本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法，尤其涉及一種具有過孔的電路板及其制造方法。

背景技術(shù)：

目前的印刷電路板一般被設(shè)計為多層板，從而可大大減少電路板的面積而實現(xiàn)高度的集成化，多層電路板一般設(shè)有外層信號層，電源層、接地層和內(nèi)層信號層等，設(shè)置在外層信號層上的元件或信號線有時需要與接地層、電源層或內(nèi)層信號上的信號線相連接，為了實現(xiàn)這種跨層的連接，通常在電路板上需要連接的地方鉆設(shè)過孔，在過孔的整個內(nèi)壁都鍍銅，并在內(nèi)層對應(yīng)的地方設(shè)置與鍍銅相電性連接的連接處，從而實現(xiàn)電連接，但上述開設(shè)的過孔容易引起信號的串擾，信號傳輸品質(zhì)較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種具有可降低信號串擾的過孔的電路板及其制造方法。

一種電路板，包括由上而下布設(shè)的多層，所述電路板設(shè)有貫通這些層的過孔，所述過孔內(nèi)壁只在需要電性連接的兩層間設(shè)有用來導(dǎo)電的鍍層。

一種電路板的制造方法，包括以下步驟：

在電路板上需要跨層電性連接的位置鉆設(shè)一過孔；

在所述過孔的整個內(nèi)壁鍍上一從來傳輸信號的鍍層；及

用反鉆的方式將過孔中所跨的兩層之外的區(qū)域的鍍層去除。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述電路板及其制造方法只在需要電性連接的兩層間設(shè)有用來導(dǎo)電的鍍層，從而降低了串擾。

附圖說明

圖1是本發(fā)明電路板一實施例的一示意圖。

圖2是圖1的電路板的另一示意圖。

圖3是圖1的電路板的又一示意圖。

圖4是本發(fā)明電路板制造方法的一流程圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

請參閱圖1，本發(fā)明電路板的一較佳實施例為一多層電路板，其包括由上而下依次布設(shè)的一頂層信號層10、一第一接地層20、一內(nèi)層信號層30、一第二接地層40和一底層信號層50，兩兩相鄰的信號層之間被相互絕緣設(shè)置。

該頂層信號層10上設(shè)有一焊墊11，該焊墊11上可焊接一電子元件（圖未示），該電子元件需要與內(nèi)層信號層30上對應(yīng)位置處的一信號線31相連接，則制造該電路板時，將該焊墊11和該信號線31分別設(shè)置在各層垂直相對的位置上，從該電路板的頂層信號層10的焊墊11處鉆設(shè)一貫通該電路板的過孔90，則該過孔90也穿過該內(nèi)層信號層30的信號線31。

請參閱圖2，在該過孔90的整個內(nèi)壁上都鍍上一層用來傳輸信號的鍍層91，則鍍層91將焊墊11和信號線31電連接。

請參閱圖3，從電路板的底層信號層50處用反鉆的方式鉆入過孔31中，并鉆到靠近內(nèi)層信號層30的位置處停止反鉆，反鉆的同時將過孔31中底層信號層50至靠近內(nèi)層信號層30的位置之間的鍍層去除掉（不包括內(nèi)層信號層30），從而既保證了頂層信號層10的焊墊11和內(nèi)層信號層30的信號線31之間的電性連接，也減少了鍍層91的長度而降低了信號的串擾。

在本發(fā)明的其它實施例中，也可按照上述布設(shè)在過孔中需要連接的兩側(cè)中設(shè)置鍍層，并將過孔中其它位置處的鍍層去除。

請參閱圖3，請為本發(fā)明電路板制造方法的一較佳實施例的一流程圖。

步驟301，在電路板上需要跨層電性連接的位置鉆設(shè)一過孔。

步驟302，在所述過孔的整個內(nèi)壁鍍上一從來傳輸信號的鍍層。

步驟303，用反鉆的方式將過孔中所跨的兩層之外區(qū)域的鍍層去除。