本發(fā)明涉及一種植入式電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)，特別涉及一種可優(yōu)化超音波熔接技術(shù)效果的殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：：現(xiàn)今，精密微工藝的技術(shù)已發(fā)展成熟至可將醫(yī)療儀器微小化至可植入到生物體內(nèi)部，即植入式的電子裝置，以進一步應(yīng)用于治療的用途。所謂的植入式電子裝置例如為植入式神經(jīng)電刺激器、血糖傳感器或心律調(diào)節(jié)器等。然而，考慮到需要植入人體的因素，研究人員必須找出能有效密封植入式的電子裝置殼體的手段，以避免體液滲入植入式電子裝置造成電子裝置短路或是毀損。傳統(tǒng)慣用的黏膠接著方式容易因為溫度的變化，而造成脫膠的現(xiàn)象，同時脫膠后的黏膠亦有可能對身體產(chǎn)生毒性，此外黏膠接著的方式速度慢、產(chǎn)能低，相對會使得成本提高。因此，速度快、沒有毒性、密合性佳的超音波焊接(ultrasonicwelding)的技術(shù)成為封裝植入式電子裝置最好的選擇。廣為公眾所知的超音波焊接技術(shù)的原理是利用發(fā)聲器產(chǎn)生高頻信號，通常介于20khz～15khz之間，再通過超音波機器上的焊頭(horn)直接接觸塑料制品的工件來將高頻信號傳遞至塑料工件上，使得工件內(nèi)的分子發(fā)生劇烈摩擦而進而產(chǎn)生高溫，最后熔融化塑料工件來達到焊接的效果。請參考圖1a至圖1c，圖1a為傳統(tǒng)植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的外觀圖，圖1b為圖1a傳統(tǒng)植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的爆炸圖。圖1c為圖1a于a-a切線進行超音波熔接操作時的局部示意圖。傳統(tǒng)植入式電子裝置1包含電路板p與殼體結(jié)構(gòu)10。電路板p容置于殼體結(jié)構(gòu)10中。由圖1b可知，傳統(tǒng)的植入式電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)10具有互相對稱的一對上蓋12與下蓋14，由于超音波機器的高頻信號強度會隨著距離的平方衰減，因此若上蓋的厚度較厚，焊接面d與焊頭h的距離d也會較長，相對地超音波機器的高頻信號能量也會衰減的較嚴重，因此熔接所需要花的時間會較長，也會比較耗電。因此，有需要提供一種新的殼體結(jié)構(gòu)，使得植入式電子裝置在使用超音波熔接技術(shù)進行封裝時，能更有效地控制能量的傳遞，進而提升熔接的速度 跟質(zhì)量。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種植入式電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)，使植入式電子裝置在使用超音波熔接技術(shù)進行封裝時，能更有效地控制能量的傳遞，進而提升熔接的速度跟質(zhì)量。為實現(xiàn)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種植入式電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)，用于容置電子裝置的電路板，殼體結(jié)構(gòu)包括殼體及片體。殼體具有板材、壁部以及開口，壁部由板材的周緣沿與板材不共面的方向向外延伸，壁部的外緣側(cè)具有缺口部且定義出開口。片體的外緣可與壁部的外緣相密封接合，片體與殼體形成密閉容置空間，用以容置電路板。在一個實施例中，壁部的高度介于5～10mm之間。在一個實施例中，片體的厚度與延伸壁部的高度的比值介于0.04～0.4之間。在一個實施例中，殼體與片體以超音波熔接技術(shù)密封接合。在一個實施例中，殼體及片體的材質(zhì)為聚醚醚酮(polyetheretherketone，peek)。在一個實施例中，殼體于板材與壁部連接處設(shè)有至少一個定位件，用來固定電子裝置本體。在一個實施例中，壁部具有至少兩個貫通饋孔。本發(fā)明的功效在于，通過減少超音波熔接的焊頭到焊接面之間的距離，來大幅提升超音波熔接所使用的高頻信號傳遞的效率，進而提升超音波熔接的速度跟質(zhì)量。附圖說明圖1a為傳統(tǒng)植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的外觀圖。圖1b為圖1a傳統(tǒng)植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的爆炸圖。圖1c為圖1a于a-a切線進行超音波熔接操作時的局部示意圖。圖2為本發(fā)明植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的實施例的分解圖。圖3a為本發(fā)明植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的實施例的外觀立體圖。圖3b為圖3a于b-b切線的剖面圖。圖3c為圖3b在c區(qū)域使用超音波熔接的技術(shù)進行密封接合前的局部放大圖。圖3d為圖3c使用超音波熔接的技術(shù)進行密封接合后的示意圖。具體實施方式以下將參照相關(guān)附圖，說明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的一種植入式電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。文中所用術(shù)語“大致”是指在可接受的誤差范圍內(nèi)，所屬領(lǐng)域的公知技藝者能夠在一定誤差范圍內(nèi)解決所述技術(shù)問題，基本達到所述技術(shù)效果。舉例而言，“大致垂直”是指在不影響結(jié)果正確性時，技術(shù)人員能夠接受的與“完全垂直”有一定差異的操作方式。需先說明的是，所稱的植入電子裝置實際為植入生物體的醫(yī)療用電子裝置，其是例如但不限于植入于腦或脊椎的神經(jīng)電刺激器(implantablenervestimulator)、血糖傳感器(bloodglucosesensor)或心律調(diào)節(jié)器(artificialpacemaker)等等。其中，雖然本發(fā)明所揭露的植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)并不限定于特定的醫(yī)療領(lǐng)域，僅為清楚說明起見，以下內(nèi)容中以醫(yī)療植入裝置為用于脊椎的神經(jīng)電刺激器為例，以應(yīng)用于治療或緩解生物體的患部疼痛為例說明。另外，本發(fā)明所稱的生物體主要包括哺乳類動物，如老鼠、人類、兔、牛、羊、豬、猴、狗、貓等，優(yōu)選為人類。請參考圖2，圖2為本發(fā)明植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的實施例的分解圖。植入式電子裝置2包含有殼體結(jié)構(gòu)20與電路版p，本發(fā)明植入式電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)20用來容置電路板p。由圖2可知，殼體結(jié)構(gòu)20包括殼體21及片體22。在本實施例中，殼體結(jié)構(gòu)20的材質(zhì)為聚醚醚酮(polyetheretherketone，peek)，聚醚醚酮具有耐腐蝕與耐水解等特性，由于殼體結(jié)構(gòu)20會直接接觸人體，所以使用聚醚醚酮作為殼體的材料可避免對人體造成危害，同時聚醚醚酮也是一種熱熔性的塑料，因此很適合應(yīng)用超音波熔接的技術(shù)來對殼體21與片體22進行密封接合。殼體21具有板材212、壁部214、開口216以及多個定位件218。壁部214沿著板材212的周緣設(shè)置，且沿著與板材212不共面的同一方向向外延伸，壁部214的外緣同時也定義出開口216，在本實施例中，壁部214與板材212大致垂直，然而此僅作為范例說明之用，并非作為本發(fā)明的限制條件。請注 意，在本實施例中，壁部214與板材212一體成型，然而在其它實施例中，壁部214與板材212也可通過膠合或熔接等方式接合，本發(fā)明并不以此為限。壁部214沿著其外緣側(cè)具有缺口部222，缺口部222具有兩實質(zhì)垂直的接觸面222a與222b，恰可與片體22的外緣匹配結(jié)合。請參考圖2及圖3a至圖3b，圖3a為本發(fā)明植入式電子裝置殼體結(jié)構(gòu)接合后的外觀示意圖，圖3b為圖3a在b-b切線的剖面圖。殼體結(jié)構(gòu)20內(nèi)容置了電路板p。如圖3a及圖3b所示，殼體21與片體22接合后，則形成可容置電路板p的空間s。電路板p可經(jīng)由開口216進入殼體21中。壁部214上具有多個貫通孔220，電路板p可透過穿過貫通孔220的導(dǎo)電片/棒(圖中未顯示)來與連接器結(jié)合，以便與外部的醫(yī)療裝置電性連接，如此外部的醫(yī)療裝置方可對電路板p的刺激參數(shù)進行調(diào)?；蛟O(shè)置。多個定位件218分別分散位于板材212與壁部214的接合處，當(dāng)電路板p容置于空間s中時，多個定位件218恰可與電路板p卡合(如圖3b所示)，使得電路板p固定于空間s中，進而能避免電路板p因碰撞產(chǎn)生毀損。要特別注意的是，電路板p可包含印刷電路板、軟性電路板以及具有ic的控制板。而且容置空間s中，除了電路板p之外，當(dāng)然還可以容置其它必要的電子元件。請參考圖3c至圖3d，圖3c為圖3b在c區(qū)域使用超音波熔接的技術(shù)進行密封接合前的示意圖，圖3d則為圖3b在c區(qū)域使用超音波熔接的技術(shù)進行密封接合后的示意圖。在進行超音波熔接前，片體22與接觸面222b接觸的部分設(shè)置有凸起的微結(jié)構(gòu)t，在本發(fā)明植入式電子裝置的殼體結(jié)構(gòu)在使用超音波熔接技術(shù)進行封裝時，微結(jié)構(gòu)t會熱融而可塑形，當(dāng)微結(jié)構(gòu)t經(jīng)降溫從熔融態(tài)恢復(fù)成固態(tài)時，便會與接觸面222b接合在一起。由圖3c可知，焊接面d與焊頭h的距離d，即是超音波所需傳遞能量的距離，而距離d大致取決于片體22的厚度。故經(jīng)由不對稱厚度的殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計，讓超音波可由較少厚度側(cè)來進行接合工藝，因此能大幅地減少高頻信號的衰減，提升超音波熔接的速度。以下，進一步說明不對稱厚度的殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計方式，值得注意的是，本發(fā)明的特征在于通過縮短超音波熔接的焊頭h中心點到焊接面d之間的距離d，來減少超音波的能量散失，以大幅提升超音波熔接的效率與質(zhì)量，因此在優(yōu)選的實施例中，如圖3b所示，由于片體22實質(zhì)上不具有壁部，因此片體22的平均肉厚t1與殼體壁部214的高度之間的比值小于1，優(yōu)選控制在介于 0.04～0.4之間，壁部114的高度控制介于5～10mm之間，如此可使超音波熔接技術(shù)應(yīng)用在本發(fā)明上達到最佳的效果。以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于隨附的申請專利范圍中。當(dāng)前第1頁12當(dāng)前第1頁12