本發(fā)明涉及一種電路和一種用于制造電路的方法，尤其針對(duì)能無線地傳輸數(shù)據(jù)的電子的設(shè)備，例如控制設(shè)備、傳感器或類似設(shè)備。

背景技術(shù)：

電子的控制設(shè)備可能會(huì)例如遭受機(jī)械的、物理的和化學(xué)的負(fù)荷并且因此通過殼體來進(jìn)行保護(hù)。這樣的控制設(shè)備尤其是為了校準(zhǔn)、診斷和類似目的而也可以具有如例如插塞連接部那樣的觸點(diǎn)接通可行方案。診斷設(shè)備可以插接到這樣的接觸部位上，然后例如可行的是，對(duì)控制設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)。

de102006012600a1公開了一種電子的部件、一種電子的組件以及一種用于制造電子的組件的方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在該背景下，本發(fā)明根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求提供了改進(jìn)的電路和改進(jìn)的用于制造電路的方法。有利的設(shè)計(jì)方案由從屬權(quán)利要求和接下來的描述得出。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施形式，尤其可以提供如下電路，其具有在殼體內(nèi)部相對(duì)周邊環(huán)境密封布置的、用于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌?。用于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌诳梢栽陔姶诺妮椛浞矫媾c電路的電的部件屏蔽開。因此可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)由無線電接口或無線電界面對(duì)電路或控制設(shè)備進(jìn)行無接觸式的校準(zhǔn)、診斷和類似目的以及可以實(shí)現(xiàn)無線通信裝置在電路中在電磁的兼容性方面的有利的布置。用于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌谟绕淇梢员粚?shí)施為無線電芯片，其在電磁的兼容性方面被有利地布置在電路的殼體內(nèi)部且例如可以經(jīng)由激活模式來被操控。

有利地，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施形式，為了使對(duì)其它構(gòu)件的電磁的負(fù)荷最小以及為了更好的發(fā)送特性或通信，通過盡可能薄的殼體部分或中間介質(zhì)，例如灌封材料可以進(jìn)行對(duì)傳輸裝置的有利的定位。也可以有利地減少或避免外部接觸部位進(jìn)而避免電路的潛在的密封薄弱部位。此外，基于密封的無線數(shù)據(jù)傳輸裝置而可以取消長的線纜束或線纜鋪設(shè)，取消為了讀取數(shù)據(jù)或?yàn)榱藬?shù)據(jù)傳輸而拆卸或打開電路的殼體以及取消密封元件和另外的部件。因此不僅可以實(shí)現(xiàn)與電路的emv中立的(emv＝電磁的兼容性)無線的通信，而且可以在制造過程期間和/或編程過程期間無花費(fèi)地鑒定和檢查電路。因此也可以實(shí)現(xiàn)的是，可以使例如在車輛內(nèi)部的多個(gè)電路，例如變速器控制部、發(fā)動(dòng)機(jī)控制部、車橋調(diào)整器等相互通信并且可以被同步地或并行地讀取。

一種相應(yīng)的電路，其具有電路載體、布置在該電路載體上的至少一個(gè)電的部件、具有天線區(qū)段的至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置和殼體，其中，數(shù)據(jù)傳輸裝置被構(gòu)造成用于無線地傳輸數(shù)據(jù)，其中，至少一個(gè)電的部件、至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置和電路載體的至少一個(gè)部分區(qū)段被殼體封裝，其特征在于，該至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的至少天線區(qū)段布置在殼體內(nèi)部的與電路載體間隔開間距的傳輸區(qū)域中。

電路可以例如是控制設(shè)備、測(cè)量設(shè)備、傳感器、遙控控制設(shè)備或類似設(shè)備。電路尤其可以被用于車輛。電路載體可以指的是印制電路板、電路板或基底。電路載體可以具有兩個(gè)主表面。在一個(gè)主表面或在兩個(gè)主表面上都可以在電路載體上布置電的部件。電路尤其可以具有多個(gè)部件，它們可以布置在電路載體的至少一個(gè)主表面上。電的部件可以例如是無源的電的構(gòu)件或有源的電的構(gòu)件，如例如集成電路、芯片或電壓供應(yīng)單元。電路也可以具有多于一個(gè)的電路載體。數(shù)據(jù)傳輸裝置可以被構(gòu)造成用于無線地、例如經(jīng)由無線電地在電路與電路的周邊環(huán)境之間傳輸數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)傳輸裝置可以例如被實(shí)施為無線電芯片或類似裝置。在此，數(shù)據(jù)傳輸裝置可以實(shí)施為分立的構(gòu)件，其中，天線區(qū)段和主區(qū)段在平面圖方面可以至少部分重疊。數(shù)據(jù)傳輸裝置可以包括電路區(qū)段和天線區(qū)段，電路區(qū)段包括電的開關(guān)回路。與集成的實(shí)施方案不同地，天線區(qū)段和電路區(qū)段也可以在空間上彼此分離地布置且經(jīng)由電線路相互連接。殼體可以被構(gòu)造成用于將電路相對(duì)周邊環(huán)境密封且免受機(jī)械的、化學(xué)的和/或物理的負(fù)荷的影響。傳輸區(qū)域可以與殼體的外表面相間隔地布置在殼體內(nèi)部。傳輸區(qū)域尤其可以與電路載體間隔開所謂的法向于電路載體的主延伸平面的間距。電路可以具有用于從外部與電路電觸點(diǎn)接通的外部的電聯(lián)接部，其中，外部的電聯(lián)接部能從殼體外部被觸點(diǎn)接通。

根據(jù)實(shí)施形式，間距可以至少相應(yīng)于至少一個(gè)電的部件相對(duì)電路載體的表面的高度。該高度在此相應(yīng)于電路載體的表面與電的部件的背離電路載體的表面之間的間距。如果多個(gè)電的部件被布置在電路載體的表面上，那么該間距可以例如至少相應(yīng)于最高的電的部件的高度。傳輸區(qū)域因此可以布置在電路的部件區(qū)域之外。因此，傳輸區(qū)域與至少一個(gè)電的部件相比較可以具有更大的法向于電路載體的主延伸平面的間距。傳輸區(qū)域可以例如布置在至少一個(gè)部件與殼體的外表面之間。這樣的實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，可以改善相對(duì)無線的數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾姶诺募嫒菪?。因此，可以最小化或防止由于無線的數(shù)據(jù)傳輸而對(duì)部件的干擾以及由于部件和類似元件而對(duì)無線的數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_。

傳輸區(qū)域也可以布置在殼體的殼體壁內(nèi)部。在此，殼體壁的壁厚或材料厚度在傳輸區(qū)域的朝向外表面的一側(cè)上要比在朝向至少一個(gè)電的部件的一側(cè)上小。這樣的實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，由于被無線電波穿透的更少的殼體材料而可以使至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的傳輸特性得到改善。

根據(jù)實(shí)施形式，殼體可以具有如下殼體壁，該殼體壁包圍例如被空氣填充的空腔，至少一個(gè)部件被布置在該空腔中。根據(jù)另外的實(shí)施形式，殼體可以實(shí)心地實(shí)施，從而殼體壁可以延伸到至少一個(gè)部件的表面上。

尤其地，具有天線區(qū)段的至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置可以布置在傳輸區(qū)域中。在此，至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置可以借助電聯(lián)接器件與至少一個(gè)電的部件以及附加或替選地與電路載體能導(dǎo)電地連接。這種實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，可以在電路載體上省出更多的地方，從而使電路例如可以實(shí)施得更為緊湊。此外，可以使用無線電芯片作為數(shù)據(jù)傳輸裝置。

此外，電路可以具有用于將天線區(qū)段和至少一個(gè)電的部件彼此電磁屏蔽的屏蔽元件。在此，屏蔽元件可以跨越至少一個(gè)電的部件地緊固在電路載體上。在此，傳輸區(qū)域可以布置在屏蔽元件的背離電路載體的表面上。屏蔽元件可以至少局部地延伸經(jīng)過電路載體的主表面地布置在電路載體上。這種實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，可以進(jìn)一步改善數(shù)據(jù)傳輸裝置或天線區(qū)段或無線的數(shù)據(jù)傳輸相對(duì)至少一個(gè)電的部件的電磁兼容性。

在此，該至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的至少天線區(qū)段可以布置在至少一個(gè)屏蔽元件的背離電路載體的表面上。數(shù)據(jù)傳輸裝置或僅是數(shù)據(jù)傳輸裝置的天線區(qū)段可以有利地緊固在屏蔽元件上。

根據(jù)實(shí)施形式，屏蔽元件在此可以與至少一個(gè)電的部件以及附加或替選地與電路載體熱聯(lián)接。這種實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，屏蔽元件可以用作電路的導(dǎo)熱裝置或熱沉。因此可以改善電的部件的熱導(dǎo)出，并且此外可以改善電路內(nèi)部的電磁兼容性。

也可以設(shè)置有附加殼體，該至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的至少天線區(qū)段被封裝在該附加殼體中。在此，至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置可以布置在傳輸區(qū)域中。這種實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置或至少該數(shù)據(jù)傳輸裝置的天線區(qū)段可以通過殼體的材料被保護(hù)不受負(fù)荷影響。

殼體例如可以至少部分由灌封材料以及附加或替選地由塑料成形出。殼體可以附加或替選至少部分由至少一個(gè)塑料元件拼合而成。傳輸區(qū)域在此可以布置在至少一個(gè)塑料元件中。殼體因此可以通過灌封材料或塑料或塑料部分來實(shí)現(xiàn)或作為由塑料或塑料部分和灌封材料構(gòu)成的混合形式來實(shí)現(xiàn)。在使用灌封材料用于殼體的情況下，電路載體可以被灌封材料包圍，其中，至少一個(gè)電的構(gòu)件受到所謂的模塑殼體保護(hù)。灌封材料在此可以指的是環(huán)氧樹脂，如熱固性塑料等。當(dāng)殼體由塑料成形出時(shí)，殼體可以具有殼體底部和蓋。蓋和殼體底部可以是螺接、焊接的或被螺接、焊接等。殼體的至少一個(gè)殼體部分也可以由金屬成形出。這種實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，敏感的電的或電子的部件可以被保護(hù)不受外部有害的影響，尤其是不受機(jī)械的、物理的和/或化學(xué)的負(fù)荷的影響，如振動(dòng)、溫差、濕度或流體介質(zhì)如油的侵蝕。

至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置也可以被構(gòu)造成用于接收激活信號(hào)以及例如響應(yīng)激活信號(hào)的能限定的信號(hào)變化曲線促成或開始電路的激活過程。對(duì)至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置或無線電芯片的激活或響應(yīng)可以經(jīng)由能限定的或能預(yù)先限定的操控模式或信號(hào)變化曲線促成。這種操控模式可以激活至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置，從而使該數(shù)據(jù)傳輸裝置激活。這種激活可以借助rfid(radiofrequencyidentification(射頻識(shí)別)＝借助電磁波識(shí)別)來實(shí)現(xiàn)。這種實(shí)施形式提供的優(yōu)點(diǎn)是，可以特別節(jié)能地運(yùn)行電路，這是因?yàn)榭梢栽谛枰獣r(shí)實(shí)現(xiàn)激活。此外，也可以經(jīng)由至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置和能量耦入信號(hào)造成對(duì)電路的供能。

用于制造電路的方法具有下列步驟：

提供電路載體和具有天線區(qū)段的至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置，其中，至少一個(gè)電的部件布置在電路載體上，數(shù)據(jù)傳輸裝置被構(gòu)造成用于無線地傳輸數(shù)據(jù)；以及

將至少一個(gè)電的部件、至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置和電路載體的至少一個(gè)部分區(qū)段封裝在殼體中，其中，將該至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的至少天線區(qū)段布置在殼體內(nèi)部的電路的傳輸區(qū)域中，傳輸區(qū)域與電路載體間隔開間距。

通過實(shí)施該方法可以制造前述的電路的實(shí)施形式。封裝的步驟可以具有將至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的至少天線區(qū)段布置在殼體內(nèi)部的電路的傳輸區(qū)域中的分步驟。

因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施形式可以例如能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電路或控制設(shè)備的無線的校準(zhǔn)、無線的診斷、故障查找、故障消除或調(diào)試以及附加或替選地能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電路或控制設(shè)備的無線的升級(jí)更新(flashen)。即使當(dāng)電路以受殼體保護(hù)的方式布置時(shí)，電路也應(yīng)當(dāng)可以被校準(zhǔn)或診斷和升級(jí)更新。對(duì)電路或控制設(shè)備的校準(zhǔn)可以理解成是所有由測(cè)量和運(yùn)行時(shí)間調(diào)整構(gòu)成的迭代過程，以便最佳地協(xié)調(diào)算法或控制設(shè)備算法的參數(shù)。為了達(dá)到電路內(nèi)的最佳的調(diào)節(jié)功能，改變大量參數(shù)值可能是必要的?？梢陨婕皹?biāo)量的數(shù)值以及附加或備選地涉及特性曲線和綜合特性曲線。所謂的升級(jí)更新的目標(biāo)可以是，更新電路的閃存中的應(yīng)用。這尤其在研發(fā)階段期間，但也在已經(jīng)裝好的電路或控制設(shè)備的情況下可以是有意義且必要的。診斷功能的輸出參數(shù)可以如測(cè)量信號(hào)那樣被檢測(cè)且在顯示窗口中顯示一定時(shí)間。診斷功能的輸入?yún)?shù)可以如校準(zhǔn)參數(shù)那樣在調(diào)整窗口中插入和改變。在進(jìn)行參數(shù)變化時(shí)可以在電路內(nèi)實(shí)施診斷功能。為了能夠執(zhí)行對(duì)電路的校準(zhǔn)，用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕佑|部位應(yīng)當(dāng)相對(duì)在電路的周邊環(huán)境中的介質(zhì)是介質(zhì)密封的。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施形式尤其能夠?qū)崿F(xiàn)的是，在用灌封材料注塑包封的電路的情況下，但也在例如用塑料制成的傳統(tǒng)的殼體的情況下，為此不需要專門的裝置來進(jìn)行介質(zhì)密封。因此可以在密封時(shí)避免錯(cuò)誤，并且防止密封單元變得更易碎以及可能時(shí)掉落，否則這可能導(dǎo)致電路受損。此外可以節(jié)省用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)臋C(jī)械的接觸部位所需的結(jié)構(gòu)空間。在注塑包封的殼體或由灌封材料制成的殼體的情況下，也還可以取消專用的工具，否則就要借助這種工具來實(shí)現(xiàn)留空部或開口/接觸部位。但即使是在蓋/底部-殼體的情況下也可以省去用來實(shí)現(xiàn)針對(duì)電路或控制設(shè)備的機(jī)械的接觸部位的工作步驟。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施形式，也可以例如防止，在需要對(duì)多個(gè)構(gòu)件進(jìn)行讀取時(shí)這些構(gòu)件經(jīng)由電路載體耗費(fèi)地與用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)臋C(jī)械的觸點(diǎn)接通部位例如經(jīng)由長的電線束連接或安裝多個(gè)接觸部位或開口。尤其可以避免電路為了數(shù)據(jù)傳輸或?yàn)榱俗x取數(shù)據(jù)而被從裝配場(chǎng)所拆卸出來，例如從車輛發(fā)動(dòng)機(jī)艙拆卸出來。這一點(diǎn)可以通過在電路內(nèi)或從電路出來的無線的數(shù)據(jù)傳輸或者合適的無線電技術(shù)實(shí)現(xiàn)。針對(duì)這種無線電技術(shù)的一些例子為wlan、藍(lán)牙、zigbee、nfc等。數(shù)據(jù)傳輸裝置可以實(shí)施為無線電芯片，其例如至少與wlan、藍(lán)牙和zigbee兼容。也可以借助數(shù)據(jù)傳輸裝置來實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)這種無線電技術(shù)的同步處理。用所謂的多重?zé)o線芯片(multi-wireless-chip)可以以簡單且成本低廉的方式實(shí)現(xiàn)例如網(wǎng)關(guān)設(shè)備以及以網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)行組合。在溫度、尺寸、功率等方面也可以使用經(jīng)優(yōu)化的針對(duì)數(shù)據(jù)傳輸裝置的芯片。用兼容的讀取設(shè)備可以對(duì)數(shù)據(jù)或數(shù)值進(jìn)行讀取、校準(zhǔn)等。在電路載體上的電子的部件，例如用于遠(yuǎn)程服務(wù)的控制設(shè)備(telematiccontrolunit(遠(yuǎn)程控制單元)＝tcu)，可以與至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置連接。因此可以經(jīng)由通過數(shù)據(jù)傳輸裝置來代表的數(shù)字式的輸入端例如將用于遠(yuǎn)程服務(wù)的控制設(shè)備設(shè)置到校準(zhǔn)模式或參數(shù)化模式。因此，制造機(jī)械手可以根據(jù)需求始終檢查應(yīng)當(dāng)在控制設(shè)備上運(yùn)行的軟件版本的當(dāng)前狀態(tài)，不斷記錄控制設(shè)備正好處在生產(chǎn)鏈的哪個(gè)步驟中，安裝已經(jīng)完成了百分之幾，可以執(zhí)行驗(yàn)證測(cè)試、控制引導(dǎo)裝載程序等，并且所有這一切都無需控制設(shè)備或電路的固定的纜線鋪設(shè)進(jìn)行，而是無線地或無接觸地始終在生產(chǎn)階段期間進(jìn)行。

附圖說明

借助附圖示例性地詳細(xì)闡釋本發(fā)明。其中：

圖1示出電路的示意性的剖面圖；

圖2至6示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電路的示意性的剖面圖；以及

圖7示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法的流程圖。

在接下來對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例的說明中，為在不同的附圖中示出的且作用類似的元件使用相同的或類似的附圖標(biāo)記，其中，取消了對(duì)這些元件的重復(fù)說明。

具體實(shí)施方式

圖1示出了控制設(shè)備100的示意性的剖面圖。控制設(shè)備100具有電路板110，在電路板上布置有多個(gè)電子的部件112。電子的部件112在此裝備到電路板110的兩個(gè)主表面上。此外，在電路板110上安裝有無線電芯片114。對(duì)電路板110的電的觸點(diǎn)接通經(jīng)由聯(lián)接部116實(shí)現(xiàn)。此外，控制設(shè)備100還具有灌封材料120或模塑材料，它代表控制設(shè)備100的殼體并且電路板110、電子的部件112、無線電芯片114和聯(lián)接部116的部分區(qū)段都被封入其中。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電路200的示意性的剖面圖。電路200尤其指的是控制設(shè)備或類似設(shè)備，其例如用于應(yīng)用在車輛中或其它的使用場(chǎng)所中。電路200在此以能無接觸或無線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞綄?shí)施。

電路200具有電路載體210或者說電路板。換句話說，電路載體210在此指的是印刷電路板或經(jīng)印刷的電路。電路載體210在此具有兩個(gè)彼此背離的主表面。

根據(jù)本發(fā)明的在圖2中示出的實(shí)施例，在電路載體210上示例性地布置有兩個(gè)電子的或電的部件220。部件220在此裝備在電路載體210的兩個(gè)主表面的第一主表面上。替選地，在電路載體210上也可以布置僅一個(gè)電的部件220或兩個(gè)以上的電的部件220，尤其是多個(gè)電的部件220。在此，電路載體210也可以在兩個(gè)主表面上均裝備有電的部件220。

此外，電路200具有數(shù)據(jù)傳輸裝置230，數(shù)據(jù)傳輸裝置具有電路區(qū)段233和天線區(qū)段235。數(shù)據(jù)傳輸裝置230被構(gòu)造成用于無線地在電路200與電路200的周邊環(huán)境之間傳輸數(shù)據(jù)。

電路200還具有殼體240。殼體240被構(gòu)造成用于至少局部封裝電路200。根據(jù)本發(fā)明的在圖2中示出的實(shí)施例，殼體240由灌封材料或模塑材料成形出。換句話說，灌封材料在此代表電路200的殼體240。在此，電路載體、電的部件220和具有電路區(qū)段233和天線區(qū)段235的數(shù)據(jù)傳輸裝置230被布置或封入或封裝在殼體240中。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，殼體240由塑料材料以及附加或替選地由金屬材料成形出或由至少一個(gè)塑料部分和/或至少一個(gè)金屬部分拼合而成。

電路200具有傳輸區(qū)域250。傳輸區(qū)域250布置在殼體240內(nèi)部。在此，傳輸區(qū)域250與電路載體210間隔開可限定的間距d。根據(jù)本發(fā)明的在圖2中示出的實(shí)施例，數(shù)據(jù)傳輸裝置230的天線區(qū)段235布置在傳輸區(qū)域250中。傳輸區(qū)域250被完全布置在由殼體240的外表面包圍的空間之內(nèi)。通過間距d使天線區(qū)段235的和/或數(shù)據(jù)傳輸裝置230的朝向電路載體210的一側(cè)在空間上與電路載體210的朝向天線區(qū)段235的一側(cè)相間隔。例如可以在天線區(qū)段235與電路載體210之間或在數(shù)據(jù)傳輸裝置230與電路載體210之間存在有間隙，例如氣隙，其高度可以由間距d來限定。

根據(jù)該實(shí)施例，天線區(qū)段235經(jīng)由至少一個(gè)連接線路與電路區(qū)段233連接，電路區(qū)段例如具有用于操控天線區(qū)段235的電的開關(guān)回路。不同于布置在傳輸區(qū)域250中的天線區(qū)段235地，電路區(qū)段233示例性地被裝備在電路載體210的第一主表面上。

替選地，電路區(qū)段233同樣可以布置在傳輸區(qū)域250中。當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸裝置230被實(shí)施為無線電芯片，電路區(qū)段233和天線區(qū)段235集成地布置在該無線電芯片內(nèi)時(shí)，例如提供這一方案。

與圖2中所示不同地，電路200也可以具有一個(gè)以上的數(shù)據(jù)傳輸裝置230。在該情況下，至少天線區(qū)段235可以布置在該傳輸區(qū)域250中或不同的傳輸區(qū)域中。不同的傳輸區(qū)域在此可以分別與電路載體210的主表面相間隔。

此外可以看到，根據(jù)本發(fā)明的圖2所示的實(shí)施例，在傳輸區(qū)域250與電路載體210之間的間距d大于部件220相對(duì)電路載體210的第一主表面的最大的高度。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，間距d可以至少相應(yīng)于最高的部件220的高度。根據(jù)本發(fā)明的在圖2中示出的實(shí)施例，傳輸區(qū)域250也布置得比電的部件220更為靠近殼體240的外表面。

數(shù)據(jù)傳輸裝置230可選被構(gòu)造成用于接收來自電路200外部的激活信號(hào)。此外，數(shù)據(jù)傳輸裝置230在此被構(gòu)造成用于響應(yīng)激活信號(hào)的預(yù)先限定的信號(hào)變化曲線地促成或開始電路200的激活過程。根據(jù)實(shí)施例，電路200以能無線地供能的方式實(shí)施。替選地，電路200可以具有用于對(duì)電路200供能的電聯(lián)接部。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電路200的示意性的剖面圖。在圖3中的電路200在此與圖2的電路類似或相應(yīng)于圖2的電路，但例外的是，在圖3中的電路200具有更大數(shù)量的，僅示例性地為5個(gè)的電的部件220，電路載體210在雙側(cè)裝備了這些電的部件220，數(shù)據(jù)傳輸裝置230被實(shí)施為無線電芯片，其中，天線區(qū)段和電路區(qū)段布置在傳輸區(qū)域中，并且電路200還示例性地具有兩個(gè)電聯(lián)接部315、屏蔽元件360或者說遮蔽元件以及用于對(duì)數(shù)據(jù)傳輸裝置230或無線電芯片進(jìn)行觸點(diǎn)接通的電聯(lián)接器件370。

電聯(lián)接部315從電路載體210延伸出殼體240。電聯(lián)接部315被設(shè)置成用于外部地對(duì)電路200進(jìn)行電的觸點(diǎn)接通。

根據(jù)本發(fā)明在圖3中示出的實(shí)施例，數(shù)據(jù)傳輸裝置230布置在傳輸區(qū)域250中。因此，數(shù)據(jù)傳輸裝置230在此與電路載體210間隔開間距d。數(shù)據(jù)傳輸裝置230的天線區(qū)段在此與數(shù)據(jù)傳輸裝置230的電路區(qū)段集成地實(shí)施。

根據(jù)本發(fā)明的在圖3中示出的實(shí)施例，電路200具有屏蔽元件360?？蛇x地，電路200也可以具有多個(gè)屏蔽元件360。屏蔽元件360被構(gòu)造成用于將數(shù)據(jù)傳輸裝置230與電的部件220電磁屏蔽。屏蔽元件360布置在電路載體210的第一主表面上。屏蔽元件360尤其僅示例性地安裝在電路載體210上的三個(gè)接觸部位處。在此，屏蔽元件360根據(jù)本發(fā)明在圖3中示出的實(shí)施例具有呈e形的剖面輪廓。由于該剖面輪廓使得屏蔽元件360例如居中地相對(duì)于電路載體210支撐。此外可以形成中間壁，通過中間壁可以成形出兩個(gè)彼此屏蔽的區(qū)域，在其中可以分別布置電的部件220。

更準(zhǔn)確地說，屏蔽元件360跨越在電路載體210的第一主表面上的電的部件220地布置在電路載體上。

傳輸區(qū)域250布置在屏蔽元件360的背離電路載體210的表面或側(cè)上。數(shù)據(jù)傳輸裝置230因此布置在屏蔽元件360的背離電路載體210的表面或側(cè)上。數(shù)據(jù)傳輸裝置230的定位在此相應(yīng)于傳輸區(qū)域250的定位。借助電聯(lián)接器件370使數(shù)據(jù)傳輸裝置230與電路載體210能導(dǎo)電地連接。在此，電聯(lián)接器件370從數(shù)據(jù)傳輸裝置230穿過屏蔽元件360延伸至電路載體210。

根據(jù)實(shí)施例，屏蔽元件360與至少一個(gè)電的部件220以及附加或替選地與電路載體210熱聯(lián)接。為此，屏蔽元件360可以例如與電的部件的表面直接接觸或經(jīng)由具有良好的導(dǎo)熱率的材料與電的部件220連接。在此，屏蔽元件360用作電路200中的熱沉或熱導(dǎo)出裝置。

電路200或控制設(shè)備因此例如用灌封材料注塑包封，灌封材料代表殼體240。灌封材料可以指的是傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂，如例如熱塑性塑料或熱固性塑料。在此，電的接觸部315或接觸部位相對(duì)在電路200的周邊環(huán)境中的介質(zhì)介質(zhì)密封地實(shí)施。因此油或其它介質(zhì)不會(huì)經(jīng)由例如金屬的接觸部315徐徐行進(jìn)至電路載體210。例如也可以想到的是，使用雙組分注塑包封。電子的或電的部件220以及屏蔽元件360與數(shù)據(jù)傳輸裝置230一起被裝備到電路載體210上并且緊接著用灌封材料或殼體240的材料注塑包封或灌封。灌封材料在此代表或形成了殼體240。

屏蔽元件360或屏蔽器件可以實(shí)現(xiàn)的是，使數(shù)據(jù)傳輸裝置230接近灌封材料的進(jìn)而是殼體240的外表面。屏蔽元件360例如實(shí)施為金屬板或由金屬成形出?？梢韵氲降氖?，數(shù)據(jù)傳輸裝置230經(jīng)由在屏蔽元件360中的所引入的孔借助聯(lián)接器件370與電路載體210能導(dǎo)電地連接。屏蔽元件360被構(gòu)造成用于防止由于操控?cái)?shù)據(jù)傳輸裝置230而可能對(duì)在電路載體210上的電的部件220進(jìn)行干擾。屏蔽元件360例如借助插塞連接、螺絲連接、卡鎖連接或類似連接與電路載體210機(jī)械地能連接或機(jī)械連接。

屏蔽元件360超出電路載體210的高度能與部件220的高度或在數(shù)據(jù)傳輸裝置230的最佳的無線電連接方面相匹配。在此，在傳輸區(qū)域250與灌封材料的外表面之間可以存在殼體240的減小的厚度。在使用屏蔽元件360的情況下能夠改善電路200內(nèi)部的電磁的兼容性。因此可以防止的是，數(shù)據(jù)傳輸裝置230的輻射強(qiáng)化的天線區(qū)段被大部分屏蔽?；趥鬏攨^(qū)域中的殼體厚度的減小，也可以改善數(shù)據(jù)傳輸裝置230的傳輸特性，這是因?yàn)樵趥鬏攨^(qū)域250中的殼體210的過大的厚度可能會(huì)屏蔽或至少削弱無線電波。

可選地，屏蔽元件360用作用于為電的部件220導(dǎo)出熱的冷卻板。根據(jù)實(shí)施例，數(shù)據(jù)傳輸裝置230為了不受灌封過程的影響而可以通過附加殼體來封裝。電路200附加或替選地也可以具有多個(gè)屏蔽元件360，其中，在每一個(gè)屏蔽元件360上都可以布置數(shù)據(jù)傳輸裝置230，并且/或者在電路載體210的每一個(gè)主表面上都可以布置至少一個(gè)屏蔽元件360。

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電路200的示意性的剖面圖。在圖4中的電路200在此相應(yīng)于圖3的電路，但例外的是，數(shù)據(jù)傳輸裝置230的電路區(qū)段233布置在電路載體210的第一主表面上，數(shù)據(jù)傳輸裝置230的天線區(qū)段235在傳輸區(qū)域250中布置在屏蔽元件360的背離電路載體210的一側(cè)上，并且天線區(qū)段235被封裝在附加殼體480中。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電路200的示意性的剖面圖。在圖5中的電路200在此相應(yīng)于圖4的電路，例外的是，屏蔽元件360僅延伸經(jīng)過電路載體210的第一主表面的部分區(qū)段。在此，該部分區(qū)段小于來自圖4的屏蔽元件360在電路載體210的第一主表面上延伸經(jīng)過的延伸區(qū)段。因此，根據(jù)本發(fā)明的在圖5中示出的實(shí)施例的屏蔽元件360局部延伸經(jīng)過電路載體210的主表面，其中，僅一部分量的電的部件220被屏蔽元件360跨越。

參考圖4和圖5應(yīng)注意，電路200在此具有如下數(shù)據(jù)傳輸裝置230，其具有長的天線，其中，天線區(qū)段235布置在傳輸區(qū)域中，并且數(shù)據(jù)傳輸裝置230的電路區(qū)段233或芯片區(qū)段布置在電路載體210上。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電路200的示意性的剖面圖。在圖6中的電路200在此與圖2的電路類似或相應(yīng)于圖2的電路，例外的是，殼體由殼體半殼640和殼體蓋645拼合而成，其中，在布置在殼體蓋645中的傳輸區(qū)域250中布置有在此實(shí)施為具有集成的電路區(qū)段和天線區(qū)段的無線電芯片的數(shù)據(jù)傳輸裝置230并且借助電聯(lián)接器件370與電路載體210能導(dǎo)電地連接。

根據(jù)在圖6中示出的本發(fā)明的實(shí)施例，殼體半殼640由金屬的材料成形出，并且殼體蓋645由塑料材料成形出。在此，殼體半殼640和殼體蓋645代表電路200的殼體。在殼體半殼640和殼體蓋645內(nèi)部在它們已拼合的狀態(tài)下布置有電路載體210。電路載體210在其第一主表面上示例性地裝備有五個(gè)電的部件220。殼體蓋645跨越電路載體210的第一主表面進(jìn)而跨越部件220。在殼體蓋645中集成地布置有數(shù)據(jù)傳輸裝置230。在此，數(shù)據(jù)傳輸裝置230借助電聯(lián)接器件370與電路載體210能導(dǎo)電地連接。電聯(lián)接器件370在此從數(shù)據(jù)傳輸裝置230延伸穿過殼體蓋645的朝向電路載體210的壁區(qū)段，從該壁區(qū)段出來，穿過在殼體蓋645與電路載體210之間的間隙并且延伸直至電路載體210的接觸部位。

換句話說，電路200具有塑料蓋和金屬的底部或金屬的半殼作為殼體。也能夠想到具有塑料蓋和塑料底部或塑料半殼的殼體。數(shù)據(jù)傳輸裝置230與安裝在該數(shù)據(jù)傳輸裝置上的接觸器件370或觸腳被壓注入塑料蓋或殼體蓋645中。因此，在殼體半殼640上安裝或裝備殼體蓋645時(shí)，數(shù)據(jù)傳輸裝置230的接觸器件370例如被壓入到電路載體210的為此所設(shè)的開口或接觸開口中并且因此建立起了能導(dǎo)電的連接。

即使未在圖6中示出，電路載體110根據(jù)另一實(shí)施例例如也可以雙側(cè)地裝備部件220。根據(jù)實(shí)施例，通過殼體半殼640和殼體蓋645來代表的殼體的內(nèi)部空間至少部分用灌封材料或模塑材料填滿。附加或替選地，可選地也可以僅數(shù)據(jù)傳輸裝置230的天線區(qū)段在傳輸區(qū)域250中布置在殼體蓋645中，其中，數(shù)據(jù)傳輸裝置230的電路區(qū)段可以布置在電路載體210上。

圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法700的流程圖。該方法700指的是用于制造電路的方法。通過實(shí)施方法700能夠制造如來自圖2至6中任一個(gè)的電路那樣的電路。

方法700為此具有提供電路載體和具有天線區(qū)段的至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的步驟710，在電路載體上布置有至少一個(gè)電的部件。數(shù)據(jù)傳輸裝置在此被構(gòu)造成用于無線地傳輸數(shù)據(jù)。

在能夠接在提供的步驟710之后實(shí)施的封裝的步驟720中，至少一個(gè)電的或電子的部件、至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置和電路載體的至少一個(gè)部分區(qū)段被封裝在殼體中。在此，封裝的步驟720被這樣實(shí)施，即，至少一個(gè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的至少是天線區(qū)段布置在殼體內(nèi)部的電路的傳輸區(qū)域中，該天線區(qū)段與電路載體間隔開能限定的間距。

所說明的和在圖中示出的實(shí)施例也只是示例性地選用而已。不同的實(shí)施例能夠完全地或相對(duì)單個(gè)特征相互組合。實(shí)施例也可以通過另外的實(shí)施例的特征進(jìn)行補(bǔ)充。

如果實(shí)施例在第一特征和第二特征之間包括“和/或”作為連接詞，那么這就可以如此理解，即，該實(shí)施例根據(jù)實(shí)施形式不僅具有第一特征而且也具有第二特征，并且根據(jù)另外的實(shí)施形式要么僅具有第一特征要么僅具有第二特征。

附圖標(biāo)記列表

100控制設(shè)備

110電路板

112電子的部件

114無線電芯片

116聯(lián)接部

120灌封材料

200電路

210電路載體

220電的部件

230數(shù)據(jù)傳輸裝置

233電路區(qū)段

235天線區(qū)段

240殼體

250傳輸區(qū)域

d間距

315電聯(lián)接部

360屏蔽元件

370電聯(lián)接器件

480附加殼體

640殼體半殼

645殼體蓋

700用于制造電路的方法

710提供的步驟

720封裝的步驟