技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種保護(hù)殼及電子總成，該保護(hù)殼適于覆蓋電子裝置的部分。保護(hù)殼包括殼體及帶體。殼體適于覆蓋電子裝置的部分并具有第一殼體接合點(diǎn)、第二殼體接合點(diǎn)及第三殼體接合點(diǎn)。帶體具有第一帶體接合點(diǎn)及第二帶體接合點(diǎn)。當(dāng)?shù)谝粠w接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第一殼體接合點(diǎn)，且第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第三殼體接合點(diǎn)時(shí)，帶體附著在殼體上。當(dāng)?shù)谝粠w接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第二殼體接合點(diǎn)，且第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第三殼體接合點(diǎn)時(shí)，帶體的部分遠(yuǎn)離殼體。一種電子總成包括上述的保護(hù)殼及電子裝置也在此提出。

技術(shù)研發(fā)人員：溫宏權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510171022
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.13
技術(shù)公布日：2016.11.23