本申請要求對于韓國專利申請No.10-2015-0100404(在2015年7月15日提交)在35U.S.C.119和35U.S.C.365下的優(yōu)先權(quán)，該韓國專利申請由此通過引用被整體并入。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種印刷電路板，并且更具體地涉及下述印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板包括：在其側(cè)邊的一部分中具有曲面的電路圖案；以及，通過電鍍形成的表面處理層。

背景技術(shù)：

通過使用諸如銅(Cu)的導電材料在電絕緣基板上印刷電路線圖案而形成的印刷電路板(PCB)表示這樣一種板，電子組件緊靠地安裝在該板上。也就是說，PCB表示下述電路板：其中，電子組件的安裝位置是確定的，并且，電路圖案印刷在平板的表面上且固定到該表面以將電子組件彼此連接，以便在平板上密集地安裝各種類型的電子裝置。

通常，對于在PCB上形成的電路圖案的表面處理，已經(jīng)使用有機可焊性保護(OSP)，并且已經(jīng)使用電解鎳/金、電解鎳/金鈷合金或化學鍍鎳/鈀/金。

在這種情況下，可以根據(jù)其使用目的來使用各種表面處理方案。例如，可以使用用于焊接、引線接合以及連接器的表面處理方案。

圖1是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的PCB的截面圖。

參見圖1(a)和1(b)，PCB包括絕緣層10、電鍍種子層20、電路圖案30、保護層40、第一表面處理層50和第二表面處理層60。

圖1(a)和1(b)示出了除了保護層40根據(jù)其使用的形狀具有不同的結(jié)構(gòu)的之外，絕緣層10、電鍍種子層20、電路圖案30、第一表面處理層50和第二表面處理層60具有相同的結(jié)構(gòu)。

換句話說，在圖1(a)中示出的保護層40在覆蓋電路圖案30的頂表面的至少一部分的同時覆蓋絕緣層10的整個暴露表面，并且具有從第二表面處理層60的表面向上突出的形狀。

在圖1(b)中示出的保護層40僅作為堤防。因此，保護層40在保護層40不與電路圖案30接觸的狀態(tài)下暴露絕緣層10的表面的至少一部分。

同時，根據(jù)相關(guān)技術(shù)的上文所述PCB包括用于電路圖案30的表面處理的包括鎳(Ni)的第一表面處理層50和包括金(Au)的第二表面處理層60。

在這種情況下，一般通過無電鍍來形成第一表面處理層50和第二表面處理層60，因為用于電鍍的種子層不獨立地存在。

另外，為了通過電鍍來形成第一和第二表面處理層50和60，必須另外形成電鍍種子層。

然而，當形成該另外的種子層以便即使一般通過無電鍍執(zhí)行的PCB的表面處理也執(zhí)行電鍍時，可能會存在設(shè)計限制。

另外，PCB的表面處理實質(zhì)上要求形成包括諸如Ni的金屬的第一表面處理層50，用于包括Cu的電路圖案30的擴散。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的實施例提供了一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板具有使用當形成電路圖案時使用的電鍍種子層通過電鍍形成的電路圖案的表面處理層。

本公開的實施例提供了一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板包括電路圖案，該電路圖案在其側(cè)邊的至少一部分中具有曲面。

本公開的實施例提供了一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板包括表面處理層，該表面處理層形成在電路圖案上，并且具有比電路圖案的底表面的寬度更窄且比電路圖案的頂表面的寬度更寬的寬度。

實施例的技術(shù)目的可以不限于上面的目的，并且從下面的描述中，實施例的其他技術(shù)目的將對本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員是顯然的。

根據(jù)所述實施例，提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包括絕緣層、在所述絕緣層上的電路圖案和在所述電路圖案上的表面處理層。所述表面處理層包括具有比所述電路圖案的頂表面的寬度更寬的寬度的底表面。

而且，在所述電路圖案中，其右上側(cè)邊和左上側(cè)邊的至少一個具有預定曲率。

另外，所述電路圖案的所述頂表面的所述寬度比所述電路圖案底表面的寬度更窄，并且所述電路圖案的所述底表面包括與所述電路圖案的所述頂表面垂直地重疊的第一區(qū)域和除了所述第一區(qū)域之外的第二區(qū)域。

另外，所述表面處理層包括金(Au)表面處理層，所述金(Au)表面處理層包括含金(Au)的金屬材料，并且所述金(Au)表面處理層的底表面與所述電路圖案的所述頂表面直接接觸。

所述表面處理層的所述底表面具有比所述電路圖案的底表面的寬度更窄的寬度。

而且，所述表面處理層包括與所述電路圖案的所述頂表面接觸的接觸區(qū)域和不與所述電路圖案的所述頂表面接觸的非接觸區(qū)域，所述電路圖案的所述第二區(qū)域包括不與所述表面處理層的所述非接觸區(qū)域垂直重疊的第三區(qū)域和與所述表面處理層的所述非接觸區(qū)域垂直地重疊的第四區(qū)域，并且所述第三區(qū)域具有比所述第四區(qū)域的寬度更寬的寬度。

另外，所述第三區(qū)域的所述寬度比所述第四區(qū)域的所述寬度滿足1.5至4.0的范圍。

而且，另外包括在所述絕緣層和所述電路圖案之間插入的電鍍種子層，并且，所述電鍍種子層作為用于所述電路圖案和所述表面處理層的種子層。

另外，所述電路圖案的左側(cè)邊和右側(cè)邊的至少一個包括大體垂直于所述電路圖案的底表面的第一部分和從所述第一部分延伸并且具有預定曲率的曲面的第二部分。

另外，所述表面處理層的左區(qū)域或右區(qū)域分別從所述電路圖案的左上側(cè)邊或右上側(cè)邊向外突出。

而且，另外包括在所述絕緣層上形成的保護層以覆蓋所述絕緣層的表面的至少一部分。

同時，根據(jù)所述實施例，提供了一種制造印刷電路板的方法。所述方法包括：制備絕緣層，在所述絕緣層的頂表面上形成電鍍種子層；通過對作為種子層的所述電鍍種子層執(zhí)行電鍍來在所述絕緣層上形成電路圖案；在所述電鍍種子層上形成具有開口的掩模，以暴露所述電路圖案的頂表面的至少一 部分；通過對作為所述種子層的所述電鍍種子層執(zhí)行電鍍來在所述電路圖案上形成表面處理層，使得在所述開口的至少一部分中填充所述表面處理層；從所述電鍍種子層去除所述掩模；并且，從所述絕緣層去除所述電鍍種子層。

所述掩模包括干膜。

另外，所述掩模的所述開口具有比所述電路圖案的所述頂表面的寬度更窄的寬度，并且，所述電路圖案的所述頂表面的至少一部分被所述掩模覆蓋。

另外，在去除所述電鍍種子層之前存在的電路圖案包括與所述表面處理層的底表面接觸的第一頂表面和不與所述表面處理層的所述底表面接觸的第二頂表面，并且當去除所述電鍍種子層時，與所述電鍍種子層一起去除所述電路圖案的所述第二頂表面的一部分。

另外，在去除所述電鍍種子層后存在的電路圖案包括具有比所述表面處理層的所述底表面的寬度更窄的寬度的頂表面。

另外，在去除所述電鍍種子層后存在的電路圖案具有從所述第二頂表面延伸并且具有預定曲率的側(cè)邊。

而且，所述表面處理層包括金(Au)表面處理層，所述金(Au)表面處理層包括含金(Au)的金屬材料，并且，所述金(Au)表面處理層的底表面與所述電路圖案的所述頂表面直接接觸。

另外，所述表面處理層的所述底表面具有比所述電路圖案的所述底表面的寬度更窄的寬度。

而且，進一步包括下述步驟：在所述絕緣層上形成保護層以覆蓋所述絕緣層的表面的至少一部分。

根據(jù)本公開的所述實施例，通過利用在所述電路圖案中使用的可去除膜型材料和電鍍種子層來形成所述表面處理層，使得可以選擇性地使用電解表面處理和無電鍍表面處理，而沒有對于設(shè)計的限制。

根據(jù)本公開的所述實施例，使用當形成所述電路圖案時使用的所述電鍍種子層來形成包括Au的所述表面處理層，使得可以省略作為用于所述Au表面處理層的種子層的傳統(tǒng)Ni表面處理層。因此，由于所述Ni表面處理層的省略，可以減小產(chǎn)品的厚度并降低產(chǎn)品成本。

另外，根據(jù)本公開的所述實施例，可以省略所述傳統(tǒng)鎳(Ni)表面處理層，并且，可以直接在所述電路圖案上形成包括金(Au)的所述表面處理層， 由此增大導電率，并且減小電阻。因此，可以改善RF特性。

另外，根據(jù)本公開的所述實施例，在所述電路圖案上形成的所述表面處理層具有從所述電路圖案的上側(cè)邊向外部突出的檐部結(jié)構(gòu)，使得可以增大在所述電路圖案上安裝的組件的安裝面積。因此，可以改善客戶的可靠性。

在附圖和下面的描述中闡述了一個或多個實施例的細節(jié)。其他特征從說明書和附圖以及從權(quán)利要求將顯而易見。

附圖說明

圖1是示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的印刷電路板的截面圖。

圖2是示出根據(jù)本公開的第一實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖3是詳細示出圖2的電路圖案的截面圖。

圖4至圖11是示出按照工藝步驟制造圖2的印刷電路板的方法的截面圖。

圖12是示出根據(jù)本公開的第二實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖13至圖15是示出制造圖12的印刷電路板的方法的截面圖。

圖16是示出根據(jù)本公開的第三實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖17是示出根據(jù)本公開的第四實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖18是示出根據(jù)本公開的第五實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。

具體實施方式

以下，將參考附圖詳細描述本公開的實施例，以便本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可以容易地使用實施例重復。然而，所述實施例可以有各種修改，并且本公開不限于此。

在下面的描述中，當預定部分“包括”預定元件時，該預定部分不排除其他元件，但是還可以包括其他組件，除非另外說明。

為了方便或清楚的目的，附圖中示出的各層的厚度和大小可能被擴大、省略或示意性地繪制。另外，元件的大小并不能完全反映實際大小。貫穿附圖，相同的附圖標號將分配相同的元件。

在實施例的描述中，可以明白，當層、膜、區(qū)域或板被稱為在另一個層、另一個膜、另一個區(qū)域或另一個板“上”時，它可以“直接地”在該另一個層、膜、區(qū)域或板上，或者也可以存在一個或多個中間層。同時，可以明白， 當層、膜、區(qū)域或板被稱為“直接地”在另一個層、另一個膜、另一個區(qū)域或另一個板“上”時，不存在任何中間層。

本公開提供了一種印刷電路板，其中，可以通過使用可去除的膜型材料和另外的種子層形成表面處理層來省略傳統(tǒng)的Ni表面處理層，并且，當去除種子層時可以與種子層一起去除電路圖案的頂表面的一部分。

圖2是示出根據(jù)本公開的第一實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖3是詳細示出圖2的電路圖案的截面圖。

參見圖2和圖3，印刷電路板100包括絕緣層110、電鍍種子層120、電路圖案130和表面處理層140。

絕緣層110可以表示具有單個電路圖案的印刷電路板100的支撐基板，并且表示在具有多個層壓結(jié)構(gòu)的印刷電路板中的具有一個電路圖案130的絕緣層區(qū)域。

當絕緣層110表示構(gòu)成多個層壓結(jié)構(gòu)的一個絕緣層時，可以在絕緣層110的頂和底表面上連續(xù)地形成多個電路圖案。

絕緣層110可以構(gòu)成絕緣板，并且可以包括熱固性或熱塑性聚合物基板、陶瓷基板、有機-無機復合基板或玻璃纖維浸漬基板。如果絕緣層110包括聚合樹脂，則該絕緣層可以包括環(huán)氧絕緣樹脂，或者可以包括聚酰亞胺基樹脂。

絕緣層110在其上形成有電路圖案130。

優(yōu)選的是，當形成電路圖案130時要使用的電鍍種子層120形成在絕緣層110和電路圖案130之間。

電鍍種子層120的頂和底表面可以具有相同的寬度。

然后，在電鍍種子層120上形成電路圖案130。

與電鍍種子層120不同，電路圖案130可以以其中其頂和底表面具有互不相同的寬度的形狀被形成。在這種情況下，電路圖案130的底表面的寬度可以等于電鍍種子層120的頂表面或底表面的寬度，并且電路圖案130的頂表面的寬度可以比電路圖案130的底表面的寬度更窄。

電鍍種子層120和電路圖案130可以由包括銅(Cu)并且具有導電性的金屬形成。

可以通過作為制造印刷電路板的典型工藝的加成工藝、減成工藝、改良型半加成工藝(MSAP)或半加成工藝(SAP)來形成電路圖案130，并且其 細節(jié)將被省略。

雖然附圖示出了在絕緣層110上形成了單個電路圖案130，但是可以在絕緣層110的頂表面和底表面的至少一個上形成多個電路圖案130，同時所述多個電路圖案130彼此隔開。

以下，將參考圖3更詳細地描述電路圖案130。電路圖案130包括：第一部分131，其形成在電鍍種子層120上以具有與電鍍種子層120的頂表面接觸的底表面；以及，第二部分132，其形成在第一部分131上以具有與表面處理層140的底表面接觸的頂表面的至少一部分。

雖然電路圖案130包括第一部分131和第二部分132，但是第一和第二部分131和132僅被提供來用于說明電路圖案130的形狀的目的。實際上，第一和第二部分131和132可以彼此整合為一個組件。

電路圖案130的第一部分131的底表面與電鍍種子層120的頂表面直接接觸。

在這種情況下，電路圖案130的第一部分131可以具有其中第一部分131的頂和底表面具有相同的寬度的形狀。

另外，電路圖案130的第二部分132在其底和頂表面處具有互不相同的寬度。

換句話說，在電路圖案130的第二部分132中，頂表面的寬度比底表面的寬度更窄。因此，在縱長上以預定曲率形成第二部分132的側(cè)邊。

在這種情況下，電路圖案130的第二部分132可以包括具有第一曲率的第一側(cè)邊和具有第二曲率的第二側(cè)邊。另外，第一側(cè)邊的第一曲率可以大體等于第二側(cè)邊的第二曲率。

因此，電路圖案130具有左和右側(cè)邊。左和右側(cè)邊的每個包括大體垂直于主表面的第一部分和從第一部分延伸并且包括具有預定曲率的曲面的第二部分。

表面處理層140形成在電路圖案130上以用于電路圖案130的表面處理。

表面處理層140可以由包括金(Au)的金屬或包括Au的合金形成。

當表面處理層140由包括Au的合金形成時，表面處理層140可以由包含鈷(Co)的Au合金形成。在這種情況下，通過電鍍來形成表面處理層140。

優(yōu)選的是，通過對與當形成電路圖案130時使用的電鍍種子層相同的電 鍍種子層120執(zhí)行電鍍來形成表面處理層140。

在電路圖案130上形成表面處理層140。因此，表面處理層140的底表面與電路圖案130的頂表面直接接觸。

在這種情況下，表面處理層140包括具有比電路圖案130的頂表面的寬度更寬的寬度的底表面。

因此，表面處理層140的底表面包括與電路圖案130的頂表面直接接觸的第一底表面和不與電路圖案130的頂表面接觸的第二底表面。

在這種情況下，表面處理層140的第一底表面可以是表面處理層140的底表面的中心區(qū)域，并且表面處理層140的第二底表面可以是表面處理層140的左和右區(qū)域。

另外，表面處理層140可以具有其中頂表面的寬度等于底表面的寬度的形狀。

同時，表面處理層140的頂和底表面可以具有比電路圖案130的底表面的寬度更窄的寬度。

因此，如圖2中所示，表面處理層140具有從電路圖案130的上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)。

如上所述，根據(jù)本公開，使用當形成電路圖案130時使用的電鍍種子層120來形成包括Au的表面處理層140，可以去掉作為金(Au)表面處理層的種子層的鎳(Ni)表面處理層。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，省略了傳統(tǒng)的鎳(Ni)表面處理層，并且，直接在電路圖案130上形成包括金(Au)的表面處理層140，由此，增大導電率，并且減小電阻。因此，可以改善RF特性。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，在電路圖案130上形成的表面處理層140具有從電路圖案130的上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)，使得可以增大在電路圖案上安裝的組件的安裝面積。因此，可以改善客戶的可靠性。

以下，將更詳細地描述電路圖案130和表面處理層140之間的關(guān)系。

參見圖2，電路圖案130具有寬度互不相同的頂表面和底表面。在這種情況下，電路圖案130的底表面具有第一寬度W1，并且電路圖案130的頂表面具有比第一寬度W1更窄的第二寬度W2。

因此，電路圖案130的底表面包括與電路圖案130的頂表面垂直地重疊 的第二區(qū)域和不與電路圖案130的頂表面重疊的第一區(qū)域。

另外，在電路圖案130上形成表面處理層140，并且表面處理層140的頂表面和底表面具有相同的第三寬度W3。

在這種情況下，第三寬度W3比第一寬度W1更窄，并且比第二寬度W2更寬。

因此，表面處理層140的底表面包括與電路圖案130的頂表面接觸的接觸區(qū)域和在該接觸區(qū)域之外的向電路圖案130的頂表面外部突出并且不與電路圖案130的頂表面接觸的非接觸區(qū)域。

在這種情況下，電路圖案130的底表面可以具有比電路圖案130的頂表面的寬度寬第四寬度W4的寬度。

也就是說，電路圖案130的第一區(qū)域可以具有第四寬度W4。

在這種情況下，電路圖案130的第一區(qū)域與表面處理層140的非接觸區(qū)域部分地重疊。

換句話說，電路圖案130的第一區(qū)域包括：第三區(qū)域，其不與表面處理層140的非接觸區(qū)域垂直地重疊，并且具有第五寬度W5；以及，第四區(qū)域，其與表面處理層140的非接觸區(qū)域垂直重疊，并且具有第六寬度W6。

在這種情況下，優(yōu)選的是，第三區(qū)域的第五寬度W5比第四區(qū)域的第六寬度W6更寬。

更優(yōu)選的是，第五寬度W5與第六寬度W6的比值在1.5至4.0的范圍中。

換句話說，當?shù)谖鍖挾萕5與第六寬度W6的比值小于1.5時，表面處理層140的非接觸區(qū)域具有更寬的區(qū)域。在這種情況下，從電路圖案130的頂表面向外部突出的表面處理層140的非接觸區(qū)域具有不穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，使得非接觸區(qū)域可能崩塌，由此引起電短路。

另外，當?shù)谖鍖挾萕5與第六寬度W6的比值大于4.0時，表面處理層140的非接觸區(qū)域具有更窄的區(qū)域。在這種情況下，由于表面處理層140的整個寬度變窄，安裝區(qū)域可能會變窄。

因此，根據(jù)本公開，當如上所述形成具有檐部結(jié)構(gòu)的表面處理層140時，第五寬度W5與第六寬度W6的比值滿足1.5至4.0的范圍。在這種情況下，第五寬度W5比第六寬度W6更寬，使得第五寬度W5具有范圍從第六寬度W6的1.5倍至第六寬度W6的4倍的值。

以下，將參考圖4至圖11來詳細描述制造在圖2中示出的印刷電路板的制造方法。

圖4至圖11是示出按照工藝步驟制造圖2的印刷電路板的方法的截面圖。

參見圖4，在制備絕緣層110之后，在絕緣層110上形成電鍍種子層120。

可以通過使用包括Cu的金屬對絕緣層110執(zhí)行無電鍍來形成電鍍種子層120。

絕緣層110可以包括熱固性或熱塑性聚合物基板、陶瓷基板、有機-無機復合基板或玻璃纖維浸漬基板。如果絕緣層110包括聚合樹脂，則該絕緣層110可以包括環(huán)氧絕緣樹脂，或者可以包括聚酰亞胺基樹脂。

可以通過對絕緣層110的表面執(zhí)行典型的覆銅箔層壓板(CCL)代替無電鍍來形成電鍍種子層120。

在這種情況下，當通過無電鍍形成電鍍種子層120時，向絕緣層110的頂表面施加表面粗糙度，使得可以平滑地執(zhí)行無電鍍。

可以以下述順序來執(zhí)行無電鍍方案：去油工藝、軟蝕刻工藝、預催化劑工藝、催化劑處理工藝、加速劑工藝、無電鍍工藝和抗氧化處理工藝。另外，可以通過使用等離子體濺射金屬粒子來形成電鍍種子層120。

在這種情況下，在通過電鍍工藝來形成電鍍種子層120之前，可以另外執(zhí)行從絕緣層110的表面去除污點的除污工藝。通過向絕緣層11的表面上施加表面粗糙度來執(zhí)行該除污工藝以增強用于形成電鍍種子層120的電鍍動力。

其后，參見圖5，在電鍍種子層120上形成第一掩模125。在這種情況下，第一掩模125可以包括干膜。

在這種情況下，第一掩模125具有開口a，用于暴露電鍍種子層120的頂表面的至少一部分。

在這種情況下，通過第一掩模125的開口a暴露的電鍍種子層120的頂表面對應于用于電路圖案130的區(qū)域。

換句話說，在電鍍種子層120上形成第一掩模125，第一掩模125具有開口a，用于暴露在電鍍種子層120的頂表面中的用于電路圖案130的區(qū)域。

在這種情況下，可以形成第一掩模125以覆蓋電鍍種子層120的整個頂表面。因此，可以通過去除用于電路圖案130的形成的電鍍種子層120的一部分區(qū)域來形成開口a。

接著，參見圖6，在電鍍種子層120上形成電路圖案130，使得在第一掩模125的開口a的至少一部分中填充電路圖案130。

電路圖案130可以通過下述方式在填充在第一掩模125的開口a的至少一部分中的同時被形成：使用導電材料(優(yōu)選地為包括Cu的合金)對作為種子層的電鍍種子層120執(zhí)行電鍍。

接著，參見圖7，從電鍍種子層120去除第一掩模125。

在這種情況下，在去除第一掩模125之后，第一掩模125的剩余部分可能余留在電鍍種子層120的表面上。因此，可以執(zhí)行去除第一掩?？?25的剩余部分的另外的處理。

然后，參見圖8，在電鍍種子層120上形成第二掩模135。

在這種情況下，優(yōu)選的是，第二掩模135可以包括具有強耐熱性和易移除特性的干膜。

第二掩模135包括開口b，用于暴露電路圖案130的頂表面。

在這種情況下，以比電路圖案130的頂表面的寬度更窄的寬度來形成第二掩模135的開口b。

因此，通過第二掩模135來覆蓋電路圖案130的頂表面的至少一部分。優(yōu)選的是，電路圖案130的頂表面的中心區(qū)域通過第二掩模135的開口b暴露于外部，并且第二掩模135覆蓋電路圖案130的頂表面的邊緣區(qū)域。

接著，參見圖9，通過使用電鍍種子層120和電路圖案130兩者作為種子層來在電路圖案130上形成表面處理層140。

在這種情況下，以等于第二掩模135的開口b的寬度的寬度來形成表面處理層140。

表面處理層140可以由僅包括金(Au)的金屬或包括Au的合金形成。

當表面處理層140由包括Au的合金形成時，表面處理層140可以由包含Co的Au合金形成。在這種情況下，可以通過無電鍍來形成表面處理層140。

優(yōu)選的是，通過對與當形成電路圖案130時使用的電鍍種子層相同的電鍍種子層120執(zhí)行電鍍來形成表面處理層140。換句話說，當電鍍種子層120與電路圖案130連接使得在電鍍種子層120和電路圖案130之間出現(xiàn)短路時，通過電鍍來形成表面處理層140。

在電路圖案130上形成表面處理層140，使得表面處理層140的底表面與 電路圖案130的頂表面直接接觸。

在這種情況下，在去除電鍍種子層120之前存在的表面處理層140包括具有比電路圖案130的頂表面的寬度更窄的寬度的頂和底表面。

因此，電路圖案130的頂表面包括與表面處理層140接觸的部分和不與表面處理層140接觸的部分。

接著，參見圖10，去除在電鍍種子層120上形成的第二掩模135。

在這種情況下，如果與去除第一掩?？?25的處理類似地去除第二掩模135，則可以執(zhí)行另外的處理以去除在電鍍種子層120上余留的第二掩模135的剩余部分。

其后，參見圖11，執(zhí)行下述處理：去除電鍍種子層120的一部分，該部分形成在絕緣層110上并且沒有電路圖案130。

換句話說，在已經(jīng)去除第二掩模135之后，執(zhí)行去除在絕緣層110上形成的電鍍種子層120的一部分的處理。在這種情況下，當執(zhí)行去除電鍍種子層120的處理時，因為電路圖案130而不去除在電路圖案130下形成的電鍍種子層120的部分，而是僅選擇性地去除沒有電路圖案130的電鍍種子層120的部分。

在這種情況下，電路圖案130的頂表面的邊緣區(qū)域沒有表面處理層140。因此，當執(zhí)行去除電鍍種子層120的形成在絕緣層110上并且沒有電路圖案130的部分的處理時，未被表面處理層140覆蓋的電路圖案130的頂表面的邊緣區(qū)域也被去除了。

在這種情況下，僅去除未被表面處理層140覆蓋的電路圖案130的頂表面的部分。

因此，以與電路圖案130的下部不同的預定曲率來去除電路圖案130的上側(cè)邊。

所以，表面處理層140的底表面可以具有比電路圖案130的頂表面的寬度更寬的寬度。

另外，因為去除上述電鍍種子層120的處理，所以表面處理層140的底表面包括與電路圖案130的頂表面直接接觸的第一底表面和不與電路圖案130的頂表面接觸的第二底表面。

在這種情況下，表面處理層140的第一底表面可以是表面處理層140的 底表面的中心區(qū)域，并且表面處理層140的第二底表面可以是表面處理層140的左和右區(qū)域。

同時，表面處理層140的頂和底表面可以具有比電路圖案130的底表面的寬度更窄的寬度。

換句話說，在去除電鍍種子層120的處理中去除電路圖案130的上部的邊緣區(qū)域時，可以將電路圖案130劃分為如上所述的第一部分131和第二部分132。

電路圖案130的第一部分131的底表面與電鍍種子層120的頂表面直接接觸。

在這種情況下，電路圖案130的第一部分131具有其中第一部分131的頂表面和底表面具有相同的寬度的形狀。

另外，電路圖案130的第二部分132具有其中頂表面和底表面具有互不相同的寬度的形狀。

換句話說，在電路圖案130的第二部分132中，頂表面的寬度比底表面的寬度更窄。因此，在縱長上以預定曲率來形成第二部分132的側(cè)邊。

在這種情況下，電路圖案130的第二部分132可以包括具有第一曲率的第一側(cè)邊和具有第二曲率的第二側(cè)邊。另外，第一側(cè)邊的第一曲率可以大體上等于第二側(cè)邊的第二曲率。

所以，電路圖案130具有左和右側(cè)邊，并且左和右側(cè)邊的每個包括大體垂直于主表面的第一部分和從第一部分延伸并且包括具有預定曲率的曲面的第二部分。

因此，如圖2中所示，表面處理層140具有從電路圖案130的上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)。

如上所述，根據(jù)本公開，通過利用當形成電路圖案130時使用的電鍍種子層120來形成包括Au的表面處理層140，使得可以省略作為用于金(Au)表面處理層的種子層的鎳(Ni)表面處理層。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，省略了傳統(tǒng)鎳(Ni)表面處理層，并且，直接在電路圖案130上形成包括金(Au)的表面處理層140，由此，增大導電率，并且減小電阻。因此，可以改善RF特性。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，在電路圖案130上形成的表面處理層140 具有從電路圖案130的上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)，使得可以增大在電路圖案上安裝的組件的安裝面積。因此，可以改善客戶的可靠性。

圖12是示出根據(jù)本公開的第二實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。

參見圖12，印刷電路板200包括絕緣層210、電鍍種子層220、電路圖案230和表面處理層240。

絕緣層210可以表示具有單個電路圖案的印刷電路板100的支撐基板，并且表示在具有多個層壓結(jié)構(gòu)的印刷電路板中具有一個電路圖案230的絕緣層區(qū)域。

絕緣層210可以構(gòu)成絕緣板，并且可以包括熱固性或熱塑性聚合物基板、陶瓷基板、有機-無機復合基板或玻璃纖維浸漬基板。如果絕緣層210包括聚合樹脂，則該絕緣層可以包括環(huán)氧絕緣樹脂，或者可以包括聚酰亞胺基樹脂。

在絕緣層210上形成電路圖案230。

優(yōu)選的是，用于形成電路圖案230的電鍍種子層120形成在絕緣層210和電路圖案230之間。

電鍍種子層220的頂和底表面可以具有相同的寬度。

另外，在電鍍種子層220上形成電路圖案230。

與電鍍種子層220不同，電路圖案230可以具有其中其頂和底表面具有互不相同的寬度的形狀。在這種情況下，電路圖案230的底表面的寬度可以等于電鍍種子層220的頂表面或底表面的寬度。電路圖案230的頂表面的寬度可以比電路圖案230的底表面的寬度更窄。

電鍍種子層220和電路圖案230由包括Cu并且具有導電性的金屬形成。

可以通過作為制造印刷電路板的典型工藝的加成工藝、減成工藝、改良型半加成工藝(MSAP)或半加成工藝(SAP)來形成電路圖案230，并且其細節(jié)將被省略。

雖然附圖示出了在絕緣層210上形成了單個電路圖案230，但是可以在絕緣層210的頂表面和底表面的至少一個上形成多個電路圖案230，同時該多個電路圖案230彼此隔開預定距離。

在這種情況下，電路圖案230可以具有與根據(jù)第一實施例的電路圖案130的形狀類似的形狀。雖然根據(jù)第一實施例的電路圖案130的兩個側(cè)邊具有預定曲率，但是根據(jù)第二實施例的電路圖案230僅在其右上側(cè)邊處具有預定曲 率。

換句話說，電路圖案230的左側(cè)邊大體上垂直于電路圖案230的底表面，并且電路圖案230的右側(cè)邊具有大體上垂直于電路圖案230的底表面的部分和從該垂直部分延伸并且具有預定曲率的曲面部分。

表面處理層240形成在電路圖案230上以執(zhí)行電路圖案230的表面處理。

表面處理層240可以由僅包括Au的金屬或包括Au的合金形成。

當表面處理層240由包括Au的合金形成時，表面處理層240可以由包含Co的Au合金形成。在這種情況下，通過無電鍍來形成表面處理層240。

優(yōu)選的是，通過對與當形成電路圖案230時使用的電鍍種子層相同的電鍍種子層220執(zhí)行電鍍來形成表面處理層240。

表面處理層240形成在電路圖案230上以便表面處理層240的底表面與電路圖案230的頂表面直接接觸。

在這種情況下，表面處理層240包括具有比電路圖案230的頂表面的寬度更寬的寬度的底表面。

因此，表面處理層240的底表面包括與電路圖案230的頂表面直接接觸的第一底表面和不與電路圖案230的頂表面接觸的第二底表面。

在這種情況下，表面處理層240的第一底表面可以包括表面處理層240的底表面的中心區(qū)域和左區(qū)域，并且，表面處理層240的第二底表面可以包括表面處理層240的右區(qū)域。

另外，表面處理層240可以具有其中其頂和底表面具有相同的寬度的形狀。

同時，表面處理層240的頂和底表面兩者可以具有比電路圖案230的底表面的寬度更窄的寬度。

因此，與第一實施例不同，根據(jù)第二實施例的表面處理層240具有僅從電路圖案230的上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)。

如上所述，根據(jù)本公開，使用當形成電路圖案230時使用的電鍍種子層220來形成包括Au的表面處理層240，使得可以省略作為用于金(Au)表面處理層的種子層的鎳(Ni)表面處理層。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，省略了傳統(tǒng)的鎳(Ni)表面處理層，并且直接在電路圖案130上形成了包括金(Au)的表面處理層140，由此，增 大導電率，并且減小電阻。因此，可以改善RF特性。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，形成在電路圖案230上的表面處理層240具有從電路圖案230的右上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)，使得可以增大在電路圖案230上安裝的組件的安裝面積。因此，可以改善客戶的可靠性。

以下，將參考圖13至圖15來描述制造在圖12中示出的印刷電路板的方法。

圖13至15是示出按照工藝步驟制造在圖12中示出的印刷電路板的方法的截面圖。

首先，參見圖13，在制備絕緣層210之后，在絕緣層210上形成電鍍種子層220。

可以通過使用包括Cu的金屬對絕緣層110執(zhí)行無電鍍來形成電鍍種子層220。

絕緣層210可以包括熱固性或熱塑性聚合物基板、陶瓷基板、有機-無機復合基板或玻璃纖維浸漬基板。如果絕緣層210包括聚合樹脂，則絕緣層210可以包括環(huán)氧絕緣樹脂，或者可以包括聚酰亞胺基樹脂。

接著，通過使用導電材料對作為種子層的電鍍種子層220執(zhí)行電鍍來形成電路圖案230，該導電材料優(yōu)選地為包括Cu的合金。

其后，在電鍍種子層220上形成掩模225。

在這種情況下，優(yōu)選的是，掩模225可以包括具有強耐熱性和易移除特性的干膜。

掩模225包括開口B，用于暴露電路圖案230的頂表面。

掩模225的開口B的寬度比電路圖案230的頂表面的寬度更窄。

因此，通過掩模225來覆蓋電路圖案230的頂表面的至少一部分。優(yōu)選的是，電路圖案230的頂表面的中心區(qū)域和左區(qū)域通過掩模225的開口B暴露于外部，并且，通過掩模225來覆蓋電路圖案230的頂表面的右邊緣區(qū)域。

接著，參見圖14，通過使用電鍍種子層220和電路圖案230作為種子層來在電路圖案230上形成表面處理層240。

在這種情況下，表面處理層240具有與掩模225的開口B的寬度相等的寬度。

表面處理層240可以由僅包括Au的金屬或包括Au的合金形成。

當表面處理層240由包括Au的合金形成時，表面處理層240可以由包含Co的Au合金來形成。在這種情況下，通過無電鍍來形成表面處理層240。

優(yōu)選的是，通過對與當形成電路圖案230時使用的電鍍種子層相同的電鍍種子層220執(zhí)行電鍍來形成表面處理層240。換句話說，當電鍍種子層220與電路圖案230連接使得在電鍍種子層220和電路圖案230之間出現(xiàn)短路時，通過電鍍形成表面處理層240。

在電路圖案230上形成表面處理層240，使得表面處理層240的底表面與電路圖案230的頂表面直接接觸。

在這種情況下，在去除電鍍種子層220之前存在的表面處理層240包括具有比電路圖案230的頂表面的寬度更窄的寬度的頂和底表面。

因此，電路圖案230的頂表面包括與表面處理層240接觸的部分和不與表面處理層240接觸的部分。

其后，參見圖15，從電鍍種子層220去除掩模225。

然后，執(zhí)行去除電鍍種子層220的一部分的處理，該部分形成在絕緣層210上并且沒有電路圖案230。

換句話說，在已經(jīng)去除了掩膜225之后，執(zhí)行去除形成在絕緣層210上并且沒有電路圖案230的電鍍種子層220的一部分的處理。在這種情況下，當執(zhí)行去除形成在絕緣層210上并且沒有電路圖案230的電鍍種子層220的一部分的處理時，因為電路圖案130而不去除形成在電路圖案130下的電鍍種子層120的一部分，而是僅選擇性地去除沒有電路圖案130的電鍍種子層220的一部分。

在這種情況下，電路圖案230的頂表面的右邊緣區(qū)域沒有表面處理層240。因此，當執(zhí)行去除電鍍種子層220的處理時，也去除未被表面處理層240覆蓋的電路圖案230的頂表面的右邊緣區(qū)域。

在這種情況下，僅去除未被表面處理層240覆蓋的電路圖案230的上部。

因此，未被表面處理層240覆蓋的電路圖案230的右上部具有與電路圖案230的下部的曲率不同的預定曲率的側(cè)邊。

因此，表面處理層240的底表面具有比電路圖案230的頂表面的寬度更寬的寬度。

表面處理層240的底表面包括與電路圖案230的頂表面直接接觸的第一 底表面和由于去除電鍍種子層220的處理而不與電路圖案230的頂表面接觸的第二底表面。

在這種情況下，表面處理層240的第一底表面可以包括表面處理層240的底表面的中心區(qū)域和左區(qū)域，并且表面處理層240的第二底表面可以包括表面處理層240的右區(qū)域。

同時，表面處理層240表面處理層240的頂和底表面可以具有比電路圖案230的底表面的寬度更窄的寬度。

另外，電路圖案230的右上側(cè)邊在縱長上以預定曲率被形成。

因此，如圖12中所示，表面處理層240具有從電路圖案230的右上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)。

如上所述，根據(jù)本公開，使用當形成電路圖案230時使用的電鍍種子層220來形成包括Au的表面處理層240，使得可以省略作為用于金(Au)表面處理層的種子層的鎳(Ni)表面處理層。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，省略了傳統(tǒng)鎳(Ni)表面處理層，并且，包括金(Au)的表面處理層140直接形成在電路圖案130上，由此增大導電率，并且減小電阻。因此，可以改善RF特性。

另外，如上所述，根據(jù)本公開，在電路圖案230上形成的表面處理層240具有從電路圖案230的上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)，使得可以增大在電路圖案上安裝的組件的安裝面積。因此，可以改善客戶的可靠性。

圖16是示出根據(jù)本公開的第三實施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。

參見圖16，印刷電路板300包括絕緣層310、電鍍種子層320、電路圖案330和表面處理層340。

在這種情況下，因為絕緣層310和電鍍種子層320與第一實施例和第二實施例的絕緣層和電鍍種子層相同，所以將省略其細節(jié)。

另外，根據(jù)第二實施例的電路圖案230包括具有預定曲率的右上側(cè)邊。

然而，根據(jù)本公開的第三實施例的電路圖案330具有有著預定曲率的左上側(cè)邊，并且右側(cè)邊形成得與底表面大體垂直。

圖17是示出根據(jù)本公開的第四實施例的印刷電路板400的截面圖。

參見圖17，印刷電路板400包括絕緣層410、電鍍種子層420、電路圖案430、表面處理層440和保護層450。

在這種情況下，因為絕緣層410、電鍍種子層420、電路圖案430和表面處理層440與在圖2中示出的根據(jù)本公開第一實施例的印刷電路板的絕緣層、電鍍種子層、電路圖案和表面處理層相同，所以將省略其細節(jié)。

根據(jù)第四實施例的印刷電路板400還包括保護層450，其形成在絕緣層410上以覆蓋絕緣層410的表面、電鍍種子層420的側(cè)邊、電路圖案430的側(cè)邊和表面處理層440的頂表面的一部分。

保護層450從表面處理層440的頂表面突出預定高度。

保護層450可以包括阻焊劑，保護絕緣層410的表面和形成在絕緣層410上的電路圖案的表面處理層240的頂表面的至少一部分。

根據(jù)第四實施例的保護層450覆蓋絕緣層410的暴露的整個表面。

圖18是示出根據(jù)第五實施例的印刷電路板的截面圖。

參見圖18，印刷電路板500包括絕緣層510、電鍍種子層520、電路圖案530、表面處理層540和保護層550。

因為絕緣層510、電鍍種子層520、電路圖案530和表面處理層540與在圖2中示出的根據(jù)本公開第一實施例的印刷電路板的絕緣層、電鍍種子層、電路圖案和表面處理層相同，所以將省略其細節(jié)。

根據(jù)第五實施例的印刷電路板500還包括保護層550，其形成在絕緣層510上以覆蓋絕緣層510的表面的一部分。

保護層550形成在絕緣層510上，并且與電路圖案530隔開預定距離。

保護層550可以包括阻焊劑，保護絕緣層510的表面，并且暴露形成在絕緣層510上的電路圖案的表面處理層540的頂表面和絕緣層510的表面的一部分。

根據(jù)本公開的實施例，通過利用在電路圖案中使用的可移除膜型材料和電鍍種子層來形成表面處理層，使得可以選擇性地使用電解表面處理和無電鍍表面處理，而沒有在設(shè)計上的限制。

根據(jù)本公開的實施例，使用當形成電路圖案時使用的電鍍種子層來形成包括Au的表面處理層，使得可以省略根據(jù)相關(guān)技術(shù)的作為用于Au表面處理層的種子層的Ni表面處理層。因此，可以減小產(chǎn)品的厚度，并且可以因為Ni表面處理層的省略而降低產(chǎn)品成本。

另外，根據(jù)本公開，省略了傳統(tǒng)的鎳(Ni)表面處理層，并且，包括金 (Au)的表面處理層140直接形成在電路圖案130上，由此增大導電率，并且減小電阻。因此，可以改善RF特性。

而且，根據(jù)本公開的實施例，形成在電路圖案上的表面處理層具有從電路圖案的上側(cè)邊向外突出的檐部結(jié)構(gòu)，使得可以增大在電路圖案上安裝的組件的安裝面積。因此，可以改善客戶的可靠性。

在本說明書中對于“一個實施例”、“實施例”、“示例實施例”等的任何引用表示在本發(fā)明的至少一個實施例中包括結(jié)合實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中的各個位置中的這樣的短語的出現(xiàn)不必然全部指的是同一實施例。而且，當結(jié)合任何實施例描述特定特征、結(jié)構(gòu)或特性時，認為其在本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員結(jié)合其他實施例實現(xiàn)這樣的特征、結(jié)構(gòu)或特性的范圍內(nèi)。

雖然已經(jīng)參考其多個說明性實施例而描述了實施例，但是應當明白，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可以設(shè)計落在本公開的精神和原理范圍內(nèi)的多種其他修改和實施例。更具體地，在本公開、附圖和所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)的主組合布置的部件部分和/或布置中，各種改變和修改是可能的。除了在部件部分和/或布置中的改變和修改之外，替代使用對于本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員也是顯然的。