本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種用于散除微波能量的負(fù)載裝置和一種包含該負(fù)載裝置的通訊設(shè)備。

背景技術(shù)：

同軸負(fù)載1’(如圖1和圖2所示)是通訊設(shè)備中常用的器件，其裝配簡單可靠。主要用于吸收來自傳輸線(通過射頻連接器2’進(jìn)行連接)的微波能量來改善電路的匹配性能。根據(jù)功率等級(jí)不同，同軸負(fù)載1’的尺寸，重量有較大的差別，造成這一情況的主要原因是：

同軸負(fù)載1’將吸收的微波能量轉(zhuǎn)化為熱能，其外部必須有體積較大的散熱齒3’來將轉(zhuǎn)化的這些熱量傳導(dǎo)出去，而一個(gè)同軸負(fù)載1’卻只能安裝一路射頻連接器2’(即：發(fā)射通道)，在需要對(duì)多個(gè)射頻連接器2’進(jìn)行散熱時(shí)就需要設(shè)置多個(gè)同軸負(fù)載1’(即：形成了同軸負(fù)載1’陣列)，這就出現(xiàn)了同軸負(fù)載1’占用空間很大，質(zhì)量很重，難于搬運(yùn)等問題。伴隨著4G通信系統(tǒng)的大量應(yīng)用及5G通訊系統(tǒng)的研發(fā)，通訊設(shè)備要求同軸負(fù)載1’的體積更小，發(fā)射通道更多，現(xiàn)有的同軸負(fù)載1’并不滿足使用要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種用于散除微波能量的負(fù)載裝置，能夠滿足體積小、發(fā)射通道多的使用要求，其實(shí)用性顯著。

為了達(dá)到本發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種用于散除微波能量的負(fù)載裝置，包括：殼體，所述殼體圍成有散熱風(fēng)道；散熱齒，設(shè)置于所述散熱風(fēng)道內(nèi)、并與所述殼體的壁接觸；微波負(fù)載，固定在所述殼體的壁上；射頻連接器，固定在所述殼體的壁上、并與所述微波負(fù)載電連接；和風(fēng)扇，安裝在所述散熱風(fēng)道的風(fēng)口處。

可選地，所述負(fù)載裝置還包括：蓋板，所述微波負(fù)載和所述射頻連接器均固定在所述殼體的外側(cè)壁面上，所述蓋板也固定在所述殼體的外側(cè)壁面上、并罩住所述微波負(fù)載。

可選地，所述負(fù)載裝置還包括：電路板，同時(shí)位于所述微波負(fù)載和所述射頻連接器的一旁、并安裝在所述殼體的壁上，且所述蓋板同時(shí)還罩住所述電路板，其中，所述微波負(fù)載通過所述電路板上的微帶線電連接所述射頻連接器；和報(bào)警單元，通過所述電路板連接所述風(fēng)扇。

可選地，所述微波負(fù)載和所述射頻連接器均包括有多個(gè)，且多個(gè)所述微波負(fù)載和多個(gè)所述射頻連接器一一相對(duì)應(yīng)電連接。

可選地，多個(gè)所述微波負(fù)載對(duì)應(yīng)安裝在所述殼體的左側(cè)外壁面和右側(cè)外壁面上、多個(gè)所述射頻連接器對(duì)應(yīng)安裝在所述殼體的頂壁的上表面上；其中，所述電路板和所述蓋板均包括有兩個(gè)。

可選地，所述殼體包括：底座；位于所述底座上方的頂座，多個(gè)所述射頻連接器對(duì)應(yīng)固定在所述頂座的上表面上的左邊緣處和右邊緣處；同時(shí)位于所述底座和所述頂座左側(cè)的左基座，連接所述頂座和所述底座、且多個(gè)所述微波負(fù)載中的一部分固定在所述左基座的左側(cè)壁面上；和同時(shí)位于所述底座和所述頂座右側(cè)的右基座，連接所述頂座和所述底座、且多個(gè)所述微波負(fù)載中的另一部分固定在所述右基座的右側(cè)壁面上；其中，所述底座、所述頂座、所述左基座和所述右基座圍成所述散熱風(fēng)道，兩個(gè)所述電路板對(duì)應(yīng)固定在所述左基座的左側(cè)壁面和所述右基座的右側(cè)壁面上，兩個(gè)所述蓋板也對(duì)應(yīng)固定在所述左基座的左側(cè)壁面和所述右基座的右側(cè)壁面上、并對(duì)應(yīng)罩住所述左基座上的電路板和微波負(fù)載以及所述右基座上的電路板和微波負(fù)載。

可選地，所述負(fù)載裝置還包括：用于密封的隔條，安裝在所述蓋板的周邊處。

可選地，所述風(fēng)扇包括：吸風(fēng)扇，安裝在所述散熱風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口處；和排風(fēng)扇，安裝在所述散熱風(fēng)道的出風(fēng)口處。

可選地，所述吸風(fēng)扇和所述排風(fēng)扇均包括兩個(gè)，且兩個(gè)所述吸風(fēng)扇和兩個(gè)所述排風(fēng)扇均與所述散熱齒相間隔。

本發(fā)明還提供了一種通訊設(shè)備，包括：本體；和上述任一實(shí)施例所述的負(fù)載裝置，安裝在所述本體上。

本發(fā)明提供的用于散除微波能量的負(fù)載裝置，射頻連接器和微波負(fù)載均安裝在殼體的壁上、并將與射頻連接器連接的傳輸線的微波能量轉(zhuǎn)化為熱量，通過安裝在散熱風(fēng)道內(nèi)的一組散熱齒進(jìn)行散熱，其射頻連接器和微波負(fù)載的數(shù)量可任意設(shè)置，而整個(gè)負(fù)載裝置的體積卻不會(huì)增加，滿足了負(fù)載裝置的體積小、發(fā)射通道多的使用要求，其實(shí)用性顯著。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。

圖1是相關(guān)技術(shù)所述的同軸負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示同軸負(fù)載的左視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述的負(fù)載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的負(fù)載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4所示負(fù)載裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1和圖2中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為：

1’同軸負(fù)載，2’射頻連接器，3’散熱齒。

圖3至圖5中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為：

1殼體，11底座，12頂座，13左基座，14右基座，2散熱齒，3微波負(fù)載，4射頻連接器，5蓋板，6電路板，61微帶線，8隔條，9吸風(fēng)扇。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖 對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

下面結(jié)合附圖描述本發(fā)明一些實(shí)施例所述的用于散除微波能量的負(fù)載裝置和通訊設(shè)備。

本發(fā)明提供的用于散除微波能量的負(fù)載裝置，如圖3至圖5所示，包括：殼體1，殼體1圍成有散熱風(fēng)道；散熱齒2，設(shè)置于散熱風(fēng)道內(nèi)、并與殼體1的壁接觸；微波負(fù)載3，固定在殼體1的壁上；射頻連接器4，固定在殼體1的壁上、并與微波負(fù)載3電連接；和風(fēng)扇，安裝在散熱風(fēng)道的風(fēng)口處。

本發(fā)明提供的用于散除微波能量的負(fù)載裝置，射頻連接器和微波負(fù)載均安裝在殼體的壁上、并將與射頻連接器連接的傳輸線的微波能量轉(zhuǎn)化為熱量，通過安裝在散熱風(fēng)道內(nèi)的一組散熱齒進(jìn)行散熱，其射頻連接器和微波負(fù)載的數(shù)量可任意設(shè)置，而整個(gè)負(fù)載裝置的體積卻不會(huì)增加，滿足了負(fù)載裝置的體積小、發(fā)射通道多的使用要求，其實(shí)用性顯著。

其中，散熱齒沿散熱風(fēng)道的出風(fēng)方向布置，以便于出風(fēng)散熱。

另外，在本發(fā)明上述實(shí)施例提供給的用于散除微波能量的負(fù)載裝置中：

優(yōu)選地，如圖4和圖5所示，負(fù)載裝置還包括：蓋板5，微波負(fù)載3和射頻連接器4均固定在殼體1的外側(cè)壁面上，蓋板5也固定在殼體1的外側(cè)壁面上、并罩住微波負(fù)載3。

蓋板罩住微波負(fù)載，對(duì)微波負(fù)載進(jìn)行密封，用于防止微波能量(射頻信號(hào))泄露。

進(jìn)一步地，如圖4和圖5所示，負(fù)載裝置還包括：電路板6，同時(shí)位于微波負(fù)載3和射頻連接器4的一旁、并安裝在殼體1的壁上，且蓋板5同時(shí)還罩住電路板6(即：蓋板5同時(shí)罩住電路板6和微波負(fù)載3)，其中，微波負(fù)載3通過電路板6上的微帶線61電連接射頻連接器4；和報(bào)警單元，通過電路板6連接風(fēng)扇。

電路板上集成有控制風(fēng)扇的芯片，保證在風(fēng)扇突然停轉(zhuǎn)的情況下報(bào)警單元及時(shí)報(bào)警。

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖3至圖5所示，微波負(fù)載3和射頻連接器4均包括有多個(gè)，且多個(gè)微波負(fù)載3和多個(gè)射頻連接器4一一相對(duì)應(yīng)電連接。

且多個(gè)微波負(fù)載3對(duì)應(yīng)安裝在殼體1的左側(cè)外壁面和右側(cè)外壁面上、多個(gè)射頻連接器4對(duì)應(yīng)安裝在殼體1的頂壁的上表面上(形成多個(gè)發(fā)射通道)；其中，電路板6和蓋板5均包括有兩個(gè)。

具體地，如圖4和圖5所示，殼體1包括：底座11；位于底座11上方的頂座12，多個(gè)射頻連接器4對(duì)應(yīng)固定在頂座12的上表面上的左邊緣處和右邊緣處；同時(shí)位于底座11和頂座12左側(cè)的左基座13，連接頂座12和底座11、且多個(gè)微波負(fù)載3中的一部分固定在左基座13的左側(cè)壁面上；和同時(shí)位于底座11和頂座12右側(cè)的右基座14，連接頂座12和底座11、且多個(gè)微波負(fù)載3中的另一部分固定在右基座14的右側(cè)壁面上。

其中，底座11、頂座12、左基座13和右基座14圍成散熱風(fēng)道，兩個(gè)電路板6對(duì)應(yīng)固定在左基座13的左側(cè)壁面和右基座14的右側(cè)壁面上，兩個(gè)蓋板5也對(duì)應(yīng)固定在左基座13的左側(cè)壁面和右基座14的右側(cè)壁面上、并對(duì)應(yīng)罩住左基座13上的電路板6和微波負(fù)載3以及右基座14上的電路板6和微波負(fù)載3。

較好地，左基座和右基座均采用鋁合金材質(zhì)制造，以便于熱量傳遞；且在通過盤頭組合螺釘安裝微波負(fù)載時(shí)，在其安裝面上涂抹導(dǎo)熱硅脂，以更好地方便于熱量傳遞。

另外，如圖4和圖5所示，負(fù)載裝置還包括：用于密封的隔條8，安裝于蓋板5的周邊處，用于密封蓋板5和殼體1的外側(cè)壁面之間的縫隙，以防止微波能量向外泄露。

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖3至圖5所示，風(fēng)扇包括：吸風(fēng)扇9，安裝在散熱風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口處；和排風(fēng)扇，安裝在散熱風(fēng)道的出風(fēng)口處。

吸風(fēng)扇和排風(fēng)扇高速旋轉(zhuǎn)，使得散熱風(fēng)道內(nèi)形成風(fēng)壓，強(qiáng)制將散熱齒上的熱量迅速傳導(dǎo)出去，以保證電路的性能。

當(dāng)然，也可僅設(shè)置吸風(fēng)扇或僅設(shè)置排風(fēng)扇，也可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

較好地，如圖4和圖5所示，吸風(fēng)扇9和排風(fēng)扇均包括兩個(gè)，且兩個(gè)吸風(fēng)扇9和兩個(gè)排風(fēng)扇均與散熱齒2相間隔，以保證具有好的散熱效果。

當(dāng)然，吸風(fēng)扇和排風(fēng)扇也可均設(shè)置一個(gè)、三個(gè)、四個(gè)等；或者是吸風(fēng)扇設(shè)置一個(gè)、排風(fēng)扇設(shè)置兩個(gè)等，均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明提供的通訊設(shè)備(圖中未示出)，包括：本體；和上述任一實(shí)施例的負(fù)載裝置，安裝在本體上。

本發(fā)明提供的通訊設(shè)備，具有上述任一實(shí)施例提供的用于散除微波能量的負(fù)載裝置的全部優(yōu)點(diǎn)，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

綜上所述，本發(fā)明提供的用于散除微波能量的負(fù)載裝置，射頻連接器和微波負(fù)載均安裝在殼體的壁上、并將與射頻連接器連接的傳輸線的微波能量轉(zhuǎn)化為熱量，通過安裝在散熱風(fēng)道內(nèi)的一組散熱齒進(jìn)行散熱，其射頻連接器和微波負(fù)載的數(shù)量可任意設(shè)置，而整個(gè)負(fù)載裝置的體積卻不會(huì)增加，滿足了負(fù)載裝置的體積小、發(fā)射通道多的使用要求，其實(shí)用性顯著。

在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本說明書的描述中，術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

雖然本發(fā)明所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。