本發(fā)明涉及彈性波裝置及其制造方法。

背景技術(shù)：

以往，廣泛使用彈性波裝置。

例如，在下述的專利文獻(xiàn)1記載的聲表面波器件中，設(shè)置有過孔電極，該過孔電極設(shè)置為貫通設(shè)置在壓電基板上的支承層和設(shè)置在支承層上的覆蓋構(gòu)件。過孔電極具有第一過孔電極部和與第一過孔電極部相連的第二過孔電極部。第一過孔電極部貫通支承層。第二過孔電極部貫通覆蓋構(gòu)件。在專利文獻(xiàn)1中，第二過孔電極部的直徑比第一過孔電極部的直徑大。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-124785號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

以往，為了提高耐熱沖擊性等，需要像下述的專利文獻(xiàn)1記載的那樣增大過孔電極與外部電極的接觸面積。然而，在專利文獻(xiàn)1中，與外部電極連接的、直徑大的第二過孔電極部的下端到達(dá)支承層上。即，第二過孔電極部的下端部的橫截面積大，因此其下方的支承層的寬度方向上的尺寸也需要增大。另一方面，聲表面波器件具有由壓電基板、支承層以及覆蓋構(gòu)件形成的中空部。為了容納IDT電極、包括IDT電極的濾波器電路等，需要使上述中空部的平面面積具有充分的大小?？墒牵趯＠墨I(xiàn)1中，必須增大支承層的寬度方向上的尺寸，因此難以謀求聲表面波器件的小型化。

本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠謀求更進(jìn)一步的小型化的彈性波裝置。

用于解決課題的技術(shù)方案

本發(fā)明涉及的彈性波裝置具備：壓電基板；功能電極，設(shè)置在上述壓電基板上；支承層，設(shè)置在上述壓電基板上，并設(shè)置為包圍上述功能電極；以及覆蓋構(gòu)件，設(shè)置在上述支承層上，并設(shè)置為對上述支承層的開口部進(jìn)行密封，上述覆蓋構(gòu)件具有作為上述支承層側(cè)的主面的第一主面和上述第一主面的相反側(cè)的第二主面。在上述覆蓋構(gòu)件形成有在上述第二主面開口的凹部。形成有過孔，上述過孔形成為貫通上述支承層，進(jìn)而到達(dá)上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部的底面，并具有在該底面開口的開口部。上述過孔的上述開口部的面積為上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部的底面的面積以下。還具備：第一過孔導(dǎo)體部，設(shè)置在上述過孔；以及第二過孔導(dǎo)體部，設(shè)置在上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的某個特定的方式中，上述支承層和上述覆蓋構(gòu)件由相同的材料形成為一體。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的另一個特定的方式中，在上述第二過孔導(dǎo)體部的與上述第一過孔導(dǎo)體部側(cè)相反側(cè)的端部接合有凸塊。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的另一個特定的方式中，上述覆蓋構(gòu)件具有第一覆蓋構(gòu)件和第二覆蓋構(gòu)件。上述第一覆蓋構(gòu)件設(shè)置在上述支承層上。上述第二覆蓋構(gòu)件設(shè)置在上述第一覆蓋構(gòu)件上。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的另一個特定的方式中，上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部形成在上述第二覆蓋構(gòu)件，并形成為不到達(dá)上述第一覆蓋構(gòu)件。

本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法包括：準(zhǔn)備彈性波元件的工序，上述彈性波元件具有：功能電極，設(shè)置在壓電基板上；支承層，設(shè)置在上述壓電基板上，并設(shè)置為包圍上述功能電極；以及覆蓋構(gòu)件，設(shè)置在上述支承層上，并設(shè)置為對上述支承層的開口部進(jìn)行密封，上述覆蓋構(gòu)件具有作為上述支承層側(cè)的主面的第一主面和上述第一主面的相反側(cè)的第二主面，形成有在上述覆蓋構(gòu)件的上述第二主面開口的凹部，并形成有過孔，上述過孔形成為貫通上述支承層，進(jìn)而到達(dá)上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部的底面；以及在上述過孔和上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部填充導(dǎo)體，從而在上述過孔形成第一過孔導(dǎo)體部，并在上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部形成第二過孔導(dǎo)體部的工序。在形成上述過孔的工序中，將上述過孔形成為，面向上述覆蓋構(gòu)件的凹部的上述過孔的開口部的面積為上述凹部的底面的面積以下。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法的某個特定的方式中，還具備：在上述第二過孔導(dǎo)體部的與上述第一過孔導(dǎo)體部側(cè)相反側(cè)的端部接合凸塊的工序。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法的另一個特定的方式中，上述覆蓋構(gòu)件具有第一覆蓋構(gòu)件和第二覆蓋構(gòu)件。在準(zhǔn)備上述彈性波元件的工序中，將上述覆蓋構(gòu)件設(shè)置在上述支承層上，并設(shè)置為上述第一覆蓋構(gòu)件成為上述覆蓋構(gòu)件的上述第一主面?zhèn)取?/p>

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法的另一個方式中，在準(zhǔn)備上述彈性波元件的工序中，將上述覆蓋構(gòu)件的上述凹部形成在上述第二覆蓋構(gòu)件，并形成為不到達(dá)上述第一覆蓋構(gòu)件。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法的另一個方式中，在準(zhǔn)備上述彈性波元件的工序中，在上述覆蓋構(gòu)件的上述第二主面上通過光刻法形成抗蝕劑圖案，并通過蝕刻形成上述凹部，上述凹部形成為在上述覆蓋構(gòu)件的第二主面上開口。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠謀求彈性波裝置的更進(jìn)一步的小型化。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實施方式涉及的彈性波裝置的簡圖式主視剖視圖。

圖2是沿著圖1的A-A線的俯視剖視圖。

圖3是第一實施方式涉及的彈性波裝置的第一變形例的簡圖式主視剖視圖。

圖4是第一實施方式涉及的彈性波裝置的第二變形例的簡圖式主視剖視圖。

圖5是第一實施方式涉及的彈性波裝置的第三變形例的簡圖式主視剖視圖。

圖6是第一實施方式涉及的彈性波裝置的第四變形例的簡圖式主視剖視圖。

圖7是第一實施方式涉及的彈性波裝置的第五變形例的簡圖式主視剖視圖。

圖8(a)～圖8(c)是用于說明使用光刻法在覆蓋構(gòu)件形成凹部的方法的部分切掉主視剖視圖。

圖9(a)是用于說明通過激光照射在覆蓋構(gòu)件形成凹部的方法的部分切掉主視剖視圖。圖9(b)是用于說明通過激光照射形成過孔的方法的部分切掉主視剖視圖。

圖10是第一實施方式涉及的彈性波裝置的第六變形例的簡圖式主視剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明的具體的實施方式進(jìn)行說明，從而明確本發(fā)明。

圖1是本發(fā)明的第一實施方式涉及的彈性波裝置的簡圖式主視剖視圖。圖2是沿著圖1的A-A線的俯視剖視圖。

彈性波裝置1具有壓電基板2。壓電基板2由LiNbO₃或LiTaO₃等的壓電單晶構(gòu)成。另外，壓電基板2也可以由壓電陶瓷構(gòu)成。

在壓電基板2上設(shè)置有功能電極3。功能電極3由Al、Cu、Pt、Au、Ni、Mo、W、Ti、Cr、Ag、Mg等適宜的金屬或合金構(gòu)成。此外，也可以層疊這些金屬。在本實施方式中，功能電極3是IDT電極。當(dāng)在IDT電極施加交流電壓時，會由于壓電效應(yīng)而激勵聲表面波。

另外，功能電極3也可以在IDT電極的彈性波傳播方向兩側(cè)具有反射器?；蛘撸δ茈姌O3也可以具有由多個IDT電極構(gòu)成的濾波器電路。

在壓電基板2上設(shè)置有與功能電極3電連接的第一布線層4a。進(jìn)而，在壓電基板2上設(shè)置有第二布線層4b。第二布線層4b還到達(dá)第一布線層4a上，第二布線層4b與第一布線層4a電連接。第一布線層4a和第二布線層4b分別由適宜的金屬或合金構(gòu)成。第二布線層4b與后面說明的過孔導(dǎo)體電連接，由此，功能電極3與外部電連接。

在壓電基板2上設(shè)置有支承層5，支承層5設(shè)置為包圍功能電極3。支承層5還到達(dá)第二布線層4b上。支承層5具有框狀的形狀。支承層5由適宜的樹脂材料構(gòu)成。另外，支承層5無需在功能電極3的周圍完全封閉，也可以開放一部分。

在支承層5上設(shè)置有覆蓋構(gòu)件6，覆蓋構(gòu)件6設(shè)置為對支承層5的開口部進(jìn)行密封。由壓電基板2、支承層5以及覆蓋構(gòu)件6形成中空部B。功能電極3容納在中空部B。

覆蓋構(gòu)件6具有第一主面6A和第一主面6A的相反側(cè)的第二主面6B。第一主面6A位于支承層5側(cè)。在本實施方式中，覆蓋構(gòu)件6具有第一覆蓋構(gòu)件6a和第二覆蓋構(gòu)件6b。第一覆蓋構(gòu)件6a設(shè)置在支承層5上。第二覆蓋構(gòu)件6b層疊在第一覆蓋構(gòu)件6a上。第一覆蓋構(gòu)件6a和第二覆蓋構(gòu)件6b分別具有位于支承層5側(cè)的第一主面6aA、6bA。此外，第一覆蓋構(gòu)件6a和第二覆蓋構(gòu)件6b分別具有第一主面6aA、6bA的相反側(cè)的第二主面6aB、6bB。第一覆蓋構(gòu)件6a的第一主面6aA是覆蓋構(gòu)件6的第一主面6A，第二覆蓋構(gòu)件6b的第二主面6bB是覆蓋構(gòu)件6的第二主面6B。

在第二覆蓋構(gòu)件6b形成有在第二主面6bB開口的凹部6c。在本實施方式中，凹部6c不到達(dá)第一覆蓋構(gòu)件6ac另外，凹部6c也可以到達(dá)第一覆蓋構(gòu)件6a。

在本實施方式中，在第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c形成有與在第二主面6bB開口的部分相連的傾斜面部。另外，在凹部6c也可以不形成傾斜面部。

在本實施方式中，第一覆蓋構(gòu)件6a是由具有粘接性的樹脂構(gòu)成的粘接層。第二覆蓋構(gòu)件6b是由具有耐藥液性的樹脂構(gòu)成的保護(hù)層。另外，第一覆蓋構(gòu)件6a和第二覆蓋構(gòu)件6b也可以由不具有粘接性和耐藥液性的適宜的樹脂構(gòu)成。此外，也可以像圖3所示的作為第一變形例的彈性波裝置11那樣，覆蓋構(gòu)件16由單一的樹脂層構(gòu)成。

返回到圖1，形成有過孔7，過孔7形成為貫通彈性波裝置1的支承層5。過孔7的下端到達(dá)第二布線層4b的上表面。此外，過孔7貫通第一覆蓋構(gòu)件6a、第二覆蓋構(gòu)件6b，過孔7的上端到達(dá)第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c的底面。過孔7具有在凹部6c的底面開口的開口部7a。過孔7的開口部7a的面積為第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c的底面的面積以下。另外，在本說明書中，在覆蓋構(gòu)件的第二主面開口的凹部的底面的面積是對凹部進(jìn)行俯視時的面積。

在本實施方式中，在過孔7設(shè)置有連接過孔7的兩端部的傾斜面部。由此，過孔7的第二布線層4b側(cè)端部的直徑比過孔7的第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c側(cè)端部的直徑小。因此，過孔7的橫截面積在開口部7a處最大。另外，在過孔7也可以不設(shè)置傾斜面部。

在過孔7和第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c設(shè)置有過孔導(dǎo)體8。過孔導(dǎo)體8具有設(shè)置在過孔7的第一過孔導(dǎo)體部8a和設(shè)置在第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c的第二過孔導(dǎo)體部8b。第一過孔導(dǎo)體部8a與第二布線層4b電連接且物理連接。另外，也可以不設(shè)置第二布線層4b，使第一布線層4a與第一過孔導(dǎo)體部8a電連接且物理連接。過孔導(dǎo)體8由Cu、Ag、Au、Sn、Pd、Ni等適宜的金屬或合金構(gòu)成。

在過孔導(dǎo)體8的第二過孔導(dǎo)體部8b上接合有凸塊9。凸塊9與過孔導(dǎo)體8電連接。彈性波裝置1利用凸塊9安裝到電路基板等。凸塊9由焊錫等適宜的釬料用金屬(brazing filler metal)構(gòu)成。

另外，凸塊9不是必需的，也可以在不使用凸塊9的情況下與電路基板等接合。

本實施方式的特征在于，在第二覆蓋構(gòu)件6b的第二主面6bB設(shè)置有凹部6c、以及在過孔導(dǎo)體8中第二過孔導(dǎo)體部8b的橫截面積比第一過孔導(dǎo)體部8a的橫截面積小。由此，能夠使彈性波裝置小型化。以下進(jìn)行更詳細(xì)說明。

在彈性波裝置1中，為了包圍功能電極3，需要使中空部B的平面面積具有充分的大小。因此，為了使彈性波裝置1小型化，需要減小中空部B以外的部分的尺寸。在本實施方式中，過孔導(dǎo)體8的第二過孔導(dǎo)體部8b設(shè)置在第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c。因此，當(dāng)將圖1中的與層疊方向垂直的方向設(shè)為寬度方向時，支承層5的寬度方向上的尺寸不依賴于第二過孔導(dǎo)體部8b的面積。此外，第一過孔導(dǎo)體部8a的橫截面積比第二過孔導(dǎo)體部8b的橫截面積小。因此，能夠減小支承層5的寬度方向上的尺寸。因此，能夠使彈性波裝置小型化。

此外，如上所述，支承層5的寬度方向上的尺寸不依賴于第二過孔導(dǎo)體8b的面積。因此，能夠在不增大彈性波裝置1的平面面積的情況下充分增大第二過孔導(dǎo)體部8b的橫截面積。由此，能夠充分增大第二過孔導(dǎo)體部8b與凸塊9的接合面積。因此，能夠有效提高彈性波裝置的耐熱沖擊性。

另外，也可以像圖4所示的第二變形例的彈性波裝置51那樣，在第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部56c的底面的面積中，使未設(shè)置傾斜面部的部分的面積與過孔7的開口部7a的面積相等。即使在該情況下，第一過孔導(dǎo)體部8a的橫截面積也比第二過孔導(dǎo)體部58b與凸塊相接的部分的面積小。因此，與第一實施方式同樣地，能夠使彈性波裝置小型化。

也可以像圖5所示的第三變形例的彈性波裝置61那樣，第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部66c的底面66c1具有曲面。即使在該情況下，也能夠得到與第一實施方式同樣的效果。

此外，也可以像圖6所示的作為第四變形例的彈性波裝置21那樣，過孔導(dǎo)體28的第二過孔導(dǎo)體部28b的上表面具有凸型形狀。由此，能夠更進(jìn)一步增大過孔導(dǎo)體28與凸塊29的接合面積。因此，能夠更加有效地提高彈性波裝置的耐熱沖擊性。

第二過孔導(dǎo)體部28b的上表面的高度優(yōu)選位于第二覆蓋構(gòu)件6b的厚度方向上的中央部6bC附近。另外，也可以是，第二過孔導(dǎo)體部28b的至少一部分在厚度方向上位于第二覆蓋構(gòu)件6b的第二主面6bB的上方。

在第一實施方式中，第一覆蓋構(gòu)件6a是粘接層，第二覆蓋構(gòu)件6b是保護(hù)層。第二覆蓋構(gòu)件6b隔著第一覆蓋構(gòu)件6a設(shè)置在支承層5上。因此，能夠提高支承層5與覆蓋構(gòu)件6的粘接強(qiáng)度，且能夠通過第二覆蓋構(gòu)件6b提高對來自外部的沖擊的耐久性。進(jìn)而，第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c未到達(dá)第一覆蓋構(gòu)件6a。因此，第一覆蓋構(gòu)件6a的第二主面6aB的整個面被第二覆蓋構(gòu)件6b所覆蓋。由此，能夠有效地提高彈性波裝置的耐久性。此外，因為過孔導(dǎo)體設(shè)置為覆蓋作為保護(hù)層的第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c的底面，所以能夠進(jìn)一步提高耐藥液性。

另外，雖然在本實施方式中支承層5和覆蓋構(gòu)件6做成為獨立個體，但是不限定于此。也可以像圖7所示的作為第五變形例的彈性波裝置31那樣，支承層和覆蓋構(gòu)件由相同的材料形成為一體。即，支承層部分35a和覆蓋構(gòu)件部分35b可以構(gòu)成為一體。

以下對上述實施方式涉及的彈性波裝置的制造方法進(jìn)行說明。

首先，在壓電基板2上形成功能電極3。接著，形成與功能電極3電連接的第一布線層4a。另外，也可以同時形成功能電極3和第一布線層4a。接著，在壓電基板2上形成第二布線層4b，第二布線層4b形成為到達(dá)第一布線層4a上。功能電極3以及第一布線層4a、第二布線層4b例如能夠通過濺射法、CVD法、真空蒸鍍法等形成。

另外，壓電基板2是母基板。能夠在壓電基板2上同時構(gòu)成多個彈性波裝置。

接著，在壓電基板2上形成支承層5，支承層5形成為包圍功能電極3，并形成為到達(dá)第二布線層4b上。在設(shè)置支承層5時，設(shè)置為使支承層5具有框狀的形狀。支承層5例如能夠通過光刻法等形成。

接著，設(shè)置覆蓋構(gòu)件6，覆蓋構(gòu)件6設(shè)置為對支承層5的開口部進(jìn)行密封。在本實施方式中，覆蓋構(gòu)件6具有第一覆蓋構(gòu)件6a和第二覆蓋構(gòu)件6b。如上所述，第一覆蓋構(gòu)件6a是粘接層，第二覆蓋構(gòu)件6b是保護(hù)層。將覆蓋構(gòu)件6與支承層5接合，并使得作為粘接層的第一覆蓋構(gòu)件6a成為覆蓋構(gòu)件6的第一主面6A側(cè)。

也可以在支承層5上設(shè)置第一覆蓋構(gòu)件6a，然后在第一覆蓋構(gòu)件6a上層疊第二覆蓋構(gòu)件6b。此外，也可以層疊第一覆蓋構(gòu)件6a和第二覆蓋構(gòu)件6b而得到覆蓋構(gòu)件6，然后將覆蓋構(gòu)件6與支承層5接合。

接著，在第二覆蓋構(gòu)件6b形成凹部6c。使用圖8(a)～圖8(c)對此進(jìn)行說明。

圖8(a)～圖8(c)是用于說明使用光刻法在覆蓋構(gòu)件形成凹部的方法的部分切掉主視剖視圖。

如圖8(a)所示，在覆蓋構(gòu)件6的第二主面6B通過光刻法形成抗蝕劑圖案10。接著，如圖8(b)所示，通過蝕刻形成凹部6c，凹部6c形成為在第二覆蓋構(gòu)件6b的第二主面6bB開口。形成凹部6c，凹部6c形成為不到達(dá)第一覆蓋構(gòu)件6a。此外，在凹部6c形成傾斜面部。然后，如圖8(c)所示，剝離上述抗蝕劑圖案。另外，可以在形成凹部6c時形成上述傾斜面部，也可以在另外的工序中形成上述傾斜面部。此外，凹部6c也可以到達(dá)第一覆蓋構(gòu)件6a。

接著，對第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c的底面照射激光，從而形成圖1所示的過孔7。將過孔7形成為，使過孔7貫通覆蓋構(gòu)件6和支承層5，并到達(dá)第二布線層4b的上表面。將過孔7形成為，使過孔7的開口部7a的面積比第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c的底面的面積小。此外，形成與過孔7的兩端部相連的傾斜面部，并使得過孔7的第二布線層4b側(cè)端部的直徑比過孔7的凹部6c側(cè)端部的直徑小。過孔7例如能夠通過激光照射等形成。另外，可以在形成過孔7時形成上述傾斜面部，也可以在另外的工序中形成上述傾斜面部。能夠像以上那樣準(zhǔn)備彈性波元件。

另外，凹部6c也能夠通過光刻法以外的方法來形成。例如，通過激光照射也能夠形成凹部6c。在像圖3所示的第一變形例那樣覆蓋構(gòu)件16由單個樹脂層構(gòu)成時等，能夠特別優(yōu)選地使用該方法。使用圖9(a)和圖9(b)對在第一變形例中通過激光照射形成凹部6c和過孔7的方法進(jìn)行說明。

圖9(a)是用于說明通過激光照射在覆蓋構(gòu)件形成凹部的方法的部分切掉主視剖視圖。圖9(b)是用于說明通過激光照射形成過孔的方法的部分切掉主視剖視圖。

如圖9(a)所示，通過對覆蓋構(gòu)件16照射激光，從而形成凹部6c。接著，如圖9(b)所示，通過對凹部6c的底面照射激光，從而形成過孔7。此時，使形成過孔7的激光的直徑比形成凹部6c的激光的直徑小。由此，能夠使過孔7的直徑比凹部6c的直徑小。

或者，在形成凹部6c時，也可以通過掃描激光，從而增大凹部6c的直徑。在該情況下，還能夠在形成凹部6c時和形成過孔7時使用直徑相同的激光。

返回到對第一實施方式的彈性波裝置1的制造方法的說明。接著，在圖1所示的過孔7和第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c填充導(dǎo)體，從而形成過孔導(dǎo)體8。由此，在過孔7形成第一過孔導(dǎo)體部8a，并且在第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c形成第二過孔導(dǎo)體部8b。過孔導(dǎo)體8沒有特別限定，例如能夠通過鍍覆法形成。在本實施方式中，在第二覆蓋構(gòu)件6b的凹部6c和過孔7形成有傾斜面部，因此能夠容易地形成第一過孔導(dǎo)體部8a和第二過孔導(dǎo)體部8b。

接著，在第二過孔導(dǎo)體部8a上設(shè)置凸塊9。第一覆蓋構(gòu)件6a的第二主面6aB被具有耐藥液性的、作為保護(hù)層的第二覆蓋構(gòu)件6b所覆蓋。由此，在設(shè)置凸塊9時，從凸塊9的材料流出的有機(jī)成分難以流入到由壓電基板2、支承層5以及覆蓋構(gòu)件6構(gòu)成的中空部B。因此，能夠降低彈性波裝置的不合格率。

接著，切斷壓電基板2，從而得到一個一個的彈性波裝置1。

此外，也可以像圖10所示的作為第六變形例的彈性波裝置41那樣，使覆蓋構(gòu)件46的凹部46c的中心軸C的位置在寬度方向上位于過孔7的中心軸D的位置的內(nèi)側(cè)。因為凸塊49位于覆蓋構(gòu)件46的凹部46c上，所以凸塊49在寬度方向上也位于內(nèi)側(cè)。由此，能夠增大在切斷壓電基板2之前相鄰的彈性波裝置41的凸塊49彼此的距離。因此，能夠更加容易地切斷壓電基板2。因此，能夠降低彈性波裝置的不合格率。進(jìn)而，因為所需面積減小，所以能夠使彈性波裝置41小型化。此外，能夠提高設(shè)計自由度。

附圖標(biāo)記說明

1：彈性波裝置；

2：壓電基板；

3：功能電極；

4a、4b：第一布線層、第二布線層；

5：支承層；

6：覆蓋構(gòu)件(cover member)；

6A、6B：第一主面、第二主面；

6a、6b：第一覆蓋構(gòu)件、第二覆蓋構(gòu)件；

6aA、6bA：第一主面；

6aB、6bB：第二主面；

6c：凹部；

7：過孔；

7a：開口部；

8：過孔導(dǎo)體；

8a、8b：第一過孔導(dǎo)體部、第二過孔導(dǎo)體部；

9：凸塊；

10：抗蝕劑圖案；

11：彈性波裝置；

16：覆蓋構(gòu)件；

21：彈性波裝置；

28：過孔導(dǎo)體；

28b：第二過孔導(dǎo)體部；

29：凸塊；

31：彈性波裝置；

35a：支承層部分；

35b：覆蓋構(gòu)件部分；

41：彈性波裝置；

46：覆蓋構(gòu)件；

46c：凹部；

49：凸塊；

51：彈性波裝置；

56c：凹部；

58b：第二過孔導(dǎo)體部；

61：彈性波裝置；

66c：凹部；

66c1：底面。