本發(fā)明涉及微電子模塊制作加工工藝的技術領域，具體地，涉及一種前置混頻器的加工方法。
背景技術：
前置混頻放大器是射頻系統(tǒng)的重要組成部分，它把接收到的射頻信號下變頻到頻率較低的中頻，再經(jīng)過低噪聲放大器放大微弱的信號。這種前置混頻放大器現(xiàn)已廣泛應用于微波通信、雷達、遙控、遙感，還是偵查與電子對抗，以及許多微波測量系統(tǒng)。
該產(chǎn)品的工作頻率高，要求產(chǎn)品有高的隔離度和較高的增益等技術指標。而傳統(tǒng)工藝繁瑣，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且也難以保證實現(xiàn)設計要求的高隔離度和較高增益的技術指標。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種前置混頻器的加工方法，該前置混頻器的加工方法克服了現(xiàn)有技術中的制作工藝復雜，質(zhì)量不穩(wěn)定的情況，實現(xiàn)了簡化工藝提高質(zhì)量的作用。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種前置混頻器的加工方法，該方法包括：
步驟1，將電路板燒結(jié)在墊板上；
步驟2，將阻容器件、電感和型號為HMC482ST89的芯片焊接在電路板上；
步驟3，將腔體和接頭通過焊錫膏Cr37進行燒結(jié)得到燒結(jié)后腔體；
步驟4，將功率芯片共晶在鎢銅載體上得到共晶芯片；
步驟5，將所述共晶芯片通過導電膠粘貼于所述電路板上；
步驟6，將粘有共晶芯片的電路板進行金絲鍵合；
步驟7，將金絲鍵合后的電路板安裝入所述燒結(jié)后腔體中。
優(yōu)選地，在步驟1中，將電路板燒結(jié)在墊板上的方法：
將電路板的底面朝上放置在濾紙上，并沿電路板的底面金層的邊緣進行切割；切好的電路板放置于所述墊板的凹槽內(nèi)，擦拭所述電路板的底面與墊板表面；在電路板上的方形孔洞周圍的三條微帶線處涂上一層紅膠；將電路板和濾紙放入干燥箱中烘烤30分鐘；用刀片在墊板的凹槽處涂上一層均勻平整的熔點為183℃的焊錫膏Cr37，所述焊錫膏的厚度為凹槽深度的50-80％；當電路板的溫度為10-25℃時，將所述電路板放置在所述墊板上并輕輕壓平；將墊板和電路板放入回流板上的濾紙上并加熱30-60秒，當所述焊錫膏融化后，將所述墊板和電路板移出回流板；在所述焊錫膏固化前壓住電路板。
優(yōu)選地，在步驟2中，將阻容器件、電感和型號為HMC482ST89的芯片焊接在電路板上的方法包括：
將燒結(jié)后的電路板在95-105℃的情況下，加熱1-2分鐘；在顯微鏡下用電烙鐵多個電阻、多個電容、電感和型號為HMC482ST89的芯片進行焊接，將電烙鐵的接地端的溫度設置為300-350℃，且非接地端的溫度設置為250-300℃；將兩根航空導線的第一端焊接在電路板的指定上；焊接完成后將電路板放置在濾紙上冷卻至25℃。
優(yōu)選地，在步驟3中，將腔體和接頭通過焊錫膏進行燒結(jié)得到燒結(jié)后腔體的方法包括：用細針在波導轉(zhuǎn)微帶接頭、型號為KS11-11的接頭和兩個絕緣子的焊接處涂上一層焊錫膏Cr37；將涂好焊錫膏的波導轉(zhuǎn)微帶接頭、型號為KS11-11的接頭和兩個絕緣子安裝在腔體上得到安裝完成腔體，型號為KS11-11的接頭在腔體內(nèi)的一端需保持水平；將安裝完成腔體放置于回流板上進行燒結(jié)，波導轉(zhuǎn)微帶接頭的側(cè)面豎直朝下放置；將電烙鐵放置于焊接處以使得焊錫膏融化均勻；焊接完成后將燒結(jié)后的腔體冷卻至25℃。
優(yōu)選地，在步驟4中，將功率芯片共晶在鎢銅載體上得到共晶芯片的方法包括：將上表面放置有金錫焊片的鎢銅載體夾在溫度為300℃加熱平臺上；當焊片融化的時，將焊錫均勻的融化在鎢銅載體的上表面；將型號為HMC553的芯片在鎢銅載體上來回摩擦；取出型號為HMC553的芯片和鎢銅載體，并冷卻至25℃。
優(yōu)選地，在步驟5中，將所述共晶芯片通過導電膠粘貼于所述電路板上的方法包括：用細針在電路板粘接共晶芯片的位置處點上導電膠；在顯微鏡下用鑷子將共晶后的共晶芯片壓在導電膠上，將壓 有共晶芯片的電路板放入烘箱中烘烤1-1.5小時；將烘烤結(jié)束后的電路板放置于潔凈的濾紙，并冷卻至25℃。
優(yōu)選地，在步驟6中，將粘有共晶芯片的電路板進行金絲鍵合的方法包括：將粘有共晶芯片的電路板平整地固定在溫度為95-105℃的加熱平臺上；調(diào)整作臺的高度，以使得劈刀尖處于最低時的高度低于所需鍵合的芯片的表面；對共晶芯片行金絲球焊；對微帶上的鍵合接合處進行補球；將電路板放置在濾紙上冷卻至25℃。
優(yōu)選地，在步驟7中，將金絲鍵合后的電路板安裝入所述燒結(jié)后腔體中的方法包括：將鍵合后的電路板安裝在燒結(jié)后的腔體內(nèi)，并固定；將2個SMA接頭裝入腔體的對應位置，并固定；用電烙鐵進行波導轉(zhuǎn)微帶接頭、KS11-11接頭和微帶線的焊接；用電烙鐵將兩根航空導線的第二段焊在對應的絕緣子上。
優(yōu)選地，該方法還包括：步驟8，通過激光密封所述腔體。
本發(fā)明提供的這種工藝制作方法可以通過降低寄生電感和噪聲輻射的方法，使得產(chǎn)品能完全滿足設計要求的高隔離度和較高增益的技術指標，同時工藝簡單、易操作且質(zhì)量穩(wěn)定，使產(chǎn)品可靠性得到很大提高。
具體實施方式
以下對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
本發(fā)明提供一種前置混頻器的加工方法，該方法包括：
步驟1，將電路板燒結(jié)在墊板上；
步驟2，將阻容器件、電感和型號為HMC482ST89的芯片焊接在電路板上；
步驟3，將腔體和接頭通過焊錫膏Cr37進行燒結(jié)得到燒結(jié)后腔體；
步驟4，將功率芯片共晶在鎢銅載體上得到共晶芯片；
步驟5，將所述共晶芯片通過導電膠粘貼于所述電路板上；
步驟6，將粘有共晶芯片的電路板進行金絲鍵合；
步驟7，將金絲鍵合后的電路板安裝入所述燒結(jié)后腔體中。
在步驟1中，將電路板燒結(jié)在墊板上的方法具體包括：
將電路板的底面朝上放置在濾紙上，并沿電路板的底面金層的邊緣用錘子和刀片進行切割；將切好的電路板放置于所述墊板的凹槽內(nèi)，擦拭所述電路板的底面與墊板表面在電路板上的方形孔洞周圍的三條微帶線處涂上一層紅膠；將電路板和濾紙放入干燥箱中烘烤30分鐘；用刀片在墊板的凹槽處涂上一層均勻平整的熔點為183℃的焊錫膏Cr37，其中所述焊錫膏的型號為MM01297，所述焊錫膏的厚度為凹槽深度的50-80％；電路板的溫度為10-25℃時，將所述電路板放置在所述墊板上并輕輕壓平；將墊板和電路板放入回流板上的濾紙上并加熱30-60秒，當所述焊錫膏融化后，將所述墊板和電路板移出回流板，加熱過程中在電路板非金層處用鑷子輕輕按壓電路板以確保焊接面無空洞；在所述焊錫膏固化前用鑷子的側(cè)面壓住電路板，以確保電路板的平整無翹曲。
在步驟2中，將阻容器件、電感和型號為HMC482ST89的芯片焊接在電路板上的方法包括：將燒結(jié)后的電路板在95-105℃的情況下，加熱1-2分鐘，在加熱平臺上對電路板進行加熱；在顯微鏡下用電烙鐵對多個電阻、多個電容、電感和型號為HMC482ST89的芯片進行焊接，將電烙鐵的接地端的溫度設置為300-350℃，且非接地端的溫度設置為250-300℃；將兩根航空導線的第一端焊接在電路板的指定上；焊接完成后將電路板放置在濾紙上自然冷卻至常溫，其中常溫為25℃。
在步驟3中，將腔體和接頭通過焊錫膏Cr37進行燒結(jié)得到燒結(jié)后腔體的方法包括：用細針在波導轉(zhuǎn)微帶接頭、型號為KS11-11的接頭和兩個絕緣子的焊接處涂上一層焊錫膏Cr37，其中焊錫膏的型號為MM01297；將涂好焊錫膏的波導微帶接頭、型號為KS11-11的接頭和兩個絕緣子安裝在腔體上得到安裝完成腔體，型號為KS11-11的接頭在腔體內(nèi)的一端需保持水平；將安裝完成腔體放置于回流板上進行燒結(jié)，波導轉(zhuǎn)微帶接頭的側(cè)面豎直朝下放置；將電烙鐵放置于焊接處以使得焊錫膏融化均勻；焊接完成后將燒結(jié)后的腔體冷卻至25℃。
在步驟4中，將功率芯片共晶在鎢銅載體上得到共晶芯片的方法包括：打開加熱平臺，將上表面 放置有金錫焊片的鎢銅載體夾在溫度為300℃加熱平臺上，將溫度設為300℃代用，用刀片切一塊1.1mm×0.8mm的鎢銅載體；切一塊與芯片類似大小的80Au20Sn金錫焊片待用，當焊片融化的時，將焊錫均勻的融化在鎢銅載體的上表面；將型號為HMC553的芯片在鎢銅載體上來回摩擦，這樣可以確保芯片底面能與焊錫的充分接觸；將芯片在載體上居中放置，取出型號為HMC553的芯片和鎢銅載體，并冷卻至常溫，即
在步驟5中，將所述共晶芯片通過導電膠粘貼于所述電路板上的方法包括：
用細針在電路板粘接共晶芯片的位置處點上導電膠；在顯微鏡下用鑷子將共晶后的共晶芯片壓在導電膠上，確保載體四周至少三邊有導電膠溢出且芯片表面無導電膠后，將壓有共晶芯片的電路板放入烘箱中烘烤1-1.5小時；將烘烤結(jié)束后的電路板放置于潔凈的濾紙，并冷卻至常溫，其中常溫為25℃。
在步驟6中，將粘有共晶芯片的電路板進行金絲鍵合的方法包括：
將粘有共晶芯片的電路板平整地固定在溫度為95-105℃的加熱平臺上；調(diào)整工作臺的高度，以使得劈刀尖處于最低時的高度低于所需鍵合的芯片的表面；對共晶芯片進行金絲球焊；對微帶上的鍵合接合處進行補球；將電路板放置在濾紙上冷卻至常溫，其中常溫為25℃。
在步驟7中，將金絲鍵合后的電路板安裝入所述燒結(jié)后腔體中的方法包括：將鍵合后的電路板安裝在燒結(jié)后的腔體內(nèi)，安裝M2螺釘和墊片，用十字改刀擰緊螺釘固定；將2個SMA接頭裝入腔體的對應位置，安裝M2.5螺釘和墊片，用十字改擰緊螺釘固定；用電烙鐵進行波導轉(zhuǎn)微帶接頭、KS11-11接頭和微帶線的焊接；用電烙鐵將兩根航空導線的第二段焊在對應的絕緣子上。
步驟8，通過激光密封所述腔體。