1.一種電子設(shè)備的金屬殼體，所述電子設(shè)備中設(shè)置有相鄰于所述金屬殼體的印刷電路板，且所述印刷電路板上靠近所述金屬殼體的一面設(shè)置有若干待屏蔽器件，其特征在于，該金屬殼體包括：
板狀本體；
所述板狀本體上靠近所述印刷電路板的一面形成的一一對(duì)應(yīng)于所述待屏蔽器件的若干凸起部，且每一凸起部的端面向內(nèi)形成凹槽；
其中，每一凹槽的位置和尺寸規(guī)格均匹配于對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件，使所述金屬殼體與所述印刷電路板組裝至所述電子設(shè)備時(shí)，每一凹槽均電連接至所述印刷電路板，并可容納對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件，且與被容納的待屏蔽器件之間保持預(yù)設(shè)間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼體，其特征在于，若干空心柱體的一端連接至所述板狀本體上靠近所述印刷電路板的一面，形成設(shè)有凹槽的所述若干凸起部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬殼體，其特征在于，所述板狀本體上形成若干凹槽，且若干空心柱體一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于若干凹槽內(nèi)，形成設(shè)有凹槽的所述若干凸起部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼體，其特征在于，所述板狀本體與設(shè)有凹槽的若干凸起部為一體成型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬殼體，其特征在于，所述凹槽的底面低于所述板狀本體的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬殼體，其特征在于，所述金屬殼體是通過(guò)壓鑄處理形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼體，其特征在于，所有凸起部的端面位于同一平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼體，其特征在于，還包括：
導(dǎo)電層，覆蓋于每一凸起部的端面處，使所述金屬殼體與所述印刷電路板組裝至所述電子設(shè)備時(shí)，每一凸起部分別由所述導(dǎo)電層電連接至所述印刷電路板；
其中，所述導(dǎo)電層的導(dǎo)電性能強(qiáng)于所述凸起部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬殼體，其特征在于，還包括：
緩沖層，當(dāng)所述金屬殼體與所述印刷電路板組裝至所述電子設(shè)備時(shí)，所述緩沖層位于每一凸起部與所述印刷電路板之間，以提供彈性阻尼。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的金屬殼體，其特征在于，所述緩沖層包括：導(dǎo)電膠水或?qū)щ婋p面膠。
11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
如權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的金屬殼體。