限定本實用新型的保護范圍。凡是按照本實用新型提出的技術(shù)思想，以及在技術(shù)方案基礎上所做的任何改動，均落入本實用新型保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種低噪聲放大器,其特征在于:包括第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第一電感、第二電感、第三電感、第四電感，第一放大芯片和第二放大芯片，其中，第一電容的一端與第二電容的一端相連，第二電容的另一端分別與第一放大芯片的輸入端和第一電感的一端相連，所述第一電感的另一端分別連接第七電容的一端和第一電阻的一端，所述第七電容的另一端接地，所述第一電阻的另一端分別連接第二電阻的一端和第三電阻的一端，所述第二電阻的另一端接地，所述第三電阻的另一端分別連接第二電感的一端和第四電阻的一端，所述第四電阻的另一端連接第八電容的一端，所述第八電容的一端接地，所述第二電感的另一端分別連接第一放大芯片的輸出端和第三電容的一端，所述第三電容的另一端分別連接第四電容的一端和第五電阻的一端，所述第四電容的另一端分別連接第五電阻的另一端和第五電容的一端，所述第五電容的另一端分別連接第三電感的一端和第二放大芯片的輸入端，所述第三電感的另一端分別連接第九電容的一端和第六電阻的一端，所述第九電容的另一端接地，所述第六電阻的另一端分別連接第七電阻的一端和第八電阻的一端，所述第七電阻的另一端接地，所述第八電阻的另一端分別連接第九電阻的一端和第四電感的一端，所述第九電阻的另一端連接第十電容的一端，所述第十電容的另一端接地，所述第四電感的一端分別連接第二放大芯片的輸出端和第六電容的一端。
2.如權(quán)利要求1所述的一種低噪聲放大器，其特征在于:所述的第一放大芯片的型號為 MA4L401。
3.如權(quán)利要求1所述的一種低噪聲放大器，其特征在于:所述的第二放大芯片的型號為 MA4L022。
4.如權(quán)利要求1所述的一種低噪聲放大器，其特征在于:所述第一電容通過一個T型微帶線與第二電容進行連接，第一電容的一端與T型微帶線的輸入端相連，所述T型微帶線的輸出端與第二電容的一端相連，T型微帶線的第三端為具有一定長度的微帶線，且T型微帶線的第三端接地。
5.如權(quán)利要求1所述的一種低噪聲放大器，其特征在于:所述第二電阻、第三電阻、第四電阻的阻值分別與第七電阻、第八電阻、第九電阻的阻值相等。
6.如權(quán)利要求1所述的一種低噪聲放大器，其特征在于:所述第一放大芯片的工作點為 3V，60mV。
【文檔編號】H03F3/45GK203933557SQ201420334115
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月21日
【發(fā)明者】賴才丁 申請人:賴才丁