本發(fā)明涉及電子通信技術領域，尤其涉及一種散熱組件及一種通信設備。

背景技術：

在射頻模塊中，光模塊普遍用作業(yè)務口、傳輸口、互聯(lián)口等各種接口。隨著通訊技術的發(fā)展，光模塊的速率和帶寬不斷提高，光模塊功耗隨之增加，光模塊產(chǎn)生的熱量增多,因此,光模塊對散熱效率的要求越來越高。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的實施例提供了一種散熱組件及采用這種散熱組件的通信設備，以實現(xiàn)給光模塊進行有效的散熱。

第一方面，本發(fā)明實施例提供一種散熱組件,用于為發(fā)熱器件散熱，所述散熱組件包括:籠子,TEC(Thermal Electrical Cooling，熱電制冷)組件,安裝件,彈性載體以及熱管；所述籠子的一側(cè)面開設有開窗,所述TEC組件位于所述籠子的外側(cè)，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件熱導通,以便將所述發(fā)熱器件的熱量導出；所述安裝件用于安裝所述TEC組件,并使得所述TEC組件能夠在遠離或靠近所述發(fā)熱器件的方向上移動；所述熱管的吸熱部安裝于所述彈性載體,并且,所述熱管安裝在所述彈性載體的吸熱部與所述TEC組件的熱面熱導通,以便通過所述熱管將所述TEC組件的熱量導出，其中，所述彈性載體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于限位裝置，所述彈性載體用于在所述發(fā)熱器件插入所述籠子，向所述籠子外側(cè)施加擠壓力,以及所述擠壓力通過所述開窗傳導至所述TEC組件，并從所述TEC組件傳導至所述彈性載體時，發(fā)生彈性變形并向所述TEC組件及所述發(fā)熱器件提供反作用力。

在發(fā)熱器件周圍的環(huán)境溫度過高時，所述TEC組件通過熱電制冷效應，在TEC組件的冷面從所述發(fā)熱器件吸收熱量，在熱面釋放出熱量，從而在發(fā)熱器件周圍形成一個局部的冷區(qū)，有利于滿足發(fā)熱器件對工作溫度的要求。

當發(fā)熱器件插入到籠子里面的時候，發(fā)熱器件與所述TEC組件的冷面發(fā)生過盈配合，發(fā)熱器件擠壓所述TEC組件，此時TEC組件向遠離所述發(fā)熱器件的方向移動，導致承載所述熱 管的彈性載體也向遠離所述發(fā)熱器件的方向移動，所述彈性載體被壓縮，產(chǎn)生朝向發(fā)熱器件方向的反彈力，使得所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件緊密接觸，在所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件之間設置有導熱介質(zhì)的情況下，也可以使得所述TEC組件的冷面與導熱介質(zhì)之間，以及導熱介質(zhì)與所述發(fā)熱器件之間緊密接觸，這樣，使得所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件之間的熱阻較小，實現(xiàn)了良好地導熱。并且，所述反彈力也使得所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面緊密接觸，在所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間設置有導熱介質(zhì)的情況下，也可以使得所述熱管的吸熱部與導熱介質(zhì)之間，以及導熱介質(zhì)與所述TEC組件的熱面之間緊密接觸，這樣所述熱管與所述TEC組件的熱面之間的熱阻也比較小。綜合來看，在發(fā)熱器件插入籠子的時候，在所述彈性載體的反彈力作用下，在從發(fā)熱器件到TEC組件，以及從TEC組件到熱管的這一段導熱路徑上，接觸熱阻比較小，有利于將所述發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量導出。

當發(fā)熱器件被拔出籠子的時候，所述彈性載體恢復形變，所述TEC組件向所述籠子的方向移動，恢復到原來的位置。

在發(fā)熱器件到TEC組件，以及TEC組件到熱管的這條導熱路徑上，由于每個器件加工過程中無法絕對精準的原因，導致這條導熱路徑上每個的器件都可能存在加工公差，這樣，這條導熱路徑上，器件的數(shù)量越多，累計的公差就越大，公差的存在會導致器件之間在配和上會出現(xiàn)無法緊密配和的現(xiàn)象。

當發(fā)熱器件插入到籠子里面的時候，在所述彈性載體的反彈力(也可稱為回彈力)作用下，可以彌補器件之間的公差，促進器件與器件之間的緊密貼合，這樣接觸熱阻較小，有利于將所述發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量導出。

相應地，在所述發(fā)熱器件為光模塊的情況下，所述散熱組件同樣可以通過上述的方式給光模塊進行有效的散熱。

在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述彈性載體包括承載基體，所述承載基體的材質(zhì)為具有彈性的材質(zhì)。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式,在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述承載基體為一個，所述熱管為至少一個，至少一個所述熱管的吸熱部安裝在一個所述承載基體；或者，所述承載基體為多個，所述熱管為多個，多個所述熱管分散安裝在多個所述承載基體。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式,在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管的吸熱部安裝于所述承載基體的一側(cè)面，或者，所述熱管的吸熱部安裝在所述承載基體開設的容納槽內(nèi)，或者，所述熱管的吸熱部嵌入所述承載基體內(nèi)。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管的吸熱部露出所述承載基體之外的部分與所述TEC組件的熱面接觸；或者，所述熱管的吸熱部露出所述承載基體之外的部分與所述TEC組件的熱面之間通過導熱墊傳導熱量；或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過所述承載基體傳導熱量，所述承載基體為導熱體；或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過設置在所述承載基體的導熱介質(zhì)傳導熱量。

在第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述彈性載體包括固持基體，以及位于所述固持基體的與所述TEC組件相背的一側(cè)的彈性件。

結(jié)合第一方面或第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式，在第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述固持基體為一個，所述熱管為至少一個，至少一個所述熱管的吸熱部安裝在所述一個固持基體；或者，所述固持基體為多個，所述熱管為多個，多個所述熱管分散安裝在所述多個固持基體。

結(jié)合第一方面或第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第六種可能的實現(xiàn)方式，在第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管的吸熱部安裝于所述固持基體的一側(cè)面，或者，所述熱管的吸熱部安裝在所述固持基體開設的容納槽內(nèi)，或者，所述熱管的吸熱部嵌入所述固持基體內(nèi)。

結(jié)合第一方面或第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第六種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第七種可能的實現(xiàn)方式，在第八種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管的吸熱部露出所述固持基體之外的部分與所述TEC組件的熱面接觸；或者，所述熱管的吸熱部露出所述固持基體之外的部分與所述TEC組件的熱面之間通過導熱墊傳導熱量；或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過所述固持基體傳導熱量，所述固持基體為導熱體；或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過設置在所述固持基體的導熱介質(zhì)傳導熱量。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第八種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第九種可能的實現(xiàn)方式中，所述彈性載體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于限位裝置，具體包括：

所述限位裝置為散熱器，所述彈性載體為導熱體，所述彈性載體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于所述散熱器，所述TEC組件的熱面通過所述彈性載體將熱量傳導至所述散熱器。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第九種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第十種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管的吸熱部位于所述熱管的一端，或者位于所述熱管整體長度中任意的一段。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第十種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第十一種可能的實現(xiàn)方式中，所述安裝件安裝在所述籠子的外側(cè)。

所述安裝件安裝在所述籠子的外側(cè),有利于所述TEC組件的冷面和所述發(fā)熱器件實現(xiàn)良好的傳熱，并且，將安裝件安裝在所述籠子的外側(cè)，可以快捷地將TEC組件固定到籠子上，裝配簡單方便。

結(jié)合第一方面的第一至第十一種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第十二種可能的實現(xiàn)方式中，所述安裝件為扣具，所述扣具包括相對設置的兩個固定板以及連接在所述兩個固定板之間的至少兩個彈性臂，所述至少兩個彈性臂中的一個彈性臂連接在所述兩個固定板的同一端的頂部，所述至少兩個彈性臂中的還有一個彈性臂連接在所述兩個固定板的另一端的頂部。

結(jié)合第一方面的第十二種可能的實現(xiàn)方式，在第十三種可能的實現(xiàn)方式中，所述扣具的固定板安裝在所述籠子相對兩個側(cè)壁的外側(cè)。

結(jié)合第一方面的第十二種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第十三種可能的實現(xiàn)方式，在第十四種可能的實現(xiàn)方式中，所述扣具的彈性臂將所述TEC組件固定在所述籠子的外側(cè)。

結(jié)合第一方面的第十二種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第十三種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第十四種可能的實現(xiàn)方式，在第十五種可能的實現(xiàn)方式中，所述扣具的至少兩個彈性臂抵接于所述TEC組件的金屬基板，其中，部分所述金屬基板在所述TEC組件的至少相對兩側(cè)突出，所述扣具的彈性臂抵接于突出在外的所述部分金屬基板。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第十種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第十六種可能的實現(xiàn)方式中，所述安裝件包括至少兩個支撐桿和至少一個彈性梁，所述彈 性梁抵壓于所述TEC組件，所述至少兩個支撐桿的一端與所述彈性梁連接，所述支撐桿的另一端安裝于電路板，所述籠子也安裝于所述電路板。

將所述安裝件安裝于電路板，安裝起來方便簡單，固定牢靠，便于拆卸。

結(jié)合第一方面的第十六種可能的實現(xiàn)方式，在第十七種可能的實現(xiàn)方式中，所述彈性梁抵壓于所述TEC組件的金屬基板，其中，部分所述金屬基板在所述TEC組件的至少相對兩側(cè)突出，所述彈性梁抵接于突出在外的所述部分金屬基板。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第十七種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第十八種可能的實現(xiàn)方式中，所述籠子的一側(cè)面開設有開窗，具體包括：

所述籠子的頂部開設有開窗。

相應地，所述TEC組件位于所述籠子的外側(cè),包括：

所述TEC組件位于所述籠子的頂部的外側(cè)。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第十八種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第十九種可能的實現(xiàn)方式中，所述開窗的位置靠近所述籠子的開口的一端，所述發(fā)熱器件通過所述開口插入所述籠子。在所述發(fā)熱器件為光模塊的情況下，這樣的設計有助于所述TEC組件更好地冷卻所述光模塊靠近所述籠子開口位置的TOSA(transmitter optical subassembly)器件或ROSA(receiver optical subassembly)器件。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第十九種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第二十種可能的實現(xiàn)方式中，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件熱導通,具體包括：

所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件的表面熱導通。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第二十種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第二十一種可能的實現(xiàn)方式中，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件熱導通,具體包括：

所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件的頂部的表面熱導通。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第二十一種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第二十二種可能的實現(xiàn)方式中，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件熱導通,具體包括：

所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件的表面接觸；或者

所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件的表面之間設置有導熱墊，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗通過所述導熱墊將所述發(fā)熱器件的熱量導出。

通過設置所述導熱墊可以減少所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件之間的熱阻。另外，所述散熱組件中的各個部件在安裝在一起的時候，通過所述導熱墊的變形，可以吸收所述散熱組件中的各個部件的公差。另外，在發(fā)熱器件插入所述籠子的時候，所述發(fā)熱器件的擠壓力也可以導致所述導熱墊的變形，這樣，所述導熱墊還可以進一步吸收所述發(fā)熱器件的插拔過程中帶來的所述TEC組件等的位移。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第二十二種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第二十三種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管安裝在所述彈性載體的吸熱部與所述TEC組件的熱面熱導通，包括：

所述熱管安裝在所述彈性載體的吸熱部與所述TEC組件的熱面接觸，或者

所述熱管安裝在所述彈性載體的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過導熱介質(zhì)傳導熱量。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第二十三種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第二十四種可能的實現(xiàn)方式中，所述發(fā)熱器件為光模塊。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一至第二十四種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式，在第二十五種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱組件還包括所述發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件位于所述散熱組件的籠子內(nèi)。

第二方面，本發(fā)明實施例提供一種光模塊組件,包括光模塊，連接器以及如上述第一方面或第一方面的第一至第二十四種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式中所述的散熱組件，所述光模塊作為如上述第一方面或第一方面的第一至第二十四種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式中所述的散熱組件中的發(fā)熱器件，所述光模塊和所述連接器位于所述散熱組件的籠子內(nèi)，所述光模塊與所述連接器通信連接。

第三方面，本發(fā)明實施例提供一種通信設備，所述通信設備包括殼體,以及位于所述殼體內(nèi)的電路板，連接器和如上述第一方面或第一方面的第一至第八及第十至第二十五種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式中所述的散熱組件，所述連接器和所述籠子設置于所述電路板的同一側(cè)表面，所述連接器位于所述籠子內(nèi)的一端，所述發(fā)熱器件自所述籠子的與所述連接器相背的一端插入所述籠子并與所述連接器通信連接。

結(jié)合第三方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述殼體作為上述第一方面或第一方面的第一至第八及第十至第二十五種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式中所述的散熱組件中的限位裝置，所述彈性載體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于所述殼體。

結(jié)合第三方面，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述殼體包括頂部結(jié)構(gòu)箱體和底部結(jié)構(gòu)箱體，所述頂部結(jié)構(gòu)箱體作為上述第一方面或第一方面的第一至第八及第十至第二十五種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式中所述的散熱組件中的限位裝置，所述彈性載體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于所述頂部結(jié)構(gòu)箱體。

結(jié)合第三方面，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述通信設備還包括散熱器,所述散熱器作為上述第一方面或第一方面的第一至第八及第十至第二十五種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種實現(xiàn)方式中所述的散熱組件中的限位裝置，所述彈性載體為導熱體，所述彈性載體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于所述散熱器，所述TEC組件的熱面通過所述彈性載體將熱量傳導至所述散熱器。

結(jié)合第三方面或第三方面的第一種可能的實現(xiàn)方式或第三方面的第二種可能的實現(xiàn)方式或第三方面的第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管的放熱部與所述殼體熱導通。

結(jié)合第三方面或第三方面的第一種可能的實現(xiàn)方式或第三方面的第二種可能的實現(xiàn)方式或第三方面的第三種可能的實現(xiàn)方式或第三方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述熱管的放熱部位于所述熱管的一端，或者位于所述熱管整體長度中任意的一段。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種散熱組件的實施例的示意圖；

圖2為本發(fā)明一種通信設備的實施例的示意圖；

圖3為本發(fā)明另一種通信設備的實施例的示意圖；

圖4為本發(fā)明散熱組件或通信設備的實施例中的TEC組件的示意圖；

圖5為本發(fā)明散熱組件或通信設備的實施例中的熱管與彈性載體的一種安裝方式的示意圖；

圖6為本發(fā)明散熱組件或通信設備的實施例中的熱管與彈性載體的另一種安裝方式的示意圖；以及

圖7為本發(fā)明散熱組件或通信設備的實施例中的熱管與彈性載體的再一種安裝方式的示意圖。

籠子2；開窗21；第二卡扣結(jié)構(gòu)22；TEC組件3；TEC芯片31；第一陶瓷片311；第二陶瓷片312；金屬基板32；第二連接器33；小電路板35；安裝件4；扣具41；固定板411；第一卡扣結(jié)構(gòu)4111；彈性臂412；支撐桿42；彈性梁43；彈性載體5；承載基體51；固持基體52；彈性件53；熱管6；吸熱部61；放熱部62；散熱塊63；發(fā)熱器件7；限位裝置8；通信設備9；殼體91；頂部結(jié)構(gòu)箱體911；底部結(jié)構(gòu)箱體912；電路板92；第一連接器93；導熱墊11

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

散熱組件(不具有光模塊)

參見圖1至圖3，本發(fā)明實施例提供一種散熱組件,用于為發(fā)熱器件7散熱，所述散熱組件包括:籠子2,TEC(Thermal Electrical Cooling，熱電制冷)組件3,安裝件4,彈性載體5以及熱管6；所述籠子2的一側(cè)面開設有開窗21,所述TEC組件3位于所述籠子2的外側(cè)，所述TEC組件3的冷面穿過所述開窗21與所述籠子2內(nèi)的發(fā)熱器件7熱導通,以便將所述發(fā)熱器件7的熱量導出；所述安裝件4用于安裝所述TEC組件3,并使得所述TEC組件3能夠在遠離或靠近所述發(fā)熱器件7的方向上移動；所述熱管6的吸熱部61安裝于所述彈性載體5,并且,所述熱管6安裝在所述彈性載體5的吸熱部61與所述TEC組件3的熱面熱導通,以便通過所述熱管6將所述TEC組件3的熱量導出，其中，所述彈性載體5的與所述TEC組件3相背的一側(cè)抵接于限位裝置8，所述彈性載體5用于在所述發(fā)熱器件7插入所述籠子2，向所述籠子2外側(cè)施加擠壓力,以及所述擠壓力通過所述開窗21傳導至所述TEC組件3，并從所述TEC組件3傳導至所述彈性載體5時，發(fā)生彈性變形并向所述TEC組件3及所述發(fā)熱器件7提供反作用力。

請讀者注意,圖2和圖3中為了方便顯示籠子2內(nèi)部的結(jié)構(gòu),僅顯示出了籠子2自開窗21的 位置的剖視圖，也可以簡單地理解為：去掉了籠子2朝向讀者的一個側(cè)壁，籠子2的完整結(jié)構(gòu)請參見圖1。

在本發(fā)明的上述實施例中，在發(fā)熱器件周圍的環(huán)境溫度過高時，所述TEC組件通過熱電制冷效應，在TEC組件的冷面從所述發(fā)熱器件吸收熱量，在熱面釋放出熱量，從而在發(fā)熱器件周圍形成一個局部的冷區(qū)，有利于滿足發(fā)熱器件對工作溫度的要求。

當發(fā)熱器件插入到籠子里面的時候，發(fā)熱器件與所述TEC組件的冷面發(fā)生過盈配合，發(fā)熱器件擠壓所述TEC組件，此時TEC組件向遠離所述發(fā)熱器件的方向移動，導致承載所述熱管的彈性載體也向遠離所述發(fā)熱器件的方向移動，所述彈性載體被壓縮，產(chǎn)生朝向發(fā)熱器件方向的反彈力，使得所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件緊密接觸，在所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件之間設置有導熱介質(zhì)的情況下，也可以使得所述TEC組件的冷面與導熱介質(zhì)之間，以及導熱介質(zhì)與所述發(fā)熱器件之間緊密接觸，這樣，使得所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件之間的熱阻較小，實現(xiàn)了良好地導熱。并且，所述反彈力也使得所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面緊密接觸，在所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間設置有導熱介質(zhì)的情況下，也可以使得所述熱管的吸熱部與導熱介質(zhì)之間，以及導熱介質(zhì)與所述TEC組件的熱面之間緊密接觸，這樣所述熱管與所述TEC組件的熱面之間的熱阻也比較小。綜合來看，在發(fā)熱器件插入籠子的時候，在所述彈性載體的反彈力作用下，在從發(fā)熱器件到TEC組件，以及從TEC組件到熱管的這一段導熱路徑上，接觸熱阻比較小，有利于將所述發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量導出。

當發(fā)熱器件被拔出籠子的時候，所述彈性載體恢復形變，所述TEC組件向所述籠子的方向移動，恢復到原來的位置。

在發(fā)熱器件到TEC組件，以及TEC組件到熱管的這條導熱路徑上，由于每個器件加工過程中無法絕對精準的原因，導致這條導熱路徑上每個的器件都可能存在加工公差，這樣，這條導熱路徑上，器件的數(shù)量越多，累計的公差就越大，公差的存在會導致器件之間在配和上會出現(xiàn)無法緊密配和的現(xiàn)象。

當發(fā)熱器件插入到籠子里面的時候，在所述彈性載體的反彈力(也可稱為回彈力)作用下，可以彌補器件之間的公差，促進器件與器件之間的緊密貼合，這樣接觸熱阻較小，有利于將所述發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量導出。在本發(fā)明的上述實施例中，所述發(fā)熱器件可以為光模塊，在所述發(fā)熱器件為光模塊的情況下，所述散熱組件可以通過上述的方式給光模塊進行有效的散熱。

(1)關于所述籠子的開窗及安裝件的具體結(jié)構(gòu)：

參見圖1，在本發(fā)明的上述實施例中,作為一種具體的實現(xiàn)方式,所述安裝件4為扣具41,所述扣具41可以安裝在所述籠子2的外側(cè)。所述扣具41安裝在所述籠子2的外側(cè),有利于所述TEC組件3的冷面和所述發(fā)熱器件實現(xiàn)良好的傳熱。

所述扣具41包括相對設置的兩個固定板411以及連接在所述兩個固定板411之間的至少兩個彈性臂412，所述至少兩個彈性臂412中的一個彈性臂412連接在所述兩個固定板411的同一端的頂部，所述至少兩個彈性臂412中還有一個彈性臂412連接在所述兩個固定板411的另一端的頂部。

所述固定板411設置有至少一個第一卡扣結(jié)構(gòu)4111，所述籠子2的相對兩個側(cè)壁的外側(cè)對應設置有至少一個第二卡扣結(jié)構(gòu)22。

參見圖2，所述扣具41扣裝在所述籠子2外側(cè)，并且所述扣具41的至少兩個彈性臂412抵接于所述TEC組件3，所述扣具41的兩個固定板411的至少一個第一卡扣結(jié)構(gòu)與所述籠子外側(cè)的至少一個第二卡扣結(jié)構(gòu)分別對應配合，以將所述扣具41安裝在所述籠子2的外側(cè)，并且，所述扣具41的彈性臂412將所述TEC組件3固定在所述籠子2的外側(cè)。

可選地，所述扣具41的至少兩個彈性臂412抵接于所述TEC組件3的金屬基板32，其中，部分所述金屬基板32在所述TEC組件3的至少相對兩側(cè)突出，所述扣具41的彈性臂412抵接于突出在外的所述部分金屬基板32。

在所述發(fā)熱器件插入所述籠子、擠壓所述TEC組件時，所述TEC組件向遠離所述發(fā)熱器件的方向移動，所述扣具的彈性臂發(fā)生彈性變形，在所述發(fā)熱器件拔出所述籠子時，所述TEC組件恢復到原來的位置，所述扣具的彈性臂恢復形變。

將所述扣具安裝在所述籠子的外側(cè)，可以快捷地將TEC組件固定到籠子上，裝配簡單方便。

參見圖3，所述安裝件4的另外一種實現(xiàn)方式是：包括至少兩個支撐桿42和至少一個彈性梁43，所述彈性梁43抵壓于所述TEC組件3，所述至少兩個支撐桿42的一端與所述彈性梁43連接，所述支撐桿42的另一端安裝于電路板92，所述籠子也安裝于所述電路板92。

可選地，所述彈性梁43抵壓于所述TEC組件3的金屬基板32，其中，部分所述金屬基板32在所述TEC組件3的至少相對兩側(cè)突出，所述彈性梁43抵接于突出在外的所述部分金屬基板32。

在所述發(fā)熱器件插入所述籠子、擠壓所述TEC組件時，所述TEC組件向遠離所述發(fā)熱器件的方向移動，所述彈性梁被所述TEC組件擠壓發(fā)生彈性變形，在所述發(fā)熱器件拔出所述籠子時，所述TEC組件恢復到原來的位置，所述安裝件的彈性梁恢復形變。

將所述安裝件安裝于電路板，安裝起來方便簡單，固定牢靠，便于拆卸。

可選地，所述支撐桿可以為螺釘或螺栓。

在上述的實施例中，作為一種具體的實現(xiàn)方式，所述籠子的一側(cè)面開設有開窗，具體包括：

所述籠子的頂部開設有開窗(參見圖1)。

相應地，所述TEC組件位于所述籠子的外側(cè),包括：

所述TEC組件位于所述籠子的頂部的外側(cè)(參見圖2或圖3)。

作為一種具體的實現(xiàn)方式，所述開窗的位置可以靠近所述籠子的開口的一端，所述發(fā)熱器件通過所述開口插入所述籠子。在所述發(fā)熱器件為光模塊的情況下，這樣的設計有助于所述TEC組件更好地冷卻所述光模塊靠近所述籠子開口位置的TOSA(transmitter optical subassembly)器件或ROSA(receiver optical subassembly)器件。

(2)導熱墊

在上面的實施例中，作為一種具體的實現(xiàn)方式，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件熱導通,具體包括：

所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件的表面熱導通。

更具體地，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件的頂部的表面熱導通。

作為另一種具體的實現(xiàn)方式，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件熱導通,具體包括：

所述TEC組件的冷面穿過所述開窗與所述籠子內(nèi)的發(fā)熱器件的表面接觸；或者

所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件的表面之間設置有導熱墊，所述TEC組件的冷面穿過所述開窗通過所述導熱墊將所述發(fā)熱器件的熱量導出。

通過設置所述導熱墊可以減少所述TEC組件的冷面與所述發(fā)熱器件之間的熱阻。

其中，所述導熱墊可以為TIM(Thermal Interface Material)導熱墊。

在上面的實施例中，作為一種具體的實現(xiàn)方式，所述熱管安裝在所述彈性載體的吸熱部與所述TEC組件的熱面熱導通，包括：

所述熱管安裝在所述彈性載體的吸熱部與所述TEC組件的熱面接觸，或者

所述熱管安裝在所述彈性載體的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過導熱介質(zhì)傳導熱量。

其中，所述導熱介質(zhì)可以為導熱墊；或者

所述導熱介質(zhì)為所述彈性載體，或者

參見圖1及圖2，所述導熱介質(zhì)包括導熱墊11和所述彈性載體5。

通過上面的描述可以看出，承載所述熱管的彈性載體可以通過變形來吸收公差以及所述發(fā)熱器件的插拔過程中帶來的所述TEC組件等的位移。更進一步地，還可以在所述熱管與所述TEC組件之間，和/或所述TEC組件與所述發(fā)熱器件之間，設置導熱墊，所述散熱組件中的各個部件在安裝在一起的時候，通過所述導熱墊的變形，可以吸收所述公差。另外，在發(fā)熱器件插入所述籠子的時候，所述發(fā)熱器件的擠壓力也可以導致所述導熱墊的變形，這樣，所述導熱墊還可以進一步吸收所述發(fā)熱器件的插拔過程中帶來的所述TEC組件等的位移。

(3)所述彈性載體的構(gòu)造，以及所述彈性載體與熱管之間的各種安裝方案

參見圖5-圖7，在上述的實施例中，作為彈性載體的一種具體的實現(xiàn)方式，所述彈性載體可以包括承載基體51，所述承載基體51的材質(zhì)為具有彈性的材質(zhì)。所述承載基體51可以為一個，所述熱管6為至少一個，至少一個所述熱管6的吸熱部61安裝在一個所述承載基體51；或者，所述承載基體51為多個，所述熱管6為多個，多個所述熱管6分散安裝在多個所述承載基體51。參見圖7，所述熱管6的吸熱部61安裝于所述承載基體51的一側(cè)面，或者，參見圖5，所述熱管6的吸熱部61安裝在所述承載基體51開設的容納槽內(nèi)，或者，參見圖6，所述熱管6的吸熱部61嵌入所述承載基體51內(nèi)。其中，所述熱管的吸熱部的一部分可以在所述承載基體的表面露出，或者，所述熱管的吸熱部也可以全部位于所述承載基體的內(nèi)部。所述熱管的吸熱部露出所述承載基體之外的部分與所述TEC組件的熱面接觸，或者，所述熱管的吸熱部露出所述承載基體之外的部分與所述TEC組件的熱面之間通過導熱墊傳導熱量，或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過所述承載基體傳導熱量，所述承載 基體為導熱體；或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過設置在所述承載基體的導熱介質(zhì)傳導熱量。

在上述的實施例中，所述承載基體的形狀可以為板狀，或扁平狀。

參見圖1，在本發(fā)明的上述實施例中，作為彈性載體5另一種具體地實現(xiàn)方式，所述彈性載體5可以包括固持基體52，以及位于所述固持基體52的與所述TEC組件3相背的一側(cè)的彈性件53。所述固持基體52可以為一個，所述熱管6為至少一個，至少一個所述熱管6的吸熱部61安裝在一個所述固持基體52；或者，所述固持基體52為多個，所述熱管6為多個，多個所述熱管6分散安裝在所述多個固持基體52。另外，與前面所述的熱管與承載基體的安裝方式相似，所述熱管的吸熱部安裝于所述固持基體的一側(cè)面，或者，所述熱管的吸熱部安裝在所述固持基體開設的容納槽內(nèi)，或者，所述熱管的吸熱部嵌入所述固持基體內(nèi)。其中，所述熱管的吸熱部的一部分可以在所述固持基體的表面露出；或者，所述熱管的吸熱部全部嵌入所述固持基體內(nèi)部。所述熱管的吸熱部露出所述固持基體之外的部分與所述TEC組件的熱面接觸；或者，所述熱管的吸熱部露出所述固持基體之外的部分與所述TEC組件的熱面之間通過導熱墊傳導熱量；或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過所述固持基體傳導熱量，所述固持基體為導熱體；或者，所述熱管的吸熱部與所述TEC組件的熱面之間通過設置在所述固持基體的導熱介質(zhì)傳導熱量。

在上述的實施例中，所述固持基體的形狀可以為板狀，或扁平狀。

其中，所述彈性件可以為彈片或者彈簧或者橡膠。所述彈性件可以為導熱體或非導熱體。

所述彈性件可以通過螺釘固定在所述固持基體的與所述TEC組件相背的一側(cè)面。

與所述彈性載體的兩種實現(xiàn)方式相對應，所述彈性載體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于限位裝置，具體包括：

所述限位裝置為散熱器，所述承載基體為導熱體，所述承載基體的與所述TEC組件相背的一側(cè)抵接于所述散熱器，所述TEC組件的熱面通過所述承載基體將熱量傳導至所述散熱器；或者

所述限位裝置為散熱器，所述固持基體和所述彈性件為導熱體，所述彈性件抵接于所述散熱器，所述TEC組件的熱面通過所述固持基體和所述彈性件將熱量傳導至所述散熱器。

(4)TEC組件

參見圖1，在上述的實施例中,作為一種可行的實現(xiàn)方式，所述TEC組件3包括TEC芯片31，所述TEC芯片31包括相對設置的兩個陶瓷片以及位于布置于所述兩個陶瓷片之間的半導體，所述兩個陶瓷片分別為第一陶瓷片311和第二陶瓷片312，所述第一陶瓷片311可以作為所述冷面，所述第二陶瓷片312可以作為所述熱面。

進一步地，所述TEC組件3還可以包括金屬基板32，所述金屬基板32貼置于所述第一陶瓷片311的與所述半導體相背的側(cè)面，并且所述金屬基板32與所述第一陶瓷片311一起作為所述冷面。

所述金屬基板穿過所述開窗與所述發(fā)熱器件熱導通。其中，所述金屬基板可以設置為頂部寬，底部窄的結(jié)構(gòu)，窄的底部可以穿過所述開窗，寬的頂部留在所述開窗的外面。

在所述第一陶瓷片311還可以設置導熱墊或其他導熱介質(zhì)，所述導熱墊或其他導熱介質(zhì)與所述第一陶瓷片311可以一起作為所述TEC組件的冷面。

進一步地，所述TEC組件還可以包括熱敏電阻，所述熱敏電阻是指阻值隨著溫度的變化而有規(guī)律變化的電阻，熱敏電阻的作用是將TEC芯片的冷面的溫度反饋給電路板或控制板，然后電路板或控制板根據(jù)反饋回來的溫度調(diào)節(jié)TEC芯片的輸入功率。熱敏電阻的實現(xiàn)方式有很多，它還有一個用處就是能夠反映出發(fā)熱器件的溫度，具體可以將熱敏電阻布置在所述金屬基板內(nèi)。

光模塊組件(具有光模塊)

參見圖2和圖3，本發(fā)明實施例還提供一種光模塊組件,包括上述實施例中的散熱組件，光模塊，以及第一連接器93，所述光模塊作為上述實施例中的散熱組件中的所述發(fā)熱器件7,所述光模塊和所述第一連接器93位于所述散熱組件的籠子2內(nèi)，所述光模塊與所述第一連接器93通信連接。

通信設備

參見圖2以及圖3，本發(fā)明實施例還提供一種通信設備9，所述通信設備9包括殼體91,以及位于所述殼體91內(nèi)的電路板92，第一連接器93和上述實施例中所述的散熱組件，所述第一連接器93和所述籠子2設置于所述電路板92的同一側(cè)表面，所述第一連接器93位于所述籠子2內(nèi)的一端，所述發(fā)熱器件7自所述籠子2的與所述第一連接器93相背的一端插入所述籠子2并與所述第一連接器93通信連接，

本發(fā)明的上述實施例中，作為一種實施方式，所述殼體91可以作為上述散熱組件實施 例中所提及的限位裝置8，所述彈性載體5的與所述TEC組件3相背的一側(cè)抵接于所述殼體91。

本發(fā)明的上述實施例中，作為一種實施方式，所述熱管6的放熱部62與所述殼體91熱導通。

本發(fā)明的上述實施例中的通信設備可以為RRU(Radio Remote Unit，射頻拉遠單元)。

參見圖2或圖3，本發(fā)明的上述實施例中的通信設備9還可以包括所述光模塊,所述光模塊作為上述實施例中的散熱組件中的所述發(fā)熱器件7,所述光模塊位于所述散熱組件的籠子2內(nèi)。

在本發(fā)明的上述實施例中，所述熱管的放熱部的熱量通過所述殼體導出。進一步地，所述殼體可以設置有散熱器，所述熱管的放熱部的熱量通過所述殼體以及所述散熱器導出。

參見圖2，在本發(fā)明的上述實施例中，所述殼體91可以包括頂部結(jié)構(gòu)箱體911和底部結(jié)構(gòu)箱體912，所述彈性載體5的與所述TEC組件3相背的一側(cè)抵接于所述頂部結(jié)構(gòu)箱體911。所述熱管6的放熱部62的熱量通過所述頂部結(jié)構(gòu)箱體911導出。進一步地，所述頂部結(jié)構(gòu)箱體911可以設置有散熱器，所述熱管6的放熱部62的熱量通過所述頂部結(jié)構(gòu)箱體911以及所述散熱器導出。

在本發(fā)明的上述實施例中，作為一種可選的實施方式，所述通信設備還包括屏蔽蓋，所述屏蔽蓋位于所述殼體內(nèi)部，并且位于所述電路板與所述底部結(jié)構(gòu)箱體之間。

在本發(fā)明的上述實施例中，所述熱管的吸熱部可以位于所述熱管的一端，或者位于所述熱管整體長度中任意的一段。類似地,所述熱管的放熱部可以位于所述熱管的一端，或者位于所述熱管整體長度中任意的一段。參見圖2，所述熱管6的放熱部62也可以承載在散熱塊63中。

在本發(fā)明的上述實施例中，作為一種可選的實施方式，所述熱管的放熱部固定于所述殼體，進一步地，所述熱管的放熱部固定于所述頂部結(jié)構(gòu)箱體或底部結(jié)構(gòu)箱體。例如：通過將熱管放熱部(可以為熱管的一端)用螺釘固定于頂部結(jié)構(gòu)箱體或底部結(jié)構(gòu)箱體，以便將整個熱管固定。

(1)籠子，發(fā)熱器件及連接器

在本發(fā)明的上述實施例中，作為一種可選的實施方式，所述籠子通過壓接的方式固定于所述電路板。

作為一種具體實現(xiàn)方式，所述第一連接器固定于所述電路板，并與所述電路板通信連接。其中，所述第一連接器可以通過表貼或插接等形式固定于所述電路板，并與所述電路板通信連接。

作為一種具體實現(xiàn)方式，所述發(fā)熱器件自所述籠子的與所述第一連接器相背的一端插入所述籠子并與所述第一連接器通信連接，具體包括：

所述發(fā)熱器件自所述籠子的與所述第一連接器相背的一端插入所述籠子，通過所述發(fā)熱器件前端的金手指或?qū)п?，與所述第一連接器對接。

在本發(fā)明的上述實施例中，所述籠子用于對所述發(fā)熱器件提供屏蔽，并在所述發(fā)熱器件插入所述籠子與所述第一連接器對接的過程中提供導向和限位的作用。另外，所述籠子還可以起到固定所述第一連接器與所述發(fā)熱器件之間的相對位置的作用。

(2)所述TEC組件與電路板之間的第二連接器

參見圖2或圖3或圖4，所述TEC組件還包括第二連接器33，所述第二連接器33與所述電路板通信連接，所述電路板通過所述第二連接器33向所述TEC芯片31輸入電能，并且，在所述TEC組件設置有熱敏電阻的情況下，所述電路板通過所述第二連接器33獲得所述熱敏電阻的溫度，以及根據(jù)所述熱敏電阻的溫度,通過所述第二連接器33控制所述TEC芯片31為所述發(fā)熱器件散熱或加熱,使得所述發(fā)熱器件的溫度處于工作溫度。

其中，所述第二連接器可以安裝于所述TEC組件的金屬基板。所述第二連接器可以鄰近所述籠子設置有所述第一連接器的一端。所述第二連接器可以為盲插連接器。

參見圖4，在本發(fā)明的上述實施例中，作為一種可選的實施方式，所述TEC組件還包括小電路板35，所述小電路板35用于將所述TEC芯片31的電源線與所述第二連接器33的導電腳電連接。

在本發(fā)明上述的實施例中，所述電路板為單板或背板或業(yè)務板。所述籠子還可以稱為cage。

在本發(fā)明上述的各個實施例中，所述第一連接器可以為電連接器或光連接器。所述第二連接器可以為電連接器或光連接器。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位 或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本說明書的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

另外，本文中術語“和/或”，僅僅是一種描述關聯(lián)對象的關聯(lián)關系，表示可以存在三種關系，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關聯(lián)對象是一種“或”的關系。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應所述以權(quán)利要求的保護范圍為準。