本發(fā)明涉及對(duì)PCB分割制造有較高要求的電子行業(yè)，尤其涉及手機(jī)攝像PCB分割制造行業(yè)中提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，通過(guò)設(shè)計(jì)精準(zhǔn)度較高的定位坐標(biāo)來(lái)解決PCB分割中因PCB變形、漲縮等導(dǎo)致的定位坐標(biāo)不精準(zhǔn)從而影響裁切精度問(wèn)題。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品逐漸向細(xì)、小、輕、微的方向發(fā)展，“外形尺寸”已成為終端產(chǎn)品的重要賣(mài)點(diǎn)之一，高品質(zhì)的提出、高技術(shù)的運(yùn)用給生產(chǎn)制造過(guò)程也同樣帶來(lái)了一系列新的挑戰(zhàn)。

目前作為手機(jī)攝像模組前端制造的SMT制程工藝，對(duì)PCB分割尺寸要求相當(dāng)嚴(yán)格，但是手機(jī)攝像PCB在板廠、SMT等前制程加工過(guò)程中由于高溫、應(yīng)力、操作等造成PCB變形、漲縮導(dǎo)致激光切割Mark定位坐標(biāo)不精準(zhǔn)從而出現(xiàn)裁切偏移、毛刺較多等不良問(wèn)題，這主要是由于目前PCB切割是選取黃銅Mark作為基準(zhǔn)點(diǎn)定位的，裁切效果非常不穩(wěn)定，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)毛刺、毛絲、裁壞等不良現(xiàn)象，后制程檢驗(yàn)崗位需對(duì)毛刺、毛絲類(lèi)不良進(jìn)行修理，對(duì)于裁壞產(chǎn)品開(kāi)報(bào)廢單處理，不僅加大檢驗(yàn)崗位工作量而且降低了產(chǎn)品合格率，對(duì)SMT后制程造成了很大的影響。

使用黃銅定位Mark作為基準(zhǔn)，但是裁切的位置卻是單片的邊緣外形，從線(xiàn)路板的加工過(guò)程來(lái)看，兩者根本就不是同一條件下生產(chǎn)的，本身就存在至少0.1mm以上的誤差(實(shí)際測(cè)量誤差達(dá)到0.5mm)，所以就形成了生產(chǎn)過(guò)程中的不穩(wěn)定性裁切偏移不良。

高像素手機(jī)模組使用的PCB也同樣是這種生產(chǎn)制造工藝，由于手機(jī)體積的不斷壓縮，攝像模組進(jìn)入高像素、微小體積后，各部件的體積、厚度不斷地縮小，尤其是PCB，從之前的0.7mm、0.8mm左右壓縮到目前的0.3mm，甚至0.25mm。超薄的PCB在經(jīng)過(guò)板廠生產(chǎn)、SMT加工過(guò)程中由于高溫、應(yīng)力、操作等制成PCB 變形不良，PCB本身材料已經(jīng)無(wú)法克服，從而導(dǎo)致單片模組在后制程激光切割過(guò)程中造成模組毛刺、裁壞等切割不良。此問(wèn)題發(fā)生在模組激光切割制程過(guò)程中，只能通過(guò)無(wú)限制的提高其他配件的質(zhì)量、嚴(yán)格管控PCB制作、SMT加工、COB加工來(lái)提升合格率。盡管已經(jīng)對(duì)制程的管控過(guò)程做到相當(dāng)嚴(yán)格，并且投入大量人力、物力資源，但是仍然無(wú)法解決由于PCB變形以及Mark定位坐標(biāo)識(shí)別不精準(zhǔn)出現(xiàn)裁壞報(bào)廢產(chǎn)品，因此，急需研究一種更精準(zhǔn)的定位方式來(lái)提高PCB激光切割的精準(zhǔn)度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，通過(guò)在PCB板上設(shè)置參考點(diǎn)來(lái)作為定位基準(zhǔn)點(diǎn)，解決PCB分割中因PCB變形、漲縮導(dǎo)致定位坐標(biāo)不精準(zhǔn)從而影響裁切精度問(wèn)題，以保證裁切的精度。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，其中所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)采用與裁切位置相同的工序來(lái)制作，保證與裁切位置的一致性，有效解決裁切偏移不良問(wèn)題，提高產(chǎn)品的合格率。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，其中所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)可以為鏤空Mark，所述鏤空Mark為圓形、菱形、三角形或十字形，以對(duì)角線(xiàn)的方式設(shè)于PCB板的工藝邊上。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，其中包括至少一對(duì)所述鏤空Mark，各所述鏤空Mark通過(guò)一次沖孔完成，所有孔之間的相對(duì)精度較高，可以有效解決PCB板在后制程激光切割過(guò)程中出現(xiàn)的PCB毛刺、裁壞等切割不良問(wèn)題。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，與單片PCB外形選用相同的位置來(lái)制作所述參考點(diǎn)，并且在相同的工序加工完成，不涉及額外的其他投入和變動(dòng)，不需要增加成本。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，通過(guò)在裁切時(shí)實(shí)時(shí)生成鏤空點(diǎn)，采用與裁切位置一致性的參考點(diǎn)，生產(chǎn)難度低，加工簡(jiǎn)單，操作方便。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，降低由于PCB變形Mark定位坐標(biāo)不精準(zhǔn)而帶來(lái)裁壞、毛刺超標(biāo)等不良問(wèn)題，減 少板廠、模組廠為改善PCB變形而投入的大量人力、物力資源。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，由于此方案分割PCB產(chǎn)生的毛刺、毛絲較少，可以減少PCB后制程檢驗(yàn)崗位修理毛刺、毛絲類(lèi)的工作量，降低了人力成本。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)及方法，在傳統(tǒng)制作PCB基板的基礎(chǔ)上，切割時(shí)形成鏤空點(diǎn)，以此作為定位基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行切割，可有效防止切割不良，避免偏移現(xiàn)象。

為滿(mǎn)足本發(fā)明的以上目的以及本發(fā)明的其他目的及優(yōu)勢(shì)，本發(fā)明提供一種提高電路板切割精度的定位基準(zhǔn)點(diǎn)，其中所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)于一印刷電路板(PCB)上，其中所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)采用與所述PCB板的裁切位置相同的工序制作。

優(yōu)選地，所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)為鏤空點(diǎn)。

優(yōu)選地，所述鏤空點(diǎn)為圓形、菱形、三角形或十字形。

進(jìn)一步地，包括至少一對(duì)所述鏤空點(diǎn)，其中所述鏤空點(diǎn)以對(duì)角線(xiàn)的方式設(shè)于所述PCB板邊緣的工藝邊上，設(shè)于同一片所述PCB板的各所述鏤空點(diǎn)的大小、形狀一致。

優(yōu)選地，所述鏤空點(diǎn)設(shè)于用作貼裝定位的兩黃銅點(diǎn)之間。

一種提高電路板切割精度的定位方法，包括以下步驟：(1)采用與PCB裁切位置相同的工序制作定位基準(zhǔn)點(diǎn)；和(2)選擇所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)為切割參考點(diǎn)進(jìn)行激光切割。

優(yōu)選地，所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)為至少一對(duì)鏤空點(diǎn)，其中各所述鏤空點(diǎn)通過(guò)一次沖孔完成。

優(yōu)選地，各所述鏤空點(diǎn)使用尺寸大小相等、形狀相同的工件進(jìn)行沖孔。

優(yōu)選地，所述鏤空點(diǎn)以對(duì)角線(xiàn)的方式設(shè)于所述PCB板邊緣的工藝邊上。

優(yōu)選地，所述鏤空點(diǎn)為圓形、菱形、三角形或十字形。

一種PCB加工方法，包括以下步驟：

(A)選擇至少一PCB基板，其具有黃銅點(diǎn)；

(C)以所述黃銅點(diǎn)為基準(zhǔn)點(diǎn)，貼裝元器件；和

(C)裁切時(shí)生成多個(gè)鏤空點(diǎn)，以所述鏤空點(diǎn)作為裁切定位基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行裁切。

進(jìn)一步地，所述鏤空點(diǎn)采用與裁切位置相同的工序制作。

優(yōu)選地，所述鏤空點(diǎn)使用尺寸大小相等、形狀相同的工件進(jìn)行沖孔。

優(yōu)選地，所述鏤空點(diǎn)為圓形、菱形、三角形或十字形。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)傳統(tǒng)的PCB切割采取的黃銅Mark定位的激光切割方式示意圖。

圖2是根據(jù)傳統(tǒng)的上述黃銅Mark定位激光切割PCB出現(xiàn)的裁切結(jié)果示意圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例采取的鏤空Mark示意圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的以鏤空Mark為參考點(diǎn)的裁切結(jié)果示意圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

如圖1所示，一印刷電路板或印制線(xiàn)路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)10的四角部位置各具有一工裝定位件11，可以為定位柱或定位孔，用于印刷電路及其他操作時(shí)的定位，其中所述工裝定位件設(shè)于一PCB基板12上，優(yōu)選為四角部位置，且所述PCB基板得以印刷電路和貼裝各種元器件，為了使得印刷及貼裝更加精準(zhǔn)，在PCB基板12的至少二相對(duì)的工藝邊13上設(shè)置至少一對(duì)黃銅點(diǎn)(即黃銅Mark，在本優(yōu)選實(shí)施例中，以下均將黃銅Mark稱(chēng)為黃銅點(diǎn))20作為貼裝基準(zhǔn)點(diǎn)，傳統(tǒng)的黃銅點(diǎn)20是作為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的測(cè)量點(diǎn)，激光切割也是以黃銅點(diǎn)20作為基準(zhǔn)點(diǎn)的，而黃所述銅Mark 20是以焊盤(pán)的形式凸出于所述PCB基板12的表面，并且要求所述黃銅點(diǎn)20與印刷電路板10的基質(zhì)材料之間有一定的高對(duì)比度時(shí)才可達(dá)到最佳的識(shí)別性能，便于貼片時(shí)進(jìn)行機(jī)器視覺(jué)識(shí)別，但是由于在后期高溫、應(yīng)力、操作等因素，導(dǎo)致所述黃銅點(diǎn)20在所述PCB基板12的表面出現(xiàn)偏移，所述黃銅點(diǎn)20所處的位置不再是原來(lái)的位置，如果激光切割的過(guò)程中，仍然依此為基準(zhǔn)點(diǎn)，則切割的位置也會(huì)出現(xiàn)偏移，進(jìn)而裁壞產(chǎn)品，并且會(huì)出現(xiàn)很多毛刺、毛絲等不良現(xiàn)象。

由于在傳統(tǒng)的PCB切割行業(yè)中，是采用黃銅點(diǎn)作為定位基準(zhǔn)，但是裁切的位置14卻是單片PCB的邊緣外形，從線(xiàn)路板的加工過(guò)程來(lái)看，兩者根本就不是 同一條件下生產(chǎn)的，本身就存在至少0.1mm以上的誤差，又加上在后期，PCB由于高溫、壓力、操作等因素，導(dǎo)致PCB變形，而作為基準(zhǔn)點(diǎn)的黃銅點(diǎn)也會(huì)出現(xiàn)偶發(fā)性偏移等，PCB基板和作為基準(zhǔn)點(diǎn)的黃銅點(diǎn)之間的實(shí)際測(cè)量誤差甚至達(dá)到了0.5mm，實(shí)際測(cè)量結(jié)果如表1所示，所以就形成了生產(chǎn)過(guò)程中不穩(wěn)定性裁切偏移不良，例如，偏移角度θ時(shí)，導(dǎo)致產(chǎn)品被裁壞，裁切結(jié)果如圖2所示。

如圖3和圖4所示，本發(fā)明提供一種新的定位方式，設(shè)計(jì)一種新的切割定位基準(zhǔn)點(diǎn)，以解決生產(chǎn)過(guò)程中的不穩(wěn)定性裁切偏移不良問(wèn)題。本發(fā)明選擇和裁切位置14A相同工序制作的定位基準(zhǔn)點(diǎn)(Mark)，確保和所述裁切位置14A的一致性，以保證裁切的精度，換句話(huà)說(shuō)，本發(fā)明提供的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不同于傳統(tǒng)的凸出于PCB基板12表面的黃銅點(diǎn)20，與PCB上的待裁切位置14A采用相同工序制作，在PCB后期高溫、應(yīng)力、操作等過(guò)程中，不會(huì)出現(xiàn)偏移，始終處于PCB基板12的最初設(shè)定的位置，依此作為切割基準(zhǔn)點(diǎn)，可以保證定位坐標(biāo)識(shí)別的精準(zhǔn)度，能夠保證裁切的精度。

在本優(yōu)選實(shí)施例中，本發(fā)明提供的切割定位基準(zhǔn)點(diǎn)為通孔，在本優(yōu)選實(shí)施例中，所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)為鏤空點(diǎn)(即鏤空Mark，在本優(yōu)選實(shí)施例中，以下均將鏤空Mark稱(chēng)為鏤空點(diǎn))30，其中所述鏤空點(diǎn)30為通孔，進(jìn)一步地，在本發(fā)明中，作為貼裝定位基準(zhǔn)點(diǎn)的黃銅點(diǎn)20依然為傳統(tǒng)的用于作為表面貼裝元器件的基準(zhǔn)點(diǎn)，而本發(fā)明的所述鏤空點(diǎn)30為新設(shè)計(jì)的用于激光切割定位的基準(zhǔn)點(diǎn)，其中所述黃銅點(diǎn)20和所述鏤空點(diǎn)30均成對(duì)出現(xiàn)，設(shè)于PCB上的至少兩相對(duì)的工藝邊13處，分別用于SMT(Surface Mounting Technology)和激光切割中的定位基準(zhǔn)點(diǎn)，以保證貼裝元器件和激光切割的精準(zhǔn)度。

本發(fā)明重新設(shè)計(jì)激光切割定位基準(zhǔn)點(diǎn)，即本優(yōu)選實(shí)施例中的鏤空點(diǎn)30，其設(shè)于所述PCB的工藝邊13上，不會(huì)因PCB的變形而出現(xiàn)偏移，具體地，是與所述裁切位置14A采用相同工序制作，并通過(guò)一次沖孔完成，位于所述PCB基板12內(nèi)，因此不會(huì)隨著PCB的因高溫、應(yīng)力、操作等因素出現(xiàn)的變形而偏移，在PCB切割的過(guò)程中，以所述鏤空點(diǎn)30為參考點(diǎn)，將其作為切割定位基準(zhǔn)點(diǎn)，由于所述鏤空點(diǎn)30不會(huì)出現(xiàn)偏移，因此，切割定位坐標(biāo)較準(zhǔn)確，能夠保證切割的精度。

具體地，按照傳統(tǒng)的工藝，選擇至少一片所述PCB基板12，通過(guò)焊錫等方式制作所述黃銅點(diǎn)20，以所述黃銅點(diǎn)20為基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)貼裝所需要的元器件，當(dāng)各 元器件貼裝完成后，由于在貼裝元器件及后續(xù)的裁切過(guò)程中，后期會(huì)受到高溫、應(yīng)力、操作等因素，所述PCB基板12發(fā)生變形，導(dǎo)致所述黃銅點(diǎn)20發(fā)生偏移，此時(shí)如果再以所述黃銅點(diǎn)20作為定位點(diǎn)進(jìn)行裁切，會(huì)出現(xiàn)裁切偏移等現(xiàn)象，導(dǎo)致出現(xiàn)毛刺、裁壞等裁切不良問(wèn)題。因此，在本實(shí)施例中，為了避免這種情況的發(fā)生，當(dāng)貼裝完所有元器件后，再重新制作裁切定位基準(zhǔn)點(diǎn)，通過(guò)采用與裁切位置相同工序來(lái)制作所述鏤空點(diǎn)30，即在裁切時(shí)，實(shí)時(shí)生成所述鏤空點(diǎn)30，然后直接以所述鏤空點(diǎn)30為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行裁切，裁切成所需要的大小或形狀，以滿(mǎn)足實(shí)際需要。

值得一提的是，所述鏤空點(diǎn)30是在所有元器件均貼裝完成后才出現(xiàn)的，但必須注意的是所述鏤空點(diǎn)30是在切割之前的一瞬間形成，切割時(shí)實(shí)時(shí)生成所述鏤空點(diǎn)30，然后直接以此為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行切割，可有效防止偏移，也可以有效避免出現(xiàn)裁壞產(chǎn)品等情況，提高切割精準(zhǔn)度及產(chǎn)品良率。

本發(fā)明提供一種PCB加工工藝，包括以下步驟：

(A)選至少一片所述PCB基板12，所述PCB基板12上形成有所述黃銅點(diǎn)20；

(B)以所述黃銅點(diǎn)20為基準(zhǔn)點(diǎn)，貼裝元器件；和

(C)裁切時(shí)生成多個(gè)所述鏤空點(diǎn)30，以所述鏤空點(diǎn)30作為裁切定位基準(zhǔn)點(diǎn)，根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行裁切。

進(jìn)一步地，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以想到的是，根據(jù)裁切的實(shí)際需要，采用相應(yīng)的工具來(lái)制作所述鏤空點(diǎn)30，以保證所有的所述鏤空點(diǎn)30的大小和形狀一致，確保裁切的精度。

值得一提的是，設(shè)于同一片PCB的各所述鏤空點(diǎn)30的大小、形狀必須保持一致，便于定位切割。在本優(yōu)選實(shí)施例中，所有的所述鏤空點(diǎn)30均采用具有同一大小尺寸的工件進(jìn)行沖孔，一次沖孔完成，保證了所有的所述鏤空點(diǎn)30的一致性，各所述鏤空點(diǎn)30之間的相對(duì)精度較高，并且所述鏤空點(diǎn)30不會(huì)偏移，能夠有效地解決激光切割的裁切偏移不良問(wèn)題。

值得一提的是，在PCB邊緣設(shè)置至少一對(duì)所述鏤空點(diǎn)30，并且成對(duì)角線(xiàn)的方式設(shè)置，以便于定位。在本優(yōu)選實(shí)施例中，在相對(duì)的所述PCB的工藝邊13設(shè)置兩對(duì)所述鏤空點(diǎn)30，即四個(gè)所述鏤空點(diǎn)30，分別相間隔地設(shè)置于相對(duì)的所述PCB的工藝邊13上，可以與用于貼裝定位的所述黃銅點(diǎn)20相間隔地設(shè)置，也 可以設(shè)置于同一側(cè)工藝邊13的兩個(gè)所述黃銅點(diǎn)20之間。

進(jìn)一步地，當(dāng)雙面印刷PCB板時(shí)，正反兩面都有用于切割和貼裝的Mark點(diǎn)作為基準(zhǔn)點(diǎn)，如果以傳統(tǒng)的容易偏移的黃銅點(diǎn)20作為切割基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行激光切割，由于兩面均會(huì)出現(xiàn)不同程度的偏移，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)很難做到一致，導(dǎo)致偏移程度更加嚴(yán)重，因此容易導(dǎo)致產(chǎn)品裁壞，而采用本發(fā)明中的鏤空點(diǎn)作為基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則不容易出現(xiàn)裁壞產(chǎn)品的情況，這是由于本發(fā)明提供的所述鏤空點(diǎn)30在PCB正反兩面的位置是完全一樣的，即正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置是一樣的，因此無(wú)論以哪一面的所述鏤空點(diǎn)30為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行切割，得到的定位結(jié)果都是一樣的，換句話(huà)說(shuō)，當(dāng)PCB雙面都印刷電路時(shí)，通過(guò)本發(fā)明制作的所述鏤空點(diǎn)30可以作為雙面印刷的PCB板激光切割的參考點(diǎn)，切割精度較高。

值得一提的是，本發(fā)明的所述鏤空點(diǎn)30是在裁切或切割時(shí)實(shí)時(shí)生成的，即使用與切割點(diǎn)相同工序制作的所述鏤空點(diǎn)30，一次沖孔完成，這樣的話(huà)，當(dāng)裁切的位置是一條線(xiàn)時(shí)，即裁切位置是由多個(gè)裁切點(diǎn)組成時(shí)，均以固定沒(méi)有偏移的所述鏤空點(diǎn)30為基準(zhǔn)點(diǎn)，可以保證各裁切點(diǎn)裁切的一致性，確保裁切的精度，并且還可以避免因PCB變形、漲縮導(dǎo)致定位不夠精準(zhǔn)造成激光分割毛刺、裁壞不良等問(wèn)題，換句話(huà)說(shuō)，采用此方案，可以有效解決單塊模組在后制程激光切割過(guò)程中造成模組毛刺、裁壞等切割不良問(wèn)題。

進(jìn)一步地，如圖3所示，所述鏤空點(diǎn)30的形狀可以為圓形、菱形、三角形、十字形等其他各種圖形，可以根據(jù)實(shí)際情況自由選擇。在本優(yōu)選實(shí)施例中，所述鏤空點(diǎn)30和所述黃銅點(diǎn)20均選擇為圓形，其中所述鏤空點(diǎn)30在同一對(duì)角線(xiàn)上成對(duì)出現(xiàn)，所示黃銅點(diǎn)20也在同一對(duì)角線(xiàn)上成對(duì)出現(xiàn)。

優(yōu)選地，PCB邊緣需要預(yù)留至少5mm的所述工藝邊13，可以將所述鏤空點(diǎn)30設(shè)置于所述工藝邊13上，作為激光切割的基準(zhǔn)點(diǎn)，其中所述鏤空點(diǎn)30最小的直徑為1mm，最大直徑為3mm，同一板號(hào)PCB上所有所述鏤空點(diǎn)30均可通過(guò)尺寸大小相等、形狀相同的工件一次沖孔完成，因此，所有所述鏤空點(diǎn)30的大小、形狀均一致，作為基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)定位準(zhǔn)確度較高，可以保證激光切割的精度。

因此，在進(jìn)行切割定位時(shí)，需要執(zhí)行以下步驟：(1)采用與PCB裁切位置14A相同的工序制作所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)；和(2)選擇所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)為切割參考點(diǎn)進(jìn)行切割，其中所述定位基準(zhǔn)點(diǎn)可以實(shí)施為所述鏤空點(diǎn)30。

值得一提的是，無(wú)論是PCB拼板還是單塊PCB板，均應(yīng)采用成對(duì)的所述鏤 空點(diǎn)30，以成對(duì)角線(xiàn)的方式設(shè)置于所述PCB的工藝邊13上。

值得一提的是，所述鏤空點(diǎn)30的圓形通孔坐標(biāo)與單片的PCB外形選用相同的位置制作所述鏤空點(diǎn)30，并且在相同的工序加工完成，沒(méi)有涉及額外的其他投入和變動(dòng)，不需要增加成本。將所述鏤空點(diǎn)30圓形通孔制作完成后，要清除孔內(nèi)的異物，最終使得孔內(nèi)壁光滑無(wú)明顯的異物殘留，并且孔邊緣的阻焊油墨不得嚴(yán)重崩邊缺失。

值得一提的是，上述提到的所述鏤空點(diǎn)30采用的是與裁切位置為通過(guò)相同的工序制作的，且是在裁切時(shí)實(shí)時(shí)生成的，可有效提高裁切精度，且工藝簡(jiǎn)單，成本較低。

傳統(tǒng)以黃銅定位切割結(jié)果的測(cè)量數(shù)據(jù)如表1所示，誤差較大。本發(fā)明提供的新的作為激光切割基準(zhǔn)點(diǎn)的所述鏤空點(diǎn)30可以有效解決拼板在后制程激光切割過(guò)程中出現(xiàn)的PCB毛刺、裁壞等切割不良問(wèn)題，實(shí)際生產(chǎn)異常機(jī)種前后生產(chǎn)數(shù)據(jù)對(duì)比如表2所示，由表2數(shù)據(jù)對(duì)比可知，采用本發(fā)明提供的所述鏤空點(diǎn)30作為激光切割基準(zhǔn)點(diǎn)后，切割精度顯著提高。

表1 傳統(tǒng)黃銅定位切割結(jié)果的測(cè)量數(shù)據(jù)

表2 實(shí)際生產(chǎn)異常機(jī)種前后生產(chǎn)前后數(shù)據(jù)對(duì)比

值得一提的是，根據(jù)本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他的與PCB采用相同工序制作的定位點(diǎn)，定位點(diǎn)也可以采用非鏤空點(diǎn)30A，即在PCB的工藝邊 上設(shè)置相應(yīng)的凹槽作為定位點(diǎn)，例如圖3所示的圓形盲孔30A以及其他形狀的盲孔，這些凹槽定位點(diǎn)也是與切割位置相同工序制作的，不會(huì)因?yàn)楦邷?、?yīng)力、操作等因素發(fā)生偏移，同樣可以保證激光切割中裁切的精度，減少激光切割PCB出現(xiàn)的裁切毛刺、裁壞等不良問(wèn)題。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本發(fā)明的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。