本發(fā)明涉及一種發(fā)熱體的加工工藝，具體是一種微晶玻璃發(fā)熱體的加工工藝。

背景技術(shù)：

微晶玻璃(CRYSTOE and NEOPARIES)又稱微晶玉石或陶瓷玻璃。是綜合玻璃，是一種外國(guó)剛剛開(kāi)發(fā)的新型的建筑材料，它的學(xué)名叫做玻璃水晶。微晶玻璃和我們常見(jiàn)的玻璃看起來(lái)大不相同。它具有玻璃和陶瓷的雙重特性，普通玻璃內(nèi)部的原子排列是沒(méi)有規(guī)則的，這也是玻璃易碎的原因之一。而微晶玻璃象陶瓷一樣，由晶體組成，也就是說(shuō)，它的原子排列是有規(guī)律的。所以，微晶玻璃比陶瓷的亮度高，比玻璃韌性強(qiáng)。微晶玻璃是綜合玻璃、石材技術(shù)發(fā)展起來(lái)的一種新型建材。因其可用礦石、工業(yè)尾礦、冶金礦渣、粉煤灰、煤矸石等作為主要生產(chǎn)原料，且生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)污染，產(chǎn)品本身無(wú)放射性污染，故又被稱為環(huán)保產(chǎn)品或綠色材料。微晶玻璃發(fā)熱體具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，而且不含鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚等有害物質(zhì)，符合歐盟RoHS等環(huán)保要求，微晶玻璃元件是將電熱體與陶瓷經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)，固著在一起制成的一種發(fā)熱元件，能根據(jù)本體溫度的高低調(diào)節(jié)電阻大小，從而能將溫度恒定在設(shè)定值，不會(huì)過(guò)熱，具有節(jié)能、安全、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種微晶玻璃發(fā)熱體的加工工藝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種微晶玻璃發(fā)熱體的加工工藝，包括以下步驟：

步驟一：阻金屬電漿料發(fā)熱盤印刷、燒結(jié)；

（1）印刷：采用200-250目絲網(wǎng)印刷；

（2）流平：室溫流平，時(shí)間10-15min；

（3）烘干：在110-150℃溫度范圍內(nèi)，干燥10-15min；

（4）燒結(jié)：

隧道爐燒結(jié)：燒結(jié)溫度550℃-600℃，峰值時(shí)間10分鐘，周期30-40分鐘；

普通電阻爐燒結(jié)：

1）室溫150℃，保溫10分鐘；

2）150℃-550℃至600℃之間，升溫速度每分鐘8℃-12℃，到達(dá)550℃-600℃后保溫10分鐘；

3）打開(kāi)爐門，溫度降至500℃以下，即可拿出降溫；

步驟二：包封層的印刷燒結(jié)；

（1）印刷：采用200目絲網(wǎng)印刷；

（2）流平：室溫流平，時(shí)間3-10min；

（3）烘干：在110-150℃溫度范圍內(nèi)，干燥10-15min；

（4）燒結(jié)：

隧道爐燒結(jié)：燒結(jié)溫度600℃，峰值時(shí)間10分鐘，周期30-40分鐘；

普通電阻爐燒結(jié)：

1）室溫150℃，保溫10分鐘；

2）150℃-600℃，升溫速度每分鐘8℃-12℃左右，到達(dá)600℃后保溫10分鐘；

3）打開(kāi)爐門，溫度降至500℃以下，即可拿出降溫。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：步驟一中室溫流平的時(shí)間為13min。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：步驟二中室溫流平的時(shí)間為7min。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：工藝簡(jiǎn)單，采用本生產(chǎn)工藝可使得到的成品表面無(wú)氣孔或很少氣孔，且表面平整，減少了磨平拋光工作量。

附圖說(shuō)明

圖1為微晶玻璃發(fā)熱體的加工工藝實(shí)施例一中步驟一隧道爐燒結(jié)的溫度時(shí)間示意圖。

圖2為微晶玻璃發(fā)熱體的加工工藝實(shí)施例一中步驟二隧道爐燒結(jié)的溫度時(shí)間示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖1-2，一種微晶玻璃發(fā)熱體的加工工藝，包括以下步驟：

步驟一：阻金屬電漿料發(fā)熱盤印刷、燒結(jié)；

（1）印刷：采用200-250目絲網(wǎng)印刷；

（2）流平：室溫流平，時(shí)間10-15min；

（3）烘干：在110-150℃溫度范圍內(nèi)，干燥10-15min（鏈?zhǔn)剿淼罓t燒結(jié)可免該程序）；

（4）隧道爐燒結(jié)：燒結(jié)溫度550℃-600℃，峰值時(shí)間10分鐘，周期30-40分鐘；

步驟二：包封層的印刷燒結(jié)；

（1）印刷：采用200目絲網(wǎng)印刷；

（2）流平：室溫流平，時(shí)間3-10min；

（3）烘干：在110-150℃溫度范圍內(nèi)，干燥10-15min；

（4）隧道爐燒結(jié)：燒結(jié)溫度600℃，峰值時(shí)間10分鐘，周期30-40分鐘。

實(shí)施例二

一種微晶玻璃發(fā)熱體的加工工藝，包括以下步驟：

步驟一：阻金屬電漿料發(fā)熱盤印刷、燒結(jié)；

（1）印刷：采用200-250目絲網(wǎng)印刷；

（2）流平：室溫流平，時(shí)間10-15min；

（3）烘干：在110-150℃溫度范圍內(nèi)，干燥10-15min（鏈?zhǔn)剿淼罓t燒結(jié)可免該程序）；

（4）普通電阻爐燒結(jié)：

1）室溫150℃，保溫10分鐘；

2）150℃-550℃至600℃之間，升溫速度每分鐘10℃，到達(dá)550℃-600℃后保溫10分鐘；

3）打開(kāi)爐門，溫度降至500℃以下，即可拿出降溫；

步驟二：包封層的印刷燒結(jié)；

（1）印刷：采用200目絲網(wǎng)印刷；

（2）流平：室溫流平，時(shí)間3-10min；

（3）烘干：在110-150℃溫度范圍內(nèi)，干燥10-15min；

（4）普通電阻爐燒結(jié)：

1）室溫150℃，保溫10分鐘；

2）150℃-600℃，升溫速度每分鐘10℃，到達(dá)600℃后保溫10分鐘；

3）打開(kāi)爐門，溫度降至500℃以下，即可拿出降溫。

本工藝同樣適用于中溫?zé)Y(jié)型陶瓷發(fā)熱體和高硼玻璃發(fā)熱體。

上面對(duì)本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。