本發(fā)明涉及電子設(shè)備的散熱技術(shù)，尤其涉及一種散熱裝置、電子設(shè)備及熱控方法。

背景技術(shù)：

目前大部分筆記本或者平板電腦等電子設(shè)備在實(shí)現(xiàn)輕薄化外形的同時(shí)又需要具有高性能的要求，這就對電子設(shè)備的散熱性能提出了很要的要求，除了考慮散熱安全性外，還需要考慮散熱舒適性的問題，如何在提高電子設(shè)備散熱性能的同時(shí)，盡量提高用戶使用電子設(shè)備過程中的舒適性，的散熱舒適性成為目前輕薄化電子產(chǎn)品的迫切需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種散熱裝置、電子設(shè)備及熱控方法，能夠提升電子設(shè)備的散熱性能，確保電子設(shè)備使用過程中的散熱舒適性，提升用戶體驗(yàn)。

本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種散熱裝置，用于對電子設(shè)備的熱源進(jìn)行散熱，所述散熱裝置包括相變散熱部件與連接部件，所述連接部件與所述相變散熱部件相連，所述相變散熱部件用于對所述熱源進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，所述相變散熱部件貼附所述熱源上。

優(yōu)選地，所述相變散熱部件與所述熱源間隔第一距離。

優(yōu)選地，所述相變散熱部件吸收熱量與所述第一距離負(fù)相關(guān)。

優(yōu)選地，隨著所述連接部件吸收的熱量與所述連接部件的形變量正相關(guān)。

優(yōu)選地，所述連接部件采用支持隨溫度升高而變形的材料。

優(yōu)選地，所述連接部件采用支持變形的電磁結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括熱源、熱感面及散熱裝置，所述散熱裝置設(shè)置在所述熱源與所述熱感面之間，所述散熱裝置包括相變散熱部件與連接部件，所述連接部件與所述相變散熱部件相連，所述相變散熱部件用于對所述熱源進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，所述相變散熱部件貼附在所述熱源上。

優(yōu)選地，所述相變散熱部件與所述熱源間隔第一距離。

優(yōu)選地，所述相變散熱部件吸收熱量與所述第一距離負(fù)相關(guān)。

優(yōu)選地，隨著所述連接部件吸收的熱量與所述連接部件的形變量正相關(guān)。

優(yōu)選地，所述連接部件采用支持隨溫度升高而變形的材料。

優(yōu)選地，所述連接部件采用支持變形的電磁結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種熱控方法，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述方法包括：設(shè)置于所述電子設(shè)備的熱源與熱感面之間的相變散熱部件吸收所述電子設(shè)備中熱源的熱量。

優(yōu)選地，所述方法還包括：

所述電子設(shè)備中設(shè)置有連接部件，所述連接部件連接所述相變散熱部件，以控制所述相變散熱部件與所述熱源之間的第一距離。

優(yōu)選地，所述連接部件連接所述相變散熱部件，以控制所述相變散熱部件與所述熱源之間的第一距離，包括：所述連接部件連接所述相變散熱部件；所述連接部件吸收熱量的增加時(shí)，所述連接部件的形變量增大，使所述第一距離隨所述形變量的增大而減小。

本發(fā)明實(shí)施例中，由于相變材料吸收熱量的能力超出普通散熱材料，電子設(shè)備的溫度上升趨勢低于使用普通散熱材料時(shí)溫度的上升趨勢；相變散熱部件發(fā)生相變時(shí)，利用潛熱性能吸收熱量，因此電子設(shè)備的溫度會(huì)保持不變，會(huì)給用戶帶來較高的使用舒適度，并且熱源的熱量被相變散熱部件充分吸收，保證了電子設(shè)備的運(yùn)行性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2為相關(guān)技術(shù)提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備設(shè)置有散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖4為普通散熱材料對電子設(shè)備熱源進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備的溫度的示意圖；

圖5為使用相變散熱部件對電子設(shè)備的熱源進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備的溫度、與電子設(shè)備中使用普通散熱材料時(shí)溫度的比較示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備設(shè)置有散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖7為使用相變散熱部件對電子設(shè)備的熱源進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備的溫度、與電子設(shè)備中使用普通散熱材料時(shí)溫度的比較示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備設(shè)置有散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖四；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備設(shè)置有散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖五；

圖10為使用相變散熱部件對電子設(shè)備的熱源進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備的溫度、與電子設(shè)備中使用普通散熱材料時(shí)溫度的比較示意圖；

圖11為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備設(shè)置有散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖六；

圖12為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備設(shè)置有散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖七；

圖13為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備設(shè)置有散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖八。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例一

本實(shí)施例記載一種如圖1所示的散熱裝置100，可以應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)電腦、服務(wù)器等如圖2所示的電子設(shè)備200中，用于對電子設(shè)備200中的熱源230散熱，熱源230可以為電子設(shè)備200中的任意用電器件，如處理器、圖形處理單元、內(nèi)存、電源等；

如圖1所示，本實(shí)施例記載的散熱裝置100包括：相變散熱部件110與連接部件120，所述連接部件120與所述相變散熱部件110相連，所述相變散熱部件110用于對所述熱源230進(jìn)行散熱；

相變散熱部件110采用相變材料制成，相變材料為隨溫度變化而改變物理性質(zhì)并能提供潛熱的物質(zhì)，轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，在相變過程中，相變散熱部件110的熱吸收效率高于發(fā)生相變之前的熱吸收效率，從而可以吸收大量的熱能。

相變散熱部件110的表面積視在電子設(shè)備200的設(shè)置的位置以及電子設(shè)備200的可容置空間決定，相變散熱部件110表面積越大，所能吸收的熱源230的熱量越多，從而能夠形成來自熱源230的熱量的高效傳導(dǎo)。

對于圖2示出的電子設(shè)備200，包括殼體210和熱源230，其中熱源230設(shè)置于印刷電路板(PCB)220上(圖2中只示出了電子設(shè)備200本體一個(gè)側(cè)面的殼體210)，利用圖1示出的散熱裝置100進(jìn)行散熱處理時(shí)的設(shè)置示意圖如圖3所示，相變散熱部件110與連接部件120，所述連接部件120與所述相變散熱部件110相連，所述相變散熱部件110用于吸收電子設(shè)備200中熱源230的熱量并在散熱部件中傳導(dǎo)，以對熱源230進(jìn)行散熱，相變散熱部件110與熱源230之間具有第一距離(相變散熱部件110也可以與熱源230形成直接接觸，實(shí)施例二中進(jìn)行說明)；圖1中相變散熱部件110通過兩個(gè)連接部件120進(jìn)行連接，相變散熱部件110也可以分為兩部分，并通過一個(gè)連接部件120進(jìn)行連接。

圖3中示出的相變散熱部件110還與電子設(shè)備200的殼體210形成接觸，并且未與熱源230形成接觸；實(shí)際應(yīng)用中，相變散熱部件110可以不與電子設(shè)備200的殼體210形成接觸，如保持特定間隔距離從而形成散熱通道。

由于電子設(shè)備200中內(nèi)部空間的情況不盡相同，相變散熱部件110還可以在特定位置進(jìn)行鏤空處理，以避讓電子設(shè)備200中設(shè)置的器件。

當(dāng)相變散熱部件110從熱源230吸收熱量后，能夠?qū)⑺盏臒崃吭谙嘧兩岵考?10自身進(jìn)行快速傳導(dǎo)，避免將熱源230產(chǎn)生的熱量全部傳導(dǎo)至電子設(shè)備200的殼體210，導(dǎo)致殼體210的局部溫度快速上升從而影響用戶使用舒 適性。

圖4示出使用普通散熱材料(如石墨)對電子設(shè)備200中的熱源230進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備200的溫度(殼體表面溫度)的示意圖，可以看出，隨著電子設(shè)備200運(yùn)行時(shí)間的增加，在0至t1時(shí)刻，電子設(shè)備200的溫度(電子設(shè)備200殼體210所感應(yīng)到的溫度)快速上升，普通散熱材料吸收的熱量迅速達(dá)到上限，在t0時(shí)刻達(dá)到舒適溫度T1(不影響用戶使用舒適度的溫度)，并在t1時(shí)刻達(dá)到熱感溫度T2(熱感明顯，影響用戶使用舒適度的溫度)，不僅會(huì)使電子設(shè)備200中熱源230的熱量無法及時(shí)導(dǎo)出，影響電子設(shè)備200的性能以及安全性，并且熱量會(huì)在電子設(shè)備200的殼體210的局部位置集中，影響使用的舒適性；

圖5示出使用本實(shí)施例記載的相變散熱部件110對電子設(shè)備200中的熱源230進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備200的溫度、與電子設(shè)備200中使用普通散熱材料時(shí)溫度的比較示意圖，可以看出，在曲線(2)中，隨著電子設(shè)備200運(yùn)行時(shí)間的增加，在0至t2時(shí)刻，由于相變材料吸收熱量的能力超出普通散熱材料，電子設(shè)備200的溫度上升趨勢低于曲線(1)中示出的使用普通散熱材料時(shí)溫度的上升趨勢，電子設(shè)備200的溫度上升至T1的時(shí)間t0超出使用普通散熱材料對電子設(shè)備200散熱時(shí)溫度上升至T1的時(shí)間t1；在t2時(shí)刻，相變散熱部件110發(fā)生相變，利用潛熱性能吸收熱量，在t2至t3時(shí)刻相變散熱部件110的吸收的熱量未達(dá)到相變散熱部件110所能吸收熱量的上限(此時(shí)相變散熱部件110的熱吸收性能大于相變散熱部件110的熱輻射性能)，因此電子設(shè)備200的溫度會(huì)保持T1不變，會(huì)給用戶帶來較高的使用舒適度，并且熱源230的熱量被相變散熱部件110充分吸收，保證了電子設(shè)備200的運(yùn)行性能；當(dāng)相變散熱部件110吸收的熱量超過上限(此時(shí)相變散熱部件110的熱吸收性能大于相變散熱部件110的熱輻射性能)，此時(shí)電子設(shè)備200的溫度才會(huì)從T1上升，但上升的趨勢仍然低于采用普通散熱材料時(shí)溫度上升的趨勢，比較曲線(1)和曲線(2)，使用本實(shí)施例記載的散熱裝置100對電子設(shè)備200的熱源230散熱時(shí)，電子設(shè)備200的溫度達(dá)到熱感溫度T2(使用戶明顯感到不舒適的溫度)所需要的時(shí)間為t4，明顯超出電子設(shè)備200中使用普通散熱材料時(shí)溫度上升至T2所需的時(shí)間t1， 這就不會(huì)導(dǎo)致殼體210溫度快速上升而影響用戶的使用舒適度。

實(shí)施例二

本實(shí)施例記載一種散熱裝置100，可以應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備200中，用于對電子設(shè)備200中的熱源230散熱，熱源230可以為電子設(shè)備200的中的任意用電器件，如處理器、圖形處理單元、內(nèi)存、電源等；

如圖1所示，本實(shí)施例記載的散熱裝置100包括：相變散熱部件110與連接部件120，所述連接部件120與所述相變散熱部件110相連，所述相變散熱部件110用于對所述熱源230進(jìn)行散熱；

對于圖2示出的電子設(shè)備200，包括殼體210和熱源230，其中熱源230設(shè)置于PCB上(圖2中只示出了電子設(shè)備200本體一個(gè)側(cè)面的殼體210)，利用圖1示出的散熱裝置100進(jìn)行散熱處理時(shí)的設(shè)置示意圖如圖6所示，相變散熱部件110與連接部件120，所述連接部件120與所述相變散熱部件110相連，所述相變散熱部件110用于吸收電子設(shè)備200中熱源230的熱量并在散熱部件中傳導(dǎo)，以對熱源230進(jìn)行散熱，相變散熱部件110與熱源230熱源230形成直接接觸，圖1中相變散熱部件110通過兩個(gè)連接部件120進(jìn)行連接，相變散熱部件110也可以分為兩部分，并通過一個(gè)連接部件120進(jìn)行連接。

相變散熱部件110采用相變材料制成，相變材料為隨溫度變化而改變物理性質(zhì)并能提供潛熱的物質(zhì)，轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，在相變過程中可以吸收大量的熱能。

相變散熱部件110的表面積視在電子設(shè)備200的設(shè)置的位置以及電子設(shè)備200的可容置空間決定，相變散熱部件110表面積越大，所能吸收的熱源230的熱量越多，從而能夠形成來自熱源230的熱量的高效傳導(dǎo)。

圖6中示出的相變散熱部件110還與電子設(shè)備200的殼體210形成接觸，實(shí)際應(yīng)用中，相變散熱部件110可以不與電子設(shè)備200的殼體210形成接觸，如保持特定間隔距離從而形成散熱通道

由于電子設(shè)備200中內(nèi)部空間的情況不盡相同，相變散熱部件110還可以在特定位置進(jìn)行鏤空處理，以避讓電子設(shè)備200中設(shè)置的器件。

當(dāng)相變散熱部件110從熱源230吸收熱量后，能夠?qū)⑺盏臒崃吭谙嘧兩岵考?10自身進(jìn)行快速傳導(dǎo)，避免將熱源230產(chǎn)生的熱量全部傳導(dǎo)至電子設(shè)備200的殼體210，導(dǎo)致殼體210的局部溫度快速上升從而影響用戶使用舒適性。

圖4示出使用普通散熱材料(如石墨)對電子設(shè)備200中的熱源230進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備200的溫度的示意圖，可以看出，隨著電子設(shè)備200運(yùn)行時(shí)間的增加，在0至t1時(shí)刻，電子設(shè)備200的溫度(電子設(shè)備200殼體210所感應(yīng)到的溫度)快速上升，普通散熱材料吸收的熱量迅速達(dá)到上限，不僅會(huì)使電子設(shè)備200中熱源230的熱量無法及時(shí)導(dǎo)出，影響電子設(shè)備200的性能以及安全性，并且熱量會(huì)在電子設(shè)備200的殼體210的局部位置集中，影響使用的舒適性；

圖7示出使用本實(shí)施例記載的相變散熱部件110對電子設(shè)備200中的熱源230進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備200的溫度、與使用普通散熱材料對電子設(shè)備200散熱時(shí)電子設(shè)備200的溫度的比較示意圖，可以看出，在曲線(3)中，隨著電子設(shè)備200運(yùn)行時(shí)間的增加，在0至t1時(shí)刻，由于相變材料的熱吸收效率超出普通散熱材料，電子設(shè)備200的溫度上升趨勢低于曲線(1)中示出的使用普通散熱材料時(shí)溫度的上升趨勢，電子設(shè)備200的溫度上升至舒適T1的時(shí)間t1超出使用普通散熱材料對電子設(shè)備200散熱時(shí)溫度上升至T1的時(shí)間t0；在t1時(shí)刻，相變散熱部件110發(fā)生相變，利用潛熱性能吸收熱量，在t1至t5時(shí)刻相變散熱部件110的吸收的熱量未達(dá)到相變散熱部件110所能吸收熱量的上限(此時(shí)相變散熱部件110的熱吸收效率大于相變散熱部件110的熱輻射效率、以及未發(fā)生相變前的熱吸收效率)，因此電子設(shè)備200的溫度會(huì)保持T1不變，會(huì)給用戶帶來較高的使用舒適度，并且熱源230的熱量被相變散熱部件110充分吸收，保證了電子設(shè)備200的運(yùn)行性能；當(dāng)相變散熱部件110吸收的熱量超過上限(此時(shí)相變散熱部件110的熱吸收效率大于相變散熱部件110的熱輻射效率)，此時(shí) 電子設(shè)備200的溫度才會(huì)從T1上升，但上升的趨勢仍然低于采用普通散熱材料時(shí)溫度上升的趨勢，比較曲線(1)和曲線(3)，使用本實(shí)施例記載的散熱裝置100對電子設(shè)備200的熱源230散熱時(shí)，電子設(shè)備200的溫度達(dá)到熱感溫度T2(使用戶明顯感到不舒適的溫度)所需要的時(shí)間為t4，明顯超出電子設(shè)備200中使用普通散熱材料時(shí)溫度上升至T2所需的時(shí)間t1，這就不會(huì)導(dǎo)致殼體210溫度快速上升而影響用戶的使用舒適度。

實(shí)施例三

本實(shí)施例記載一種散熱裝置100，可以應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備200中，用于對電子設(shè)備200中的熱源230散熱，熱源230可以為電子設(shè)備200的中的任意用電器件，如處理器、圖形處理單元、內(nèi)存、電源等；

如圖1所示，本實(shí)施例記載的散熱裝置100包括：相變散熱部件110與連接部件120，所述連接部件120與所述相變散熱部件110相連，所述相變散熱部件110用于對所述熱源230進(jìn)行散熱；

對于圖2示出的電子設(shè)備200，包括殼體210和熱源230，其中熱源230設(shè)置于PCB 220上(圖2中只示出了電子設(shè)備200本體一個(gè)側(cè)面的殼體210)，利用圖1示出的散熱裝置100進(jìn)行散熱處理時(shí)的設(shè)置示意圖如圖8所示，相變散熱部件110與連接部件120，所述連接部件120與所述相變散熱部件110相連，所述相變散熱部件110用于吸收電子設(shè)備200中熱源230的熱量并在散熱部件中傳導(dǎo)，以對熱源230進(jìn)行散熱，相變散熱部件110與熱源230熱源230之間具有第一距離130。

相變散熱部件110采用相變材料制成，相變材料為隨溫度變化而改變物理性質(zhì)并能提供潛熱的物質(zhì)，轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，在相變過程中可以吸收大量的熱能。

相變散熱部件110的表面積視在電子設(shè)備200的設(shè)置的位置以及電子設(shè)備200的可容置空間決定，相變散熱部件110表面積越大，所能吸收的熱源230 的熱量越多，從而能夠形成來自熱源230的熱量的高效傳導(dǎo)。

圖8中示出的相變散熱部件110還與電子設(shè)備200的殼體210形成接觸，實(shí)際應(yīng)用中，相變散熱部件110可以不與電子設(shè)備200的殼體210形成接觸，如保持特定間隔距離從而形成散熱通道；

由于電子設(shè)備200中內(nèi)部空間的情況不盡相同，相變散熱部件110還可以在特定位置進(jìn)行鏤空處理，以避讓電子設(shè)備200中設(shè)置的器件。

當(dāng)相變散熱部件110從熱源230吸收熱量后，能夠?qū)⑺盏臒崃吭谙嘧兩岵考?10自身進(jìn)行快速傳導(dǎo)，避免將熱源230產(chǎn)生的熱量全部傳導(dǎo)至電子設(shè)備200的殼體210，導(dǎo)致殼體210的局部溫度快速上升從而影響用戶使用舒適性。

相變散熱部件110單位時(shí)間內(nèi)從熱源230吸收的熱量與第一距離(也即相變散熱部件110與熱源230之間的距離)負(fù)相關(guān)，也就是說，相變散熱部件110與熱源230距離越近，則接收熱量的效率越高，本實(shí)施例中記載的連接部件120具有隨溫度升高而發(fā)生形變的特性，隨著連接部件120吸收熱量的增加，連接部件120的形變量逐漸增大，當(dāng)熱源230的溫度上升到溫度T1時(shí)，連接部件120所發(fā)生的形變量能夠使相變散熱部件110與熱源230形成直接接觸，從而加速相變散熱部件110與熱源230之間的熱傳遞，對熱源230進(jìn)行高效散熱，同時(shí)利用相變散熱部件110的相變過程對熱量接收，并且能夠在相變過程中保持相變散熱部件110的溫度恒定，從而避免電子設(shè)備200的溫度快速上升，影響用戶使用體驗(yàn)。

實(shí)際應(yīng)用中，所述連接部件120采用支持隨溫度升高而變形的材料，例如記憶合金，當(dāng)記憶合金吸收的熱量達(dá)到形變溫度時(shí)，隨著從熱源230以及相變散熱部件110吸收熱量的增加將發(fā)生形變，且形變量隨自身溫度升高而增大，記憶合金發(fā)生形變時(shí)作用方向朝向熱源230，如圖9所示，連接部件120的形變量持續(xù)增大時(shí)會(huì)將連接部件120之間的相變散熱部件110與熱源230形成直接接觸，以高于未與熱源230形成接觸時(shí)的熱吸收率吸收熱源230產(chǎn)生的熱量。

實(shí)際應(yīng)用中，連接部件120也可以采用支持變形的電磁結(jié)構(gòu)，當(dāng)電子設(shè)備 200的溫度上升至T1時(shí)，驅(qū)動(dòng)兩個(gè)連接部件120之間的相變散熱部件110與熱源230形成直接接觸，以高于未與熱源230形成接觸時(shí)的熱吸收率吸收熱源230產(chǎn)生的熱量。

圖4示出使用普通散熱材料(如石墨)對電子設(shè)備200中的熱源230進(jìn)行散熱時(shí)，電子設(shè)備200的溫度示意圖，可以看出，隨著電子設(shè)備200運(yùn)行時(shí)間的增加，在t0至t1時(shí)刻，電子設(shè)備200的溫度(電子設(shè)備200殼體210所感應(yīng)到的溫度)快速上升，普通散熱材料吸收的熱量迅速達(dá)到上限，不僅會(huì)使電子設(shè)備200中熱源230的熱量無法及時(shí)導(dǎo)出，影響電子設(shè)備200的性能以及安全性，并且熱量會(huì)在電子設(shè)備200的殼體210的局部位置集中，影響使用的舒適性；

圖10示出使用本實(shí)施例記載的相變散熱部件110對電子設(shè)備200中的熱源230進(jìn)行散熱時(shí)電子設(shè)備200的溫度、與使用普通散熱材料對電子設(shè)備200散熱時(shí)電子設(shè)備200的溫度的比較示意圖，可以看出，在曲線(4)中，隨著電子設(shè)備200運(yùn)行時(shí)間的增加，在0至t7時(shí)刻，由于相變材料吸收熱量的性能超出普通散熱材料，電子設(shè)備200的溫度上升趨勢低于曲線(1)中示出的使用普通散熱材料時(shí)溫度的上升趨勢，電子設(shè)備200的溫度上升至T1的時(shí)間t7超出使用普通散熱材料對電子設(shè)備200散熱時(shí)溫度上升至T1的時(shí)間t0；在t7時(shí)刻，連接部件120的發(fā)生的形變量導(dǎo)致連接件之間的相變散熱部件110與熱源230形成直接接觸，并且相變散熱部件110發(fā)生相變，利用潛熱性能吸收熱量，在t7至t5時(shí)刻相變散熱部件110的吸收的熱量未達(dá)到相變散熱部件110所能吸收熱量的上限(此時(shí)相變散熱部件110的熱吸收性能大于相變散熱部件110的熱輻射性能)，因此電子設(shè)備200的溫度會(huì)保持T1不變，會(huì)給用戶帶來較高的使用舒適度，并且熱源230的熱量被相變散熱部件110充分吸收，保證了電子設(shè)備200的運(yùn)行性能；當(dāng)相變散熱部件110吸收的熱量超過上限(此時(shí)相變散熱部件110的熱吸收性能大于相變散熱部件110的熱輻射性能)，此時(shí)電子設(shè)備200的溫度才會(huì)從T1上升，但上升的趨勢仍然低于采用普通散熱材料時(shí)溫度上升的趨勢，比較曲線(1)和曲線(4)，使用本實(shí)施例記載的散熱裝置100對電 子設(shè)備200的熱源230散熱時(shí)，電子設(shè)備200的溫度達(dá)到溫度溫度T2(使用戶明顯感到不舒適的溫度)所需要的時(shí)間為t6，明顯超出電子設(shè)備200中使用普通散熱材料時(shí)溫度上升至T2所需的時(shí)間t1，這就不會(huì)導(dǎo)致殼體210溫度快速上升而影響用戶的使用舒適度。

實(shí)施例四

本實(shí)施例記載一種電子設(shè)備300，如圖11所示，包括熱源310、熱感面320及散熱裝置100，所述散熱裝置100設(shè)置在所述熱源310與所述熱感面320(本實(shí)施例中熱感面320為電子設(shè)備300的殼體)之間，所述散熱裝置100包括相變散熱部件110與連接部件120，所述連接部件120與所述相變散熱部件110相連，所述相變散熱部件110貼附在所述熱源310上，熱源310設(shè)置于電子設(shè)備300中的PCB上，以直接吸收來自熱源310的熱量，以對熱源310進(jìn)行散熱；

熱源310可以為電子設(shè)備300的中的任意用電器件，如處理器、圖形處理單元、內(nèi)存、電源等；

相變散熱部件110采用相變材料制成，相變材料為隨溫度變化而改變物理性質(zhì)并能提供潛熱的物質(zhì)，轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，在相變過程中，相變散熱部件110的熱吸收效率高于發(fā)生相變之前的熱吸收效率，從而可以吸收大量的熱能，較相關(guān)技術(shù)使用普通散熱材料散熱，能夠?qū)嵩催M(jìn)行更有效的散熱，確保電子設(shè)備的運(yùn)行性能，并能夠明顯提升電子設(shè)備的溫度到達(dá)熱感溫度的持續(xù)時(shí)間，給用戶帶來良好的使用體驗(yàn)。

實(shí)施例五

本實(shí)施例記載一種電子設(shè)備300，如圖12所示，包括熱源320、熱感面310及散熱裝置200，所述散熱裝置200設(shè)置在所述熱源320與所述熱感面310(本實(shí)施例中熱感面310為電子設(shè)備300的殼體)之間，所述散熱裝置200包括相變散熱部件210與連接部件220，所述連接部件220與所述相變散熱部件210相連，所述相變散熱部件210貼附在所述熱源320上，熱源320設(shè)置于電子設(shè) 備300中的PCB上，以直接吸收來自熱源320的熱量，對熱源320進(jìn)行散熱，相變散熱部件210與熱源320熱源320之間具有第一距離230。

熱源320可以為電子設(shè)備300的中的任意用電器件，如處理器、圖形處理單元、內(nèi)存、電源等；

相變散熱部件210采用相變材料制成，相變材料為隨溫度變化而改變物理性質(zhì)并能提供潛熱的物質(zhì)，轉(zhuǎn)變物理性質(zhì)的過程稱為相變過程，在相變過程中，相變散熱部件210的熱吸收效率高于發(fā)生相變之前的熱吸收效率，從而可以吸收大量的熱能。

相變散熱部件210單位時(shí)間內(nèi)從熱源320吸收的熱量與第一距離230(也即相變散熱部件210與熱源320之間的距離)負(fù)相關(guān)，也就是說，相變散熱部件210與熱源320距離越近，則接收熱量的效率越高，本實(shí)施例中記載的連接部件220具有隨溫度升高而發(fā)生形變的特性，隨著連接部件220吸收熱量的增加，連接部件220的形變量逐漸增大，如圖13所示，當(dāng)電子設(shè)備300的溫度上升至T1時(shí)，連接部件220所發(fā)生的形變量能夠使相變散熱部件210與熱源320形成直接接觸，從而加速相變散熱部件210與熱源320之間的熱傳遞效率，對熱源320進(jìn)行高效散熱，同時(shí)利用相變散熱部件210的相變過程對熱量接收，并且能夠在相變過程中保持相變散熱部件210的溫度恒定，從而避免電子設(shè)備300的溫度快速上升，影響用戶使用體驗(yàn)。

連接部件220可以采用支持隨溫度升高而變形的材料，例如記憶合金，當(dāng)記憶合金吸收的熱量達(dá)到形變溫度時(shí)，隨著從熱源320以及相變散熱部件210吸收熱量的增加將發(fā)生形變，且形變量隨自身溫度升高而增大，記憶合金發(fā)生形變時(shí)作用方向朝向熱源320，如圖13所示，連接部件220的形變量持續(xù)增大時(shí)會(huì)將連接部件220之間的相變散熱部件210與熱源320形成直接接觸，以高于未與熱源320形成接觸時(shí)的熱吸收率吸收熱源320產(chǎn)生的熱量。

連接部件220也可以采用支持變形的電磁結(jié)構(gòu)，當(dāng)電子設(shè)備300的溫度上升至T1時(shí)，電磁結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)兩個(gè)連接部件220之間的相變散熱部件210與熱源320形成直接接觸，以高于未與熱源320形成接觸時(shí)的熱吸收率吸收熱源320 產(chǎn)生的熱量。

實(shí)施例六

本實(shí)施例記載一種熱控方法，應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、臺(tái)式機(jī)電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備300，如圖12所示，設(shè)置于所述電子設(shè)備300的熱源320與熱感面310之間的相變散熱部件200吸收所述電子設(shè)備300中熱源320的熱量。

所述電子設(shè)備300中設(shè)置有連接部件220，所述連接部件220連接所述相變散熱部件210，以控制所述相變散熱部件210與所述熱源320之間的第一距離230；

例如，所述連接部件220可以采用吸收的熱量與發(fā)生形變的形變量正相關(guān)的材料如記憶金屬，當(dāng)連接部件220吸收的熱量增加時(shí)所述連接部件220的形變量增大，使所述第一距離230隨所述形變量的增大而減小，如圖13所示，直至使連接部件220之間的相變散熱組件210與熱源230形成直接接觸，從而以高于未與熱源230形成接觸時(shí)的熱吸收率吸收熱源230產(chǎn)生的熱量，保證電子設(shè)備300的運(yùn)行性能，同時(shí)由于熱量在相變散熱組件210中傳導(dǎo)，使電子設(shè)備300的溫度(殼體溫度)不會(huì)快速上升，保證了電子設(shè)備300的使用舒適度；

再例如，所述連接部件220可以采用電磁結(jié)構(gòu)，隨著熱源320溫度的升高，連接部件220可以減小連接部件220之間的相變散熱組件210與熱源320之間的第一距離230，如圖13所示，直至使連接部件220之間的相變散熱組件210與熱源230形成直接接觸，從而以高于未與熱源230形成接觸時(shí)的熱吸收率吸收熱源230產(chǎn)生的熱量，保證電子設(shè)備300的運(yùn)行性能，同時(shí)由于熱量在相變散熱組件210中傳導(dǎo)，使電子設(shè)備300的溫度(殼體溫度)不會(huì)快速上升，保證了電子設(shè)備300的使用舒適度。

綜上所述，由于相變材料吸收熱量的能力超出普通散熱材料，電子設(shè)備的溫度上升趨勢低于使用普通散熱材料時(shí)溫度的上升趨勢；相變散熱部件發(fā)生相變時(shí)，利用潛熱性能吸收熱量，因此電子設(shè)備的溫度會(huì)保持不變，會(huì)給用戶帶來較高的使用舒適度，并且熱源的熱量被相變散熱部件充分吸收，保證了電子 設(shè)備的運(yùn)行性能。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。