本發(fā)明涉及模制電路模塊。

背景技術(shù)：

已知有模制電路模塊。

模制電路模塊包括具有布線的基板(例如印刷基板)、與基板的布線導(dǎo)通而安裝的電子部件、以及將基板與電子部件一起覆蓋的樹(shù)脂。模制電路模塊能夠通過(guò)用樹(shù)脂覆蓋電子部件來(lái)保護(hù)電子部件，而且能夠保護(hù)電子部件和基板的布線導(dǎo)通的部位。

如上所述，模制電路模塊包括電子部件。另外，在電子部件中，有抗電磁波能力弱的部件。另外，在電子部件中，還有釋放電磁波的部件。

在實(shí)際使用模制電路模塊的許多情形下，模制電路模塊與其它電子部件組合。既有其它電子部件包含于其它模制電路模塊的情況，也有其它電子部件不包含于其它模制電路模塊的情況。另外，既有其它電子部件抗電磁波能力弱的情況，另外也有其它電子部件釋放電磁波的情況。

在實(shí)際使用模制電路模塊時(shí)，有時(shí)希望降低該模制電路模塊所包含的電子部件從該模制電路模塊外的其它電子部件釋放的電磁波受到的影響。另外，有時(shí)希望降低模制電路模塊外的其它電子部件從該模制電路模塊所包含的電子部件釋放的電磁波受到的影響。

根據(jù)這樣的觀點(diǎn)，對(duì)于未用樹(shù)脂進(jìn)行鑄型的電路模塊，實(shí)際使用通過(guò)屏蔽電磁波的金屬制的屏蔽體包圍電路模塊整體的技術(shù)。

在某個(gè)例子中，金屬制的屏蔽體是用薄的金屬板形成的其一面被開(kāi)口的箱。在使用箱的情況下，通常不用樹(shù)脂實(shí)施鑄型，但通過(guò)在使包圍箱的開(kāi)口的邊緣抵接到基板的狀態(tài)下將箱安裝到基板，用箱包圍位于箱的內(nèi)部的電子部件來(lái)屏蔽。

另一方面，關(guān)于模制電路模塊，還提出了通過(guò)在用于鑄型的樹(shù)脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料、或者進(jìn)行干式鍍覆或者濕式鍍覆來(lái)形成金屬制的屏蔽層的技術(shù)，特別是也實(shí)際使用漿料的涂覆、作為干式鍍覆的一種的濺射。

使用如上所述的箱的技術(shù)、或者通過(guò)在樹(shù)脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進(jìn)行鍍覆來(lái)形成屏蔽層的技術(shù)是防止模制電路模塊內(nèi)的電子部件和模制電路模塊外的電子部件受電磁波相互影響的技術(shù)。

然而，有時(shí)在一個(gè)模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件。例如，在模制電路模塊中有多個(gè)電子部件并且其中一個(gè)是高頻振蕩器的情況下，從作為高頻振蕩器的電子部件發(fā)出強(qiáng)電磁波。在這樣的情況下、且在作為高頻振蕩器的電子部件周?chē)脑撃Ｖ齐娐纺K內(nèi)的其它電子部件由于強(qiáng)電磁波相對(duì)其本來(lái)的功能而產(chǎn)生噪聲的情況下，需要保護(hù)其它電子部件免受作為高頻振蕩器的電子部件所產(chǎn)生的電磁波。然而，使用如上所述的箱的技術(shù)、或者通過(guò)在樹(shù)脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進(jìn)行鍍覆來(lái)形成屏蔽層的技術(shù)都只不過(guò)是在電路模塊或者模制電路模塊的外側(cè)制作用于屏蔽電磁波的壁，所以在一個(gè)模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件的情況下，無(wú)法發(fā)揮功能以使該相互的影響降低。

在一個(gè)模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件的情況下，作為用于降低電磁波所引起的該相互的影響的技術(shù)，使用在模制電路模塊中設(shè)置有由具有切斷電磁波的功能的金屬制成的隔板(partition)的技術(shù)。隔板具備從基板向上方延伸的壁，并且根據(jù)情況具備與壁連接的頂棚。壁的側(cè)端(在本申請(qǐng)中，壁的“側(cè)端”的表述意味著壁的與基板平行的方向的兩端)一般在模制電路模塊中接觸到覆蓋電子部件的樹(shù)脂的側(cè)面，而且壁的上端或者頂棚一般在模制電路模塊中接觸到覆蓋電子部件的樹(shù)脂的表面。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在一個(gè)模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件的情況下，具有如上所述的隔板的模制電路模塊在降低電磁波所引起的該相互的影響方面是有效的。

然而，在上述模制電路模塊中還有應(yīng)改良之處。

關(guān)于隔板的壁的上端接觸到覆蓋電子部件的樹(shù)脂的上表面的模制電路模塊，在制造后的模制電路模塊中，由于樹(shù)脂與隔板的膨脹系數(shù)的差異，在樹(shù)脂與隔板的壁的上端之間樹(shù)脂可能會(huì)從壁剝離。在使用模制電路模塊時(shí)，該模制電路模塊所包含的電子電路發(fā)熱，所以發(fā)生樹(shù)脂從壁剝離的可能性沒(méi)有小到能夠忽略的程度。

在樹(shù)脂從隔板的壁剝離的情況下，發(fā)生所謂封裝開(kāi)裂(packagecracking)，有可能發(fā)生以此為起點(diǎn)的封裝破裂所引起的電路斷線、或者有可能發(fā)生吸濕所引起的電路故障等。

本申請(qǐng)發(fā)明的課題在于提供在具有隔板的模制電路模塊中防止樹(shù)脂從隔板的壁剝離的技術(shù)。

為了解決上述課題，本申請(qǐng)發(fā)明人提出以下發(fā)明。

本申請(qǐng)發(fā)明提供一種模制電路模塊，包括：基板，具有接地用電極；至少兩個(gè)電子部件，安裝于所述基板的一個(gè)表面上；第一樹(shù)脂層，由將所述基板的一個(gè)表面與所述電子部件一起覆蓋的作為樹(shù)脂的第一樹(shù)脂形成；以及屏蔽層，通過(guò)與所述接地用電極導(dǎo)通并覆蓋所述第一樹(shù)脂層的表面(上表面)、所述第一樹(shù)脂層的側(cè)面和所述基板的側(cè)面而形成，所述電子部件中的至少一個(gè)電子部件是要從其它電子部件被隔離電磁波的電子部件即特定電子部件，該模制電路模塊設(shè)置有具備位于所述特定電子部件與其它電子部件之間的屏蔽電磁波的壁的隔板。

另外，所述隔板具備從所述基板到達(dá)所述第一樹(shù)脂層的表面的中途的壁，并且在所述壁的上端與所述第一樹(shù)脂層的表面之間設(shè)置有間隙。

在該模制電路模塊中，用第一樹(shù)脂將基板的一個(gè)表面與電子部件一起覆蓋。第一樹(shù)脂與現(xiàn)有技術(shù)中的樹(shù)脂相當(dāng)。

另外，該模制電路模塊具備屏蔽層。屏蔽層與現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽層相同，由屏蔽電磁波的金屬制成。由于存在屏蔽層，能夠降低模制電路模塊所包含的電子部件從模制電路模塊外的其它電子部件釋放的電磁波受到的影響，并且能夠降低模制電路模塊外的其它電子部件從模制電路模塊所包含的電子部件釋放的電磁波受到的影響。

另外，在該模制電路模塊中，所述電子部件中的至少一個(gè)電子部件為要從其它電子部件被隔離電磁波的電子部件即特定電子部件。特定電子部件是由于其自身發(fā)出強(qiáng)電磁波(例如，在特定電子部件是振蕩器的情況下發(fā)出強(qiáng)電磁波)等原因使其它電子部件易于受到來(lái)自該特定電子部件的電磁波的影響的電子部件、或者是易于受到其它電子部件所發(fā)出的電磁波的影響的電子部件。本申請(qǐng)的模制電路模塊在第一樹(shù)脂層中具備在這樣的特定電子部件與其它電子部件之間具備屏蔽電磁波的壁的隔板。由此，能夠在特定電子部件與其它電子部件之間屏蔽電磁波，所以在一個(gè)模制電路模塊中存在相互受到電磁波所引起的影響的電子部件的情況下，降低電磁波所引起的該相互的影響。

而且，隔板具備從基板到達(dá)第一樹(shù)脂層的表面的中途的壁，并且在壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間設(shè)置有間隙。上述間隙具有如下功能：防止由于隔板與第一樹(shù)脂層的膨脹系數(shù)的差異導(dǎo)致在制造后的模制電路模塊中第一樹(shù)脂層從隔板的壁剝離。更詳細(xì)而言，在隔板的壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間存在的第一樹(shù)脂層吸收第一樹(shù)脂與隔板之間的膨脹系數(shù)的差異所引起的、第一樹(shù)脂層與隔板的壁之間的膨脹量的差異。

由此，根據(jù)該模制電路模塊，即使在使用模制電路模塊等情況下，也能夠防止第一樹(shù)脂層從隔板的壁剝離。

本申請(qǐng)的隔板如上所述具備壁。只要在壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間存在間隙，則對(duì)隔板的形狀、大小不作特別限制。

例如，能夠?qū)⑺霰诘纳隙伺c所述第一樹(shù)脂層的表面之間的間隙設(shè)為120μm以下。其原因，即使使壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間的間隙增大到120μm以上，僅覆蓋基板的第一樹(shù)脂層的厚度變大而沒(méi)有什么意義。另一方面，在壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間的間隙超過(guò)120μm時(shí)，有可能給隔板的壁對(duì)電磁波的屏蔽效果帶來(lái)惡劣影響。另一方面，只要上述間隙是120μm，就足以得到防止第一樹(shù)脂層從隔板的壁剝離的效果。不過(guò)，如果壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間的間隙是80μm，則得到該效果，所以壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間的間隙優(yōu)選為80μm～120μm。

所述壁的上端和所述第一樹(shù)脂層的表面也可以平行。即使在該情況下，基于與上述情況同樣的原因，壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間的間隙優(yōu)選為120μm以下，而且這也基于與上述情況同樣的原因，該間隙的大小更優(yōu)選為80μm～120μm。

所述隔板也可以具備與所述壁的上端連接的與所述基板大致平行的頂棚，并且在所述頂棚與所述第一樹(shù)脂層的表面之間設(shè)置有間隙。如果隔板具備頂棚，則在與基板垂直的方向上也得到屏蔽電磁波的效果。優(yōu)選在隔板的頂棚與第一樹(shù)脂層的表面之間設(shè)置間隙的原因和要在壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間設(shè)置間隙的原因相同?；诤捅诘纳隙伺c第一樹(shù)脂層的表面之間的間隙的情況同樣的原因，上述間隙的大小優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。還能夠使頂棚和第一樹(shù)脂層的表面平行，在該情況下，它們的間隙也優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。

也可以在所述壁的側(cè)端與所述第一樹(shù)脂層的側(cè)面之間設(shè)置有間隙。還能夠使壁的側(cè)端和第一樹(shù)脂層的側(cè)面接觸。然而，這樣一來(lái)，在第一樹(shù)脂層的側(cè)面部分中也有可能由于第一樹(shù)脂和隔板的膨脹系數(shù)不同而導(dǎo)致第一樹(shù)脂層從隔板的壁剝離。在這樣的事態(tài)發(fā)生時(shí)，除了由發(fā)生所謂封裝開(kāi)裂所引起的上述故障以外，在隔板的壁和基板被焊接的情況下，可能還會(huì)引起該被焊接的部分露出，所以一般認(rèn)為在為了使用模制電路模塊而將模制電路模塊安裝到其它基板時(shí)會(huì)發(fā)生焊料的泄露。如果在壁的側(cè)端與第一樹(shù)脂層的側(cè)面之間設(shè)置間隙，則能夠抑制發(fā)生這樣的故障。基于和壁的上端與第一樹(shù)脂層的表面之間的情況同樣的原因，壁的側(cè)端與第一樹(shù)脂層的側(cè)壁之間的間隙優(yōu)選為120μ以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。壁的側(cè)端能夠與所述第一樹(shù)脂層的側(cè)面平行。該情況下的壁的側(cè)端與第一樹(shù)脂層的側(cè)面的間隙與上述情況同樣地優(yōu)選為120μ以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。在壁與第一樹(shù)脂層的側(cè)面平行的情況下，壁與第一樹(shù)脂層的側(cè)面的間隙優(yōu)選為120μ以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。

如上所述，隔板的目的在于屏蔽電磁波。一般而言，由能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能的金屬的例如板構(gòu)成隔板。如果隔板以屏蔽電磁波為目的，則在使用模制電路模塊時(shí)隔板應(yīng)被接地。隔板例如也可以與基板具備的所述接地用電極導(dǎo)通。通常在使用模制電路模塊時(shí)接地用電極被接地，所以如果使接地用電極和隔板導(dǎo)通，則在使用模制電路模塊時(shí)隔板被接地。

隔板既可以通過(guò)與接地用電極直接接觸而與接地用電極導(dǎo)通，也可以經(jīng)由與接地用電極導(dǎo)通的其它構(gòu)件而與接地用電極間接地導(dǎo)通。例如，也可以通過(guò)使所述隔板與所述接地用電極在所述隔板的壁的下端直接接觸，使所述隔板與所述接地用電極導(dǎo)通。

另外，隔板的所述壁也可以具備孔，該孔用于加強(qiáng)所述壁與所述壁的兩側(cè)的所述第一樹(shù)脂層的固定。第一樹(shù)脂層是通過(guò)對(duì)固化前的第一樹(shù)脂進(jìn)行鑄型并使該第一樹(shù)脂固化而形成的，在隔板的壁設(shè)置有孔，固化前的第一樹(shù)脂進(jìn)入隔板的內(nèi)部(特定電子部件側(cè))，從而能夠在第一樹(shù)脂固化而成為第一樹(shù)脂層時(shí)強(qiáng)化隔板和第一樹(shù)脂層的相互固定。

本申請(qǐng)發(fā)明的模制電路模塊所包含的電子部件之一也可以是通過(guò)無(wú)線方式進(jìn)行通信的通信器。通信器既可以進(jìn)行發(fā)送、接收中的任意一方，也可以進(jìn)行這雙方。

在電子部件之一是通信器的情況下，也可以在本申請(qǐng)發(fā)明的模制電路模塊的屏蔽層設(shè)置開(kāi)口。在屏蔽層中的覆蓋第一樹(shù)脂層的表面的預(yù)定的部分設(shè)置開(kāi)口，更詳細(xì)而言，在適合于用于使通信器能夠經(jīng)由開(kāi)口進(jìn)行無(wú)線通信的位置按照適合于實(shí)現(xiàn)該目的的大小設(shè)置開(kāi)口。

所述開(kāi)口也可以設(shè)置于所述屏蔽層中的覆蓋所述第一樹(shù)脂層的表面的部分中的、包括在俯視所述基板的情況下的與所述通信器的一部分對(duì)應(yīng)的位置的預(yù)定的范圍。由此，能夠減小為了使通信器能夠進(jìn)行無(wú)線通信所需的開(kāi)口的大小。這意味著使屏蔽層本來(lái)應(yīng)起到的屏蔽電磁波的功能受損的范圍變小就能實(shí)現(xiàn)。

在該情況下，也可以無(wú)需使開(kāi)口的所有部分對(duì)應(yīng)于在俯視基板的情況下的通信器，而使開(kāi)口的一部分存在于未對(duì)應(yīng)于在俯視基板的情況下的通信器的部分(即也可以超出通信器存在的范圍)。

通過(guò)涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆形成屏蔽層(或者它所包含的后述第一金屬覆蓋層和第二金屬覆蓋層)。鍍覆既可以是濕式也可以是干式。作為濕式鍍覆的例子，能夠舉出電鍍、無(wú)電鍍。作為干式鍍覆的例子，能夠舉出物理氣相生長(zhǎng)(pvd)、化學(xué)氣相生長(zhǎng)(cvd)，作為前者的例子，可以舉出濺射、真空蒸鍍，作為后者的例子，可以舉出熱cvd、光cvd。從成本方面來(lái)看，在這些之中，濕式鍍覆最為有利，而且在通過(guò)濕式鍍覆所形成的金屬覆膜層(屏蔽層)內(nèi)的殘留應(yīng)力小于通過(guò)其它方法制成的屏蔽層內(nèi)的殘留應(yīng)力這方面，濕式鍍覆也適于應(yīng)用到本申請(qǐng)發(fā)明。進(jìn)而，通過(guò)作為薄膜形成技術(shù)的pvd、cvd得到的屏蔽層的厚度為從nm量級(jí)至幾μm，相對(duì)于此，根據(jù)濕式鍍覆能夠?qū)崿F(xiàn)厚至幾μm～幾十μm的膜形成?？紤]到對(duì)電磁波的屏蔽效果，優(yōu)選屏蔽層至少具有幾μm的厚度，所以在這方面，濕式鍍覆與本申請(qǐng)發(fā)明的匹配性好。此外，濕式鍍覆包括無(wú)電鍍和電鍍，但考慮到可能會(huì)使模制電路模塊所包含的電子部件破損，相比于在作為加工對(duì)象的模制電路模塊的表面流過(guò)電流的電鍍，優(yōu)選不流過(guò)電流就能實(shí)現(xiàn)的無(wú)電鍍。

此外，本申請(qǐng)發(fā)明中的屏蔽層被導(dǎo)通到基板所具有的接地用電極。只要使屏蔽層與接地用電極導(dǎo)通，則屏蔽層既可以與接地用電極直接接觸，也可以經(jīng)由具有導(dǎo)電性的其它金屬與接地用電極間接地接觸。例如，有時(shí)接地用電極層狀地存在于基板的厚度方向的預(yù)定的部分。在該情況下，如果在后述半切過(guò)程中將包括多個(gè)劃區(qū)的邊界線上的預(yù)定寬度的第一樹(shù)脂和基板去除至達(dá)到基板內(nèi)部的接地用電極，則在各劃區(qū)的周邊露出接地用電極的端面。如果能夠在該狀態(tài)下進(jìn)行涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆，則屏蔽層直接與露出的接地用電極的端面相接?；蛘?，能夠通過(guò)使用適當(dāng)?shù)慕饘贅?gòu)件使屏蔽層間接地與接地用電極導(dǎo)通。

屏蔽層既可以是一層也可以是多層。分別構(gòu)成多層的屏蔽層的金屬既可以相同也可以不同。

在本申請(qǐng)發(fā)明中，還能夠?qū)⑺銎帘螌有纬蔀榘ㄓ傻谝唤饘傩纬傻牡谝唤饘俑采w層和由第二金屬形成的第二金屬覆蓋層這兩層，該第一金屬是具有優(yōu)良的屏蔽電場(chǎng)的特性的金屬，該第二金屬是具有優(yōu)良的屏蔽磁場(chǎng)的特性的金屬。

如果使屏蔽層包括這樣的兩層，則能夠更高效地保護(hù)電子部件免受電磁波。

作為所述第一金屬，能夠使用例如銅或者鐵。

作為所述第二金屬，能夠使用例如鎳。

也可以使第一金屬覆蓋層和第二金屬覆蓋層中的任意覆蓋層在外部露出。不論在哪種情況下，都不會(huì)特別影響上述功能。不過(guò)，在將銅用作第一金屬的情況下，有由于銅氧化而變?yōu)楹谏那闆r，所以如果考慮到外觀，則優(yōu)選使由銅構(gòu)成的第一金屬覆蓋層不在外部露出。

作為解決上述課題的方法，本申請(qǐng)發(fā)明人還提供了以下方法。以下方法是用于得到上述模制電路模塊的制造方法的例子。

該制法是一種模制電路模塊的制造方法，包括：準(zhǔn)備基板的過(guò)程，在該基板的一個(gè)表面具有相互鄰接的多個(gè)假想的劃區(qū)，并且在所述一個(gè)表面的所述劃區(qū)的各個(gè)劃區(qū)安裝有至少兩個(gè)電子部件，且所述電子部件中的至少一個(gè)電子部件是要從其它電子部件被隔離電磁波的電子部件即特定電子部件；配置隔板構(gòu)件的過(guò)程，該隔板構(gòu)件具備位于所述特定電子部件與其它電子部件之間并屏蔽電磁波的壁；第一覆蓋過(guò)程，使用作為樹(shù)脂的第一樹(shù)脂將具有接地用電極的基板的所述一個(gè)表面的整面與所述電子部件和所述隔板構(gòu)件一起覆蓋并固化；半切過(guò)程，將包括多個(gè)所述劃區(qū)的邊界線上的預(yù)定寬度的所述第一樹(shù)脂和所述基板去除至所述基板的預(yù)定的厚度；屏蔽層形成過(guò)程，通過(guò)在所述第一樹(shù)脂的表面、通過(guò)所述半切過(guò)程而露出的所述第一樹(shù)脂的側(cè)面和所述基板的側(cè)面涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆而形成作為與所述接地用電極導(dǎo)通的金屬層的屏蔽層；以及全切過(guò)程，通過(guò)在所述劃區(qū)的邊界切斷所述基板，割斷所述各劃區(qū)，從而得到基于所述劃區(qū)的各個(gè)劃區(qū)的多個(gè)模制電路模塊。

在上述模制電路模塊的制造方法中，也可以在執(zhí)行所述第一覆蓋過(guò)程之后且執(zhí)行所述屏蔽層形成過(guò)程之前，如下執(zhí)行第一樹(shù)脂成形過(guò)程：將固化的所述第一樹(shù)脂的表面切削成所述隔板構(gòu)件不在該表面露出、且該表面與所述基板的所述一個(gè)表面平行。

以比隔板構(gòu)件被第一樹(shù)脂層恰好埋蓋的厚度厚的方式臨時(shí)形成第一樹(shù)脂層，然后對(duì)第一樹(shù)脂層進(jìn)行切削，從而能夠在隔板構(gòu)件的壁的上端或者頂棚的上表面與第一樹(shù)脂層的表面之間形成間隙，且能夠適當(dāng)?shù)乜刂圃撻g隙的大小。在將第一樹(shù)脂涂覆到基板時(shí)，也能夠在一定程度上控制在隔板構(gòu)件的壁的上端或者頂棚的上表面上存在的第一樹(shù)脂層的厚度，但上述控制的精度低，難以使上述部分中的第一樹(shù)脂層的厚度比500μm更薄。在第一樹(shù)脂成形過(guò)程中，通過(guò)例如機(jī)械性的切削來(lái)控制在高度最高的電子部件上存在的第一樹(shù)脂的厚度，但在該情況下，其精度一般能夠?yàn)椤?00μm左右，因此能夠適當(dāng)?shù)乜刂粕鲜鲩g隙的大小。具體而言，能夠?qū)⑸鲜鲩g隙的大小做成已經(jīng)敘述的大小。即，上述間隙優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。

隔板構(gòu)件具備壁，根據(jù)情況具備壁和頂棚。關(guān)于在通過(guò)該模制電路模塊的制造方法制造出的模制電路模塊中的隔板的壁和頂棚與模制電路模塊的表面或者側(cè)面之間優(yōu)選所滿(mǎn)足的距離的條件如上所述。在該模制電路模塊中，結(jié)果是優(yōu)選滿(mǎn)足這樣的條件而執(zhí)行。

在本申請(qǐng)的模制電路模塊的制造方法中，不限于此，也可以使用包含填料的樹(shù)脂作為所述第一樹(shù)脂。在該情況下，該模制電路模塊的制造方法也可以包括使用作為不包含填料的樹(shù)脂的第二樹(shù)脂將覆蓋了所述基板的所述第一樹(shù)脂的表面覆蓋并固化的第二覆蓋過(guò)程，在所述屏蔽層形成過(guò)程中，通過(guò)在所述第二樹(shù)脂的表面、通過(guò)所述半切過(guò)程而露出的所述第一樹(shù)脂的側(cè)面和所述基板的側(cè)面涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆而形成作為與所述接地用電極導(dǎo)通的金屬層的屏蔽層。

本申請(qǐng)發(fā)明中的第一樹(shù)脂與現(xiàn)有技術(shù)中說(shuō)明的模制電路模塊所包含的樹(shù)脂相當(dāng)。有時(shí)在第一樹(shù)脂中混入有填料。填料是粒狀。另外，填料通過(guò)由具有與構(gòu)成第一樹(shù)脂的樹(shù)脂不同的線膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成，抑制模制電路模塊的熱膨脹收縮的程度，所以在目前的模制電路模塊中使用該填料的情況多。

另一方面，在通過(guò)在混入有填料的第一樹(shù)脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進(jìn)行鍍覆來(lái)形成屏蔽層的情況下，屏蔽層可能發(fā)生脫落。存在于第一樹(shù)脂的表面并從第一樹(shù)脂露出的填料有時(shí)易于從第一樹(shù)脂脫落，在填料從第一樹(shù)脂脫落的事態(tài)發(fā)生時(shí)，與其相伴地該部分的屏蔽層脫落。

防止上述屏蔽層脫落的是第二樹(shù)脂。第二樹(shù)脂覆蓋第一樹(shù)脂的表面。另外，屏蔽層形成于第二樹(shù)脂的表面、通過(guò)在后面的用于切割的全切以前進(jìn)行的半切過(guò)程而露出的所述第一樹(shù)脂的側(cè)面、以及所述基板的側(cè)面。如上所述第二樹(shù)脂不包含填料。因此，這樣形成的屏蔽層不會(huì)發(fā)生填料脫落所引起的脫落。此外，即使在該情況下，屏蔽層中的覆蓋第一樹(shù)脂的側(cè)面的部分不經(jīng)由第二樹(shù)脂而覆蓋第一樹(shù)脂。然而，經(jīng)本申請(qǐng)發(fā)明人確認(rèn)，如果能夠通過(guò)通常的方法進(jìn)行半切，則第一樹(shù)脂的側(cè)面適度地粗糙，所以在此屏蔽層與第一樹(shù)脂良好地緊貼，難以發(fā)生屏蔽層脫落。

此外，在將濕式鍍覆用于形成屏蔽層的情況下，在假設(shè)不存在由第二樹(shù)脂形成的層時(shí)，易于引起填料脫落所致的屏蔽層脫落。本申請(qǐng)發(fā)明在制造模制電路模塊時(shí)的形成屏蔽層的過(guò)程中能夠選擇濕式鍍覆這方面也具有意義。

此外，在執(zhí)行第一樹(shù)脂成形過(guò)程時(shí)，還有在固化的第一樹(shù)脂中存在的填料成為易于脫落的狀態(tài)的情況。然而，如果通過(guò)此后執(zhí)行第二覆蓋過(guò)程而用第二樹(shù)脂覆蓋第一樹(shù)脂的表面，則此外能夠抑制填料脫落所引起的屏蔽層的脫落。

如上所述，在本申請(qǐng)的模制電路模塊的制造方法中，通過(guò)使用第二樹(shù)脂，能夠抑制屏蔽層從第一樹(shù)脂脫落。不過(guò)，在使用第二樹(shù)脂的情況下，相對(duì)第一樹(shù)脂經(jīng)由第二樹(shù)脂形成屏蔽層，所以在第二樹(shù)脂從第一樹(shù)脂脫落時(shí)，結(jié)果是屏蔽層發(fā)生脫落。

為了防止第二樹(shù)脂從第一樹(shù)脂脫落，第二樹(shù)脂對(duì)第一樹(shù)脂的緊貼性的高度是重要的。該緊貼性通過(guò)第一樹(shù)脂與第二樹(shù)脂之間的錨定效應(yīng)、分子間力、若干共價(jià)鍵來(lái)實(shí)現(xiàn)。

為了提高第二樹(shù)脂對(duì)第一樹(shù)脂的緊貼性，作為第二樹(shù)脂，使用與在所述第一樹(shù)脂中作為主樹(shù)脂包含的樹(shù)脂相同種類(lèi)的樹(shù)脂是簡(jiǎn)便的。此外，在本申請(qǐng)中，如果第一樹(shù)脂所包含的樹(shù)脂是一種，則“主樹(shù)脂”意味著該樹(shù)脂，如果第一樹(shù)脂包含多種樹(shù)脂，則“主樹(shù)脂”意味著其中按重量比最多的那種樹(shù)脂。

在所述第一樹(shù)脂中作為主樹(shù)脂包含的樹(shù)脂是環(huán)氧樹(shù)脂的情況下，所述第二樹(shù)脂能夠?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂。由此，第一樹(shù)脂與第二樹(shù)脂的緊貼性大到滿(mǎn)足實(shí)用性的程度。

此外，第二樹(shù)脂如上所述將第一樹(shù)脂的一個(gè)表面的至少被屏蔽層覆蓋的部分覆蓋。例如，優(yōu)選在能夠通過(guò)覆蓋從第一樹(shù)脂露出的填料來(lái)防止填料從第一樹(shù)脂脫落、且能夠維持第二樹(shù)脂的強(qiáng)度的范圍，將第二樹(shù)脂的厚度做薄?；谠谙乱还ば蛑幸子谶M(jìn)行粗化的原因，在通過(guò)鍍覆形成屏蔽層的情況下，將第二樹(shù)脂的層做薄是有利的。例如，由第二樹(shù)脂形成的層優(yōu)選薄到不會(huì)埋蓋第一樹(shù)脂的表面的凹凸形狀的程度。

在第一覆蓋過(guò)程中，在使用作為包含填料的樹(shù)脂的第一樹(shù)脂將基板的所述一個(gè)表面的整面與所述電子部件一起覆蓋時(shí)，可以通過(guò)任意的方法執(zhí)行該過(guò)程。此時(shí)，能夠使用例如真空印刷法。

如果使用真空印刷法，則能夠防止在固化后的第一樹(shù)脂中產(chǎn)生微小的氣泡，能夠無(wú)間隙地用第一樹(shù)脂覆蓋具有各種形狀的電子部件。

雖然具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，但在第一覆蓋過(guò)程中使用真空印刷的情況下，如果在基板安裝的部件上存在的樹(shù)脂層的厚度薄，則在第一樹(shù)脂的表面總會(huì)出現(xiàn)電子部件的高度的差別所引起的凹凸。在為了避免該問(wèn)題而使用真空印刷的情況下，需要在位于電子部件上的第一樹(shù)脂的厚度中留有余量，但這導(dǎo)致作為結(jié)果而使制造完成的模制電路模塊的厚度變大這樣的缺點(diǎn)。如果進(jìn)行第一樹(shù)脂成形過(guò)程，則能夠解決該問(wèn)題，所以第一樹(shù)脂成形過(guò)程與真空印刷的匹配性非常好，還能夠被認(rèn)為是用來(lái)使真空印刷能夠用于制造模制電路模塊的技術(shù)。

作為第一樹(shù)脂，要求如下三個(gè)特性：用于進(jìn)入電子部件之間的填充性(這是固化前的特性。)、與電子部件或者基板的緊貼性、以及不產(chǎn)生翹曲的特性(它們是固化后的特性。)。

第一樹(shù)脂為了滿(mǎn)足上述特性，優(yōu)選具有以下那樣的特性。只要是具有下述特性的第一樹(shù)脂，則固化前、固化后的第一樹(shù)脂都滿(mǎn)足上述特性。

關(guān)于第一樹(shù)脂應(yīng)滿(mǎn)足的特性，作為固化前的特性，填料相對(duì)包含填料的第一樹(shù)脂的總量的比例按重量比為80％以上，作為固化后的特性，線膨脹系數(shù)(α1)為11ppm/tma以下、線膨脹系數(shù)(α2)為25ppm/tma以下、25℃彈性模量為15gpa/dma以上。

在對(duì)第一樹(shù)脂要求的特性中的填充性的高度有助于減小所制造完成的模制電路模塊的厚度。在電子部件的下側(cè)與基板之間通常存在間隙。上述間隙不得不設(shè)計(jì)成大到能夠在該間隙填充第一樹(shù)脂的程度。在此，如果第一樹(shù)脂的填充性高，則能夠減小電子部件的下側(cè)與基板的間隙。由此，能夠減小模制電路模塊的厚度。在使用具有上述特性的樹(shù)脂的情況下，能夠使電子部件的下側(cè)與基板的間隙減小至30μm(一般是150～200μm。)。

附圖說(shuō)明

圖1(a)是表示在本申請(qǐng)發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的基板的結(jié)構(gòu)的側(cè)剖面圖。

圖1(b)是表示在圖1(a)所示的基板安裝有電子部件的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(c)是表示在圖1(b)所示的基板安裝有隔板構(gòu)件的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(d)是表示用第一樹(shù)脂將圖1(c)所示的基板與部件一起覆蓋并使第一樹(shù)脂固化的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(e)是用于表示圖1(d)所示的第一樹(shù)脂中的被去除的范圍的側(cè)剖面圖。

圖1(f)是表示去除了圖1(e)所示的第一樹(shù)脂中的要被去除的部分的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(g)是表示用第二樹(shù)脂覆蓋圖1(f)所示的第一樹(shù)脂的上表面并使第二樹(shù)脂固化的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(h)是表示對(duì)圖1(g)所示的基板進(jìn)行了半切處理的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(i)是表示對(duì)圖1(h)所示的基板設(shè)置有屏蔽層的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(j)是表示對(duì)圖1(i)所示的基板進(jìn)行了全切處理的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖2(a)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2(b)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的其它隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的俯視圖、左側(cè)視圖以及前視圖。

圖2(c)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的其它隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的俯視圖、左側(cè)視圖以及前視圖。

圖2(d)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的其它隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的俯視圖、左側(cè)視圖以及前視圖。

圖3是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的真空印刷法的原理的側(cè)視圖。

圖4是表示通過(guò)實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法得到的屏蔽層的結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的側(cè)剖面圖。

圖5是通過(guò)實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法得到的模制電路模塊的側(cè)剖面圖。

圖6是通過(guò)實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法得到的模制電路模塊的透視俯視圖。

圖7是表示在變形例的模制電路模塊的制造方法中使用的隔板構(gòu)件的立體圖。

圖8是通過(guò)變形例1的模制電路模塊的制造方法得到的模制電路模塊的側(cè)剖面圖。

圖9是通過(guò)變形例1的模制電路模塊的制造方法得到的模制電路模塊的透視俯視圖。

(符號(hào)說(shuō)明)

100：基板；100x：切口；110：接地用電極；120：劃區(qū)；200：電子部件；300：隔板構(gòu)件；310：頂棚部；320：側(cè)壁部；400：第一樹(shù)脂；500：第二樹(shù)脂；600：屏蔽層。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖說(shuō)明本發(fā)明的模制電路模塊的制造方法的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式。

在本實(shí)施方式中，使用圖1(a)所示的基板100來(lái)制造模制電路模塊。

基板100可以是極為一般的基板，本實(shí)施方式的基板100也是極為一般的基板?；?00具備省略圖示的布線。布線是對(duì)后述電子部件導(dǎo)通并對(duì)電子部件進(jìn)行供電的布線，是公知或者已知的布線。布線被設(shè)計(jì)成能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能。布線可以通過(guò)任意方法設(shè)置于基板100，也可以設(shè)置于基板100的任意地方。例如，也可以通過(guò)印刷將布線設(shè)置于基板100的表面。該情況下的基板100一般被稱(chēng)為印刷布線基板。另外，還有布線存在于基板100的內(nèi)部的情況。

俯視的情況下的基板100的形狀例如是矩形。不過(guò)，通常將基板100的形狀如后所述適當(dāng)設(shè)定為在獲取多個(gè)模制電路模塊的情況下使浪費(fèi)少的形狀。

在基板100的適當(dāng)位置設(shè)置有接地用電極110。既有接地用電極110的所有部分或者一部分存在于基板100的內(nèi)部的情況，也有接地用電極110的所有部分或者一部分存在于基板100的任意表面的情況。在本實(shí)施方式中，設(shè)為接地用電極110層狀地存在于基板100的內(nèi)部的適當(dāng)深度。接地用電極110被用于在使用制作完成的模制電路模塊時(shí)經(jīng)由接地用電極110對(duì)后述屏蔽層進(jìn)行接地。接地用電極110被設(shè)計(jì)成能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能。

在本實(shí)施方式中說(shuō)明的模制電路模塊的制造方法中，從一塊基板100制造多個(gè)模制電路模塊。即，在本實(shí)施方式中，從一塊基板100獲取所謂多個(gè)模制電路模塊?；?00被劃分成假想的鄰接的多個(gè)劃區(qū)120，從各劃區(qū)120制造一個(gè)模制電路模塊。無(wú)需使從各劃區(qū)120制造出的模制電路模塊一定是相同的模塊，但通常是相同的模塊。在從各劃區(qū)120制造出的模制電路模塊是相同的模塊的情況下，各劃區(qū)120是相同的大小，在各劃區(qū)120以相同的樣式設(shè)置有布線和接地用電極110。雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為從各劃區(qū)120制造出的模制電路模塊是相同的模塊。

為了制造模制電路模塊，首先，如圖1(b)所示，對(duì)上述基板100的一個(gè)表面(在本實(shí)施方式中圖1(b)的上側(cè)的表面)安裝電子部件200。電子部件200可以都是現(xiàn)有的部件，例如是ic(integratedcircuit：集成電路)放大器、振蕩器、檢波器、發(fā)送接收器等有源元件或者電阻、電容器、線圈等無(wú)源元件，根據(jù)需要來(lái)選擇電子部件200。

使電子部件200所具有的未圖示的端子與各劃區(qū)120的布線導(dǎo)通而安裝到各劃區(qū)120。在本實(shí)施方式中，從各劃區(qū)120得到相同的模制電路模塊，所以安裝于各劃區(qū)120的電子部件200相同。將電子部件200安裝到各劃區(qū)120的安裝方法使用公知或者已知的技術(shù)即可，所以省略詳細(xì)的說(shuō)明。

電子部件200的下側(cè)和基板100的間隙也可以比通常小、例如是30μm左右。

接下來(lái)，將隔板構(gòu)件300安裝到基板100(圖1(c))。隔板構(gòu)件300是用于在模制電路模塊中形成隔板的構(gòu)件。隔板的目的在于降低模制電路模塊內(nèi)的電子部件200所產(chǎn)生的電磁波對(duì)該模制電路模塊內(nèi)的其它電子部件200的影響。此外，只要在存在如以下情形時(shí)等，根據(jù)需要使用隔板構(gòu)件300即可。

例如，在本實(shí)施方式中，在圖1(c)所示的電子部件200a是高頻振蕩器的情況下，從電子部件200a發(fā)出強(qiáng)電磁波。在這樣的情況下、且在電子部件200a周?chē)碾娮硬考?00由于強(qiáng)電磁波相對(duì)其本來(lái)的功能而產(chǎn)生噪聲的情況下，需要保護(hù)其它電子部件200免受電子部件200a所產(chǎn)生的電磁波?；蛘撸€一般認(rèn)為電子部件200a特別易于受到其它電子部件200所產(chǎn)生的電磁波的影響，在這樣的情況下，需要保護(hù)電子部件200a免受其它電子部件200所產(chǎn)生的電磁波。不論在哪種情況下，優(yōu)選在電子部件200a與其它電子部件200之間屏蔽電磁波。隔板能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能。

隔板構(gòu)件300具備側(cè)壁部320和頂棚部310。隔板構(gòu)件300例如為了屏蔽電磁波而由具有導(dǎo)電性的金屬制成、更詳細(xì)而言由金屬板制成，在制造出的模制電路模塊中，隔板構(gòu)件300直接或者經(jīng)由其它構(gòu)件間接地與接地用電極110導(dǎo)通。典型而言，隔板的側(cè)壁部320被設(shè)計(jì)成能夠通過(guò)由隔板的側(cè)壁部320形成的隔板單獨(dú)地包圍俯視基板100的情況下的某電子部件200(不一定限定于一個(gè)。)的形狀、或者被設(shè)計(jì)成能夠通過(guò)由隔板的側(cè)壁部320形成的隔板和后述屏蔽層包圍俯視基板100的情況下的某電子部件200(不一定限定于一個(gè)。)的形狀。

雖然不限于此，但本實(shí)施方式中的隔板的側(cè)壁部320做成圖2(a)所示的形狀。該隔板的側(cè)壁部320包括俯視時(shí)為三角形更詳細(xì)而言為直角三角形的頂棚部310、和連接于除頂棚部310的斜邊以外的兩邊的下方且將其鄰接的一邊相互連接的矩形的側(cè)壁部320。

將隔板的側(cè)壁部320安裝到基板100的安裝方法可以是任意方法。例如，能夠通過(guò)粘接將隔板的側(cè)壁部320安裝到基板100。只要使隔板的側(cè)壁部320的例如下端與接地用電極110直接導(dǎo)通，就可以如此設(shè)計(jì)接地用電極110和隔板的側(cè)壁部320，并且只要用公知的導(dǎo)電性粘接劑等粘接接地用電極110和隔板的側(cè)壁部320即可。例如，能夠使隔板的側(cè)壁部320的側(cè)壁部320的下端與接地用電極110接觸并導(dǎo)通，該接地用電極110最初從基板100的表面露出、或者通過(guò)削掉基板100的表面從基板100露出。

此外，作為結(jié)果，只要將隔板的側(cè)壁部320與接地用電極110導(dǎo)通即可。換言之，隔板的側(cè)壁部320既可以直接與接地用電極110接觸，也可以經(jīng)由其它導(dǎo)電性的金屬間接地與接地用電極110接觸。另外當(dāng)然只要實(shí)現(xiàn)其中一方，就無(wú)需實(shí)現(xiàn)另一方。

圖2(b)、(c)、(d)表示隔板構(gòu)件300的其它例。在圖2(b)、(c)、(d)中，描繪了隔板的側(cè)壁部320的俯視圖并且其左側(cè)為左側(cè)視圖、其下側(cè)為前視圖。各圖中所示的隔板構(gòu)件300分別具備頂棚部310和側(cè)壁部320。在圖2(b)、(c)、(d)所示的隔板的側(cè)壁部320的頂棚部310貫穿有作為開(kāi)口的多個(gè)頂棚孔311。該頂棚孔311是用于在填充第一樹(shù)脂400時(shí)使第一樹(shù)脂400流入隔板的側(cè)壁部320內(nèi)側(cè)的孔，承擔(dān)防止在固化后隔板的側(cè)壁部320與第一樹(shù)脂400剝離的作用。另外，在圖2(d)所示的隔板的側(cè)壁部320貫穿有作為開(kāi)口的多個(gè)側(cè)壁孔321。該側(cè)壁孔321承擔(dān)防止在第一樹(shù)脂400固化后隔板的側(cè)壁部320與第一樹(shù)脂400剝離的作用。

在本實(shí)施方式中，在基板100安裝的隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320相對(duì)基板100垂直，頂棚部310相對(duì)基板水平。

接下來(lái)，用第一樹(shù)脂400將安裝有電子部件200且根據(jù)需要安裝有隔板構(gòu)件300的基板100的上述一個(gè)表面的整個(gè)面與電子部件200和隔板構(gòu)件300一起覆蓋，使第一樹(shù)脂400固化(圖1(d))。

為了用第一樹(shù)脂400覆蓋基板100的一個(gè)表面的整個(gè)面，能夠使用鑄型、灌封等樹(shù)脂密封法，但在本實(shí)施方式中設(shè)為使用真空印刷法。通過(guò)真空印刷法，能夠防止細(xì)小的氣泡混入所鑄型的第一樹(shù)脂400的內(nèi)部，并且能夠省略用于去除細(xì)小的氣泡的脫泡過(guò)程。

能夠使用公知的真空印刷機(jī)來(lái)實(shí)施真空印刷法。作為公知的真空印刷機(jī)，能夠例示東麗工程(torayengineering)株式會(huì)社制造并銷(xiāo)售的真空印刷密封裝置ve500(商標(biāo))。

使用圖3簡(jiǎn)單地?cái)⑹稣婵沼∷⒎ǖ脑怼Ｔ趯?shí)施真空印刷法時(shí)，將基板100放置在例如作為金屬制的掩模的金屬掩模450之間。而且，一邊供給未固化狀態(tài)下的第一樹(shù)脂400，一邊使棒狀的刮板460從位于圖3(a)所示的一側(cè)的金屬掩模450上的位置向另一側(cè)的金屬掩模450如該圖的(b)中箭頭所示那樣移動(dòng)，該刮板460的長(zhǎng)度方向?yàn)樵趫D3中與紙面垂直的方向。第一樹(shù)脂400的上表面被刮板460的下表面刮得均勻，第一樹(shù)脂400進(jìn)入電子部件200之間并且無(wú)間隙地覆蓋基板100的表面。在將基板100、金屬掩模450、刮板460全部容納于抽真空的未圖示的真空腔中的狀態(tài)下，執(zhí)行真空印刷法。因此，在第一樹(shù)脂400中沒(méi)有氣泡進(jìn)入的余地。此外，在使刮板460如圖3所示那樣移動(dòng)的情況下，刮板460自基板100的距離或者高度通常是恒定的。

在本實(shí)施方式中，使第一樹(shù)脂400的厚度、換言之第一樹(shù)脂400自基板100的高度為能夠埋蓋隔板構(gòu)件300的頂棚部310。具體而言，使頂棚部310上的第一樹(shù)脂400的厚度為100μm左右以上。

覆蓋基板100的第一樹(shù)脂400通過(guò)放置適當(dāng)時(shí)間而固化。

此外，有時(shí)在隔板的側(cè)壁部320的頂棚部310設(shè)置有頂棚孔311，并且在隔板的側(cè)壁部320的側(cè)壁部320設(shè)置有側(cè)壁孔321。固化前的第一樹(shù)脂400從這些孔進(jìn)入隔板的側(cè)壁部320的內(nèi)部。

關(guān)于在圖2(d)所示的隔板的側(cè)壁部320設(shè)置的側(cè)壁孔321，由于第一樹(shù)脂400在繞回到側(cè)壁孔321中的狀態(tài)下固化，所以該側(cè)壁孔321發(fā)揮更良好地固定隔板的側(cè)壁部320和第一樹(shù)脂400的功能。頂棚部310的頂棚孔311也具有同樣的功能。

作為第一樹(shù)脂400，要求三個(gè)特性：用于進(jìn)入電子部件200之間的填充性(這是固化前的特性。)、與電子部件200或者基板100的緊貼性以及不產(chǎn)生翹曲的特性(這些是固化后的特性。)。

為了使第一樹(shù)脂400具有這些特性，第一樹(shù)脂400優(yōu)選具有如以下特性。只要是具有下述特性的第一樹(shù)脂400，則固化前、固化后的第一樹(shù)脂都滿(mǎn)足上述特性。

關(guān)于優(yōu)選滿(mǎn)足的第一樹(shù)脂400的特性，對(duì)于固化前的特性而言，填料相對(duì)包含填料的第一樹(shù)脂的總量的比例按重量比為80％以上，對(duì)于固化后的特性而言，線膨脹系數(shù)(α1)為11ppm/tma以下，線膨脹系數(shù)(α2)為25ppm/tma以下，25℃彈性模量為15gpa/dma以上。

此外，作為滿(mǎn)足上述特性的第一樹(shù)脂400的例子，能夠舉出松下株式會(huì)社制造并銷(xiāo)售的樹(shù)脂組成物(型號(hào)：cv5385(商標(biāo)))。這些樹(shù)脂組成物包含二氧化硅(作為填料)、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、改質(zhì)劑等。樹(shù)脂組成物僅包含一種樹(shù)脂。因此，第一樹(shù)脂400的在本申請(qǐng)中所稱(chēng)的主樹(shù)脂是環(huán)氧樹(shù)脂。

如上所述，第一樹(shù)脂400包含填料，上述樹(shù)脂組成物(型號(hào)：cv5385)包含填料。另外，這些樹(shù)脂組成物所包含的填料的量相對(duì)第一樹(shù)脂400的整體，按重量比為80％以上的83％。填料由線膨脹系數(shù)小的原材料制成，通常由二氧化硅制成。另外，為了滿(mǎn)足第一樹(shù)脂400的填充性，填料的粒徑優(yōu)選為30μm以下。例示的上述兩個(gè)樹(shù)脂組成物所包含的填料都滿(mǎn)足這些條件。

另外，例示的上述樹(shù)脂組成物的固化后的線膨脹系數(shù)(α1)為11ppm/tma，固化后的線膨脹系數(shù)(α2)為25ppm/tma，固化后的25℃彈性模量為15gpa/dma，滿(mǎn)足上述優(yōu)選的條件。

接下來(lái)，雖然這不一定必須，但去除第一樹(shù)脂400的上部。其主要目的在于，通過(guò)減小基板100上的第一樹(shù)脂400的厚度來(lái)減小最終得到的模制電路模塊的厚度。在本實(shí)施方式中，設(shè)為去除第一樹(shù)脂400中的、位于比圖1(e)的虛線l所示的位置靠上側(cè)的第一樹(shù)脂400。另外，圖1(f)表示去除位于比虛線l所示的位置靠上側(cè)的第一樹(shù)脂400的狀態(tài)。

雖然未必限定于此，但在本實(shí)施方式中，在去除位于比虛線l靠上側(cè)的第一樹(shù)脂400之后的第一樹(shù)脂400的上表面與基板100的一個(gè)表面平行。另外，雖然不限定于此，但在隔板構(gòu)件300的頂棚部310的上側(cè)的表面與在去除位于比虛線l靠上側(cè)的第一樹(shù)脂400之后的第一樹(shù)脂400的上表面之間存在間隙，且該間隙的在圖1中的上下方向的長(zhǎng)度優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。

雖然未必限定于此，但在本實(shí)施方式中，將高度最高的電子部件200設(shè)為電子部件200b，從該情況下的該電子部件的最上部至在去除位于比虛線l靠上側(cè)的第一樹(shù)脂400之后的第一樹(shù)脂400的上表面的距離為30μm～80μm之間。

作為去除第一樹(shù)脂400的位于比虛線l靠上側(cè)的部分的方法，能夠使用適當(dāng)?shù)墓夹g(shù)。例如，能夠通過(guò)銑床等切削裝置或者切片機(jī)等研磨切削裝置來(lái)去除第一樹(shù)脂400。

接下來(lái)，雖然并非必須，但用第二樹(shù)脂500覆蓋與基板100平行的第一樹(shù)脂400的上表面(與基板100對(duì)置的表面)，使第二樹(shù)脂500固化(圖1(g))。用第二樹(shù)脂500覆蓋第一樹(shù)脂400的上表面是為了防止第一樹(shù)脂400所包含的填料從第一樹(shù)脂400脫落。第一樹(shù)脂400的上表面的至少被后述屏蔽層覆蓋的部分被第二樹(shù)脂500覆蓋。

第二樹(shù)脂500未包含填料。從固化后的第二樹(shù)脂500對(duì)第一樹(shù)脂400的緊貼性高的原材料中選擇第二樹(shù)脂500的原材料。例如，能夠?qū)h(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂作為第二樹(shù)脂500的原材料。為了提高第二樹(shù)脂500對(duì)第一樹(shù)脂400的緊貼性，作為第二樹(shù)脂500，簡(jiǎn)單地使用與在第一樹(shù)脂400中作為主樹(shù)脂包含的樹(shù)脂相同種類(lèi)的樹(shù)脂。第一樹(shù)脂400的主樹(shù)脂如上所述是環(huán)氧樹(shù)脂，所以在本實(shí)施方式中，能夠?qū)h(huán)氧樹(shù)脂作為第二樹(shù)脂500的原材料。在本實(shí)施方式中，雖然不限于此，但將第二樹(shù)脂500設(shè)為環(huán)氧樹(shù)脂。

優(yōu)選在滿(mǎn)足以下兩個(gè)條件的范圍使第二樹(shù)脂500的厚度盡可能地薄。首先，由于第二樹(shù)脂500承擔(dān)保持第一樹(shù)脂400內(nèi)的填料的作用，需要使第二樹(shù)脂500厚達(dá)能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能的程度。其次，有時(shí)為了提高鍍覆向第二樹(shù)脂500表面的緊貼性而在第二樹(shù)脂500的表面進(jìn)行表面粗化，但在第二樹(shù)脂500的層過(guò)薄時(shí)有時(shí)在表面粗化過(guò)程中發(fā)生障礙，所以需要厚達(dá)在進(jìn)行表面粗化的情況下在該過(guò)程中不會(huì)發(fā)生障礙的程度。優(yōu)選滿(mǎn)足這兩個(gè)條件的同時(shí)減小第二樹(shù)脂500的厚度。

另外，雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為第二樹(shù)脂500覆蓋第一樹(shù)脂400的整個(gè)上表面。

作為用于使用第二樹(shù)脂500覆蓋第一樹(shù)脂400的上表面的技術(shù)，能夠使用公知的技術(shù)。例如，能夠通過(guò)用噴涂裝置進(jìn)行噴霧涂覆來(lái)用第二樹(shù)脂500覆蓋第一樹(shù)脂400的上表面。

覆蓋了第一樹(shù)脂400的第二樹(shù)脂500通過(guò)放置適當(dāng)時(shí)間而固化。

接下來(lái)，使第二樹(shù)脂500的表面粗化。使第二樹(shù)脂500的表面粗化的目的在于使后述屏蔽層更良好地緊貼于該表面上，進(jìn)行第二樹(shù)脂500的表面粗化以實(shí)現(xiàn)該目的。使樹(shù)脂的表面粗化的技術(shù)是使用強(qiáng)酸或者強(qiáng)堿的蝕刻等公知或者已知的技術(shù)，所以只要將該技術(shù)用于使第二樹(shù)脂500的表面粗化即可。

接下來(lái)，對(duì)基板100進(jìn)行半切處理(圖1(h))。半切是對(duì)第二樹(shù)脂500、第一樹(shù)脂400以及基板100形成槽狀的切口100x的處理。

形成切口100x的范圍是跨越相鄰的劃區(qū)120的邊界線的預(yù)定寬度的范圍。切口100x的深度不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為到達(dá)基板100內(nèi)的接地用電極110。由此，在半切處理之后，在各劃區(qū)120的周緣露出接地用電極110的端面。切口100x的寬度不限于此，例如是200μm～400μm。切口100x的寬度由第一樹(shù)脂400的特性、用于進(jìn)行半切的切片機(jī)的刀片寬度等決定。

能夠?qū)⒐募夹g(shù)用于半切處理。例如，能夠使用在株式會(huì)社迪思科(disco)制造并銷(xiāo)售的全自動(dòng)切割電鋸dfd641(商標(biāo))安裝有適當(dāng)寬度的刀片的切割電鋸來(lái)進(jìn)行半切處理。

在進(jìn)行了半切處理的情況下，在由此露出的第一樹(shù)脂400的側(cè)面與隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320之間拉開(kāi)有間隙。例如，在側(cè)壁部320與第一樹(shù)脂400的側(cè)面平行的情況下，兩者之間的間隙優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。在側(cè)壁部320不與第一樹(shù)脂400的側(cè)面平行的情況下，接近第一樹(shù)脂400的側(cè)面的一側(cè)的側(cè)壁部320的側(cè)端與第一樹(shù)脂400的側(cè)面的間隙的寬度不論兩者是否平行，優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。

在本實(shí)施方式中，以滿(mǎn)足這樣的條件的位置、寬度來(lái)進(jìn)行半切處理。

接下來(lái)，用屏蔽層600覆蓋第一樹(shù)脂400、第二樹(shù)脂500以及基板100中的以下說(shuō)明的位置(圖1(i))。

在使用所制造出的模制電路模塊的情況下，屏蔽層600用于保護(hù)在該模制電路模塊中包含的電子部件200免受處于該模制電路模塊外的電子部件所引起的電磁波、或者保護(hù)處于該模制電路模塊外的電子部件免受處于該模制電路模塊內(nèi)的電子部件200所引起的電磁波。

屏蔽層600由適于進(jìn)行電磁波屏蔽的具有導(dǎo)電性的金屬形成。屏蔽層既可以是一層也可以是多層。在屏蔽層600是多層的情況下，構(gòu)成各個(gè)層的金屬能夠?yàn)椴煌慕饘佟?/p>

雖然不限于此，本實(shí)施方式的屏蔽層600是兩層，并形成為包括由第一金屬形成的第一金屬覆蓋層610和由第二金屬形成的第二金屬覆蓋層620這兩層(圖4)，該第一金屬是具有優(yōu)良的屏蔽電場(chǎng)的特性的金屬，該第二金屬是具有優(yōu)良的屏蔽磁場(chǎng)的特性的金屬。作為第一金屬，能夠使用例如銅或者鐵。作為第二金屬，能夠使用例如鎳。在本實(shí)施方式中，雖然不限于此，但設(shè)為使用銅作為第一金屬，使用鎳作為第二金屬。也可以使第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620中的任意覆蓋層在外部露出。雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為使第二金屬覆蓋層620在外部露出。其原因?yàn)樵谑褂勉~作為第一金屬的情況下銅自然地氧化而變?yōu)楹谏?，所以防止這樣的外觀的劣化。

屏蔽層600設(shè)置于第二樹(shù)脂500的表面、通過(guò)進(jìn)行半切而在外部露出的第一樹(shù)脂400的側(cè)面以及基板100的側(cè)面。屏蔽層600在基板100的側(cè)面與基板100具備的接地用電極110導(dǎo)通。

能夠通過(guò)涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆而形成屏蔽層600。在屏蔽層600是多層的情況下，各層的形成方法既可以相同也可以不同。在本實(shí)施方式中，設(shè)為通過(guò)相同的方法形成第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620。

鍍覆既可以是濕式也可以是干式。作為濕式鍍覆的例子，能夠舉出無(wú)電鍍。作為干式鍍覆的例子，能夠舉出物理氣相生長(zhǎng)(pvd)、化學(xué)氣相生長(zhǎng)(cvd)，作為前者的例子，可以舉出濺射、真空蒸鍍，作為后者的例子，可以舉出熱cvd、光cvd。

其中，從成本方面、以及能夠減小屏蔽層600內(nèi)的殘留應(yīng)力這樣的方面來(lái)看，應(yīng)選擇濕式鍍覆。另外，通過(guò)濕式鍍覆能夠使屏蔽層600的厚度變厚、更具體而言做成幾μm～幾十μm，易于獲得足以屏蔽電磁波的厚度。另外，濕式鍍覆包括無(wú)電鍍和電鍍，但考慮到有可能使模制電路模塊所包含的電子部件破損，優(yōu)選采用無(wú)需在作為加工對(duì)象的模制電路模塊的表面流過(guò)電流的無(wú)電鍍。

雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中，設(shè)為通過(guò)無(wú)電鍍形成第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620這雙方。

最后，沿著通過(guò)進(jìn)行半切而制成的切口100x針對(duì)各劃區(qū)120的每一個(gè)劃區(qū)進(jìn)行分割基板100的全切(fullcut)處理(圖1(j))。

作為全切處理，能夠使用公知的技術(shù)。例如，能夠通過(guò)在作為上述全自動(dòng)切割電鋸的dfd641(商標(biāo))安裝適當(dāng)寬度的刀片并使用來(lái)進(jìn)行全切。

由此，從基板100的各劃區(qū)逐一得到模制電路模塊。

圖5表示通過(guò)以上方法得到的模制電路模塊m的剖面圖，圖6表示模制電路模塊m的透視俯視圖。

如圖5所示，通過(guò)第一樹(shù)脂400將模制電路模塊m具備的基板100與電子部件200一起覆蓋。另外，第一樹(shù)脂400的上表面被第二樹(shù)脂500覆蓋。另外，第二樹(shù)脂500的上表面、第一樹(shù)脂400及第二樹(shù)脂500的側(cè)面、以及通過(guò)半切而露出的基板100的側(cè)面被屏蔽層600覆蓋。屏蔽層600如上所述包括第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620，它們?nèi)鐖D5所示與基板100的內(nèi)部的接地用電極110的側(cè)面導(dǎo)通。關(guān)于屏蔽層600中的經(jīng)由第二樹(shù)脂500覆蓋第一樹(shù)脂400的部分，由于存在第二樹(shù)脂500，所以不會(huì)發(fā)生填料從第一樹(shù)脂400脫落所引起的脫落。雖然屏蔽層600中的覆蓋第一樹(shù)脂400的側(cè)面的部分不經(jīng)由第二樹(shù)脂500覆蓋第一樹(shù)脂400，但由于半切處理，第一樹(shù)脂400的側(cè)面成為稍微粗糙的狀態(tài)，所以屏蔽層600對(duì)第一樹(shù)脂400的緊貼性高，難以從第一樹(shù)脂400的側(cè)面脫落。

通過(guò)隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320包圍電子部件200a的側(cè)面的兩面、通過(guò)屏蔽層600包圍電子部件200a的側(cè)面的兩面，且通過(guò)頂棚部310和屏蔽層600包圍電子部件200a的上表面。由此，能夠抑制隔板外的電子部件200受到電子部件200a所產(chǎn)生的電磁波的影響、或者抑制電子部件200a受到隔板外的電子部件200所產(chǎn)生的電磁波的影響。此外，隔板內(nèi)的電子部件200a無(wú)需一定是一個(gè)，也可以是多個(gè)。

另外，隔板構(gòu)件300的頂棚部310與第一樹(shù)脂400的上表面平行、且在它們之間設(shè)置有間隙。上述間隙的大小優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。在本實(shí)施方式中，該間隙的大小是大致100μm。

另外，隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320的側(cè)端中的在圖6中左右延伸的側(cè)壁部中的左端的側(cè)端與模制電路模塊m中的第一樹(shù)脂400的在圖6中的左側(cè)的側(cè)面平行，且在它們之間設(shè)置有間隙。另外，該間隙的大小優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。在本實(shí)施方式中，該間隙的大小是大致100μm。

另外，隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320的側(cè)端中的在圖6中上下延伸的側(cè)壁部中的下端的側(cè)端與模制電路模塊m中的第一樹(shù)脂400的在圖6中的下側(cè)的側(cè)面平行，且在它們之間設(shè)置有間隙。另外，該間隙的大小優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。在本實(shí)施方式中，該間隙的大小是大致100μm。

<變形例>

變形例中的模制電路模塊與上述實(shí)施方式中的模制電路模塊在模制電路模塊的結(jié)構(gòu)以及制造方法方面幾乎沒(méi)有變化。

唯一不同的是隔板構(gòu)件300的結(jié)構(gòu)。

變形例中的隔板構(gòu)件300構(gòu)成為如圖7所示。

變形例中的隔板構(gòu)件300僅具備側(cè)壁部320，不具備上述實(shí)施方式中的隔板構(gòu)件300具備的頂棚部310。雖然不限于此，但本實(shí)施方式中的隔板構(gòu)件300是板狀，雖然不限于此，但將都是矩形的四塊側(cè)壁部320在俯視下組合成矩形，構(gòu)成為框架狀。

為了制造變形例中的模制電路模塊，首先，與上述實(shí)施方式的情況同樣地，對(duì)基板100的一個(gè)表面安裝電子部件200。

接下來(lái)，與上述實(shí)施方式的情況同樣地，將隔板構(gòu)件300安裝到基板100。在變形例的情況下，用隔板構(gòu)件300的四塊側(cè)壁部320包圍電子部件200a并將隔板構(gòu)件300安裝到基板100，該電子部件200a需要被保護(hù)以免受到從如高頻振蕩器那樣發(fā)出強(qiáng)電磁波、或者模制電路模塊的其它電子部件200發(fā)出的電磁波。使隔板構(gòu)件300的下端與基板100所具有的接地用電極110導(dǎo)通的情況與上述實(shí)施方式的情況相同。

接下來(lái)，與上述實(shí)施方式的情況同樣地，用第一樹(shù)脂400將安裝有電子部件200且根據(jù)需要安裝有隔板構(gòu)件300的基板100的上述一個(gè)表面的整個(gè)面與電子部件200和隔板構(gòu)件300一起覆蓋，使第一樹(shù)脂400固化。

接下來(lái)，雖然這不一定必須，但與上述實(shí)施方式的情況同樣地，去除第一樹(shù)脂400的上部。雖然未必限定于此，但在該變形例中，在去除上部的第一樹(shù)脂400之后的第一樹(shù)脂400的上表面與隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320的上端之間設(shè)置有間隙。該間隙優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。

接下來(lái)，與上述實(shí)施方式的情況同樣地，雖然未必必要，但用第二樹(shù)脂500覆蓋與基板100平行的第一樹(shù)脂400的上表面，使第二樹(shù)脂500固化。

接下來(lái)，與上述實(shí)施方式的情況同樣地，對(duì)基板100進(jìn)行半切處理。在變形例中，在進(jìn)行了半切處理的情況下，在由此露出的第一樹(shù)脂400的側(cè)面與隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320之間拉開(kāi)有間隙。后述該間隙的大小。

接下來(lái)，與上述實(shí)施方式的情況同樣地，用屏蔽層600覆蓋第一樹(shù)脂400、第二樹(shù)脂500以及基板100中的在上述實(shí)施方式中所說(shuō)明的位置。

最后，與上述實(shí)施方式的情況同樣地，沿著通過(guò)進(jìn)行半切而制成的切口100x針對(duì)各劃區(qū)120的每一個(gè)劃區(qū)進(jìn)行分割基板100的全切處理。

圖8表示基于通過(guò)以上方法得到的變形例的模制電路模塊m的剖面圖，圖9表示模制電路模塊m的透視俯視圖。

該模制電路模塊m與上述實(shí)施方式中的模制電路模塊m幾乎相同。不同的是以下方面。

首先，模制電路模塊m所包含的電子部件200a被隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320包圍其四周，且其上表面被屏蔽層600覆蓋。由此，能夠抑制隔板外的電子部件200受到電子部件200a所產(chǎn)生的電磁波的影響、或者抑制電子部件200a受到隔板外的電子部件200所產(chǎn)生的電磁波的影響。

另外，隔板構(gòu)件300的四塊側(cè)壁部320的上端都與第一樹(shù)脂400的上表面平行，且在它們之間設(shè)置有間隙。上述間隙的大小優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。

另外，隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320的側(cè)端中的在圖9中位于左端的側(cè)壁部和位于下端的側(cè)壁部都與模制電路模塊m中的第一樹(shù)脂400的在圖9中的左側(cè)和下側(cè)的側(cè)面平行，且在它們之間設(shè)置有間隙。該間隙的大小優(yōu)選為120μm以下、更優(yōu)選為80μm～120μm。