本發(fā)明涉及電子設(shè)備加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種送料裝置及其排距機構(gòu)。

背景技術(shù)：

在加工電子設(shè)備時，經(jīng)常需要將電子器件安裝到電路板上，上述電子器件可以是二極管、芯片、電容器或者電阻器。如何快速的將零散的電子器件排布成安裝至電路板前需要的狀態(tài)，是亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠快速排布電子器件的送料裝置。

一種排距機構(gòu)，用于使電子器件之間具有預(yù)設(shè)距離，所述排距機構(gòu)包括多個順序排列的排距組件；所述排距組件包括傳動桿和驅(qū)動所述傳動桿的排距電機，所述傳動桿的端部形成有用于放置所述電子器件的放置位，所述傳動桿帶動所述放置位上的所述電子器件移動。

在其中一個實施例中，所述傳動桿包括轉(zhuǎn)盤部、連桿部和滑動部；

所述排距電機的轉(zhuǎn)動軸安裝在所述轉(zhuǎn)盤部上，驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤部轉(zhuǎn)動；

所述轉(zhuǎn)盤部與所述連桿部轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)盤部驅(qū)動所述連桿部擺動；

所述連桿部與所述滑動部轉(zhuǎn)動連接，所述排距機構(gòu)還包括滑軌，所述滑動部與所述滑軌滑動連接；所述連桿部驅(qū)動所述滑動部在所述滑軌上滑動；

所述放置位位于所述滑動部遠離所述連桿部的端部，所述滑動部帶動所述放置位上的所述電子器件移動。

在其中一個實施例中，還包括底座，所述排距電機和所述滑軌均固定設(shè)置在所述底座上。

在其中一個實施例中，所述滑軌的數(shù)量為兩條，兩條所述滑軌平行設(shè)置；

所述排距組件對稱的設(shè)置兩排，其中一排所述排距組件的所述滑動部位于其中一條所述滑軌上，另一排所述排距組件的所述滑動部位于另一條所述滑軌上。

在其中一個實施例中，所述滑動部包括依次連接的第一部分、第二部分和第三部分；所述第一部分位于所述導軌的一側(cè)，所述第一部分與所述連桿部轉(zhuǎn)動連接；所述第二部分與所述滑軌滑動連接；所述第三部分位于所述導軌的另一側(cè)，所述放置位位于所述第三部分上；兩排所述排距組件的所述放置位位于同一條直線上。

在其中一個實施例中，所述第二部分沿所述導軌延伸方向的寬度大于所述第三部分沿所述導軌延伸方向的寬度。

在其中一個實施例中，所述排距組件對稱的設(shè)置兩排，兩排所述排距組件的所述放置位位于同一條直線上。

在其中一個實施例中，所述排距組件還包括用于連接所述電子器件的定位吸嘴，所述定位吸嘴設(shè)置于所述放置位，所述定位吸嘴的開口處形成負壓，所述定位吸嘴的開口處用于放置所述電子器件。

一種送料裝置，用于傳送電子器件，包括所述的排距機構(gòu)，所述排距機構(gòu)用于使所述電子器件之間具有預(yù)設(shè)距離。

在其中一個實施例中，還包括上料機構(gòu)、檢測機構(gòu)、轉(zhuǎn)向機構(gòu)和移送機構(gòu)；

所述上料機構(gòu)形成有長條狀的上料槽，多個所述電子器件緊密排列在所述上料槽內(nèi)；

所述移送機構(gòu)位于所述上料機構(gòu)、所述排距機構(gòu)、所述檢測機構(gòu)和所述轉(zhuǎn)向機構(gòu)的上方；所述移送機構(gòu)將所述上料槽內(nèi)的所述電子器件移送至所述排距機構(gòu)，將所述排距機構(gòu)上的所述電子器件移送至所述檢測機構(gòu)，并將所述檢測機構(gòu)上的所述電子器件移送至所述轉(zhuǎn)向機構(gòu)。

上述送料裝置及其排距機構(gòu)，傳動桿的端部形成有用于放置電子器件的放置位，傳動桿帶動放置位上的電子器件移動，使電子器件之間具有預(yù)設(shè)距離， 可以實現(xiàn)快速、高效、穩(wěn)定的排布電子器件。

附圖說明

圖1為一實施例中送料裝置的立體圖；

圖2為圖1所示送料裝置中的部分機構(gòu)的立體圖；

圖3為圖1所示送料裝置中的排距機構(gòu)的立體圖；

圖4為圖3所示送料裝置中的排距機構(gòu)的俯視圖；

圖5為圖1所示送料裝置中的又一實施例的排距機構(gòu)的俯視圖；

圖6為圖1所示送料裝置中的檢測機構(gòu)的立體圖；

圖7為圖6所示送料裝置中的檢測機構(gòu)的俯視圖；

圖8為圖1所示送料裝置中的轉(zhuǎn)向機構(gòu)的立體圖；

圖9為圖1所示送料裝置中的移送組件的立體圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對送料裝置及其排距機構(gòu)進行更全面的描述。附圖中給出了送料裝置及其排距機構(gòu)的首選實施例。但是，送料裝置及其排距機構(gòu)可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對送料裝置及其排距機構(gòu)的公開內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在送料裝置及其排距機構(gòu)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1、圖2所示，一實施方式的送料裝置10，用于傳送電子器件，送料裝置10可以為貼片機送料，貼片機將電子器件安裝到電路板上，電子器件可以是二極管、芯片、電容器或者電阻器，也可以是其他需要安裝到電路板上的電子器件。

送料裝置10包括上料機構(gòu)100、排距機構(gòu)200、檢測機構(gòu)300、轉(zhuǎn)向機構(gòu)400和移送機構(gòu)500。上料機構(gòu)100形成有長條狀的上料槽142，多個電子器件緊密排列在上料槽142內(nèi)。排距機構(gòu)200包括順序排列的多個排距組件220，排距組件220能夠帶動位于排距組件220上的電子器件移動，使電子器件之間具有預(yù)設(shè)距離。檢測機構(gòu)300形成有多個檢測位，檢測機構(gòu)300檢測檢測位上的電子器件的電極方向。轉(zhuǎn)向機構(gòu)400根據(jù)檢測機構(gòu)300檢測到的電極方向，旋轉(zhuǎn)電子器件。

再參見圖2，移送機構(gòu)500位于上料機構(gòu)100、排距機構(gòu)200、檢測機構(gòu)300和轉(zhuǎn)向機構(gòu)400的上方。移送機構(gòu)500將上料槽142內(nèi)的電子器件移送至排距機構(gòu)200，將排距機構(gòu)200上的電子器件移送至檢測機構(gòu)300，并將檢測機構(gòu)300上的電子器件移送至轉(zhuǎn)向機構(gòu)400。

上料機構(gòu)100將多個電子器件緊密排列在上料槽142內(nèi)，排距機構(gòu)200使電子器件之間具有預(yù)設(shè)距離，檢測機構(gòu)300檢測電子器件的電極方向，轉(zhuǎn)向機構(gòu)400根據(jù)檢測機構(gòu)300檢測到的電極方向，旋轉(zhuǎn)電子器件，使電子器件排布成安裝至電路板前需要的狀態(tài)。移送機構(gòu)500在其他機構(gòu)之間移送電子器件，并可以將排布好的電子器件移動至電路板的相應(yīng)位置。上述各機構(gòu)之間相互配合，可以實現(xiàn)快速、高效、穩(wěn)定的排布電子器件。

再參見圖1，具體的，在一實施例中，上料機構(gòu)100可以包括振動上料盤120和上料臺140。振動上料盤120用于容置電子器件，上料臺140位于振動上料盤120的邊緣處，上料槽142開設(shè)在上料臺140上。振動上料盤120將電子器件傳送到上料槽142中。振動上料盤120可以采用傳統(tǒng)技術(shù)中的振動上料盤。

同時參見圖3，排距組件220包括傳動桿222和驅(qū)動傳動桿222的排距電機224，傳動桿222的端部形成有用于放置電子器件的放置位，傳動桿222帶動放置位上的電子器件移動，進而使電子器件之間具有預(yù)設(shè)距離。在一實施例中，排距組件220對稱的設(shè)置兩排，兩排排距組件220的放置位位于同一條直線上。

在其中一個實施例中，排距組件220還包括用于連接電子器件的定位吸嘴226，定位吸嘴226設(shè)置于放置位，定位吸嘴226的開口處形成負壓，定位吸嘴226的開口處用于放置電子器件。定位吸嘴226吸住電子器件，防止電子器件掉 落。

具體的，在一實施例中，傳動桿222包括轉(zhuǎn)盤部2222、連桿部2224和滑動部2226。排距電機224的轉(zhuǎn)動軸安裝在轉(zhuǎn)盤部2222上，驅(qū)動轉(zhuǎn)盤部2222轉(zhuǎn)動。轉(zhuǎn)盤部2222與連桿部2224轉(zhuǎn)動連接，轉(zhuǎn)盤部2222驅(qū)動連桿部2224擺動。連桿部2224與滑動部2226轉(zhuǎn)動連接，排距機構(gòu)200還包括滑軌240，滑動部2226與滑軌240滑動連接。連桿部2224驅(qū)動滑動部2226在滑軌240上滑動。放置位位于滑動部2226遠離連桿部2224的端部，滑動部2226帶動放置位上的電子器件移動。傳動桿222包括多個活動的部件，可以提高轉(zhuǎn)動的精確度。

在其中一個實施例中，滑軌240的數(shù)量為兩條，兩條滑軌240平行設(shè)置。排距組件220對稱的設(shè)置兩排，其中一排排距組件220的滑動部2226位于其中一條滑軌240上，另一排排距組件220的滑動部2226位于另一條滑軌240上。在一實施例中，排距機構(gòu)200還可以包括底座260，排距電機224和滑軌240均固定設(shè)置在底座260上，設(shè)置底座260可以提高結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

同時參見圖4，滑動部2226可以包括依次連接的第一部分2226a、第二部分2226b和第三部分2226c。第一部分2226a位于導軌的一側(cè)，第一部分2226a與連桿部2224轉(zhuǎn)動連接。第二部分2226b與滑軌240滑動連接。第三部分2226c位于導軌的另一側(cè)，放置位位于第三部分2226c上。兩排排距組件220的放置位位于同一條直線上。在一實施例中，第二部分2226b沿導軌延伸方向的寬度大于第三部分2226c沿導軌延伸方向的寬度。

由于上料槽142中的電子器件是緊密排列的，移送至排距機構(gòu)200的電子器件之間的間距很小，第三部分2226c需要適應(yīng)初始狀態(tài)下子器件之間的小間距，因此第三部分2226c的寬度需要比較小。第二部分2226b與滑軌240接觸，滑軌240的寬度較大有利于提高滑動的穩(wěn)定性。在本實施例中，第三部分2226c可以連接第二部分2226b的中部，同時參見圖5，在另一實施例中，第三部分2226c也可以連接的第二部分2226b的邊緣處。

同時參見圖6、圖7，在其中一個實施例中，檢測機構(gòu)300包括順序排列的多個檢測組件320，檢測組件320包括檢測觸點322和兩個定位部324，檢測觸點322位于檢測位上，兩個定位部324相對移動，夾緊位于檢測位上的電子器 件，使位于檢測位上的電子器件的觸腳與檢測觸點322相對應(yīng)，以檢測電子器件的電極方向。檢測機構(gòu)300還包括檢測電機340和兩個聯(lián)動板360，檢測電機340驅(qū)動聯(lián)動板360移動，同一檢測電機340的兩個定位部324分別固定在兩個聯(lián)動板360上，聯(lián)動板360驅(qū)動定位部324夾緊位于檢測位上的電子器件。檢測電機340可以設(shè)置一個，也可以設(shè)置兩個，兩個檢測電機340分別位于聯(lián)動板360的兩端，且均與聯(lián)動板360連接，可以提高聯(lián)動板360運動的穩(wěn)定性。

同時參見圖8，在其中一個實施例中，轉(zhuǎn)向機構(gòu)400包括順序排列的多個轉(zhuǎn)向組件420，轉(zhuǎn)向組件420包括轉(zhuǎn)向吸嘴422和驅(qū)動轉(zhuǎn)向吸嘴422轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)向電機424，轉(zhuǎn)向吸嘴422的開口處形成負壓，轉(zhuǎn)向吸嘴422的開口處用于放置電子器件。轉(zhuǎn)向吸嘴422吸住電子器件，帶動電子器件轉(zhuǎn)動，且防止電子器件掉落。

在其中一個實施例中，移送機構(gòu)500包括移送組件520，移送組件520的數(shù)量可以是一個、兩個或多個，在本實施例中，移送組件520的數(shù)量為三個。同時參見圖9，每個移送組件520包括順序排列的多個移送吸嘴522，移送吸嘴522用于吸取電子器件。其中一個移送組件520用于將上料槽142內(nèi)的電子器件移送至排距機構(gòu)200，其中另一個移送組件520用于將排距機構(gòu)200上的電子器件移送至檢測機構(gòu)300，其中再一個移送組件520用于將檢測機構(gòu)300上的電子器件移送至轉(zhuǎn)向機構(gòu)400。三個移送組件520可以同時移動，支持排距機構(gòu)200、檢測機構(gòu)300和轉(zhuǎn)向機構(gòu)400同時工作，可以進一步提高加工效率。

再參見圖1，送料裝置10可以包括基座600，上料機構(gòu)100、排距機構(gòu)200、檢測機構(gòu)300、轉(zhuǎn)向機構(gòu)400和移送機構(gòu)500均安裝在基座600上。在一實施例中，移送機構(gòu)500還可以包括移動臺540和滑動絲桿560，移動臺540設(shè)置在滑動絲桿560上?；瑒咏z桿560安裝在基座600上，移動臺540可以通過滑動絲桿560相對基座600平移。移動臺540包括支架542和調(diào)節(jié)組件544，移送組件520固定安裝在支架542上，調(diào)節(jié)組件544可以調(diào)節(jié)支架542的高度，以方便調(diào)試。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。