本發(fā)明涉及集成電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板制作方法及PCB板。

背景技術(shù)：

目前應(yīng)用于移動(dòng)電話的語(yǔ)音裝置多為微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)麥克風(fēng)，MEMS麥克風(fēng)主要采用半導(dǎo)體材質(zhì)，特性穩(wěn)定，不會(huì)受到環(huán)境溫度濕度的影響而發(fā)生改變，可以維持穩(wěn)定的音質(zhì)。目前已有多款智能手機(jī)采用數(shù)字化技術(shù)，在功能手機(jī)中也有加速采用的跡象，因而逐漸形成麥克風(fēng)的主流產(chǎn)品，具有廣闊的應(yīng)用前景。

本申請(qǐng)發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，在MEMS麥克風(fēng)的使用過(guò)程中，由于外界的灰塵、廢屑進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)中，引起PCB板短路，影響麥克風(fēng)的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB的制作方法及PCB，用于有效減少灰塵、廢屑從聲孔進(jìn)入PCB板，提高PCB板的使用壽命。

本發(fā)明實(shí)施例第一方面提供了一種PCB板的制作方法，包括：

在PCB本體表面覆蓋復(fù)合材料層，所述PCB本體上開(kāi)設(shè)有第一聲孔；

將所述復(fù)合材料層上的第一區(qū)域與所述PCB本體壓合，所述第一聲孔在所述復(fù)合材料層上投影位于所述第一區(qū)域內(nèi)；

在所述復(fù)合材料層上的第二區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)若干第二聲孔，所述第二區(qū)域與所述第一聲孔在所述復(fù)合材料層上的投影區(qū)域重合；

將除所述第一區(qū)域之外的復(fù)合材料層去除。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，

當(dāng)所述第一區(qū)域?yàn)閳A形區(qū)域時(shí)，所述圓形區(qū)域的直徑比所述第一聲孔的直徑大20～50μm；

當(dāng)所述第一區(qū)域?yàn)檎叫螀^(qū)域時(shí)，所述正方形區(qū)域的邊長(zhǎng)比所述第一聲 孔的直徑大20～50μm。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，

所述第二聲孔的直徑大于或等于15μm。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中，

通過(guò)熱壓裝置將所述復(fù)合材料層上的第一區(qū)域與所述PCB板壓合。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式中，

所述熱壓裝置包括承載板，所述承載板下方安裝有活動(dòng)性熱壓板，所述承載板上開(kāi)設(shè)有通孔并設(shè)置有定位柱，所述熱壓板上設(shè)置有熱壓針，所述熱壓板向上活動(dòng)時(shí)，所述熱壓針可貫穿所述通孔，所述熱壓針的端面與所述第一區(qū)域的形狀大小相同。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面或第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第五種實(shí)現(xiàn)方式，

通過(guò)激光銑的方式，將除所述第二區(qū)域之外的復(fù)合材料層去除。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面或第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第六種實(shí)現(xiàn)方式，

所述復(fù)合材料層的主要成分為聚酰亞胺。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面或第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例第一方面的第六種實(shí)現(xiàn)方式，

通過(guò)激光鉆孔的方式，在所述復(fù)合材料層上的第二區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)若干第二聲孔。

本發(fā)明實(shí)施例第二方面提供一種PCB板，包括：

PCB本體，所述PCB本體上開(kāi)設(shè)有第一聲孔，所述PCB本體上壓合有復(fù)合材料層，所述復(fù)合材料層覆蓋所述第一聲孔，所述復(fù)合材料層對(duì)應(yīng)所述第 一聲孔區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)有若干第二聲孔。

結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例第二方面，在本發(fā)明實(shí)施例第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)所述復(fù)合材料層的形狀為圓形時(shí)，所述復(fù)合材料層的直徑比所述第一聲孔的直徑大20～50μm；

當(dāng)所述復(fù)合材料層的形狀為正方形時(shí)，所述復(fù)合材料層的邊長(zhǎng)比所述第一聲孔的直徑大20～50μm。

應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案具有如下有益效果：

通過(guò)在PCB本體的第一聲孔上覆蓋復(fù)合材料層，并將該復(fù)合材料層的第一區(qū)域與該P(yáng)CB本體壓合，并在該復(fù)合材料層上的第二區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)若干第二聲孔，該第二區(qū)域與第一聲孔在復(fù)合材料層上的投影區(qū)域重合，然后將復(fù)合材料層上除該第一區(qū)域之外的去除，使該P(yáng)CB板上的第一聲孔覆蓋復(fù)合材料層，且該復(fù)合材料層上的第二聲孔小于第一聲孔，從而可以有效減少外界的灰塵、廢屑通過(guò)聲孔進(jìn)入PCB板中，進(jìn)一步的，可以降低因此灰塵、廢屑等引起的PCB板短路，從而起到提高PCB板使用壽命的作用。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB制作方法的流程示意圖；

圖2a為本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB制作方法的流程示意圖；

圖2b為PCB本體上覆蓋復(fù)合材料層的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2c為復(fù)合材料層的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2d為復(fù)合材料層上開(kāi)設(shè)有第二聲孔的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2e為復(fù)合材料層上開(kāi)設(shè)有第二聲孔的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2f為熱壓裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2g為承載板上設(shè)有PCB板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB板及制作方法，用于有效減少灰塵、廢屑從聲孔進(jìn)入PCB板，提高PCB板的使用壽命。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB板制作方法的一個(gè)實(shí)施例包括：

S101、在PCB本體表面覆蓋復(fù)合材料層，所述PCB本體上開(kāi)設(shè)有第一聲孔。

其中，可以在該P(yáng)CB本體的線路圖形區(qū)域預(yù)先制作好線路圖形，在非線路圖像區(qū)域預(yù)先開(kāi)設(shè)一通孔，將該通孔作為第一聲孔。

S102、將所述復(fù)合材料層上的第一區(qū)域與所述PCB本體壓合，所述第一聲孔在所述復(fù)合材料層上投影位于所述第一區(qū)域內(nèi)。

可以理解的是，將復(fù)合材料層上的部分區(qū)域作為第一區(qū)域，該第一聲孔在復(fù)合材料層上的投影在該第一區(qū)域內(nèi)，將該復(fù)合材料層的該第一區(qū)域與PCB本體進(jìn)行壓合。

S103、在所述復(fù)合材料層上的第二區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)若干第二聲孔，所述第二區(qū)域與所述第一聲孔在所述復(fù)合材料層上的投影區(qū)域重合。

可以理解的是，將第一聲孔在復(fù)合材料層上的投影區(qū)域作為第二區(qū)域，也就是說(shuō)，該第二區(qū)域與該第一聲孔在該復(fù)合材料層上的投影區(qū)域重合，且該第二區(qū)域位于第一區(qū)域內(nèi)，其中該第二聲孔的直徑小于第一聲孔的直徑。

S104、將除所述第一區(qū)域之外的復(fù)合材料層去除。

其中，第一區(qū)域之外的復(fù)合材料層去除，一方面可以減少?gòu)?fù)合材料的使用，降低成本，另一方面可以避免因復(fù)合材料層覆蓋線路圖形，而影響PCB板的正常使用。

本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)在PCB本體的第一聲孔上覆蓋復(fù)合材料層，并將該復(fù)合材料層的第一區(qū)域與該P(yáng)CB本體壓合，并在該復(fù)合材料層上的第二區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)若干第二聲孔，該第二區(qū)域與第一聲孔在復(fù)合材料層上的投影區(qū)域重合，然后將復(fù)合材料層上除該第一區(qū)域之外的去除，使該P(yáng)CB板上的第一聲孔覆蓋復(fù)合材料層，且該復(fù)合材料層上的第二聲孔小于第一聲孔，從而可以有效減少外界的灰塵、廢屑通過(guò)聲孔進(jìn)入PCB板中，進(jìn)一步的，可以降低因此灰塵、廢屑等引起的PCB板短路，從而起到提高PCB板使用壽命的作用。

上面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的一種PCB板的制作方法進(jìn)行了描述，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的一種PCB板制作方法的另一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行描述，請(qǐng)參閱圖2a至圖2g，本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB板制作的方法的另一個(gè)實(shí)施例包括：

S201、在PCB本體200表面覆蓋復(fù)合材料層201，所述PCB本體200上開(kāi)設(shè)有第一聲孔2001。

可選的，如圖2b至圖2e所示，在該P(yáng)CB本體200的線路圖形區(qū)域預(yù)設(shè)有線路圖形，在非線路圖像區(qū)域預(yù)設(shè)一通孔，將該通孔作為第一聲孔2001。

其中，在覆蓋復(fù)合材料層201之前，本發(fā)明實(shí)施例中的PCB本體200上已經(jīng)制作了線路圖形，在實(shí)際應(yīng)用中，也可以在覆蓋復(fù)合材料層201之后，再制作線路圖形，具體此處不作限定。

可選的，該復(fù)合材料層201主要成分為聚酰亞胺。

S202、通過(guò)熱壓裝置202將所述復(fù)合材料層201上的第一區(qū)域2011與所述PCB本體200壓合，所述第一聲孔2001在所述復(fù)合材料層201上投影位于所述第一區(qū)域2011內(nèi)，所述第一區(qū)域2011為圓形區(qū)域。

可選的，本實(shí)施例中，該復(fù)合材料層201上的圓形區(qū)域的直徑比第一聲孔2001的直徑大20～50μm。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，該第一區(qū)域2011也可以為正方形區(qū)域，且該正方形區(qū)域的邊長(zhǎng)比該第一聲孔202的直徑大20～50μm。

其中，如圖2f所示，該熱壓裝置202包括承載板2021，所述承載板2021下方安裝有活動(dòng)性熱壓板2022，所述承載板2021上開(kāi)設(shè)有若干通孔20211并設(shè)置有定位柱20212，所述熱壓板2022上設(shè)置有熱壓針20221，所述熱壓板2022向上活動(dòng)時(shí)，所述熱壓針20221可貫穿所述通孔20211，所述熱壓針20221的端面與所述第一區(qū)域2011的形狀大小相同，所述承載板2021上方安裝有擋板2023。

本實(shí)施例中，通過(guò)熱壓裝置202將所述復(fù)合材料層201與所屬PCB本體200進(jìn)行壓合的步驟具體包括：

S202a、依次將復(fù)合材料層201和PCB本體200通過(guò)承載板2021上的定位柱2024，放置于承載板2021上。

S202b、啟動(dòng)熱壓裝置203，完成壓合。

熱壓裝置啟動(dòng)之后，可以通過(guò)氣壓驅(qū)動(dòng)使熱壓板2022向上運(yùn)動(dòng)，使熱壓針2025穿過(guò)通孔2023，從而帶動(dòng)承載板2021上的復(fù)合材料層201以及PCB本體200向上同時(shí)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)PCB本體200接觸到擋板2026時(shí)，擋板2026限將制PCB本體200向上運(yùn)動(dòng)，從而當(dāng)熱壓針2025繼續(xù)向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，將使復(fù)合材料層201壓合到PCB本體200上。

其中，如圖2g所示，該熱壓裝置203上可以同時(shí)放置多個(gè)PCB本體，因此實(shí)現(xiàn)批量壓合，提升壓合效率。

S203、通過(guò)激光鉆孔的方式，在所述復(fù)合材料層201上的第二區(qū)域2012內(nèi)開(kāi)設(shè)若干第二聲孔2013，所述第二區(qū)域2012與所述第一聲孔2001在所述復(fù)合材料層201上的投影區(qū)域重合。

可以理解的是，該第二區(qū)域2012為第一聲孔2001在復(fù)合材料層上的投影區(qū)域，因此該第二區(qū)域2012為圓形區(qū)域。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，該第二聲孔2013的直徑等于15μm。

需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明另外一些實(shí)施例中，該第二聲孔2013的直徑可以大于15μm，具體此處不作限定。

可選的，在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，還可以采用其他方式開(kāi)設(shè)該第二聲孔，具體此處不作限定。

S204、通過(guò)激光銑的方式，將除所述第一區(qū)域2011之外的復(fù)合材料層去除。

在本發(fā)明的另外一些實(shí)施例中，還可以通過(guò)化學(xué)蝕刻的方式或其他方式去除第一區(qū)域2011之外的復(fù)合材料層，具體此處不作限定。

應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，具有如下有益效果：

將復(fù)合材料層的第一區(qū)域PCB本體壓合，由于第一區(qū)域之外的復(fù)合材料層將去除，因此在保證復(fù)合材料層能夠覆蓋第一聲孔時(shí)，該第一區(qū)域應(yīng)盡可能的小，其中當(dāng)?shù)谝粎^(qū)域?yàn)閳A形區(qū)域時(shí)，圓形區(qū)域的直徑比第一聲孔的直徑大20～50μm，可以起到節(jié)省復(fù)合材料層的目的，降低成本；

進(jìn)一步的，采用熱壓裝置將該復(fù)合材料層上的第一區(qū)域與PCB本體進(jìn)行壓合，由于熱壓裝置的承載板上可以同時(shí)放置多個(gè)PCB本體，從而實(shí)現(xiàn)批量壓合，提升生成效率。

復(fù)合材料層的第二區(qū)域開(kāi)設(shè)的第二聲孔大小將影響防塵效果以及音質(zhì)效果，在保證音質(zhì)的同時(shí)，該第二聲孔的應(yīng)盡量小，其中本發(fā)明實(shí)施例中將開(kāi)設(shè)的該第二聲孔的大小為15μm，可以有效保證PCB板的防塵效果。

進(jìn)一步的，采用激光鉆孔的方式開(kāi)設(shè)第二聲孔，可以提升鉆孔的效率，且減少聲孔加工的誤差，從而提升PCB板的防塵效果。

上面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的一種制作PCB的方法進(jìn)行了描述，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的一種PCB進(jìn)行描述，請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB一個(gè)實(shí)施例包括：

PCB本體300，所述PCB本體300上開(kāi)設(shè)有第一聲孔3001，所述PCB本體300上壓合有復(fù)合材料層301，所述復(fù)合材料層301覆蓋所述第一聲孔3001，所述復(fù)合材料層301對(duì)應(yīng)所述第一聲孔3001區(qū)域內(nèi)開(kāi)設(shè)有若干第二聲孔3011。

可選的，當(dāng)所述復(fù)合材料層301的形狀為圓形時(shí)，所述復(fù)合材料層301的直徑比所述第一聲孔3001的直徑大20～50μm；

當(dāng)所述復(fù)合材料層301的形狀為正方形時(shí)，所述復(fù)合材料層301的邊長(zhǎng)比所述第一聲孔3001的直徑大20～50μm。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的電路板的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的電路板及其制作方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的電路板實(shí)施例僅僅是示意性的，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。