本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)及其加工方法。

背景技術(shù)：

目前的電路板技術(shù)中，電路結(jié)構(gòu)中包括射頻模塊、高速模塊、高頻模塊和電源模塊等，不同模塊需要應(yīng)用不同的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)板材。

現(xiàn)有技術(shù)是加工出各個模塊的多個PCB，通過排插和引線的方式連接各PCB，從而實現(xiàn)多模塊的結(jié)構(gòu)。

但是，多個PCB通過排插和引線的方式連接，導致電路結(jié)構(gòu)的體積較大，，需要實施連接多個PCB的步驟，使得工作效率低下，使得材料的消耗大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)及其加工方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板多模塊的結(jié)構(gòu)存在的上述問題，以提高電路板的制作效率和集成度，降低了成本。

本發(fā)明第一方面提供一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)的加工方法，包括以下步驟：

S1、提供印制電路板PCB母板，所述PCB母板內(nèi)部具有阻膠片；

S2、在所述PCB母板對應(yīng)于所述阻膠片的位置進行開槽，并將所述阻膠片去除，得到臺階槽；

S3、使用第一半固化片對所述臺階槽進行預(yù)置填充，形成子板槽；

S4、在所述PCB母板的表面放置增層結(jié)構(gòu)，所述增層結(jié)構(gòu)對應(yīng)于所述子板槽的位置具有與所述子板槽匹配的第一通槽；

S5、將預(yù)先加工好的PCB子板放置于所述子板槽中，進行壓合，形成局部混壓PCB，所述PCB子板和所述PCB母板的絕緣層的材料不同。

本發(fā)明第二方面提供一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)，包括：

印制電路板PCB母板、增層結(jié)構(gòu)以及PCB子板；

所述PCB母板具有子板槽，所述增層結(jié)構(gòu)處于所述PCB母板的表面，所述增層結(jié)構(gòu)在所述子板槽的位置具有與所述子板槽匹配的第一通槽，所述PCB子板位于所述PCB母板的所述子板槽之中，所述PCB母板和所述PCB子板的絕緣層的材料不同。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點：

本發(fā)明中，在內(nèi)部具有阻膠片的PCB母板上開槽，將阻膠片去除后，得到臺階槽，根據(jù)PCB子板對臺階槽進行第一固化片的填充，形成子板槽，在PCB母板上放置增層結(jié)構(gòu)，將PCB子板放置于子板槽中，進行壓合，得到局部混壓PCB，PCB母板和PCB子板的絕緣層的材料不同，因此，可以分別在局部混壓PCB的PCB母板區(qū)域和PCB子板區(qū)域上形成電路板的兩種模塊，相對于現(xiàn)有技術(shù)通過排插和引線的方式連接各PCB，PCB母板和PCB子板包含在局部混壓PCB，不需要實施連接的步驟，省去了排插和引線占用的空間和材料，提高了電路板加工的工作效率和集成度，節(jié)省了制作的成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的局部混壓電路板結(jié)構(gòu)的加工方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供PCB母板的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供第一芯板的示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例形成第二通槽的示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例形成具有臺階槽的PCB母板的示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例形成具有樹脂孔和電鍍層的PCB母板的示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例形成子板槽的示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例在PCB母板上放置增層結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例形成的局部混壓電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例提供的一種局部混壓電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供了一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)及其加工方法，用于解決 現(xiàn)有技術(shù)中電路板多模塊的結(jié)構(gòu)存在的上述問題，以提高電路板的制作效率和集成度，降低了成本。

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。

實施例一、

請參閱圖1，本發(fā)明實施例提供一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)的加工方法，該方法可包括以下步驟：

步驟S1、提供PCB母板，PCB母板內(nèi)部具有阻膠片；

如圖2所示，是本發(fā)明實施例提供的PCB母板20的示意圖，PCB母板的內(nèi)部具有阻膠片201。

可選的，如圖3所示，提供第一PCB,，第一PCB包含一塊第一芯板301，第一芯板301的絕緣層302的材料為第一種材料，如圖4所示，對第一PCB進行開槽，形成第二通槽401，第二通槽401的應(yīng)與阻膠片201相匹配，將阻膠片201放置于第二通槽401中，對第一PCB進行增層，形成如圖2所示的PCB母板20，將阻膠片201埋入PCB母板20的內(nèi)部，阻膠片201可以是特氟龍墊片或者其他具有阻膠特性的材料制作的墊片。

需要說明的是，第一PCB包含一塊或多塊第一芯板，具體數(shù)量不做限定。

步驟S2、在PCB母板對應(yīng)于阻膠片的位置進行開槽，并將阻膠片去除，得到臺階槽；

本步驟中，利用控深銑槽工藝在PCB母板對應(yīng)于阻膠片的位置進行開槽，槽底接觸到阻膠片，將阻膠片去除，得到如圖5所示的臺階槽501。

可選的，如圖6所示，在PCB母板20上進行鉆孔，得到通孔601，對PCB母板20進行電鍍，在PCB母板20的表面以及通孔601的孔壁形成電鍍層602，對通孔601進行樹脂塞孔處理，形成樹脂孔603。

步驟S3、使用第一半固化片對臺階槽進行預(yù)置填充，形成子板槽；

如圖7所示，使用第一半固化片701對臺階槽501進行預(yù)置填充，形成子板槽702，第一半固化片701不能超過PCB母板20的表面，預(yù)置填充后形成的子板槽702應(yīng)該與PCB子板相匹配。

步驟S4、在PCB母板的表面放置增層結(jié)構(gòu)；

如圖8所示，在PCB母板20的表面放置增層結(jié)構(gòu)80，其中PCB母板20一個表面上的增層結(jié)構(gòu)80對應(yīng)于子板槽702的位置具有與子板槽702匹配的第一通槽801。

可選的，在PCB母板的表面的電鍍層上放置第二半固化片，第二半固化片的厚度小于125um，將第二芯板一個表面的銅層去除，第二芯板的厚度小于125um，第二芯板的絕緣層的材料與PCB母板絕緣層的材料相同，將第二芯板沒有銅層的一面放置于第二半固化片之上，形成增層結(jié)構(gòu)，在增層結(jié)構(gòu)對應(yīng)于子板槽的位置進行開槽，形成與子板槽匹配的第一通槽。

需要說明的是，增層結(jié)構(gòu)可以如圖9所示的一層第二芯板結(jié)構(gòu)，或者如圖10所示的雙層第二芯板結(jié)構(gòu)，或者其他更多層第二芯板的結(jié)構(gòu)，具體不做限定。

步驟S5、將預(yù)先加工好的PCB子板放置于子板槽中，進行壓合，形成局部混壓PCB。

如圖9所示，將預(yù)先加工好的PCB子板90放置于子板槽702中，進行壓合，形成局部混壓PCB，PCB子板的絕緣層的材料為第二種材料，與PCB母板及第二芯板的絕緣層的第一種材料不相同。

可選的，提供多塊第三芯板以及第三半固化片，第三芯板的絕緣層的材料為第二種材料，在兩塊第三芯板之間放置一塊第三半固化片，進行壓合，形成第二PCB，第二PCB可以為雙層或者多層PCB，根據(jù)加工工藝中對電路板的要求，對第二PCB進行預(yù)置加工，例如鉆孔、電鍍、銑邊等，形成PCB子板。

需要說明的是，PCB母板和第二芯板的絕緣層的材料可以為現(xiàn)有技術(shù)中任何一種適用于電路板絕緣層的材料，PCB子板的絕緣層的材料可以為現(xiàn)有技術(shù)中任何一種適用于電路板絕緣層的材料，但是，PCB母板和PCB子板的絕緣層的材料不能相同。

可選的，如圖10所示，對局部混壓PCB進行鉆孔，其中增層結(jié)構(gòu)80為雙層第二芯板的結(jié)構(gòu)，得到雙階盲孔1001。

需要說明的是，盲孔的階數(shù)可以為一階或者多階，具體的階數(shù)與增層結(jié)構(gòu)相關(guān)，盲孔的具體階數(shù)不做限定。

綜上所述，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點：

在內(nèi)部具有阻膠片的PCB母板上開槽，將阻膠片去除后，得到臺階槽，根據(jù)PCB子板對臺階槽進行第一固化片的填充，形成子板槽，在PCB母板上放置增層結(jié)構(gòu)，將PCB子板放置于子板槽中，進行壓合，得到局部混壓PCB，PCB母板和PCB子板的絕緣層的材料不同，因此，可以分別在局部混壓PCB的PCB母板區(qū)域和PCB子板區(qū)域上形成電路板的兩種模塊，相對于現(xiàn)有技術(shù)通過排插和引線的方式連接各PCB，PCB母板和PCB子板包含在局部混壓PCB，不需要實施連接的步驟，省去了排插和引線占用的空間和材料，提高了電路板加工的工作效率和集成度，節(jié)省了制作的成本。

實施例二、

請參閱圖10，本發(fā)明實施例提供一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)，可包括：

PCB母板20、增層結(jié)構(gòu)80以及PCB子板90；

PCB母板20具有子板槽702，增層結(jié)構(gòu)80處于PCB母板20的表面，增層結(jié)構(gòu)20在子板槽702的位置具有與子板槽702匹配的第一通槽801，PCB子板90位于PCB母板20的子板槽702之中，PCB母板20和PCB子板90的絕緣層的材料不同。

可選的，PCB母板20具有樹脂孔603，增層結(jié)構(gòu)80具有盲孔1001。

可選的，PCB母板20的表面以及樹脂孔603的孔壁外層具有電鍍層602。

可選的，增層結(jié)構(gòu)80的絕緣層的材料與PCB母板20的絕緣層的材料相同。

需要說明的是，盲孔1001的階數(shù)可以為一階或者多階，具體的階數(shù)與增層結(jié)構(gòu)相關(guān)，盲孔的具體階數(shù)不做限定。

需要說明的是，增層結(jié)構(gòu)可以如圖9所示的一層結(jié)構(gòu)，或者如圖10所示的雙層結(jié)構(gòu)，或者其他多層的結(jié)構(gòu)，具體不做限定。

需要說明的是，PCB母板和增層結(jié)構(gòu)的絕緣層的材料可以為現(xiàn)有技術(shù)中任何一種適用于電路板絕緣層的材料，PCB子板的絕緣層的材料可以為現(xiàn)有技術(shù)中任何一種適用于電路板絕緣層的材料，但是，PCB母板和PCB子板的絕緣層的材料不能相同。

綜上所述，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點：

在內(nèi)部具有阻膠片的PCB母板上開槽，將阻膠片去除后，得到臺階槽，根據(jù)PCB子板對臺階槽進行第一固化片的填充，形成子板槽，在PCB母板上放置增層結(jié)構(gòu)，將PCB子板放置于子板槽中，進行壓合，得到局部混壓PCB，PCB母板和PCB子板的絕緣層的材料不同，因此，可以分別在局部混壓PCB的PCB母板區(qū)域和PCB子板區(qū)域上形成電路板的兩種模塊，相對于現(xiàn)有技術(shù)通過排插和引線的方式連接各PCB，PCB母板和PCB子板包含在局部混壓PCB，不需要實施連接的步驟，省去了排插和引線占用的空間和材料，提高了電路板加工的工作效率和集成度，節(jié)省了制作的成本。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。

需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。

以上對本發(fā)明實施例所提供的一種局部混壓電路板結(jié)構(gòu)及其加工方法進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。