本發(fā)明屬于教學(xué)專用儀器制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED芯片電路板防護(hù)夾具。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在的生活中，LED燈已經(jīng)被廣泛的使用，LED燈的核心部件是LED芯片，即發(fā)光二極管。大部分的LED燈，是不會(huì)只有一個(gè)發(fā)光二極管的，為了保證亮度和使用效果，一般會(huì)將多個(gè)LED芯片串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)在電路板電路中，然后直接將做好的LED芯片電路板作為發(fā)光源，將其裝入LED燈罩之中，投入市場(chǎng)銷售或使用。LED芯片所處的電路板中，自然不可能只有LED芯片，還必須有電阻、電容等各種電子元件，才能組成完整可用的電路，來保證LED芯片的發(fā)光和使用。而電阻、電容等電子元件，是需要通過錫焊接入電路板中的，并且，為了空間排布的合理性，LED芯片必須與電子元件的引腳處在電路板的同一面，這樣，在焊接完成、剪掉多余引腳后，可以維持較好的發(fā)光環(huán)境，防止電子元件主體對(duì)光的阻擋和干擾。然而，電路板上的元件包括LED芯片在內(nèi)，排布是很緊湊、充分的，在對(duì)引腳進(jìn)行焊接時(shí)，焊槍非常容易接觸到LED芯片，造成芯片爆損，而即使焊槍不直接接觸LED芯片，焊槍高溫所造成的熱輻射也非常容易引起LED芯片表面的局部受損，影響其使用性能。再者，在焊接時(shí)，大量的電子元件主體處在電路板下方，電路板很難放平、放穩(wěn)，容易移位，也會(huì)導(dǎo)致焊槍易觸碰或過于靠近LED芯片，且易致使焊接質(zhì)量降低，出現(xiàn)虛焊、假焊、焊錫落位不準(zhǔn)確等問題。為解決上述技術(shù)問題，專利ZL公開有一種LED芯片電路板防護(hù)夾具，旨在提供一種能有效對(duì)電路板進(jìn)行固定，方便焊接操作，焊接時(shí)能有效保證LED芯片受到的熱輻射影響微小且不會(huì)被焊槍觸碰，并能方便引腳剪除、保障焊接質(zhì)量的夾具。它包括座框、中板、主翻板，主翻板中板鉸接，主翻板上設(shè)有保護(hù)翻蓋，保護(hù)翻蓋上設(shè)有若干對(duì)平行的滑軌，滑軌內(nèi)設(shè)有若干單芯片防護(hù)板，單芯片防護(hù)板上設(shè)有若干焊接外露孔，保護(hù)翻蓋與主翻板鉸接，鉸接位置處在主翻板遠(yuǎn)離中板的一側(cè)，座框上連接有供風(fēng)部。

雖然上述技術(shù)方案一定程度上解決了上述技術(shù)問題，但是，在具體實(shí)踐過程中，此技術(shù)方案本身仍然存在諸多不可避免地技術(shù)問題，諸如：1、風(fēng)扇的出風(fēng)方向并不合理，不利于焊接人員的操作；2、現(xiàn)有技術(shù)提供的方案，不便于移動(dòng)等等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題而提供一種相較與現(xiàn)有技術(shù)而言，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單而巧妙，出風(fēng)方向設(shè)置合理，并且非常方便操作者移動(dòng)的LED芯片電路板防護(hù)夾具。

本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：

一種LED芯片電路板防護(hù)夾具，包括：可折疊的長(zhǎng)方體狀箱體，所述箱體包括：容置箱和與容置箱右側(cè)通過鉸鏈連接的翻蓋，所述容置箱包括容置腔和供風(fēng)腔，所述容置腔內(nèi)平行地設(shè)置有左支架和右支架，所述左支架上鉸接有防護(hù)夾具且防護(hù)夾具的右端底部設(shè)有可與右支架相匹配的環(huán)形槽，所述防護(hù)夾具上設(shè)有若干個(gè)并行排列的滑軌且滑軌上均配接有若干個(gè)芯片防護(hù)板且防護(hù)夾具下端面設(shè)有可與電路板相卡接的一對(duì)卡軌，所述供風(fēng)腔與滑軌平行地設(shè)置且其內(nèi)設(shè)有排風(fēng)扇，所述翻蓋上與供風(fēng)腔對(duì)應(yīng)地設(shè)有容納腔。

本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)措施：所述容置箱上與左支架相鄰且平行的側(cè)壁上設(shè)有長(zhǎng)度大于防護(hù)夾具長(zhǎng)度的安裝槽且所述翻蓋上與安裝槽對(duì)應(yīng)地設(shè)有凸塊。

本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)措施：所述凸塊上設(shè)有卡扣且所述安裝槽上設(shè)有與卡扣相匹配的卡槽。

本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)措施：所述卡軌上設(shè)有鎖緊螺栓。

本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)措施：所述芯片防護(hù)板與滑軌之間阻尼自鎖。

本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問題，本發(fā)明提供有上述技術(shù)方案。

在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明設(shè)計(jì)所述箱體為可折疊的，此設(shè)計(jì)便于在操作者需要移動(dòng)本發(fā)明時(shí)，將容置箱和與容置箱右側(cè)通過鉸鏈連接的翻蓋扣合起來，即可移動(dòng)。

在上述技術(shù)方案中，為了便于對(duì)LED芯片進(jìn)行保護(hù)，本發(fā)明設(shè)計(jì)有防護(hù)夾具，特別地，為了便于使用所述的防護(hù)夾具，本發(fā)明在容置腔內(nèi)設(shè)計(jì)有左支架和右支架，左支架用于與防護(hù)夾具左端鉸接，右支架用于支撐防護(hù)夾具的右端且為了與防護(hù)夾具右端配接緊密，本發(fā)明設(shè)計(jì)防護(hù)夾具的右端底部設(shè)有可與右支架相匹配的環(huán)形槽。

此外，在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明設(shè)計(jì)所述供風(fēng)腔與滑軌平行地設(shè)置，此設(shè)計(jì)可以使得排風(fēng)扇可以及時(shí)將焊接時(shí)產(chǎn)生的煙霧清除，改善操作者的工作環(huán)境。特別地，為了能夠在操作者將箱體折疊起來時(shí)，翻蓋可以容納供風(fēng)腔，本發(fā)明設(shè)計(jì)所述的翻蓋上有與供風(fēng)腔對(duì)應(yīng)地設(shè)有容納腔。

綜上所述，本發(fā)明既能有效在焊接時(shí)對(duì)電路板進(jìn)行合理固定和保護(hù)，方便焊接操作，同時(shí)能有效保證LED芯片受到的熱輻射影響微小且不會(huì)被焊槍觸碰，從而維持LED芯片電路板完整良好，并能方便引腳剪除、保障焊接質(zhì)量。更重要的是嗎，相較于現(xiàn)有技術(shù) 而言，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單而巧妙，出風(fēng)方向設(shè)置合理，并且非常方便操作者移動(dòng)，極大地適應(yīng)了焊接環(huán)境的實(shí)際需求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖(部分剖視)；

圖3是本發(fā)明的俯視圖結(jié)構(gòu)示意圖(防護(hù)夾具翻轉(zhuǎn))；

圖4是圖3中A處的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、箱體；2、容置箱；3、翻蓋；4、容置腔；5、供風(fēng)腔；6、左支架；7、右支架；8、防護(hù)夾具；9、環(huán)形槽；10、滑軌；11、芯片防護(hù)板；12、卡軌；13、排風(fēng)扇；14、容納腔；15、安裝槽；16、凸塊；17、鎖緊螺栓。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說明如下：

請(qǐng)參閱圖1，圖2，圖3，圖4和圖5，一種LED芯片電路板防護(hù)夾具，包括：可折疊的長(zhǎng)方體狀箱體1，所述箱體1包括：容置箱2和與容置箱2右側(cè)通過鉸鏈連接的翻蓋3。在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明設(shè)計(jì)所述箱體為可折疊的，此設(shè)計(jì)便于在操作者需要移動(dòng)本發(fā)明時(shí)，將容置箱和與容置箱右側(cè)通過鉸鏈連接的翻蓋扣合起來，即可移動(dòng)。

所述容置箱2包括：容置腔4和供風(fēng)腔5，所述容置腔4內(nèi)平行地設(shè)置有左支架6和右支架7，所述左支架6上鉸接有防護(hù)夾具8且防護(hù)夾具8的右端底部設(shè)有可與右支架7相匹配的環(huán)形槽9，所述防護(hù)夾具8上設(shè)有若干個(gè)并行排列的滑軌10且滑軌10上均配接有若干個(gè)芯片防護(hù)板11且防護(hù)夾具8下端面設(shè)有可與電路板相卡接的一對(duì)卡軌12，在上述技術(shù)方案中，為了便于對(duì)LED芯片進(jìn)行保護(hù)，本發(fā)明設(shè)計(jì)有防護(hù)夾具，特別地，為了便于使用所述的防護(hù)夾具，本發(fā)明在容置腔內(nèi)設(shè)計(jì)有左支架和右支架，左支架用于與防護(hù)夾具左端鉸接，右支架用于支撐防護(hù)夾具的右端且為了與防護(hù)夾具右端配接緊密，本發(fā)明設(shè)計(jì)防護(hù)夾具的右端底部設(shè)有可與右支架相匹配的環(huán)形槽。

所述供風(fēng)腔5與滑軌10平行地設(shè)置且其內(nèi)設(shè)有排風(fēng)扇13，所述翻蓋3上與供風(fēng)腔5對(duì)應(yīng)地設(shè)有容納腔14。此外，在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明設(shè)計(jì)所述供風(fēng)腔與滑軌平行地設(shè)置，此設(shè)計(jì)可以使得排風(fēng)扇可以及時(shí)將焊接時(shí)產(chǎn)生的煙霧清除，改善操作者的工作環(huán) 境。

特別地，為了能夠在操作者將箱體折疊起來時(shí)，翻蓋可以容納供風(fēng)腔，本發(fā)明設(shè)計(jì)所述的翻蓋上有與供風(fēng)腔對(duì)應(yīng)地設(shè)有容納腔。

本發(fā)明還可以進(jìn)一步地設(shè)置為，所述容置箱2上與左支架6相鄰且平行的側(cè)壁上設(shè)有長(zhǎng)度大于防護(hù)夾具8長(zhǎng)度的安裝槽15且所述翻蓋3上與安裝槽15對(duì)應(yīng)地設(shè)有凸塊16。在此設(shè)計(jì)中，安裝槽15的存在便于操作者對(duì)防護(hù)夾具進(jìn)行翻轉(zhuǎn)操作，以便于操作者在防護(hù)夾具背面安裝電路板，如圖3所示；為了可以使得翻蓋與容置箱扣合的更為緊密，本發(fā)明還設(shè)計(jì)凸塊16與安裝槽15的配合。對(duì)于安裝槽與凸塊的形狀本發(fā)明不作限定，操作者可以自行設(shè)置。

本發(fā)明還可以進(jìn)一步地設(shè)置為，所述凸塊16上設(shè)有卡扣且所述安裝槽15上設(shè)有與卡扣相匹配的卡槽。此設(shè)計(jì)是本發(fā)明更為優(yōu)選地設(shè)計(jì)，以便于安裝槽與凸塊之間扣合的更為緊密。

本發(fā)明還可以進(jìn)一步地設(shè)置為，所述卡軌12上設(shè)有鎖緊螺栓17。如圖4所示，本發(fā)明考慮到僅僅利用一對(duì)卡軌不足以將電路板的兩端固定牢固，故本發(fā)明設(shè)計(jì)所述卡軌12上設(shè)有鎖緊螺栓17，以便增強(qiáng)防護(hù)夾具與電路板配接的緊密程度。

本發(fā)明還可以進(jìn)一步地設(shè)置為，所述芯片防護(hù)板11與滑軌10之間阻尼自鎖。在操作者根據(jù)電路板上LED芯片的位置將芯片防護(hù)板擺放合適后，此設(shè)計(jì)可以防止在焊接過程中，因?yàn)椴僮髡叩臒o意移動(dòng)而導(dǎo)致芯片防護(hù)板錯(cuò)位的情況出現(xiàn)。

綜上所述，本發(fā)明既能有效在焊接時(shí)對(duì)電路板進(jìn)行合理固定和保護(hù)，方便焊接操作，同時(shí)能有效保證LED芯片受到的熱輻射影響微小且不會(huì)被焊槍觸碰，從而維持LED芯片電路板完整良好，并能方便引腳剪除、保障焊接質(zhì)量。更重要的是嗎，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單而巧妙，出風(fēng)方向設(shè)置合理，并且非常方便操作者移動(dòng)，極大地適應(yīng)了焊接環(huán)境的實(shí)際需求。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。