本發(fā)明涉及一種電磁干擾屏蔽組合物，其包含熱塑性樹(shù)脂和/或熱固性樹(shù)脂、溶劑或反應(yīng)性稀釋劑以及導(dǎo)電顆粒，以提供均勻和均質(zhì)厚度的電磁干擾屏蔽層。發(fā)明背景電磁干擾(EMI)是可以降低或限制受其影響的電路性能的擾動(dòng)。可影響電路的電磁干擾源包括任何帶有快速改變電流的物體。有效防止特定裝置受外部電磁干擾源的電磁輻射，以及有效避免特定裝置的破壞或不希望輻射，可能需要使用電磁干擾屏蔽。也就是，電磁干擾屏蔽可以達(dá)到兩個(gè)目的的一個(gè)或兩個(gè)：它可以安裝到特定元件上以屏蔽該元件受外部輻射源影響或可以安裝到特定元件上以阻止源自于該特定元件的輻射以防止其影響周圍元件或裝置。集成電路(IC)裝置元件可為不希望的電磁信號(hào)的來(lái)源。集成電路應(yīng)用于便攜式電子裝置例如手機(jī)，以及應(yīng)用于電子裝備，包括家庭娛樂(lè)設(shè)備和電腦。便攜式電子裝置例如手機(jī)典型包含數(shù)個(gè)耦合于電路板的IC元件(其可以是IC芯片、IC芯片封裝件、或IC封裝模塊)，并且其中一些元件可能產(chǎn)生干擾裝置中其他元件的運(yùn)行的電磁信號(hào)。需要電磁干擾屏蔽，以保護(hù)電子元件中的電路免受該元件(包括其他電子元件)的外部源的影響。在保護(hù)元件免受電磁干擾的方法中，在元件上構(gòu)建屏蔽。該屏蔽是由電耦合至參考電位(例如地電位)的導(dǎo)電材料制成，如金屬板(其可以穿孔)或金屬屏。其典型地制成盒或外殼安裝于將要屏蔽的元件上并焊接到元件周圍基板上的接觸點(diǎn)?；蹇梢允抢珉娐钒濉；蛘?，可以將框架焊接到基板上的接觸點(diǎn)，并且金屬板外殼可以卡接(snap-coupled)到元件上的框架。不幸的是，這樣的屏蔽增加了使用其的裝置的重量和體積(厚度、長(zhǎng)度和寬度)。這種方法不符合目前更薄封裝件需求。另一種構(gòu)建屏蔽的方法中，通過(guò)濺射方法將材料層施加到電路板和元件上。濺射技術(shù)的已知問(wèn)題是1)每小時(shí)非常低單位(裝置在濺射前需要切割且每種目標(biāo)材料需要很長(zhǎng)的濺射時(shí)間)；2)與濺射機(jī)器相關(guān)的成本；單個(gè)濺射層厚度薄(<5μm)，因此，通常需要2-3濺射層；3)與標(biāo)記相關(guān)的工藝問(wèn)題(濺射前后需要激光標(biāo)記，在金屬基濺射材料上進(jìn)行激光標(biāo)記仍存在困難)。在另一種方法中，電磁干擾屏蔽通過(guò)將屏蔽材料施加到需要它的地方提供所需的屏蔽效應(yīng)。因此，與以下構(gòu)造中所配置的相比，需要的屏蔽材料更少，所述構(gòu)造包括元件全部被屏蔽材料覆蓋的構(gòu)造，或屏蔽材料被施加到完全覆蓋包括元件的電路板區(qū)域然后從那些不需要的區(qū)域移除部分屏蔽材料或否則形成開(kāi)孔(例如“減成法”工藝)的構(gòu)造。在另一種方法中，導(dǎo)電材料涂布于裝置的外層，通過(guò)向單一裝置外表面噴涂或在切割前印刷于半切封裝體上。關(guān)于此方法的已知問(wèn)題是1)表面和側(cè)面涂層厚度不均勻；2)封裝件角落暴露以及沒(méi)有導(dǎo)電粘合劑覆蓋的風(fēng)險(xiǎn)高；3)制造過(guò)程中污染及泄露風(fēng)險(xiǎn)高；4)與濺射法相同的與標(biāo)記相關(guān)工藝問(wèn)題；5)每小時(shí)低單位；和6)高浪費(fèi)水平。此外，所有現(xiàn)有方法在標(biāo)記方法中均有一些困難。目前可用的激光標(biāo)記方法無(wú)法完全用于印刷型或噴涂型中，因?yàn)閷?dǎo)電粘合劑主要發(fā)光而且標(biāo)記不清楚。另一方面對(duì)于濺射型，激光標(biāo)記需要在濺射前進(jìn)行兩次標(biāo)記。所以，本發(fā)明的目的在于提供一種電磁干擾屏蔽組合物，其提供上述與電磁干擾屏蔽相關(guān)已知問(wèn)題中的至少兩種的解決方案。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供一種電磁干擾屏蔽組合物，其包含熱塑性樹(shù)脂和/或熱固性樹(shù)脂；溶劑或反應(yīng)性稀釋劑；以及導(dǎo)電顆粒。本發(fā)明還提供在保護(hù)功能模塊的包封材料上施加電磁干擾屏蔽層的方法，其包括如下步驟：a)準(zhǔn)備本發(fā)明的所述電磁干擾屏蔽組合物；b)提供連接有一種或多種功能模塊的基板；c)用包封材料包封所述功能模塊；d)通過(guò)噴涂機(jī)或分散/噴注機(jī)施用步驟a)中的所述電磁干擾屏蔽組合物以涂布所述封裝材料；e)目視檢查電磁干擾屏蔽涂層不含任何瑕疵；f)固化所述電磁干擾屏蔽涂層；g)通過(guò)使用溶劑清潔所述電磁干擾屏蔽涂層表面，之后為任選存在的固化步驟；h)在環(huán)氧模塑料(EMC)內(nèi)將包括電磁干擾屏蔽涂層的整個(gè)封裝件成型。本發(fā)明進(jìn)一步包括一種半導(dǎo)體封裝件，其包括，具有接地元件的基板；配置于所述基板的功能模塊；用于包封功能模塊的包封材料；在包封材料上的導(dǎo)電電磁干擾屏蔽層，其通過(guò)本發(fā)明所述電磁干擾屏蔽組合物提供；以及環(huán)氧模塑料外殼。附圖簡(jiǎn)述圖1是噴涂的或分散/噴注涂覆的系統(tǒng)級(jí)封裝件(SIP)的說(shuō)明。圖2是在嵌入式多媒體卡(eMMC)封裝件中噴涂的或分散/噴注涂覆的電磁干擾屏蔽導(dǎo)電粘合劑的說(shuō)明。圖3是噴涂的或分散/噴注涂覆的正常射頻或WiFi多晶片封裝件的說(shuō)明。圖4是實(shí)施例1的組成物在涂布前、涂布后和固化后的說(shuō)明。圖5是實(shí)施例2的組成物在涂布前、涂布后和固化后的說(shuō)明。圖6是實(shí)施例3的組成物在涂布前、涂布后和固化后的說(shuō)明。圖7是實(shí)施例6的組成物在噴注前、噴注后和固化后的說(shuō)明。圖8是實(shí)施例7的組成物在噴注前、噴注后和固化后的說(shuō)明。圖9是實(shí)施例8的組成物在噴注前、噴注后和固化后的說(shuō)明。具體實(shí)施方式在下列段落中更加詳細(xì)描述本發(fā)明。每個(gè)方面可與任何其它一個(gè)或多個(gè)方面組合，除非有明確的相反指示。特別的，任何表示為優(yōu)選或有利的特征可以與其它一個(gè)或多個(gè)表示為優(yōu)選或有利的特征組合。在本發(fā)明的上下文中，所使用的術(shù)語(yǔ)根據(jù)以下定義被解釋，除非文中另有說(shuō)明。在這里使用的，單數(shù)形式包括單數(shù)和復(fù)數(shù)參照對(duì)象除非文中另有明確說(shuō)明。這里使用的術(shù)語(yǔ)“包含”，“含有”和“包括”的同義詞，其為包容性或開(kāi)放式，且不排除額外、未列舉的構(gòu)件、元件或方法步驟。數(shù)值端點(diǎn)的表述包括相應(yīng)范圍內(nèi)所涵蓋的所有數(shù)字和分?jǐn)?shù)，以及所列舉的端點(diǎn)。本說(shuō)明書(shū)所引用的所有參考資料通過(guò)引用整體并入本文。除非另有定義，用于本發(fā)明的所有術(shù)語(yǔ)，包括技術(shù)與科學(xué)術(shù)語(yǔ)，具有本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
的一般技術(shù)人員所能理解的含義。通過(guò)進(jìn)一步的引導(dǎo)，包含術(shù)語(yǔ)定義是為了更好地理解本發(fā)明的教導(dǎo)。根據(jù)本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物提供了封裝件內(nèi)部的涂層，并且所述涂層可以通過(guò)噴涂或通過(guò)自擴(kuò)展的分散/噴注實(shí)施。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物與現(xiàn)有封裝制造方法相容，并且沒(méi)有激光標(biāo)記或切割相關(guān)的工藝問(wèn)題。此外已經(jīng)發(fā)現(xiàn)可以控制電磁干擾屏蔽層的涂層厚度和均勻性。此外，因?yàn)樗褂玫姆椒梢杂糜谡w基板而不是單個(gè)切割裝置，本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物提供了高的每小時(shí)單位。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物也提供了相比常規(guī)曝露的電磁干擾屏蔽粘合劑更好的電子元件的覆蓋。因?yàn)楸景l(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物提供了涂層的均勻厚度和均一性，因此對(duì)于角落覆蓋也沒(méi)有問(wèn)題。此外，本發(fā)明的組合物提供了可靠的電磁干擾屏蔽性能而不改變產(chǎn)品的外觀。根據(jù)本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含a)熱塑性樹(shù)脂和/或b)熱固性樹(shù)脂；c)溶劑或反應(yīng)性稀釋劑；以及d)導(dǎo)電顆粒。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物的每種基本組分詳述如下。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含熱塑性樹(shù)脂和熱固性樹(shù)脂的組合，或者，作為選擇，組合物僅包含熱塑性樹(shù)脂或熱固性樹(shù)脂。兩種組分在下面詳述。熱塑性樹(shù)脂本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含熱塑性樹(shù)脂。多種已知的熱塑性樹(shù)脂可用于本發(fā)明。熱塑性樹(shù)脂可以是任何熱塑性樹(shù)脂，優(yōu)選嵌段共聚物。可以用于本發(fā)明的示例性合適的熱塑性樹(shù)脂包括丙烯酸樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂、熱塑性聚酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、亞乙烯基樹(shù)脂、聚硫橡膠、和丁腈橡膠。優(yōu)選地，熱塑性樹(shù)脂是苯氧基樹(shù)脂或亞乙烯基樹(shù)脂或它們的任意混合物。優(yōu)選地，熱塑性樹(shù)脂是嵌段共聚物。嵌段共聚物比均聚物具有更高的熔點(diǎn)，因此，熱穩(wěn)定性更高。同時(shí)，共聚物樹(shù)脂比均聚物具有更好的韌性。本發(fā)明適用的熱塑性樹(shù)脂的分子量Mw為大于10000，優(yōu)選Mw(平均)為約52000和Mn(平均)為約13000。優(yōu)選的熱塑性樹(shù)脂選自由1,1,2,3,3,3-六氟-1-丙烯與1,1-二氟乙烯的共聚物、4,4'-丙烷-2,2-二基二苯酚與2-(氯甲基)環(huán)氧乙烷(1:1)的共聚物、4,4'-丙烷-2,2-二基二苯酚與2-(氯甲基)環(huán)氧乙烷的共聚物以及它們的任意混合物組成的組，優(yōu)選地，熱塑性樹(shù)脂是4,4'-丙烷-2,2-二基二苯酚與2-(氯甲基)環(huán)氧乙烷(1:1)的共聚物。本發(fā)明所適用的市售熱塑性樹(shù)脂為例如得自Dyneon(KatoSansho)的PKHH,PKHZ和FC2178。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重的0.1-30重量％，優(yōu)選0.5-20重量％且更優(yōu)選1.0-10重量％的熱塑性樹(shù)脂。熱固性樹(shù)脂本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含熱固性樹(shù)脂。多種已知的熱固性樹(shù)脂可以應(yīng)用于本發(fā)明。本發(fā)明示例性適合的熱固性樹(shù)脂包括乙烯基樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、和含硅樹(shù)脂以及它們的任意混合物。優(yōu)選地，所述熱固性樹(shù)脂選自環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸酯樹(shù)脂以及它們的任意混合物。本發(fā)明適用的熱固性樹(shù)脂的分子量Mw為大于10000。優(yōu)選地，所述熱固性樹(shù)脂選自由包含4,4'-異亞丙基二苯酚和1-氯-2,3-環(huán)氧丙烷單體的低聚物、平均分子量為200000-250000的甲基丙烯酸縮水甘油酯與甲基丙烯酸甲酯的共聚物、平均分子量為約10000的甲基丙烯酸縮水甘油酯與甲基丙烯酸甲酯的共聚物、N,N-二縮水甘油基-4-縮水甘油氧基苯胺以及它們的任意混合物組成的組，優(yōu)選地，熱固性樹(shù)脂是平均分子量為200000-250000的甲基丙烯酸縮水甘油酯與甲基丙烯酸甲酯的共聚物。本發(fā)明適用的液體熱固性樹(shù)脂可以選自由包含4,4'-異亞丙基二苯酚和1-氯-2,3-環(huán)氧丙烷單體的低聚物、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、C8-C10烷基縮水甘油醚、四縮水甘油基雙-(對(duì)氨基苯基)-甲烷以及含甲醛和縮水甘油醚的環(huán)氧酚醛清漆樹(shù)脂以及它們的任意混合物組成的組。本發(fā)明適用的市售的熱固性樹(shù)脂為如源自Nof公司的G2050、G1050和源自Kaneka的MX113。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重的0.1-30重量％，優(yōu)選0.5-20重量％且更優(yōu)選1.0-12重量％且最優(yōu)選2-10重量％的熱固性樹(shù)脂。優(yōu)選的是，電磁干擾屏蔽組合物中的熱塑性樹(shù)脂和/或熱固性樹(shù)脂的量不超過(guò)所述組合物總重量的70重量％。組合物中過(guò)高的樹(shù)脂含量會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電性變差。另一方面，如果樹(shù)脂總量低于所述組合物總重量的30重量％，會(huì)不利地影響粘合性能。溶劑或反應(yīng)性稀釋劑本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物中包含溶劑或反應(yīng)性稀釋劑。多種已知的溶劑或反應(yīng)性稀釋劑可以應(yīng)用于本發(fā)明。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含溶劑，所述溶劑選自由二醇、醇、醚、酯、羧酸、有機(jī)硫溶劑以及它們的任意混合物組成的組。優(yōu)選地，所述溶劑選自由二丙二醇甲醚、乙二醇單丁基醚乙酸酯、甲基異丁基酮、2-丁氧基乙醇、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、4-甲基-1,3-二氧雜環(huán)戊烷-2-酮、二甲基亞砜、N-甲基-2-吡咯烷酮、二乙二醇單丁基醚、三乙二醇單甲基醚、二乙二醇乙基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、苯酚、萜品醇、γ-丁內(nèi)酯、含丁二酸甲酯與戊二酸甲酯與己二酸二甲酯的酯混合物、丁基乙二醇乙酸酯以及它們的任意混合物組成的組。本發(fā)明適用的市售的溶劑為如源自FischerScientific的S-19以及源自Spectrum的丁基乙二醇乙酸酯。可選地，本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物不包含溶劑，但含有反應(yīng)性稀釋劑。多種反應(yīng)性稀釋劑可以應(yīng)用于本發(fā)明。優(yōu)選地，所述反應(yīng)性稀釋劑選自由2-苯氧基乙基丙烯酸酯；新癸酸-2,3-環(huán)氧基丙基酯；1,4-丁二醇二縮水甘油醚；C8-C10烷基縮水甘油醚，選自正丁基縮水甘油醚及2-乙基己基縮水甘油醚；芳香族縮水甘油醚，選自苯基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚與對(duì)-仲丁基苯基縮水甘油醚、四縮水甘油基雙-(對(duì)氨基苯基)-甲烷；包含甲醛以及縮水甘油醚的環(huán)氧酚醛清漆樹(shù)脂；氧化苯乙烯與氧化α-蒎烯；具有一個(gè)或多個(gè)其它官能團(tuán)的單環(huán)氧化物化合物，所述官能團(tuán)選自烯丙基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯與1-乙烯基-3,4-環(huán)氧基環(huán)己烷；二環(huán)氧化物化合物，選自(聚)乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚及新戊二醇二縮水甘油醚；以及三環(huán)氧化物化合物，選自三羥甲基丙烷三縮水甘油醚及甘油三縮水甘油醚；以及它們的任意混合物組成的組。優(yōu)選地，反應(yīng)性稀釋劑是2-苯氧基乙基丙烯酸酯。本發(fā)明適用的市售的反應(yīng)性稀釋劑為例如源自Sartomer的SR339。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重量的1-70重量％，優(yōu)選40-60重量％和更優(yōu)選42-57重量％的溶劑或反應(yīng)性稀釋劑。優(yōu)選的是，本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物中溶劑或反應(yīng)性稀釋劑的總量不超過(guò)所述組合物總重量的70重量％。組合物中溶劑或反應(yīng)性稀釋劑的量太高會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電性變差及粘合性變差。另一方面，溶劑或反應(yīng)性稀釋劑含量太低會(huì)導(dǎo)致粘度變高且導(dǎo)電性變差。導(dǎo)電顆粒由本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物制造的電磁干擾屏蔽層必須具有導(dǎo)電性。因此，本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含導(dǎo)電顆粒。適用的導(dǎo)電顆?？梢岳缃饘兕w粒、鍍銀金屬顆?；蛴山饘俸辖鹬瞥傻念w粒。優(yōu)選地，導(dǎo)電顆粒選自由鍍銀的銅顆粒；鍍銀的鎳顆粒；鍍銀的鋁顆粒；鍍銀的鐵顆粒；銀顆粒；鋁顆粒；鎳顆粒；鋅顆粒；鐵顆粒；金顆粒；銅顆粒；鍍銀的玻璃顆粒；由選自錫、銀、銅、鉍、銻、鋅、鎳和銦中的兩種或更多種金屬制成的合金顆粒；由選自錫、銀、銅、鉍、銻、鋅、鎳和銦中的兩種或更多種金屬制成的鍍銀的合金顆粒以及它們的任意混合物組成的組。優(yōu)選的，導(dǎo)電顆粒是銀顆粒。導(dǎo)電顆?？梢允欠勰┬螒B(tài)或片狀形態(tài)或兩者的混合。通常，顆粒尺寸太大會(huì)導(dǎo)致電磁干擾屏蔽層的表面不均勻且在電磁干擾屏蔽層中會(huì)出現(xiàn)一些空腔或孔洞，因此，電磁干擾屏蔽層不完全。然而，顆粒尺寸太小會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電率低和粘度高的潛在風(fēng)險(xiǎn)。優(yōu)選的，導(dǎo)電顆粒是粉末狀和片狀顆粒的混合物。本發(fā)明中適用的顆粒具有的顆粒大小優(yōu)選大于10nm并且它們的中值平均粒徑小于75μm，優(yōu)選小于50μm。本發(fā)明適用的市售導(dǎo)電顆粒為例如源自AmesGoldsmithCorp.的KP-84和KP-29；源自MetalorTechnologies的AC4048；和源自Ferro的SF-7E。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重量的10-80重量％的導(dǎo)電顆粒，優(yōu)選20-60重量％并且更優(yōu)選25-50重量％，進(jìn)而更加優(yōu)選25-45重量％，且最優(yōu)選30-43重量％。任選存在的組分本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物可包含其它任選存在的組分，所述組分選自由固化劑、觸變指數(shù)調(diào)節(jié)劑、粘合促進(jìn)劑和顏料以及它們的任意混合物組成的組。固化劑本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物可更進(jìn)一步包含固化劑。本發(fā)明適用的固化劑包括含酸酐化合物；含氮化合物例如胺類化合物、酰胺化合物和咪唑化合物；多官能酚；羧酸和硫醇；以及它們的任意組合。更特別地，組合物可以使用化學(xué)計(jì)量的固化劑固化，所述固化劑例如酸酐、伯胺、仲胺、多官能酚、羧酸和硫醇；可以以非化學(xué)計(jì)量的催化劑固化，所述催化劑例如叔胺和咪唑；或可以通過(guò)此類固化劑和催化劑的組合固化。優(yōu)選地，所述固化劑選自由1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、受阻胺、改性咪唑、十二烯基琥珀酸酐以及它們的任意混合物組成的組。本發(fā)明適用的市售的固化劑為例如源自Airproducts的HAPI、源自PCISynthesis的EMI-24-CN和源自Adeka的EH2021。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物可以包含基于所述組合物總重量的0.01-10重量％的固化劑，優(yōu)選0.1-5重量％且更優(yōu)選0.3-4重量％且最優(yōu)選0.4-2重量％。粘合促進(jìn)劑本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物可更進(jìn)一步包含粘合促進(jìn)劑。本發(fā)明適用粘合促進(jìn)劑包括硅烷。優(yōu)選地，粘合促進(jìn)劑選自由(3-縮水甘油氧基丙基)-三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，雙[3-(三乙氧基甲硅烷基)-丙基]-四硫化物及它們的任意混合物組成的組。本發(fā)明適用的市售的粘合促進(jìn)劑為例如源自DowCorning的Z6040和Z6030；源自UCTUnitedchemicalTechnologies的TS4。觸變指數(shù)調(diào)節(jié)劑本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物可進(jìn)一步包含觸變指數(shù)調(diào)節(jié)劑。本發(fā)明適用的觸變指數(shù)調(diào)節(jié)劑包括硅酮和硅氧烷例如含二氧化硅的二甲基硅酮聚合物。本發(fā)明適用的市售觸變指數(shù)調(diào)節(jié)劑為例如源自CabotCorporation的Cab-O-SilTS-720。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物可包含基于所述組合物總重量的0.01-10重量％的觸變指數(shù)調(diào)節(jié)劑，優(yōu)選0.5-5重量％且更優(yōu)選1.5-3重量％且最優(yōu)選1.75-2.75重量％。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物通過(guò)包含如下步驟的方法制備：a)將固體樹(shù)脂溶解于溶劑或反應(yīng)性稀釋劑以形成粘性的混合物；b)之后加入另一種樹(shù)脂和導(dǎo)電顆粒以形成共混物；c)在真空下使用RossMixer(雙行星式混合機(jī))混合步驟b的共混物以取得均質(zhì)混合物；并且d)加入任何任選存在的組分到共混物中并混合。本發(fā)明在封裝件內(nèi)使用電磁干擾屏蔽組合物。導(dǎo)電電磁干擾屏蔽層可以通過(guò)噴涂或分散/噴注制造。本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物取決于其應(yīng)用方法具有略微不同的物理性質(zhì)。本發(fā)明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物在5rpm下粘度為100-30000cps，優(yōu)選300-5000cps，更優(yōu)選750-3250cps，其中粘度是通過(guò)下述方法測(cè)量。粘度通過(guò)具有用于ElectronicGapSettingModel的CPE-51的BrookfieldHBDV-IIIULTRA的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法測(cè)定，因此，粘度是使用具有用于ElectronicGapSettingModel的CPE-51的BrookfieldHBDV-IIIULTRA測(cè)量得到。測(cè)試溫度設(shè)定在25℃±0.1℃并且保持不變。測(cè)試數(shù)據(jù)在0.5RPM和5RPM下分別測(cè)量。觸變指數(shù)(TI)值通過(guò)在0.5RPM和5RPM下數(shù)值的比例(0.5RPM下的粘度/5RPM下的粘度)計(jì)算得到。本發(fā)明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物的觸變指數(shù)大于1，優(yōu)選3-8。本發(fā)明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物的屈服應(yīng)力大于1，優(yōu)選2.5-8，其中屈服應(yīng)力通過(guò)下述測(cè)量方法測(cè)量得到。屈服應(yīng)力是通過(guò)使用RheometerAR2000的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法測(cè)量得到，屈服應(yīng)力是通過(guò)TAInstruments的RheometerAR2000測(cè)量得到。以Casson模式計(jì)算屈服應(yīng)力。本發(fā)明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物的體積電阻(Ohm.cm)小于1.0E-02，優(yōu)選小于1.0E-04，其中體積電阻是用Agilent34401A數(shù)值萬(wàn)用表通過(guò)4點(diǎn)探針?lè)y(cè)定。本發(fā)明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽在5rpm下的粘度為100-300000cps，優(yōu)選1000-30000cps，更優(yōu)選3000-15000cps，其中粘度通過(guò)上述方法測(cè)量得到。本發(fā)明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽組合物的觸變指數(shù)(0.5rpm下粘度/5rpm下粘度)大于0，但是小于5，優(yōu)選小于2.5。本發(fā)明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽組合物的屈服應(yīng)力大于0，但是小于30，優(yōu)選小于10，其中屈服應(yīng)力通過(guò)上述方法測(cè)量。本發(fā)明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽組合物的體積電阻(Ohm.cm)小于1.0E-02，優(yōu)選小于1.0E-04，其中體積電阻通過(guò)上述方法測(cè)量得到。在保護(hù)功能模塊的包封材料上施加電磁干擾屏蔽層的方法，其包括如下步驟：a)準(zhǔn)備本發(fā)明的電磁干擾屏蔽組合物；b)提供連接有一種或多種功能模塊的基板；c)用一種或多種包封材料包封所述一種或多種功能模塊；d)通過(guò)噴涂機(jī)或分散/噴注機(jī)施用步驟a)中的所述電磁干擾屏蔽組合物以涂布所述一種或多種封裝材料；e)目視檢查電磁干擾屏蔽涂層不含任何瑕疵；f)固化所述電磁干擾屏蔽涂層；g)通過(guò)使用溶劑清潔所述電磁干擾屏蔽涂層表面，之后為任選存在的固化步驟；h)在環(huán)氧模塑料(EMC)內(nèi)將包括電磁干擾屏蔽涂層的整個(gè)封裝件成型。功能模塊優(yōu)選選自由半導(dǎo)體芯片、單一或多重IC元件/封裝件、系統(tǒng)級(jí)封裝件(SiP)、倒裝芯片器件、嵌入式多媒體卡(eMMC)以及它們的任意混合物組成的組。配置以保護(hù)功能模塊的包封材料可以是用于電子裝置的任何適用材料。優(yōu)選地，包封材料是塑料樹(shù)脂包封材料。優(yōu)選地，包封材料是非導(dǎo)電性材料。本發(fā)明的方法允許于成型工藝(moldingprocess)之前提供電磁干擾屏蔽層。現(xiàn)在多數(shù)情況下，電磁干擾屏蔽層在封裝件之外，并且當(dāng)通過(guò)噴涂法施加電磁干擾屏蔽層時(shí)，該實(shí)施具有低UPH的問(wèn)題。此外，此實(shí)施過(guò)程仍存在角落覆蓋問(wèn)題。此外，當(dāng)電磁干擾屏蔽層在封裝件之外時(shí)，封裝件內(nèi)可能存在電磁干擾問(wèn)題。本發(fā)明具有高UPH并且沒(méi)有角落覆蓋問(wèn)題。此外，由于電磁干擾屏蔽在封裝件內(nèi)的特點(diǎn)，封裝件內(nèi)的電磁干擾問(wèn)題得以解決。本發(fā)明的方法提供了成型之后的標(biāo)準(zhǔn)激光標(biāo)記，因此本方法與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)方法相容。當(dāng)使用噴涂方法施加電磁干擾屏蔽層時(shí)，涂覆溫度為10℃-150℃，優(yōu)選25℃-100℃。同時(shí)施加的電磁干擾屏蔽層的厚度為0.1μm-2000μm，優(yōu)選5μm-250μm。固化后的通過(guò)噴涂方法實(shí)施的電磁干擾屏蔽層的厚度為0.1μm-200μm，優(yōu)選1μm-75μm。當(dāng)通過(guò)使用分散/噴注涂覆法施加電磁干擾屏蔽層時(shí)，涂覆溫度為10℃-150℃，優(yōu)選25℃-100℃。同時(shí)施加的電磁干擾屏蔽層的厚度為0.1μm-1000μm，優(yōu)選5μm-200μm。固化后的通過(guò)分散/噴注涂覆法施加的電磁干擾屏蔽層厚度為0.1μm-200μm，優(yōu)選1μm-75μm。半導(dǎo)體封裝件本發(fā)明也涵蓋一種半導(dǎo)體封裝件，其包括，a)具有接地元件的基板；b)配置于所述基板上的功能模塊；c)用于包封功能模塊的包封材料；d)包封材料上的導(dǎo)電電磁干擾屏蔽層，其由本發(fā)明電磁干擾屏蔽組合物提供；以及e)環(huán)氧模塑料外殼。應(yīng)用于本發(fā)明的電磁干擾屏蔽層的方法與現(xiàn)有方法相容并且對(duì)要屏蔽的裝置沒(méi)有任何負(fù)面作用。圖1顯示了噴涂的或分散/噴注涂覆的系統(tǒng)級(jí)封裝件(SIP)。參照?qǐng)D1，其說(shuō)明了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式實(shí)施的半導(dǎo)體裝置封裝件的剖面圖，該封裝件包括環(huán)氧模塑料(1)、倒裝芯片器件(2)、控制器上的包封材料(4)、以及本發(fā)明的電磁干擾屏蔽層(3)。圖2顯示了在嵌入式多媒體卡(eMMC)封裝件中噴涂的或分散/噴注涂布的電磁干擾屏蔽導(dǎo)電粘合劑。參照?qǐng)D2，其說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式實(shí)施的多媒體卡(eMMC)封裝件的剖面圖，該封裝件包括環(huán)氧模塑料(1)，控制器上的包封材料(2)，記憶芯片(3)，本發(fā)明的電磁干擾屏蔽層(4)，DDF(5)，填充物(6)和DAM(7)。圖3顯示了噴涂的或分散/噴注涂布的正常射頻或WiFi多晶片封裝件。參照?qǐng)D3，其說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)施方式實(shí)施的射頻或WiFi多晶片封裝件的剖面圖，該封裝件包括環(huán)氧模塑料(1)、控制器上的包封材料(2)、以及根據(jù)本發(fā)明的電磁干擾屏蔽層(3)。實(shí)施例噴涂型配方熱塑性樹(shù)脂F(xiàn)C2178購(gòu)自Dyneon(KatoSansho)。熱固性樹(shù)脂MX113購(gòu)自Kaneka，且AralditeMY0510購(gòu)自Huntsman。溶劑S-19購(gòu)自FischerScientific。導(dǎo)電顆粒KP-84購(gòu)自AmesGoldsmithCorp.，AC4048購(gòu)自MetalorTechnologies。固化劑ImicureHAPI購(gòu)自Airproducts，EMI-24-CN購(gòu)自Adeka的PCISynthesis。觸變指數(shù)調(diào)節(jié)劑TS720購(gòu)自Cabot，SR339購(gòu)自Sartomer。實(shí)施例1-5的性質(zhì)實(shí)施例1的粘度低于常規(guī)導(dǎo)電性粘合劑，這是基于噴涂應(yīng)用的需求。溶劑閃點(diǎn)及DSC起始溫度高于100℃，因此，樣品可以在噴涂過(guò)程中加熱。樣品的高觸變指數(shù)(TI)使得導(dǎo)電粘合劑得以保持形狀。圖4說(shuō)明實(shí)施例1在涂布前、涂布后和固化后的情況。圖4表明實(shí)施例1非常良好地覆蓋包封材料。實(shí)施例2的粘度低于實(shí)施例1的粘度，因此，它非常適合噴涂應(yīng)用。溶劑閃點(diǎn)及DSC起始溫度高于100℃，因此樣品可以在噴涂過(guò)程中加熱。具有極低的振實(shí)密度的小分子量樹(shù)脂和銀顆粒有助于改善組合物的TI，且電磁干擾屏蔽導(dǎo)電粘合劑即使在很低的粘度下仍保持形狀。圖5說(shuō)明實(shí)施例2在涂布前、涂布后和固化后的情況。圖5表明實(shí)施例2非常良好地覆蓋包封材料。實(shí)施例3具有更低粘度和更高TI。同時(shí)，溶劑含量比實(shí)施例1和2更低。這些特性有助于固化后得到更厚的涂層。此外，高含量的熱固性樹(shù)脂有助于改善實(shí)施例3的導(dǎo)電性能。溶劑的閃點(diǎn)和DSC的起始溫度高于100℃，因此，樣品在噴涂過(guò)程中可以加熱。圖6說(shuō)明實(shí)施例3在涂布前、涂布后和固化后的情況。圖6表明實(shí)施例3非常良好地覆蓋包封材料。分散/噴注型配方：熱塑性樹(shù)脂PKHH和FC2178購(gòu)自Dyneon(KatoSansho)。熱固性樹(shù)脂P7200H購(gòu)自DIC。溶劑S-19購(gòu)自FischerScientific。導(dǎo)電顆粒KP-84和KP-29購(gòu)自AmesGoldsmithCorp.；AC4048購(gòu)自MetalorTechnologies，且C-1891P購(gòu)自Metalor。固化劑ImicureHAPI購(gòu)自Airproducts，EMI-24-CN購(gòu)自PCISynthesis；SR339購(gòu)自Sartomer。實(shí)施例6-9的性質(zhì)：實(shí)施例6實(shí)施例7實(shí)施例8實(shí)施例95RPM下的粘度(cps)320011000340038000.5RPM下的粘度(cps)65001040049005200最終TI2.030.951.441.37屈服應(yīng)力(Pa)0.950.370.710.74體積電阻(Ohm.cm)5.00E-057.00E-053.00E-05實(shí)施例6具有較低粘度和TI。當(dāng)導(dǎo)電粘合劑分散或噴注到包封材料頂部后，其可自行擴(kuò)展且覆蓋包封材料。圖7是實(shí)施例6噴注前、噴注后和固化后的說(shuō)明。圖7表明實(shí)施例6非常良好地覆蓋包封材料。實(shí)施例7具有極低的TI，因此，其易于自行擴(kuò)展并覆蓋包封材料。高含量的銀顆粒和低含量的溶劑有助于得到固化后更厚的涂層。圖8是實(shí)施例7噴注前、噴注后和固化后的說(shuō)明。圖8表明實(shí)施例7非常良好地覆蓋包封材料。實(shí)施例8包含高分子量的熱塑性樹(shù)脂以提供低TI和良好的擴(kuò)展能力。同時(shí)，導(dǎo)電性和可靠度更好。圖9是實(shí)施例8的組合物噴注前、噴注后以及固化后的說(shuō)明。圖9表明實(shí)施例8非常良好地覆蓋包封材料。實(shí)施例10例舉了含有鍍銀的銅顆粒的本發(fā)明的組合物。實(shí)施例10的性質(zhì)：實(shí)施例100.5rpm下的粘度58005rpm下的粘度3980TI值1.5屈服應(yīng)力(Pa)0.6體積電阻(Ohm.cm)0.00031當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3