一種壓電振蕩器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種壓電振蕩器，包括容器殼體，所述容器殼體內(nèi)設(shè)有兩個(gè)上下電連接的封裝結(jié)構(gòu)，分別為內(nèi)設(shè)有壓電震動(dòng)元件的第一封裝結(jié)構(gòu)和內(nèi)設(shè)有振蕩電路的第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第二封裝結(jié)構(gòu)一側(cè)還連接了內(nèi)設(shè)有用于調(diào)整壓電振蕩器固有目標(biāo)參數(shù)的調(diào)整電路第三封裝結(jié)構(gòu)，且第三封裝結(jié)構(gòu)與第二封裝結(jié)構(gòu)并排設(shè)置，位于第一封裝結(jié)構(gòu)下方。本實(shí)用新型整個(gè)壓電振蕩器的結(jié)構(gòu)框架具有更好的適應(yīng)性、靈活性，能夠提高廠家滿(mǎn)足同時(shí)生產(chǎn)不同規(guī)格需求的壓電振蕩器的速度，因可使用高度規(guī)格一致化的相同原材料，避免了庫(kù)存浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本，減少了研發(fā)和生產(chǎn)時(shí)間，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種壓電振蕩器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及振蕩器領(lǐng)域，尤其涉及一種壓電振蕩器。

【背景技術(shù)】
[0002]壓電振蕩器，一般包括壓電震動(dòng)元件和具有用于使該壓電震動(dòng)元件振蕩的振蕩電路元件的振蕩電路，為了避免將兩種元件一起封裝于同一容器體內(nèi)造成種種不適應(yīng)，如其中一元件損壞造成整個(gè)振蕩器不能修復(fù)使用，現(xiàn)有的壓電振蕩器一般將它們收容于各個(gè)封裝容器內(nèi)，并加以固定。
[0003]而這種壓電振蕩器生產(chǎn)后一般其目標(biāo)參數(shù)如頻率、振幅或電壓等都是不可改變的，但壓電振蕩器安裝進(jìn)電路板后，如果原壓電振蕩器規(guī)格不滿(mǎn)足需求，則需要對(duì)目標(biāo)參數(shù)如頻率進(jìn)行調(diào)整變化?，F(xiàn)有技術(shù)一般是在電路板上也即壓電振蕩器外設(shè)置多一個(gè)調(diào)整電路或重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品。但是由于電路板上存在多種元器件，它們會(huì)對(duì)增加的調(diào)整電路產(chǎn)生影響，使得每個(gè)進(jìn)行壓電振蕩器頻率調(diào)整的調(diào)整電路不能完全做到一致，操作比較復(fù)雜麻煩。
[0004]有時(shí)候廠家為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求量會(huì)大量生產(chǎn)，但面對(duì)客戶(hù)的不同量度需求，廠家大批量生產(chǎn)會(huì)受上述問(wèn)題限制，如果按照原技術(shù)大批量生產(chǎn)一個(gè)規(guī)格的壓電振蕩器或者幾個(gè)規(guī)格的壓電振蕩器有時(shí)還是滿(mǎn)足不了客戶(hù)需求，也可能造成過(guò)多的壓電振蕩器浪費(fèi)，而且調(diào)整目標(biāo)參數(shù)的成本過(guò)高，增加生產(chǎn)成本，影響了供貨時(shí)間，這種現(xiàn)有技術(shù)只適合用于訂單生產(chǎn)，使得廠家處于被動(dòng)性，無(wú)訂單時(shí)處于停產(chǎn)狀態(tài)，浪費(fèi)資源。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種壓電振蕩器，它能夠改變?cè)袎弘娬袷幤鞯哪繕?biāo)參數(shù)，利用第三封裝結(jié)構(gòu)調(diào)整出不同的目標(biāo)參數(shù)，具有更好的適應(yīng)性，能夠滿(mǎn)足不同的市場(chǎng)需求。
[0006]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0007]一種壓電振蕩器，包括容器殼體，所述容器殼體內(nèi)設(shè)有兩個(gè)上下電連接的封裝結(jié)構(gòu)，分別為內(nèi)設(shè)有壓電震動(dòng)元件的第一封裝結(jié)構(gòu)和內(nèi)設(shè)有振蕩電路的第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第二封裝結(jié)構(gòu)一側(cè)還連接了內(nèi)設(shè)有用于調(diào)整壓電振蕩器固有目標(biāo)參數(shù)的調(diào)整電路的第三封裝結(jié)構(gòu)，且第三封裝結(jié)構(gòu)與第二封裝結(jié)構(gòu)并排設(shè)置，位于第一封裝結(jié)構(gòu)下方。
[0008]原有的壓電振蕩器只有兩個(gè)封裝結(jié)構(gòu)，分別為第一封裝結(jié)構(gòu)和第二封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型中，通過(guò)設(shè)置多一個(gè)新的封裝結(jié)構(gòu)，也即第三封裝結(jié)構(gòu)，并在該封裝結(jié)構(gòu)里面內(nèi)置與第二封裝結(jié)構(gòu)電連接的調(diào)整電路，該調(diào)整電路根據(jù)實(shí)際市場(chǎng)需求進(jìn)行設(shè)置，通過(guò)它與第二封裝電連接結(jié)合使得整個(gè)壓電振蕩器可調(diào)，這種結(jié)構(gòu)設(shè)置具有更好的適應(yīng)性，能夠提高廠家滿(mǎn)足同時(shí)生產(chǎn)不同規(guī)格需求的壓電振蕩器的速度，也避免了浪費(fèi)，降低了成本。
[0009]這里舉例說(shuō)明方便理解:如原生產(chǎn)出來(lái)的壓電振蕩器所要調(diào)整的目標(biāo)參數(shù)假定為頻率，原固有頻率為20MHZ，而實(shí)際實(shí)時(shí)頻率要求為10MHZ，則本實(shí)用新型在原壓電振蕩器上設(shè)置內(nèi)設(shè)有調(diào)整電路的第三封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行降頻，使壓電振蕩器頻率降為10MHZ，如果實(shí)時(shí)頻率要求為30MHZ，則設(shè)置第三封裝結(jié)構(gòu)的調(diào)整電路進(jìn)行升頻補(bǔ)償；同理，如果目標(biāo)參數(shù)為電壓，原壓電振蕩器固有電壓為5V，實(shí)時(shí)電壓要求為3V，則通過(guò)本實(shí)用新型的第三封裝結(jié)構(gòu)中的調(diào)整電路進(jìn)行降壓以使產(chǎn)品能適應(yīng)改變后的需求。
[0010]如【背景技術(shù)】中提及到現(xiàn)有技術(shù)中很多產(chǎn)家有時(shí)為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，只能采用外接調(diào)整電路或者重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)參數(shù)改變，而調(diào)整電路往往由于受電路板其它元器件影響，不能做到只是簡(jiǎn)單跟原壓電振蕩器的振蕩電路那樣利用多個(gè)不同電路串聯(lián)或并聯(lián)這種拼湊結(jié)構(gòu)就可以實(shí)現(xiàn)的，調(diào)整電路中可能需要設(shè)置其他元器件，舉例如現(xiàn)有技術(shù)中原壓電振蕩器的頻率為10MHZ，實(shí)際需要為20MHz，則現(xiàn)有技術(shù)是在電路板上安裝調(diào)整電路去跟壓電振蕩器整合形成20MHz，但該調(diào)整電路不會(huì)僅僅是串聯(lián)或并聯(lián)多一個(gè)像原壓電振蕩器的振蕩電路那樣就可以的了，由于要考慮其它元器件影響，在調(diào)整電路中可能需要連接多一些電阻電容。這種原有壓電振蕩器結(jié)構(gòu)改變目標(biāo)參數(shù)需要結(jié)合外部調(diào)整的設(shè)置方式比較復(fù)雜麻煩，造成生產(chǎn)成本和供貨時(shí)間增加，且增加了產(chǎn)品的不一致性風(fēng)險(xiǎn)。
[0011]而本實(shí)用新型這種壓電振蕩器為集成結(jié)構(gòu)，整體結(jié)構(gòu)框架會(huì)比較精細(xì)，具有封裝結(jié)構(gòu)，不受外界影響，生產(chǎn)成本低，很適合廠家批量生產(chǎn)且保證產(chǎn)品的一致性。無(wú)論哪種規(guī)格的產(chǎn)品，只要外形尺寸一致，即可互相之間享用同樣的原材料和產(chǎn)品(大部分)生產(chǎn)過(guò)程，且此設(shè)計(jì)要求各原材料為模塊化設(shè)計(jì)，降低了耦合性，減少了因?yàn)樵牧系母鼡Q或生產(chǎn)過(guò)程的更換帶來(lái)的產(chǎn)品不可靠性的影響，降低了綜合成本，因沒(méi)有重復(fù)的研發(fā)和原材料準(zhǔn)備過(guò)程也減少了出貨時(shí)間。
[0012]這里需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型涉及的振蕩電路和調(diào)整電路都是本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際市場(chǎng)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)的，本實(shí)用新型的技術(shù)點(diǎn)主要在于對(duì)原有的振蕩器結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。
[0013]所述第一封裝結(jié)構(gòu)包括蓋體、與容器殼體形成腔體的第一支撐基體，所述第一支撐基體底部?jī)?nèi)壁通過(guò)粘合劑安裝有壓電震動(dòng)元件，所述第一支撐基體嵌有與壓電震動(dòng)元件電連接的第一連接部，所述第一連接部包括與壓電震動(dòng)元件電連接的第一封裝內(nèi)部端子I和與第二封裝結(jié)構(gòu)、第三封裝結(jié)構(gòu)電連接的第一封裝內(nèi)部端子II。
[0014]本實(shí)用新型中，通過(guò)第一封裝結(jié)構(gòu)的第一連接部實(shí)現(xiàn)壓電震動(dòng)元件與第二封裝結(jié)構(gòu)的振蕩電路電連接。
[0015]所述第二封裝結(jié)構(gòu)包括與容器殼體形成腔體的第二支撐基體，所述第二支撐基體底部?jī)?nèi)設(shè)有包括振蕩元件的振蕩電路，所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有用于保護(hù)固定振蕩電路的樹(shù)脂材料保護(hù)層，所述第二支撐基體嵌有與振蕩電路電連接的第二連接部，所述第二連接部包括與振蕩電路電連接的第二封裝內(nèi)部端子1、外露在第二支撐基體外表面的第二封裝外部端子和與第一封裝結(jié)構(gòu)電連接的第二封裝內(nèi)部端子II。
[0016]本實(shí)用新型中，振蕩電路通過(guò)第二封裝外部端子接入外部電路，通過(guò)第二封裝內(nèi)部端子I1、第一封裝內(nèi)部端子II與壓電震動(dòng)元件進(jìn)行電連接；當(dāng)壓電振蕩器不改變規(guī)格時(shí)，第二封裝外部端子II與容器體的另一外部端子用于接入外部電路；當(dāng)要改變?cè)袎弘娬袷幤饕?guī)格時(shí)，振蕩電路通過(guò)第一封裝內(nèi)部端子II還與接入第三容器體中的調(diào)整電路進(jìn)行電連接。
[0017]所述第一封裝內(nèi)部端子II延伸至第二封裝結(jié)構(gòu)的第二支撐基體，且與第二封裝內(nèi)部端子II電連接。
[0018]所述第三封裝結(jié)構(gòu)包括由第一支撐基體和第二支撐基體形成的空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有用于調(diào)整晶體振蕩器固有目標(biāo)參數(shù)的調(diào)整電路，所述第三封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有與第一封裝結(jié)構(gòu)電連接的第三連接部，所述第三連接部包括與第一封裝結(jié)構(gòu)的第一封裝內(nèi)部端子II電連接的第三封裝內(nèi)部端子和外露在樹(shù)脂材料保護(hù)層外表面的第三封裝外部端子，其中所述第三封裝外部端子在壓電振蕩器不改變規(guī)格時(shí)也用于接入外部電路。
[0019]所述第三封裝結(jié)構(gòu)還設(shè)有用于保護(hù)固定調(diào)整電路的樹(shù)脂材料保護(hù)層。
[0020]所述第二封裝結(jié)構(gòu)與第三封裝結(jié)構(gòu)連接后的橫向尺寸與第一封裝結(jié)構(gòu)相同。
[0021]所述蓋體和容器殼體的接合處設(shè)有密封圈。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備的有益效果:整個(gè)壓電振蕩器的結(jié)構(gòu)框架具有更好的適應(yīng)性、靈活性，能夠提高廠家滿(mǎn)足同時(shí)生產(chǎn)不同規(guī)格需求的壓電振蕩器的速度，因可使用高度規(guī)格一致化的相同原材料，避免了庫(kù)存浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本，減少了研發(fā)和生產(chǎn)時(shí)間，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1:本實(shí)用新型實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2:本實(shí)用新型簡(jiǎn)化示意圖；
[0025]圖3:原始?jí)弘娬袷幤鞯慕Y(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4:本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0027]圖5:本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0028]圖6:本實(shí)用新型實(shí)施例三結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0029]圖7:本實(shí)用新型實(shí)施例三結(jié)構(gòu)示意圖二。

【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述，這里需要說(shuō)明的是有箭頭的標(biāo)注只是一個(gè)大范圍、整體的說(shuō)明，并不代表所指示的部件，如標(biāo)注1只是代表第一封裝結(jié)構(gòu)這個(gè)整體，但不是說(shuō)它指向的部件就是第一封裝結(jié)構(gòu)。
[0031]實(shí)施例一:
[0032]如圖1所示，一種壓電振蕩器，包括容器殼體4，所述容器殼體4內(nèi)設(shè)有兩個(gè)上下電連接的封裝結(jié)構(gòu)，分別為內(nèi)設(shè)有壓電震動(dòng)元件5的第一封裝結(jié)構(gòu)1和內(nèi)設(shè)有振蕩電路6的第二封裝結(jié)構(gòu)2，所述第二封裝結(jié)構(gòu)2 —側(cè)還連接了內(nèi)設(shè)有用于調(diào)整壓電振蕩器固有目標(biāo)參數(shù)的調(diào)整電路7的第三封裝結(jié)構(gòu)3，第二封裝結(jié)構(gòu)2與第三封裝結(jié)構(gòu)3并排設(shè)置，位于第一封裝結(jié)構(gòu)1下方。
[0033]所述第一封裝結(jié)構(gòu)1包括蓋體8、與容器殼體28形成腔體的第一支撐基體9，所述第一支撐基體9底部?jī)?nèi)壁通過(guò)粘合劑10安裝有壓電震動(dòng)元件5，所述第一支撐基體9嵌有與壓電震動(dòng)元件5電連接的第一連接部11，所述第一連接部11包括與壓電震動(dòng)元件5電連接的第一封裝內(nèi)部端子I 12和與第二封裝結(jié)構(gòu)2、第三封裝結(jié)構(gòu)3電連接的第一封裝內(nèi)部端子II 13。
[0034]所述第二封裝結(jié)構(gòu)2包括與容器殼體28形成腔體的第二支撐基體14，所述第二支撐基體14底部?jī)?nèi)設(shè)有包括振蕩元件的振蕩電路6，所述第二封裝結(jié)構(gòu)2內(nèi)填充有用于保護(hù)固定振蕩電路6的樹(shù)脂材料保護(hù)層15，所述第二支撐基體14嵌有與振蕩電路6電連接的第二連接部16，所述第二連接部16包括與振蕩電路6電連接的第二封裝內(nèi)部端子I 17、外露在第二支撐基體14外表面的第二封裝外部端子18和與第一封裝結(jié)構(gòu)1電連接的第二封裝內(nèi)部端子II 19。
[0035]所述第一封裝內(nèi)部端子II 13延伸至第二封裝結(jié)構(gòu)2的第二支撐基體14，且與第二封裝內(nèi)部端子II 19電連接。
[0036]所述第三封裝結(jié)構(gòu)3包括由第一支撐基體9和第二支撐基體14形成的空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有用于調(diào)整晶體振蕩器固有目標(biāo)參數(shù)的調(diào)整電路7，還設(shè)有用于保護(hù)固定調(diào)整電路的樹(shù)脂材料保護(hù)層15，所述第三封裝結(jié)構(gòu)3內(nèi)設(shè)有與第一封裝結(jié)構(gòu)電連接的第三連接部22，所述第三連接部22包括與第一封裝結(jié)構(gòu)1的第一封裝內(nèi)部端子II 13電連接的第三封裝內(nèi)部端子20，和外露在樹(shù)脂材料保護(hù)層外表面的第三封裝外部端子21，其中所述第三封裝外部端子21在壓電振蕩器不改變規(guī)格時(shí)也用于接入外部電路。
[0037]所述第二封裝結(jié)構(gòu)2與第三封裝結(jié)構(gòu)3連接后的橫向尺寸與第一封裝結(jié)構(gòu)1相同。
[0038]所述蓋體8和容器殼體28的接合處設(shè)有密封圈23。
[0039]本實(shí)施例中目標(biāo)參數(shù)根據(jù)實(shí)際需要可以為頻率，也可以為電壓，具體根據(jù)實(shí)際需要確定。
[0040]實(shí)施例二
[0041]本實(shí)施例就本實(shí)用新型作進(jìn)一步具體化描述。
[0042]如圖2所示，本實(shí)用新型所提及的振蕩電路為基本振蕩電路，壓電震動(dòng)元件為諧振器，調(diào)整電路為調(diào)整模塊，而調(diào)整模塊根據(jù)實(shí)際需要可以為頻率調(diào)整模塊，也可以為波形變換調(diào)整模塊等。
[0043]通過(guò)諧振器、基本振蕩電路和調(diào)整模塊之間的連接組合來(lái)形成壓電振蕩器，諧振器通過(guò)連接柱與基本振蕩電路連接，基本振蕩電路與調(diào)整模塊連接，通過(guò)增加或改變不同的模塊電路使原始振蕩器的輸出特性發(fā)生改變，所述輸出特性包括幅度、波形的類(lèi)型、頻率值、頻率穩(wěn)定度、功率大小、輸出負(fù)載的變化、相位噪聲、諧波、短期穩(wěn)定度、中期穩(wěn)定度和長(zhǎng)期穩(wěn)定度。
[0044]在圖2中，所述諧振器包括了安裝在第一封裝結(jié)構(gòu)1內(nèi)的頻率片，封裝好的諧振器通過(guò)連接柱與基本振蕩電路連接，第一封裝結(jié)構(gòu)1可以是方形、圓形或異形狀等。
[0045]所述基本振蕩電路安裝在第二封裝結(jié)構(gòu)2內(nèi)，此封裝結(jié)構(gòu)有多于或等于兩個(gè)端子與諧振器連接構(gòu)成晶體振蕩器，也即壓電振蕩器，封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)連接線(xiàn)路使輸出信號(hào)到調(diào)整模塊，調(diào)整模塊可通過(guò)連接線(xiàn)路控制基本振蕩電路。所述調(diào)整模塊安裝在第三封裝結(jié)構(gòu)3內(nèi)，第三封裝結(jié)構(gòu)3與第二封裝結(jié)構(gòu)2可以上下結(jié)構(gòu)，也可以是左右結(jié)構(gòu)或異形結(jié)構(gòu)，而本實(shí)施例為左右結(jié)構(gòu)。
[0046]如圖3所示，原始?jí)弘娬袷幤饔苫菊袷庪娐?和諧振器2組成，其中基本振蕩電路由1個(gè)放大器Ql、2個(gè)容抗器C1和C2、1個(gè)反饋電阻Rf和1個(gè)緩沖器Q2連接形成，基本振蕩電路引出兩電路連接線(xiàn)用于連接諧振器，其振蕩頻率由諧振器及2個(gè)容抗器決定。
[0047]現(xiàn)因市場(chǎng)需要，壓電振蕩器需要特定頻率，則調(diào)整模塊應(yīng)實(shí)現(xiàn)頻率轉(zhuǎn)換，在圖3所示的原始振蕩器基礎(chǔ)上對(duì)其進(jìn)行如圖4和圖5所示的改進(jìn)，基本振蕩電路的輸出信號(hào)通過(guò)連接線(xiàn)路與第三封裝結(jié)構(gòu)3內(nèi)的頻率調(diào)整模塊連接，基本振蕩電路通過(guò)頻率調(diào)整模塊的調(diào)整可輸出指定不同的頻率值，最終頻率由基本振蕩電路的輸出頻率、R值、N值決定。
[0048]實(shí)施例三
[0049]本實(shí)施例所涉及的原始?jí)弘娬袷幤髋c實(shí)施例二基本一致，因市場(chǎng)需要，壓電振蕩器需要特定波形，則調(diào)整模塊應(yīng)實(shí)現(xiàn)波形轉(zhuǎn)換，在圖3所示的原始振蕩器基礎(chǔ)上對(duì)其進(jìn)行如圖6和圖7所示的改進(jìn)，基本振蕩電路的輸出信號(hào)通過(guò)連接線(xiàn)路與第三封裝結(jié)構(gòu)3的波形變換調(diào)整模塊連接，基本振蕩電路通過(guò)波形變換調(diào)整模塊后可輸出指定波形，本實(shí)例是變換為一種制定幅度的方波信號(hào)，但不限為方波信號(hào)，可變換為其他指定幅度的信號(hào)，如正弦波，削尖正弦波波形號(hào)。
【權(quán)利要求】
1.一種壓電振蕩器，包括容器殼體，所述容器殼體內(nèi)設(shè)有兩個(gè)上下電連接的封裝結(jié)構(gòu)，分別為內(nèi)設(shè)有壓電震動(dòng)元件的第一封裝結(jié)構(gòu)和內(nèi)設(shè)有振蕩電路的第二封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二封裝結(jié)構(gòu)一側(cè)還連接了內(nèi)設(shè)有用于調(diào)整壓電振蕩器目標(biāo)參數(shù)的調(diào)整電路的第三封裝結(jié)構(gòu)，且第三封裝結(jié)構(gòu)與第二封裝結(jié)構(gòu)并排設(shè)置，位于第一封裝結(jié)構(gòu)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第一封裝結(jié)構(gòu)包括蓋體、與容器殼體形成腔體的第一支撐基體，所述第一支撐基體底部?jī)?nèi)壁通過(guò)粘合劑安裝有壓電震動(dòng)元件，所述第一支撐基體嵌有與壓電震動(dòng)元件電連接的第一連接部，所述第一連接部包括與壓電震動(dòng)元件電連接的第一封裝內(nèi)部端子I和與第二封裝結(jié)構(gòu)、第三封裝結(jié)構(gòu)電連接的第一封裝內(nèi)部端子II。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第二封裝結(jié)構(gòu)包括與容器殼體形成腔體的第二支撐基體，所述第二支撐基體底部?jī)?nèi)設(shè)有包括振蕩元件的振蕩電路，所述第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有用于保護(hù)固定振蕩電路的樹(shù)脂材料保護(hù)層，所述第二支撐基體嵌有與振蕩電路電連接的第二連接部，所述第二連接部包括與振蕩電路電連接的第二封裝內(nèi)部端子1、外露在第二支撐基體外表面的第二封裝外部端子和與第一封裝結(jié)構(gòu)電連接的第二封裝內(nèi)部端子II。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第一封裝內(nèi)部端子II延伸至第二封裝結(jié)構(gòu)的第二支撐基體，且與第二封裝內(nèi)部端子II電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第三封裝結(jié)構(gòu)包括由第一支撐基體和第二支撐基體形成的空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有用于調(diào)整晶體振蕩器固有目標(biāo)參數(shù)的調(diào)整電路，所述第三封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有與第一封裝結(jié)構(gòu)電連接的第三連接部，所述第三連接部包括與第一封裝結(jié)構(gòu)的第一封裝內(nèi)部端子II電連接的第三封裝內(nèi)部端子，和外露在樹(shù)脂材料保護(hù)層外表面的第三封裝外部端子。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第三封裝結(jié)構(gòu)還設(shè)有用于保護(hù)固定調(diào)整電路的樹(shù)脂材料保護(hù)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述第二封裝結(jié)構(gòu)與第三封裝結(jié)構(gòu)連接后的橫向尺寸與第一封裝結(jié)構(gòu)相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述蓋體和容器殼體的接合處設(shè)有密封圈。
【文檔編號(hào)】H03B5/32GK204258728SQ201420854932
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月30日
【發(fā)明者】歐陽(yáng)旻, 歐陽(yáng)林 申請(qǐng)人:廣州晶優(yōu)電子科技有限公司