本發(fā)明有關(guān)一種電路板,且特別有關(guān)于一種電路板的填孔方法及其所制成的電路板。
背景技術(shù):
目前常見的電子產(chǎn)品,例如手機(jī)與筆記本電腦,在微型化的趨勢下,整體的封裝模塊堆棧密度越來越高。因此,電子產(chǎn)品的功能越來越多,而所消耗的功率也越來越大,以致于電子產(chǎn)品在運作時會產(chǎn)生很多熱能,從而增加電子產(chǎn)品的溫度。據(jù)此,為了減少電子產(chǎn)品因為溫度過高而致使電子產(chǎn)品的可靠度下降,通常于電路板內(nèi)設(shè)計銅柱(或厚電路)作為電子組件的散熱路徑。
舉例來說,請參閱圖1所示,其為習(xí)用的電路板100a,包含一板材1a及一電鍍體2a。上述板材1a具有一貫孔11a,并且電路體2a形成于上述貫孔11a內(nèi),藉以提供散熱之用。然而,欲在板材1a的貫孔11a內(nèi)進(jìn)行電鍍而填滿貫孔11a時,常會使電鍍體2a形成有空隙200a,進(jìn)而使高腐蝕性的電鍍液300a殘留在上述空隙200a內(nèi)。此時,電路板100a經(jīng)長時間使用或反復(fù)地經(jīng)過熱漲冷縮之后,電鍍體2a常會無法包覆空隙200a內(nèi)的電鍍液300a,進(jìn)而使得電鍍液300a流出而損毀電路板100a上的線路及電子組件。其中,電路板100a于電鍍時形成上述空隙200a的情形,尤其是在貫孔11a的孔徑較大(例如:大于0.15mm)或是孔深較深(例如:大于0.25mm)時,更是容易產(chǎn)生。
于是,本發(fā)明人有感上述缺失可改善,乃特潛心研究并配合學(xué)理的運用,終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明實施例在于提供一種電路板的填孔方法及其所制成的電路板,藉以有效地改善習(xí)用電路板的貫孔于電鍍時形成空隙的情形。
本發(fā)明實施例提供一種電路板的填孔方法,包括:提供一板材,其中,該板材包含有一第一基板、一第二基板、及位于該第一基板與該第二基板之間的一電鍍層;于該板材形成有貫穿該第一基板、該電鍍層、及該第二基板的一貫孔,并鍍設(shè)一通電層于該貫孔孔壁上,其中,該通電層電性連接于該電鍍層;于該第一基板外表面與該第二基板外表面兩者彼此相對的部位分別通過非化學(xué)蝕刻方式加工,以于該第一基板與該第二基板分別形成有顯露部分該電鍍層的一第一開孔與一第二開孔,其中,顯露于該第一開孔與該第二開孔的該電鍍層表面分別定義為一第一電鍍面與一第二電鍍面;以及于該第一開孔與該第二開孔內(nèi)進(jìn)行電鍍,并自該第一電鍍面與該第二電鍍面大致朝向彼此相反的方向進(jìn)行電鍍,直至該第一開孔與該第二開孔鍍滿,以形成實心且貫穿該板材的一導(dǎo)熱柱。
本發(fā)明實施例另提供一種以上述的電路板的填孔方法所制成的電路板,包括:一板材,其包含有一第一基板、一第二基板、及位于該第一基板與該第二基板之間的一電鍍層,并且該第一基板與該第二基板分別形成有顯露部分該電鍍層的一第一開孔與一第二開孔;其中,顯露于該第一開孔與該第二開孔的該電鍍層表面分別定義為一第一電鍍面與一第二電鍍面;一第一傳導(dǎo)體,其鍍設(shè)于該第一電鍍面并填滿該第一基板的第一開孔;以及一第二傳導(dǎo)體,其鍍設(shè)于該第二電鍍面并填滿該第二基板的第二開孔,并且該第一傳導(dǎo)體、該第二傳導(dǎo)體、及位于該第一傳導(dǎo)體與該第二傳導(dǎo)體之間的該電鍍層部位共同定義為一導(dǎo)熱柱。
綜上所述,本發(fā)明實施例所提供的電路板的填孔方法及其所制成的電路板,通過設(shè)有電鍍層以將習(xí)用的貫穿狀孔洞分隔成第一開孔與第二開孔,并藉由電路層的第一與第二電鍍面大致朝向彼此相反的方向進(jìn)行電鍍,以使第一與第二開孔能以未產(chǎn)生空隙的方式被填滿,進(jìn)而有效地改善習(xí)用電路板的貫孔于電鍍時形成空隙的情形。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖,但是此等說明與所附圖式僅系用來說明本發(fā)明,而非對本發(fā)明的權(quán)利范圍作任何的限制。
附圖說明
圖1為習(xí)用電路板的示意圖。
圖2為本發(fā)明電路板的填孔方法第一實施例的步驟S101示意圖(亦為第二實施例的步驟S201示意圖)。
圖3為本發(fā)明電路板的填孔方法第一實施例的步驟S102示意圖(亦為第二實施例的步驟S202示意圖)。
圖4為本發(fā)明電路板的填孔方法第一實施例的步驟S103示意圖。
圖5為本發(fā)明電路板的填孔方法第一實施例的步驟S104示意圖。
圖6為本發(fā)明電路板的填孔方法第一實施例的步驟S105示意圖。
圖7為本發(fā)明電路板的填孔方法第二實施例的步驟S203示意圖。
圖8為本發(fā)明電路板的填孔方法第二實施例的步驟S204示意圖。
圖9為本發(fā)明電路板的填孔方法第二實施例的步驟S205示意圖。
圖10為本發(fā)明電路板的填孔方法第三實施例的步驟S302示意圖。
圖11為本發(fā)明電路板的填孔方法第三實施例的步驟S303示意圖。以及
圖12為本發(fā)明電路板的填孔方法第三實施例的步驟S304示意圖。
具體實施方式
[第一實施例]
請參閱圖2至圖6,其為本發(fā)明的第一實施例,需先說明的是,本實施例對應(yīng)圖式所提及的相關(guān)數(shù)量與外型,僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式,以便于了解其內(nèi)容,而非用以局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。
本實施例提供一種電路板的填孔方法,而為便于理解,本實施例以電路板的一單元區(qū)域為例,并搭配各步驟的剖視圖作一說明。其中,在參閱每一步驟所對應(yīng)的圖式時,并請視需要一并參酌其他步驟的圖式。而有關(guān)本實施例電路板的填孔方法的步驟大致說明如下:
步驟S101:如圖2所示,提供一板材1,其中,上述板材1包含有一第一基板11、一第二基板12、位于第一基板11與第二基板12之間的一電鍍層13、設(shè)于上述第一基板11外表面(如圖2中的第一基板11頂面)的一第一金屬層14、及設(shè)于上述第二基板12外表面(如圖2中的第二基板12底面)的一第二金屬層15。上述電鍍層13的厚度小于第一基板11的厚度、亦小于第二基板12的厚度。
更詳細(xì)地說,第一基板11與第二基板12通常是以預(yù)浸材料層(Preimpregnated Material)來形成,依照不同的增強材料來分,預(yù)浸材料層可以是玻璃纖維預(yù)浸材(Glass fiber prepreg)、碳纖維預(yù)浸材(Carbon fiber prepreg)、環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)等材料。不過,第一基板11與第二基板 12也可以是以軟板材料來形成,也就是說,第一基板11與第二基板12大部分是由聚脂材料(Polyester,PET)或者是聚酰亞胺樹脂(Polyimide,PI)所組成而沒有含玻璃纖維、碳纖維等。再者,所述第一金屬層14、第二金屬層15、及電鍍層13是由金屬薄片形成,而金屬薄片例如是銅箔片(copper foil)。以上為本實施例所選用的板材的相關(guān)說明,但于實際應(yīng)用時,板材的種類不受限于本實施例的條件。
步驟S102:如圖3所示,于所述板材1形成有貫穿第一金屬層14、第一基板11、電鍍層13、第二基板12、及第二金屬層15的一貫孔16,并鍍設(shè)一通電層2于上述貫孔16的孔壁上,并且上述通電層2電性連接于電鍍層13。
將所述第一基板11與第二基板12的外表面上的第一金屬層14與第二金屬層15分別圖案化形成一第一導(dǎo)電層141與一第二導(dǎo)電層151,換言之,第一導(dǎo)電層141與第二導(dǎo)電層151可以是設(shè)計者所要求的線路圖案,但不受限于此。其中,第一導(dǎo)電層141與第二導(dǎo)電層151分別形成有一第一開口1411與一第二開口1511,并且上述第一開口1411與第二開口1511得以分別露出部分的第一基板11外表面與第二基板12外表面。
接著,于所述第一基板11外表面與第二基板12外表面兩者由第一開口1411與第二開口1511顯露于外且彼此相對的部位,分別通過非化學(xué)蝕刻方式加工,以于第一基板11與第二基板12分別形成有顯露部分電鍍層13的一第一開孔111與一第二開孔121。換言之,上述第一開孔111與第二開孔121是經(jīng)由上述電鍍層13而被完全分隔且無法相連通。其中,顯露于第一開孔111與第二開孔121的電鍍層13表面分別定義為一第一電鍍面131與一第二電鍍面132。
再者,所述第一開孔111與第二開孔121的孔徑分別小于第一開口1411與第二開口1511的孔徑,據(jù)此,第一基板11與第二基板12的外表面分別留有經(jīng)上述第一開口1411與第二開口1511而顯露于外的一第一預(yù) 留區(qū)域112與一第二預(yù)留區(qū)域122。其中,上述第一預(yù)留區(qū)域112相當(dāng)于位在所述第一開口1411側(cè)壁與第一開孔111側(cè)壁之間,而第二預(yù)留區(qū)域122則相當(dāng)于位在所述第二開口1511側(cè)壁與第二開孔121側(cè)壁之間。
更詳細(xì)地說,本實施例中的板材1厚度大于0.3mm,并且上述第一開孔111與第二開孔121的孔徑各形成為大于0.2mm,但不以此為限。也就是說,本實施例的方法適用于各種厚度的板材與各種尺寸的開孔。再者,第一開孔111與第二開孔121的孔徑于本實施例中是以相同為例,但第一開孔111與第二開孔121的孔徑亦可以依設(shè)計者的需求而調(diào)整成彼此相異。
步驟S103:如圖4所示,形成一第一遮罩層3與一第二遮罩層4分別覆蓋于部分第一導(dǎo)電層141與部分第二導(dǎo)電層151,以裸露鄰近第一開孔111的第一導(dǎo)電層141部位以及裸露鄰近第二開孔121的第二導(dǎo)電層151部位。也就是說,所述第一遮罩層3與第二遮罩層4未覆蓋鄰近于第一預(yù)留區(qū)域112的第一導(dǎo)電層141部位以及鄰近于第二預(yù)留區(qū)域122的第二導(dǎo)電層151部位。其中,上述鄰近第一開孔111(或第一預(yù)留區(qū)域112)的第一導(dǎo)電層141部位定義為一第一電鍍部位1412,而上述鄰近第二開孔121(或第二預(yù)留區(qū)域122)的第二導(dǎo)電層151部位定義為一第二電鍍部位1512。
具體來說,所述第一遮罩層3形成有連通第一開口1411與第一開孔111的一第一透孔31,第二遮罩層4形成有連通第二開口1511與第二開孔121的一第二透孔41,并且上述第一透孔31與第二透孔41的孔徑分別大于第一開口1411與第二開口1511的孔徑。藉此,使第一預(yù)留區(qū)域112及第一電鍍部位1412能經(jīng)第一透孔31而連通于外,而未受到第一遮罩層3的遮蔽;同樣地,第二預(yù)留區(qū)域122及第二電鍍部位1512能經(jīng)第二透孔41而連通于外,而未受到第二遮罩層4的遮蔽。
其中,所述第一遮罩層3以及第二遮罩層4可以是抗蝕刻干膜(anti-etching dry film)、光阻(photo resist)、或者其他絕緣材料。再者,所述第一遮罩層3以及第二遮罩層4皆沒有覆蓋在第一開孔111與第二開孔121所裸露出的電鍍層13表面(即第一電鍍面131與第二電鍍面132)。
步驟S104:如圖5所示,施加電流于通電層2并通過第一遮罩層3與第二遮罩層4的遮蔽,以于第一開孔111與第二開孔121內(nèi)進(jìn)行電鍍,并自第一電鍍面131與第二電鍍面132大致朝向彼此相反的方向進(jìn)行電鍍,直至第一開孔111與第二開孔121鍍滿后,續(xù)而鍍設(shè)于第一導(dǎo)電層141的第一電鍍部位1412及第二導(dǎo)電層151的第二電鍍部位1512,藉以形成連接于第一導(dǎo)電層141與電鍍層13的一第一傳導(dǎo)體5以及形成連接于第二導(dǎo)電層151與電鍍層13的一第二傳導(dǎo)體6。
更詳細(xì)地說,以電鍍方式,將銅金屬鍍滿第一開孔111、第一開口1411、及第一透孔31,據(jù)以形成實心的第一傳導(dǎo)體5;同樣地,將銅金屬鍍滿第二開孔121、第二開口1511、及第二透孔41,據(jù)以形成實心的第二傳導(dǎo)體6。而于本實施例中,上述第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6于本步驟S104形成之后,將分別略突伸出第一遮罩層3與第二遮罩層4。也就是說,所述第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6能分別完整地覆蓋上述第一預(yù)留區(qū)域112與第二預(yù)留區(qū)域122,以使第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6分別無間隙地連接于第一導(dǎo)電層141的第一電鍍部位1412及第二導(dǎo)電層151的第二電鍍部位1512。
再者,所述第一傳導(dǎo)體5、第二傳導(dǎo)體6、及電鍍層13的材質(zhì)于本實施例中皆相同(例如是銅),因此,第一傳導(dǎo)體5、第二傳導(dǎo)體6、及位于第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6之間的電鍍層13部位可共同定義為一導(dǎo)熱柱P,并且上述導(dǎo)熱柱P呈實心狀且貫穿板材1。
步驟S105:如圖6所示,去除所述第一遮罩層3與第二遮罩層4,由于第一遮罩層3以及第二遮罩層4可以是抗蝕刻干膜(anti-etching dry film) 或者光阻(photo resist),所以可以通過含氫氧化鈉的水溶液而去除。接著,磨整第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6以使其分別與第一導(dǎo)電層141及第二導(dǎo)電層151大致呈共平面。具體而言,可以通過砂帶研磨機(jī)將第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6的頂端磨整,從而形成頂面平整的第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6。進(jìn)一步地說,第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6的頂端經(jīng)磨整而與第一導(dǎo)電層141及第二導(dǎo)電層151的外表面大致呈共平面。
補充說明一點,本實施例所述的各個步驟,在合理的情況下是能將步驟的順序加以調(diào)整,換言之,本實施例并不以上述的步驟順序為限。
此外,本實施例提供一種經(jīng)由上述步驟所制造形成的一電路板(如圖6),下述將針對圖6所示的電路板作一結(jié)構(gòu)技術(shù)特征的說明。其中,由于許多構(gòu)造已在上述制造方法中提及,因此,部分相同之處則不再復(fù)述。
所述電路板包括一板材1、一第一傳導(dǎo)體5、及一第二傳導(dǎo)體6。上述板材1一第一基板11、一第二基板12、位于第一基板11與第二基板12之間的一電鍍層13、設(shè)于第一基板11外表面的一第一導(dǎo)電層141、及設(shè)于第二基板12外表面的一第二導(dǎo)電層151。其中,并且第一基板11與第二基板12分別形成有顯露部分電鍍層13的一第一開孔111與一第二開孔121,而顯露于第一開孔111與第二開孔121的電鍍層13表面分別定義為一第一電鍍面131以及一第二電鍍面132。
所述第一傳導(dǎo)體5鍍設(shè)第一電鍍面131并填滿該第一基板11的第一開孔111,而第二傳導(dǎo)體6鍍設(shè)第二電鍍面132并填滿第二基板12的第二開孔121。其中,第一傳導(dǎo)體5、第二傳導(dǎo)體6、及位于第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6之間的電鍍層13部位共同定義為一導(dǎo)熱柱P,并且上述導(dǎo)熱柱P的相反兩外表面分別與第一導(dǎo)電層141及第二導(dǎo)電層151呈共平面。
[第二實施例]
請參閱圖7至圖9,其為本發(fā)明的第二實施例,需先說明的是,本實施例對應(yīng)圖式所提及的相關(guān)數(shù)量與外型,僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式,以便于了解其內(nèi)容,而非用以局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。
本實施例亦提供一種電路板的填孔方法,其與第一實施例相同之處則不再贅述(例如:本實施例的步驟S201與步驟S202分別相同于第一實施例的步驟S101與步驟S102,因而未于下述中說明)。而有關(guān)本實施例電路板的填孔方法不同于第一實施例的相關(guān)步驟大致說明如下:
步驟S203:如圖7所示,形成一第一遮罩層3與一第二遮罩層4分別完整地覆蓋于第一導(dǎo)電層141與第二導(dǎo)電層151,并曝露第一開孔111及第二開孔121。其中,第一遮罩層3與第二遮罩層4分別覆蓋第一預(yù)留區(qū)域112及第二預(yù)留區(qū)域122。具體來說,所述第一遮罩層3形成有連通第一開孔111的一第一透孔31,第二遮罩層4形成有連通第二開孔121的一第二透孔41,并且上述第一透孔31與第二透孔41的孔徑分別大致等同于第一開孔111與第二開孔121的孔徑。
步驟S204:如圖8所示,施加電流于通電層2并通過第一遮罩層3與第二遮罩層4的遮蔽,以于第一開孔111與第二開孔121內(nèi)進(jìn)行電鍍,并自第一電鍍面131與第二電鍍面132大致朝向彼此相反的方向進(jìn)行電鍍,直至電鍍超出第一遮罩層3與第二遮罩層4,藉以形成一第一傳導(dǎo)體5及一第二傳導(dǎo)體6。
更詳細(xì)地說,以電鍍方式,將銅金屬鍍滿第一開孔111及第一透孔31,據(jù)以形成實心的第一傳導(dǎo)體5;同樣地,將銅金屬鍍滿第二開孔121及第二透孔41,據(jù)以形成實心的第二傳導(dǎo)體6。而于本實施例中,上述第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6于本步驟S204形成之后,將分別略突伸出第一遮罩層3與第二遮罩層4。也就是說,所述第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6分別通過第一遮罩層3與第二遮罩層4而與第一導(dǎo)電層141及第二導(dǎo)電層151之間呈現(xiàn)間隔地設(shè)置。
再者,所述第一傳導(dǎo)體5、第二傳導(dǎo)體6、及電鍍層13的材質(zhì)于本實施例中皆相同(例如是銅),因此,第一傳導(dǎo)體5、第二傳導(dǎo)體6、及位于第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6之間的電鍍層13部位可共同定義為一導(dǎo)熱柱P,并且上述導(dǎo)熱柱P呈實心狀且貫穿板材1。
步驟S205:如圖9所示,去除所述第一遮罩層3與第二遮罩層4,由于第一遮罩層3以及第二遮罩層4可以是抗蝕刻干膜(anti-etching dry film)或者光阻(photo resist),所以可以通過含氫氧化鈉的水溶液而去除。接著,磨整第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6以使其分別與第一導(dǎo)電層141及第二導(dǎo)電層151大致呈共平面。具體而言,可以通過砂帶研磨機(jī)將第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6的頂端磨整,從而形成頂面平整的第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6。進(jìn)一步地說,第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6的頂端經(jīng)磨整而與第一導(dǎo)電層141及第二導(dǎo)電層151的外表面大致呈共平面。
補充說明一點,本實施例所述的各個步驟,在合理的情況下是能將步驟的順序加以調(diào)整,換言之,本實施例并不以上述的步驟順序為限。
此外,本實施例提供一種經(jīng)由上述步驟所制造形成一電路板(如圖9),下述將針對圖9所示的電路板相較于第一實施例中的圖6所示的電路板,兩者的差異之處作一結(jié)構(gòu)技術(shù)特征之說明。其中,由于許多構(gòu)造已在上述制造方法或第一實施例中提及,因此,部分相同之處則不再復(fù)述。具體而言,本實施例的電路板與第一實施例的差異處主要在于:本實施例的第一傳導(dǎo)體5并未與第一導(dǎo)電層141相連接,并且第二傳導(dǎo)體6亦未與第二導(dǎo)電層151相連接。
[第三實施例]
請參閱圖10至圖12,其為本發(fā)明的第三實施例,需先說明的是,本實施例對應(yīng)圖式所提及的相關(guān)數(shù)量與外型,僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式,以便于了解其內(nèi)容,而非用以局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。
本實施例亦提供一種電路板的填孔方法,其與上述第一與第二實施例相同之處則不再贅述(例如:本實施例的步驟S301相同于第一實施例的步驟S101,因而未于下述中說明)。而有關(guān)本實施例電路板的填孔方法不同于第一實施例的相關(guān)步驟大致說明如下:
步驟S302:如圖10所示,于所述板材1形成有貫穿第一金屬層14、第一基板11、電鍍層13、第二基板12、及第二金屬層15的一貫孔16,并鍍設(shè)一通電層2于上述貫孔16的孔壁上,并且上述通電層2電性連接于電鍍層13。
接著,于所述第一基板11外表面與第二基板12外表面兩者彼此相對的部位,分別通過非化學(xué)蝕刻方式加工,以于第一基板11與第二基板12分別形成有顯露部分電鍍層13的一第一開孔111與一第二開孔121。換言之,上述第一開孔111與第二開孔121是經(jīng)由上述電鍍層13而被完全分隔且無法相連通。其中,顯露于第一開孔111與第二開孔121的電鍍層13表面分別定義為一第一電鍍面131與一第二電鍍面132。
步驟S303:如圖11所示,形成一第一遮罩層3與一第二遮罩層4分別覆蓋于第一金屬層14與第二金屬層15,并曝露第一開孔111與第二開孔121。具體來說,所述第一遮罩層3形成有連通第一開孔111的一第一透孔31,第二遮罩層4形成有連通第二開孔121的一第二透孔41,并且上述第一透孔31與第二透孔41的孔徑分別大致等于第一開孔111與第二開孔121的孔徑。
其中,所述第一遮罩層3以及第二遮罩層4可以是抗蝕刻干膜、光阻、或者其他絕緣材料。再者,所述第一遮罩層3以及第二遮罩層4皆沒有覆蓋在第一開孔111與第二開孔121所裸露出的電鍍層13表面(即第一電鍍面131與第二電鍍面132)。
步驟S304:如圖12所示,施加電流于通電層2并通過第一遮罩層3與第二遮罩層4的遮蔽,以于第一開孔111與第二開孔121內(nèi)進(jìn)行電鍍,并自第一電鍍面131與第二電鍍面132大致朝向彼此相反的方向進(jìn)行電鍍,直至第一開孔111與第二開孔121鍍滿,以分別形成一第一傳導(dǎo)體5以及一第二傳導(dǎo)體6。
更詳細(xì)地說,以電鍍方式,將銅金屬鍍滿第一開孔111及第一透孔31,據(jù)以形成實心的第一傳導(dǎo)體5;同樣地,將銅金屬鍍滿第二開孔121及第二透孔41,據(jù)以形成實心的第二傳導(dǎo)體6。而于本實施例中,上述第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6于本步驟S304形成之后,將分別略突伸出第一遮罩層3與第二遮罩層4。
再者,所述第一傳導(dǎo)體5、第二傳導(dǎo)體6、及電鍍層13的材質(zhì)于本實施例中皆相同(例如是銅),因此,第一傳導(dǎo)體5、第二傳導(dǎo)體6、及位于第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6之間的電鍍層13部位可共同定義為一導(dǎo)熱柱P,并且上述導(dǎo)熱柱P呈實心狀且貫穿板材1。
于實施上述步驟之后所完成的產(chǎn)品,可依據(jù)設(shè)計者需求而加以應(yīng)用,舉例來說(圖略):可于步驟S304之后,接著去除所述第一遮罩層3與第二遮罩層4;磨整第一傳導(dǎo)體5與第二傳導(dǎo)體6以使其分別與第一金屬層14及第二金屬層15大致呈共平面。其后,將所述第一基板11與第二基板12的外表面上的第一金屬層14與第二金屬層15分別圖案化形成一第一導(dǎo)電層141與一第二導(dǎo)電層151,換言之,第一導(dǎo)電層141與第二導(dǎo)電層151可以是設(shè)計者所要求的線路圖案,但不受限于此。
[本發(fā)明實施例的可能效果]
綜上所述,本發(fā)明實施例所提供的電路板的填孔方法及其所制成的電路板,通過設(shè)有電鍍層以將習(xí)用的貫穿狀孔洞分隔成第一開孔與第二開孔,并藉由電路層的第一與第二電鍍面大致朝向彼此相反的方向進(jìn)行電 鍍,以使第一與第二開孔能以未產(chǎn)生空隙的方式被填滿,進(jìn)而有效地改善習(xí)用電路板的貫孔于電鍍時形成空隙的情形。
需額外說明的是,本實施例所提供的電路板的填孔方法不但可適用于電鍍各種尺寸之貫穿狀孔洞,而不會如同習(xí)知般產(chǎn)生空隙,尤其是應(yīng)用在尺寸較大的貫穿狀孔洞時,本實施例的電路板的填孔方法的電鍍效果更是優(yōu)于習(xí)知的孔內(nèi)電鍍。
以上所述僅為本發(fā)明之較佳可行實施例,其并非用以局限本發(fā)明之專利范圍,凡依本發(fā)明申請專利范圍所做之均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明之涵蓋范圍。
【符號說明】
[先前技術(shù)]
100a 電路板
1a 板材
11a 貫孔
2a 電鍍體
200a 空隙
300a 電鍍液
[本發(fā)明實施例]
1 板材
11 第一基板
111 第一開孔
112 第一預(yù)留區(qū)域
12 第二基板
121 第二開孔
122 第二預(yù)留區(qū)域
13 電鍍層
131 第一電鍍面
132 第二電鍍面
14 第一金屬層
141 第一導(dǎo)電層
1411 第一開口
1412 第一電鍍部位
15 第二金屬層
151 第二導(dǎo)電層
1511 第二開口
1512 第二電鍍部位
16 貫孔
2 通電層
3 第一遮罩層
31 第一透孔
4 第二遮罩層
41 第二透孔
5 第一傳導(dǎo)體
6 第二傳導(dǎo)體
P 導(dǎo)熱柱。