本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，更確切地說涉及一種DOB光源。

背景技術(shù)：

DOB光源為高功率集成面光源，DOB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，工序可減少近三分之一，成本也可節(jié)約三分之一。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的DOB光源包括電源輸入端、整流模塊、恒流模塊及光源。所述的電源輸入端與整流模塊相連接，所述的整流模塊與恒流模塊相連接，所述的恒流模塊與所述的光源相連接?，F(xiàn)有技術(shù)的DOB光源的恒流模塊為恒流二極管，而恒流二極管的功率因素比較低，使得光源的利用率比較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種DOB光源，該DOB光源能提高光源的利用率，還能使封裝區(qū)域在工作時發(fā)熱量較低，提高整個光源的散熱效果。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的DOB光源，包括電源輸入端、整流模塊，所述的電源輸入端與所述的整流模塊相連接；還包括至少一個光源模組；每個光源模組均包括恒流芯片電路及由多顆LED串聯(lián)而成的光源；所述的恒流芯片電路包括恒流芯片及芯片外圍電路；所述的整流模塊的輸出端與所述的芯片外圍電路和光源的輸入端相連接；所述的芯片外圍電路與所述的恒流芯片相連接；每顆LED均與所述的恒流芯片相連接。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明的DOB光源，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明DOB光源通過恒流芯片電路來驅(qū)動，恒流芯片電路為線性恒流電路，可大大提高功率因素，從而可提高光源的利用率，降低光衰。此外，本發(fā)明的DOB光源將光源分成一個一個光源模組，采用分段式恒流驅(qū)動，在精度、特性和可靠性上都比較好。本發(fā)明的DOB光源的每顆LED的輸出端均與所述的恒流芯片相連接，這樣即使某顆燈珠損壞了也不會影響其他的燈珠發(fā)光，使用更加可靠。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所有的光源模組的LED集中在基板的一個區(qū)域上并封裝在一起。現(xiàn)有技術(shù)中，恒流二極管與LED封裝在一起，使得封裝區(qū)域的發(fā)熱量比較高，影響DOB光源的散熱效果，采用此種結(jié)構(gòu)后，使得封裝區(qū)域的發(fā)熱量比較低，可提高DOB的散熱效果。

作為本發(fā)明的另一種改進(jìn)，所述的芯片外圍電路包括啟動電路和保護(hù)和采樣電路；所述的啟動電路連接在所述的整流模塊的輸出端與恒流芯片之間；所述的保護(hù)和采樣電路連接在所述的整流模塊的輸出端與恒流芯片之間。采用此種結(jié)構(gòu)后，所述的保護(hù)和采樣電路對恒流芯片具有保護(hù)作用，使得DOB光源更加穩(wěn)定、可靠。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的DOB光源的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的DOB光源的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示：1、整流模塊，2、恒流芯片，3、啟動電路，4、保護(hù)和采樣電路，5、光源。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

請參閱圖2所示，本發(fā)明的DOB光源，包括電源輸入端、整流模塊1，所述的電源輸入端與所述的整流模塊1相連接。還包括至少一個光源模組。每個光源模組均包括恒流芯片電路及由多顆LED串聯(lián)而成的光源5。所述的恒流芯片電路包括恒流芯片2及芯片外圍電路。所述的整流模塊1的輸出端與所述的芯片外圍電路和光源5的輸入端相連接。所述的芯片外圍電路與所述的恒流芯片2相連接。每顆LED均與所述的恒流芯片2相連接。所有的光源模組的LED集中在基板的一個區(qū)域上并封裝在一起。

所述的芯片外圍電路包括啟動電路3和保護(hù)和采樣電路4。所述的啟動電路3連接在所述的整流模塊1的輸出端與恒流芯片之間。所述的保護(hù)和采樣電路4連接在所述的整流模塊1的輸出端與恒流芯片2之間。