本發(fā)明涉及多層印刷布線板的制造方法。

背景技術(shù)：

近年來，伴隨著電子設備的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，電子設備中所使用的電路基板要求更加高密度化，為了應對這樣的高密度化的要求，使用具有多層結(jié)構(gòu)的印刷布線板(以下，稱為“多層印刷布線板”)。

而且，這樣的多層印刷布線板，例如通過如下方式形成：在由在基材的兩面形成電絕緣層而成的芯基板、及在該芯基板表面所形成的導體層(布線層)構(gòu)成的內(nèi)層基板之上，層疊電絕緣層，在該電絕緣層之上形成導體層之后，進一步對在內(nèi)層基板上依次形成電絕緣層和導體層而成的基板，重復進行電絕緣層的層疊及導體層的形成。另外，通常多層印刷布線板中形成有將在層疊方向互相隔離的導體層彼此進行電連接的各種通路(例如，盲通路(blindvia，盲通孔)、埋通路(buriedvia，埋通孔)、通孔通路(throughholevia)等)。而且，通路的形成例如通過如下進行：通過激光加工等在基板上形成通路用孔穴之后，將由于形成孔穴而產(chǎn)生的樹脂殘渣等的鉆污除去(去鉆污)后，將導體形成到孔穴內(nèi)。

在此，通路的形成中，為了實現(xiàn)多層印刷布線板的更加小型化和高密度化，要求通路的小直徑化和連接可靠性的提高。因此，例如專利文獻1中提出了一種方法：對在基板上所形成的電絕緣層，從粘附在該電絕緣層表面的厚度20~50μm的塑料膜上，照射二氧化碳氣體激光，由此形成頂部直徑為100μm以下的盲通路。根據(jù)該專利文獻1所記載的方法，不會在通路周邊的電絕緣層表面產(chǎn)生大的凹凸，而能夠形成通路底部直徑與頂部直徑之差較小且連接可靠性高的盲通路。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2009/066759號。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

但是，專利文獻1所記載的技術(shù)中，在使通過激光加工所形成的通路用孔穴進一步小直徑化而實現(xiàn)通路的進一步小直徑化方面仍存在改善的余地。

因此，以將通路用孔穴進一步小直徑化為目的，本發(fā)明人進行了深入研究，結(jié)果明確了：因為在激光加工中形成底部一側(cè)的直徑較小的錐狀的孔穴，所以如果在電絕緣層上粘附厚度80μm以上的可剝離基材(以下，稱為“剝離基材”)的狀態(tài)下進行激光加工，則可以使所形成的通路用孔穴充分地小直徑化。

但是，本發(fā)明人反復研究，結(jié)果在使由熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的熱固化性樹脂組合物層固化而形成電絕緣層時，重新明確了：使用采用具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料而形成的厚度80μm以上的剝離基材，且使粘附有該剝離基材的熱固化性樹脂組合物層在剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點以上的溫度下固化，形成粘附有剝離基材的電絕緣層時，發(fā)生電絕緣層的耐熱性降低，在焊接時等的加熱時產(chǎn)生鼓起的問題。

因此，本發(fā)明的目的在于：通過提供抑制電絕緣層的耐熱性降低，同時使通路用孔穴充分地小直徑化的技術(shù)，使得制造小型且高密度的多層印刷布線板成為可能。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人為了實現(xiàn)上述目的進行了深入的研究。于是，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：即使在使用采用具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的厚度80μm以上的剝離基材，且在剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點以上的溫度使粘附有該剝離基材的熱固化性樹脂組合物層固化而形成粘附有剝離基材的電絕緣層的情況下，通過使在熱固化性樹脂組合物層所含的揮發(fā)成分的量為規(guī)定值以下，且使熱固化性樹脂組合物層的厚度為規(guī)定厚度以下，也能夠抑制電絕緣層的耐熱性降低，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明的目的在于有利地解決上述課題，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法是具有通路的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于包含以下的步驟：將具備基板、設置在上述基板上的熱固化性樹脂組合物層及設置在上述熱固化性樹脂組合物層上的剝離基材的層疊體加熱，使上述熱固化性樹脂組合物層固化而形成電絕緣層的步驟，及從上述剝離基材上照射激光而在上述電絕緣層形成通路用孔穴的步驟；上述剝離基材的厚度為80μm以上、且使用具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成，上述熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量為7.0質(zhì)量%以下、且厚度為25μm以下，在上述玻璃化轉(zhuǎn)變點以上的溫度進行上述熱固化性樹脂組合物層的固化。如此，如果從厚度為80μm以上的剝離基材上照射激光，則可以形成直徑較小的通路用孔穴，所以能夠使通路小直徑化而制造小型且高密度的多層印刷布線板。另外，如果在將熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量設為7.0質(zhì)量%以下的同時，將厚度設為25μm以下，則即使在使用厚度為80μm以上的剝離基材，且在剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點以上的溫度使熱固化性樹脂組合物層固化而形成電絕緣層時，也能夠抑制電絕緣層的耐熱性降低，抑制在加熱時產(chǎn)生鼓起。

需要說明的是，本發(fā)明中，“剝離基材的厚度”是指，針對剝離基材，空出20mm以上的間隔而測定的5點厚度測定值的平均值。另外，本發(fā)明中，“熱固化性樹脂組合物層的厚度”是指，針對熱固化性樹脂組合物層，空出20mm以上的間隔而測定的5點厚度測定值的平均值。并且，本發(fā)明中，“揮發(fā)成分含量”可以從在空氣中于溫度170℃將熱固化性樹脂組合物層干燥30分鐘時的重量減少部分來求得，“玻璃化轉(zhuǎn)變點”可使用動態(tài)粘彈性分析(dma法)而求得。

另外，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法中，優(yōu)選上述熱固化性樹脂組合物層包含環(huán)氧樹脂，上述環(huán)氧樹脂以20質(zhì)量%以上的比例包含在常溫常壓下為液態(tài)的環(huán)氧化合物。這是因為，如果使用以20質(zhì)量%以上的比例包含在常溫常壓下為液態(tài)的環(huán)氧化合物的環(huán)氧樹脂，則可減少在形成熱固化性樹脂組合物層時所使用的溶劑量，而容易地使熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量降低。

需要說明的是，本發(fā)明中，“在常溫常壓下為液態(tài)”是指，在溫度20℃、氣壓1atm的條件下為液態(tài)。

在此，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法中，優(yōu)選上述熱固化性樹脂組合物層包含50質(zhì)量%以上的無機填充劑。另外，優(yōu)選上述熱固化性樹脂組合物層包含聚苯醚化合物。

而且，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法中，優(yōu)選在上述電絕緣層所形成的孔穴的直徑為30μm以下。

需要說明的是，本發(fā)明中，“在電絕緣層所形成的孔穴的直徑”可以通過在將剝離基材剝離之后使用電子顯微鏡等測定在電絕緣層所形成的孔穴的開口直徑來求得。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，在抑制電絕緣層的耐熱性降低的同時，能夠形成直徑較小的通路用孔穴，因此能夠制造小型且高密度的多層印刷布線板。

具體實施方式

本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法在制造多層印刷布線板時使用，所述多層印刷布線板具有交替地層疊的電絕緣層和導體層，且具有將在層疊方向互相隔離的導體層彼此進行電連接的通路。而且，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的特征在于：在規(guī)定條件下進行要形成通路用孔穴的電絕緣層的形成和對該電絕緣層形成孔穴。

以下，詳細地說明本發(fā)明的實施方式。

(多層印刷布線板的制造方法)

在此，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，對在基材上依次層疊電絕緣層和導體層而成的內(nèi)層基板，重復實施形成電絕緣層及在電絕緣層上形成導體層，制造將所需層數(shù)的電絕緣層和導體層交替地層疊而成的多層印刷布線板。另外，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，實施至少1次由形成通路用孔穴的步驟、將形成孔穴時所產(chǎn)生的鉆污除去的步驟及在孔穴內(nèi)形成導體的步驟所構(gòu)成的通路形成步驟，而在多層印刷布線板中設置盲通路、埋通路、通孔通路等的通路。

而且，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，要形成通路用孔穴的電絕緣層的形成和對該電絕緣層形成孔穴如下進行。即，要形成通路用孔穴的電絕緣層，是將具備具有交替地層疊的電絕緣層和導體層的基板、設置在基板上的由熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的熱固化性樹脂組合物層及設置在熱固化性樹脂組合物層上的剝離基材的層疊體加熱，使熱固化性樹脂組合物層固化而形成。而且，在形成要形成通路用孔穴的電絕緣層時，使用揮發(fā)成分含量為7.0質(zhì)量%以下且厚度為25μm以下的熱固化性樹脂組合物層，同時使用厚度為80μm以上、且采用具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的剝離基材。并且，在剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點以上的溫度進行熱固化性樹脂組合物層的固化。另外，對如上所述而形成的電絕緣層形成通路用孔穴，是在將剝離基材剝離之前，從剝離基材上照射激光而進行。

如此，如果從厚度為80μm以上的剝離基材上照射激光而進行激光加工，則因為底部一側(cè)直徑較小的錐狀孔穴是以貫穿電絕緣層上的剝離基材及電絕緣層的方式形成，所以與不使用剝離基材時相比，能夠減小在電絕緣層所形成的孔穴的直徑。而且，其結(jié)果，能夠?qū)⑼沸≈睆交圃煨⌒颓腋呙芏鹊亩鄬佑∷⒉季€板。另外，如果在將熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量設為7.0質(zhì)量%以下的同時，將厚度設為25μm以下，則即使使用厚度為80μm以上的剝離基材，且在剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點以上的溫度使熱固化性樹脂組合物層固化而形成電絕緣層時，也能夠抑制熱固化性樹脂組合物層中的揮發(fā)成分被剝離基材大量地封閉在層內(nèi)。因此，能夠抑制電絕緣層的耐熱性(特別是焊料耐熱性)的降低，抑制在焊接時等的加熱時產(chǎn)生鼓起。

<基材>

在此，作為層疊電絕緣層和導體層的內(nèi)層基板的基材，沒有特別限定，可使用在多層印刷布線板的制造中所使用的已知基材。具體而言，作為基材，例如可舉出：電絕緣性基板、印刷布線板、印刷電路板等。需要說明的是，電絕緣性基板可以使例如含有脂環(huán)式烯烴聚合物、環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、三嗪樹脂、聚苯醚樹脂、聚酰亞胺樹脂、全芳族聚酯樹脂、玻璃等的電絕緣材料的樹脂組合物固化而形成。

<電絕緣層>

另外，作為多層印刷布線板的電絕緣層，例如可舉出：由使固化性樹脂組合物固化而得到的固化物構(gòu)成的層(絕緣樹脂層)。具體而言，作為電絕緣層，可舉出：使采用固化性樹脂組合物所形成的單層或多層固化性樹脂組合物層固化而得到的單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)的絕緣樹脂層。

<要形成通路用孔穴的電絕緣層的形成>

而且，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，使揮發(fā)成分含量為7.0質(zhì)量%以下、且厚度為25μm以下的熱固化性樹脂組合物層在規(guī)定條件下固化，來形成要形成通路用孔穴的電絕緣層。具體而言，將具備基板、設置在基板上的上述熱固化性樹脂組合物層及設置在熱固化性樹脂組合物層上的剝離基材的層疊體在規(guī)定條件下加熱，使熱固化性樹脂組合物層固化，由此在基板上形成在表面粘附有剝離基材的電絕緣層。

需要說明的是，具備基板、熱固化性樹脂組合物層及剝離基材的層疊體，可如下形成：在基板上依次層疊熱固化性樹脂組合物層和剝離基材；或在將剝離基材作為支撐體而形成熱固化性樹脂組合物層之后，將剝離基材和熱固化性樹脂組合物層以熱固化性樹脂組合物層成為內(nèi)側(cè)的方式層疊于基板。其中，從制造容易性的觀點出發(fā)，優(yōu)選層疊體如下形成：在將剝離基材作為支撐體而形成熱固化性樹脂組合物層之后，使用加熱壓接等的手段將剝離基材和熱固化性樹脂組合物層層疊于基板而形成。

[基板]

在此，作為基板，可以使用在基材上將電絕緣層及導體層依次層疊而成的基板。

[熱固化性樹脂組合物層]

另外，作為熱固化性樹脂組合物層，除了將揮發(fā)成分的含量控制在7.0質(zhì)量%以下、且使厚度成為25μm以下以外，沒有特別限定，可舉出：使用在多層印刷布線板的制造中采用的已知的熱固化性樹脂組合物形成的熱固化性樹脂組合物層。具體而言，作為熱固化性樹脂組合物層，可以使用含有固化性樹脂及固化劑、進一步任選地含有填充劑或聚苯醚化合物的熱固化性樹脂組合物層。

[[揮發(fā)成分]]

在此，作為熱固化性樹脂組合物層中所含的揮發(fā)成分，例如可舉出：在用于形成熱固化性樹脂組合物層的熱固化性樹脂組合物中所含的揮發(fā)成分。具體而言，作為揮發(fā)成分，可舉出：在使包含溶劑的熱固化性樹脂組合物干燥而形成熱固化性樹脂組合物層時，在熱固化性樹脂組合物層中所殘留的溶劑等。需要說明的是，作為溶劑，沒有特別限定，可舉出：甲苯、茴香醚、丙二醇單甲醚等有機溶劑。

而且，熱固化性樹脂組合物層中必須使揮發(fā)成分含量為7.0質(zhì)量%以下，熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量優(yōu)選為6.8質(zhì)量%以下，更優(yōu)選為6.5質(zhì)量%以下。這是因為，在厚度為80μm以上的剝離基材位于熱固化性樹脂組合物層上的狀態(tài)下，使熱固化性樹脂組合物層固化而形成電絕緣層時，若熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量超過7.0質(zhì)量%，則電絕緣層的耐熱性降低，焊接時等在電絕緣層產(chǎn)生鼓起。需要說明的是，熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量，可以通過調(diào)整熱固化性樹脂組合物層的形成條件(例如，用于形成熱固化性樹脂組合物層的熱固化性樹脂組合物的組成、溶劑含量和干燥條件等)來調(diào)節(jié)。而且，從熱固化性樹脂組合物層的形成性的觀點出發(fā)，熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量通常為1.0質(zhì)量%以上。

[[固化性樹脂]]

作為固化性樹脂，只要是通過與固化劑組合而顯示熱固化性、且具有電絕緣性即可，沒有特別限定，例如可舉出：環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、三嗪樹脂、脂環(huán)式烯烴聚合物、芳香族聚醚聚合物、苯并環(huán)丁烯聚合物、氰酸酯聚合物、聚酰亞胺等。這些樹脂可各自單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

在此，上述之中，作為固化性樹脂，優(yōu)選環(huán)氧樹脂或具有極性基團的脂環(huán)式烯烴聚合物，更優(yōu)選環(huán)氧樹脂。另外，從將在用于形成熱固化性樹脂組合物層的熱固化性樹脂組合物的調(diào)制中所使用的溶劑量降低而容易地使熱固化性樹脂組合物層中的揮發(fā)成分量減少的觀點出發(fā)，優(yōu)選固化性樹脂含有在常溫常壓下為液態(tài)的成分，更優(yōu)選含有20質(zhì)量%以上的在常溫常壓下為液態(tài)的成分。

需要說明的是，作為環(huán)氧樹脂，優(yōu)選具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)和/或稠合多環(huán)結(jié)構(gòu)的多元環(huán)氧化合物、三元以上的含多元縮水甘油基的環(huán)氧化合物(其中，不包括相當于具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)和/或稠合多環(huán)結(jié)構(gòu)的多元環(huán)氧化合物的化合物)與含三嗪結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂的混合物。

并且，作為環(huán)氧樹脂，優(yōu)選含有在常溫常壓下為液態(tài)的環(huán)氧化合物的環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選含有20質(zhì)量%以上的在常溫常壓下為液態(tài)的環(huán)氧化合物的環(huán)氧樹脂。在此，作為在常溫常壓下為液態(tài)的環(huán)氧化合物，沒有特別限定，可舉出：作為四元的縮水甘油胺型環(huán)氧化合物的商品名“yh-434、yh-434l”(以上，新日鐵住金化學公司制)、商品名“jer604”(三菱化學公司制)等的縮水甘油胺型環(huán)氧化合物；作為三元的縮水甘油胺型環(huán)氧化合物的商品名“jer630”(三菱化學公司制)等的將在同一分子內(nèi)具有苯酚結(jié)構(gòu)、氨基苯基結(jié)構(gòu)的三元以上的化合物縮水甘油基化而得的含多元縮水甘油基的化合物；商品名“jer827、jer828、jer828el、jer828xa、jer834”(以上，三菱化學公司制)、商品名“epiclon840、epiclon840-s、epiclon850、epiclon850-s、epiclon850-lc”(以上，大日本油墨化學工業(yè)公司制、“epiclon”為注冊商標)等的雙酚a型環(huán)氧化合物；商品名“denacol(注冊商標)ex-721”(nagasechemtex(株)制)等的鄰苯二甲酸酯型環(huán)氧樹脂等。

另外，作為具有極性基團的脂環(huán)式烯烴聚合物，優(yōu)選具有環(huán)烷結(jié)構(gòu)，且具有作為極性基團的選自醇式羥基、酚式羥基、羧基、烷氧基、環(huán)氧基、縮水甘油基、氧羰基、羰基、氨基、羧酸酐基、磺酸基和磷酸基的至少一種官能團的聚合物。

[[固化劑]]

另外，作為固化劑，可以使用可通過加熱與固化性樹脂反應而使固化性樹脂組合物層固化的已知化合物。具體而言，固化性樹脂為例如環(huán)氧樹脂時，作為固化劑，沒有特別限定，可以使用活性酯化合物、優(yōu)選在分子內(nèi)具有至少2個活性酯基的活性酯化合物。另外，固化性樹脂為例如具有極性基團的脂環(huán)式烯烴聚合物時，作為固化劑，沒有特別限定，可以使用具有2個以上的可與具有極性基團的脂環(huán)式烯烴聚合物的極性基團反應而形成鍵的官能團的化合物。

需要說明的是，作為活性酯化合物，優(yōu)選從使羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物反應而成的化合物所得到的活性酯化合物，更優(yōu)選從使羧酸化合物與選自苯酚化合物、萘酚化合物和硫醇化合物的1種或2種以上反應而成的化合物所得到的活性酯化合物，進一步優(yōu)選從使羧酸化合物與具有酚式羥基的芳香族化合物反應而成的化合物所得到的、且在分子內(nèi)具有至少2個活性酯基的芳香族化合物。

另外，作為具有2個以上的可與極性基團反應而形成鍵的官能團的化合物，例如可舉出：多元環(huán)氧化合物、多元異氰酸酯化合物、多元胺化合物、多元酰肼化合物、氮丙啶化合物、堿性金屬氧化物、有機金屬鹵化物等。這些可單獨使用1種，也可并用2種以上。另外，也可通過將這些化合物與過氧化物并用而用作固化劑。

[[填充劑]]

并且，作為填充劑，可降低電絕緣層的線膨脹率的公知的無機填充劑和有機填充劑均可使用，優(yōu)選使用無機填充劑。作為無機填充劑的具體例，可舉出：碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氧化鎂、硅酸鎂、硅酸鈣、硅酸鋯、水合氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硫酸鋇、二氧化硅、滑石、粘土等。需要說明的是，所使用的填充劑，也可為預先用硅烷偶聯(lián)劑等進行了表面處理的填充劑。另外，固化性樹脂組合物中的填充劑的含量優(yōu)選為50質(zhì)量%以上。需要說明的是，使多層固化性樹脂組合物層固化而形成由多層結(jié)構(gòu)的絕緣樹脂層構(gòu)成的電絕緣層時，優(yōu)選多層固化性樹脂組合物層中的至少一層包含50質(zhì)量%以上的填充劑。

[[其它的配合劑]]

熱固化性樹脂組合物層中，除了上述的成分以外，也可進一步摻混聚苯醚化合物。若摻混聚苯醚化合物，則可提高使用固化性樹脂組合物形成的電絕緣層的耐熱性，同時降低介電損耗角正切。另外，熱固化性樹脂組合物層中，只要揮發(fā)成分含量在7.0質(zhì)量%以下的范圍內(nèi)，也可含有固化促進劑、阻燃劑、阻燃助劑、耐熱穩(wěn)定劑、耐候穩(wěn)定劑、防老劑、紫外線吸收劑(激光加工性提高劑)、流平劑、抗靜電劑、增滑劑、抗粘連劑、防霧劑、潤滑劑、染料、天然油、合成油、蠟、乳劑、磁性體、介電特性調(diào)整劑、韌性劑等公知的配合劑。

[[熱固化性樹脂組合物層的形成]]

而且，作為調(diào)制具備基板、熱固化性樹脂組合物層及剝離基材的層疊體時在基板上或剝離基材上形成熱固化性樹脂組合物層的方法，沒有特別限定，優(yōu)選：將上述的成分及根據(jù)需要的有機溶劑等的溶劑混合而得到的熱固化性樹脂組合物涂布、噴撒或流延于基板或剝離基材上，隨后進行干燥的方法。

在此，熱固化性樹脂組合物的干燥，例如可以在20℃以上且300℃以下、優(yōu)選30℃以上且200℃以下的干燥溫度進行，使揮發(fā)成分含量成為7.0質(zhì)量%以下。另外，干燥時間例如可以設為30秒鐘以上且1小時以下、優(yōu)選1分鐘以上且30分鐘以下。

另外，將剝離基材作為支撐體而形成熱固化性樹脂組合物層之后，使用加熱壓接等的手段在基板上層疊剝離基材和熱固化性樹脂組合物層時，加熱壓接操作的溫度例如可以設為30℃以上且250℃以下、優(yōu)選70℃以上且200℃以下。另外，在加熱壓接操作時所施加的壓力，例如可以設為10kpa以上且20mpa以下，優(yōu)選100kpa以上且10mpa以下，加熱壓接時間可以設為30秒鐘以上且5小時以下、優(yōu)選1分鐘以上且3小時以下。另外，為了抑制氣泡的產(chǎn)生，加熱壓接優(yōu)選在減壓下進行，進行加熱壓接時的壓力，例如可以設為1pa以上且100kpa以下、優(yōu)選10pa以上且40kpa以下。

需要說明的是，熱固化性樹脂組合物層可為未固化也可為半固化的狀態(tài)。在此，未固化是指：將固化性樹脂組合物層浸泡在可溶解用于調(diào)制熱固化性樹脂組合物層的固化性樹脂的溶劑中時，實質(zhì)上固化性樹脂的全部溶解的狀態(tài)。另外，半固化是指：固化至中途，達到若進一步加熱則可固化的程度的狀態(tài)，優(yōu)選在可溶解用于調(diào)制熱固化性樹脂組合物層的固化性樹脂的溶劑中，固化性樹脂的一部分(具體而言，為7質(zhì)量%以上的量、且一部分殘留的量)溶解的狀態(tài)，或是將熱固化性樹脂組合物層浸漬在溶劑中24小時之后的體積成為浸漬前體積的200%以上的狀態(tài)。

[[熱固化性樹脂組合物層的厚度]]

而且，熱固化性樹脂組合物層的厚度必須為25μm以下，優(yōu)選為20μm以下。另外，熱固化性樹脂組合物層的厚度通常為3μm以上。這是因為，如果熱固化性樹脂組合物層的厚度為25μm以下，則能夠充分地降低熱固化性樹脂組合物層中的揮發(fā)成分的總量，而且能夠抑制電絕緣層的耐熱性降低和加熱時產(chǎn)生鼓起。并且是因為，在通過激光加工來形成通路用孔穴的情形下，形成底部一側(cè)的直徑較小的錐狀孔穴，結(jié)果，如果熱固化性樹脂組合物層的厚度為25μm以下，則能夠減小開口部與底部之間的直徑差，同時使通路用孔穴充分地小直徑化。需要說明的是，若將熱固化性樹脂組合物層的厚度設為低于3μm，則所得電絕緣層的厚度也會變得過薄，使作為電絕緣層的可靠性變差。

[剝離基材]

作為剝離基材，使用采用具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的厚度為80μm以上的膜狀或板狀等部件。

[[剝離基材的厚度]]

在此，剝離基材的厚度，從使通過從剝離基材上照射激光而在電絕緣層形成的通路用孔穴充分地小直徑化的觀點出發(fā)，必須為80μm以上，優(yōu)選為100μm以上。另外，從在使熱固化性樹脂組合物層固化而形成電絕緣層時，抑制熱固化性樹脂組合物層中的揮發(fā)成分被封閉在電絕緣層內(nèi)的觀點出發(fā)，剝離基材的厚度優(yōu)選為200μm以下、更優(yōu)選為150μm以下。需要說明的是，剝離基材的厚度低于80μm時，即使熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量超過7.0質(zhì)量%，也不會產(chǎn)生電絕緣層的耐熱性降低和加熱時的鼓起。

[[剝離基材的材料]]

另外，作為用于形成剝離基材的材料，只要是具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料即可，沒有特別限定，例如可舉出：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚芳酯、尼龍、聚四氟乙烯等高分子化合物或玻璃等。這些之中，作為用于形成剝離基材的材料，優(yōu)選玻璃化轉(zhuǎn)變點為70℃以上且170℃以下的物質(zhì)，更優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二酯。

需要說明的是，剝離基材只要具有使用上述的具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的層即可，可以是使用具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的層與使用不具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的層的層疊體。在此，本發(fā)明中，剝離基材具有使用不具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的層時，該剝離基材中，優(yōu)選使用具有玻璃化轉(zhuǎn)變點的材料形成的層的厚度為80μm以上。

[[剝離基材的性狀]]

在此，從使剝離基材的自電絕緣層的剝離操作變?nèi)菀椎挠^點出發(fā)，優(yōu)選剝離基材在表面施行形成脫模層等的脫模處理。

另外，剝離基材優(yōu)選具有紫外線吸收性。這是因為，如果剝離基材具有紫外線吸收性，則使用準分子激光、uv激光、uv-yag激光等形成孔穴變?nèi)菀住Ｐ枰f明的是，本發(fā)明中，“具有紫外線吸收性”是指利用紫外可見吸光光度計所測定的波長355nm下的透光率為20%以下。

而且，對剝離基材的表面粗糙度ra沒有特別限定，優(yōu)選為lnm以上且200nm以下，更優(yōu)選為2nm以上且170nm以下，進一步優(yōu)選為3nm以上且150nm以下，特別優(yōu)選為4nm以上且130nm以下。若表面粗糙度ra過小，則存在操作性降低，生產(chǎn)效率變差的情形。另一方面，若表面粗糙度ra過大，則在電絕緣層表面會殘留凹凸形狀，有可能在電絕緣層表面難以形成微細布線。

[固化處理]

本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，將具備基板、設置在基板上的上述熱固化性樹脂組合物層及設置在熱固化性樹脂組合物層上的上述剝離基材的層疊體加熱而使熱固化性樹脂組合物層固化，從而在基板上形成在表面粘附有剝離基材的電絕緣層時的加熱溫度，是可使熱固化性樹脂組合物層固化的溫度，且設為剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點以上的溫度。需要說明的是，加熱溫度低于剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點的溫度的情形下，在形成電絕緣層時，熱固化性樹脂組合物層中的揮發(fā)成分不易被封閉在層內(nèi)，在加熱時不易產(chǎn)生鼓起的問題。

在此，加熱溫度可根據(jù)熱固化性樹脂組合物層的固化溫度而適當設定，優(yōu)選為100℃以上且250℃以下，更優(yōu)選為120℃以上且220℃以下，進一步優(yōu)選為150℃以上且210℃以下。另外，加熱時間通常為0.1小時以上且3小時以下，優(yōu)選為0.25小時以上且1.5小時以下。而且，對加熱的方法沒有特別限制，例如使用電烘箱等進行即可。另外，從生產(chǎn)率的觀點出發(fā)，固化處理優(yōu)選在大氣下進行。

<通路用孔穴的形成>

而且，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，對如上述進行而形成的電絕緣層形成通路用孔穴，是在將剝離基材剝離之前，從剝離基材上照射激光而進行。如此，通過在將厚度80μm以上的剝離基材從電絕緣層剝離之前(即，在厚度80μm以上的剝離基材位于要形成孔穴的電絕緣層上的狀態(tài)下)，實施使用激光而形成通路用的孔穴，能夠形成小直徑且開口率(底部直徑/開口直徑)高的孔穴。

在此，作為激光，沒有特別限定，可以使用二氧化碳氣體激光、準分子激光、uv激光、uv-yag激光等。

另外，所形成的孔穴的大小，可以設為任意的大小，例如在電絕緣層所形成的孔穴的直徑(在電絕緣層表面的開口直徑)優(yōu)選為30μm以下，更優(yōu)選為25μm以下。需要說明的是，孔穴的直徑通常為5μm以上。

并且，所形成的孔穴的深度，可以設為可將所需的導體層彼此連接的深度。

<鉆污的除去>

需要說明的是，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，在電絕緣層形成通路用孔穴時所產(chǎn)生的鉆污(smear，樹脂殘渣)，可以使用已知的手法來除去。具體而言，鉆污可以使用采用高錳酸鹽溶液等的去鉆污液、紫外線、等離子體等的已知的去鉆污處理方法來除去。另外，去鉆污處理可以在將剝離基材從電絕緣層剝離之前(即，在支撐體(剝離基材)位于形成有孔穴的電絕緣層上的狀態(tài)下)實施，也可以在將剝離基材從電絕緣層剝離之后實施。其中，從抑制電絕緣層表面在去鉆污處理中變粗糙的觀點出發(fā)，優(yōu)選在將剝離基材從電絕緣層剝離之前進行去鉆污處理。

<在孔穴內(nèi)形成導體(通路的形成)>

而且，關(guān)于如上所述在電絕緣層所形成的通路用孔穴內(nèi)形成導體，在未將剝離基材從電絕緣層表面剝離的情形下，可以在將該剝離基材剝離并任選地將具有形成有孔穴的電絕緣層的基板洗滌和干燥之后，使用鍍敷法等已知的方法來進行。需要說明的是，從生產(chǎn)率的觀點出發(fā)，在孔穴內(nèi)形成導體，優(yōu)選與在后面詳細地說明的導體層的形成同時進行。

<不形成通路用孔穴的電絕緣層的形成>

需要說明的是，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，要形成通路用孔穴的電絕緣層以外的電絕緣層，可以使用任意方法形成。即，要形成通路用孔穴的電絕緣層以外的電絕緣層，除了不形成孔穴以外，可以與要形成通路用孔穴的電絕緣層同樣地形成，也可以不使用上述的剝離基材而形成，也可以使已知的固化性樹脂組合物層固化而形成。

<導體層>

另外，作為多層印刷布線板的導體層，例如可舉出：包含由銅或金等的導電體所形成的布線的層。需要說明的是，導體層也可包含各種電路，另外，對布線或電路的構(gòu)成、厚度等沒有特別限定。

<導體層的形成>

而且，在電絕緣層上形成導體層，可以使用鍍敷法等已知的方法進行。具體而言，導體層例如可以使用全加成法(fulladditiveprocess)或半加成法(semiadditiveprocess)等而形成在電絕緣層上。

需要說明的是，在導體層所層疊的電絕緣層形成有通路用孔穴的情況下，優(yōu)選在形成導體層的同時進行在通路用孔穴內(nèi)形成導體，經(jīng)由通路將導體層彼此電連接。

而且，本發(fā)明的多層印刷布線板的制造方法的一例中，如上所述，對在基材上依次層疊電絕緣層及導體層而成的內(nèi)層基板，通過交替地重復實施下述的(1)及(2)而使所需層數(shù)的電絕緣層和導體層交替地層疊，且可以制造具有至少1個通路的多層印刷布線板：

(1)要形成通路用孔穴的電絕緣層的形成、通路用孔穴的形成、鉆污的除去和通路的形成、或者不形成通路用孔穴的電絕緣層的形成；及

(2)在電絕緣層上形成導體層。

實施例

以下，基于實施例來具體地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明不限于這些實施例。另外，以下的說明中，表示量的“%”和“份”，若未特別限定，則為質(zhì)量基準。

實施例和比較例中，剝離基材和熱固化性樹脂組合物層的厚度、剝離基材的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變點、熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量、在電絕緣層所形成的通路用孔穴的直徑和形狀、以及電絕緣層的耐熱性，分別使用以下的方法進行了測定或評價。

<厚度>

對于剝離基材和熱固化性樹脂組合物層，使用膜厚計，求得空出20mm以上的間隔而測定的5點厚度的測定值的平均值，作為剝離基材和熱固化性樹脂組合物層的各自的厚度。

<玻璃化轉(zhuǎn)變點>

將從剝離基材所切出的試驗片作為試樣，使用seikoinstruments(株)制的dms-6100作為動態(tài)粘彈性分析(dma)裝置，采用“拉伸模式”測定了儲能彈性模量(e’)及損耗彈性模量(e’’)。需要說明的是，測定是以5℃/分鐘的升溫速度、在25℃~200℃的范圍下進行的。而且，將從測定中得到的儲能彈性模量(e’)與損耗彈性模量(e’’)之比所求得的損耗角正切(tanδ)的最大值的小數(shù)點第一位進行四舍五入而得的值，設作玻璃化轉(zhuǎn)變點(tg)。

<揮發(fā)成分含量>

將剝離基材從所制作的帶剝離基材的熱固化性樹脂組合物層剝離，測定了熱固化性樹脂組合物層的重量w1。其后，在空氣中于溫度170℃將熱固化性樹脂組合物層干燥30分鐘，測定了干燥后的熱固化性樹脂組合物層的重量w2。而且，求得相對于干燥前的熱固化性樹脂組合物層的重量w1的重量減少部分(w1-w2)的比率(={(w1-w2)/w1}×100%)，設作揮發(fā)成分含量。

<通路用孔穴的直徑>

將剝離基材從形成有通路用孔穴的電絕緣層剝離之后，使用掃描型電子顯微鏡測定了在電絕緣層所形成的通路用孔穴的開口直徑。

<通路用孔穴的形狀>

將剝離基材從形成有通路用孔穴的電絕緣層剝離之后，使用掃描型電子顯微鏡測定了在電絕緣層所形成的通路用孔穴的開口直徑和底部直徑。而且，求得開口率(=(底部直徑/開口直徑)×100%)，按以下的基準進行了評價。

○：開口率為65%以上；

×：開口率低于65%。

<耐熱性>

使所制作的多層印刷布線板在260℃的焊料浴槽上漂浮了10秒鐘。其后，進行從焊料浴取出的多層印刷布線板的外觀觀察，按以下的基準評價了耐熱性。鼓起的數(shù)量越少，表示電絕緣層的耐熱性越優(yōu)異。

○：未見到鼓起；

×：觀察到1處以上的鼓起。

(實施例1)

<熱固化性樹脂組合物的調(diào)制>

將作為常溫常壓下為液態(tài)的環(huán)氧化合物的雙酚a型環(huán)氧化合物(商品名“jer828el”、三菱化學公司制、環(huán)氧當量186)50份、作為三元以上的含多元縮水甘油基的環(huán)氧化合物的四羥基苯基乙烷型環(huán)氧化合物(商品名“jer1031s”、三菱化學公司制、環(huán)氧當量200、軟化點90℃)50份、作為含三嗪結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂的含三嗪結(jié)構(gòu)的甲酚酚醛清漆樹脂(商品名phenolitela-3018-50p”、非揮發(fā)成分50%的丙二醇單甲醚溶液、dic公司制、活性羥基當量154)30份(以含三嗪結(jié)構(gòu)的甲酚酚醛清漆樹脂換算為15份)、活性酯化合物(商品名“epiclonhpc-8000-65t”、非揮發(fā)成分65%的甲苯溶液、dic公司制、活性酯基當量223)115.3份(以活性酯化合物換算為75份)、作為聚苯醚化合物的兩末端苯乙烯基改性聚苯醚化合物(商品名“ope-2st1200”、三菱瓦斯化學公司制、2,2’,3,3’,5,5’-六甲基聯(lián)苯-4,4’-二醇?2,6-二甲基苯酚縮聚物與氯甲基苯乙烯的反應產(chǎn)物、數(shù)均分子量(mn)=1200、60%甲苯溶液)30份、作為無機填充劑的二氧化硅(商品名“sc2500-sxj”、admatechs公司制)670份、作為防老劑的受阻酚系抗氧化劑(商品名“irganox(注冊商標)3114”、basf公司制)1份和茴香醚110份進行混合，使用行星式攪拌機攪拌了3分鐘。并且，將作為固化促進劑的1-芐基-2-苯基咪唑以成為濃度30%的方式溶解于茴香醚中而成的溶液8.3份(以1-芐基-2-苯基咪唑換算為2.5份)和作為固化劑的過氧化二異丙苯(商品名“perkadoxbc-ff”、kayakuakzoco.,ltd.制)0.3份混合，使用行星式攪拌機攪拌5分鐘，得到了熱固化性樹脂組合物的清漆。需要說明的是，清漆中無機填充劑的含量以固體成分換算為75%。

<帶剝離基材的熱固化性樹脂組合物層的制作>

將上述所得到的熱固化性樹脂組合物的清漆，使用線棒涂布于在表面具備脫模層的聚對苯二甲酸乙二酯膜(剝離基材、厚度：100μm、玻璃化轉(zhuǎn)變點：110℃)上，隨后，在氮氣氣氛下，于80℃干燥4分鐘，在剝離基材上形成了由未固化的熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的厚度15μm的熱固化性樹脂組合物層。

而且，測定了熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量。將結(jié)果示于表1中。

<電絕緣層的形成>

在使含有玻璃填料和不含鹵素的環(huán)氧化合物的清漆浸到玻璃纖維中得到的芯材的表面貼合有厚度為18μm的銅的、厚度0.8mm、160mm見方(縱向160mm、橫向160mm)的兩面覆銅基板的表面，通過表面與有機酸接觸而進行微蝕刻處理，來形成布線寬度和布線間距離為50μm、厚度(布線高度)為5μm的導體層，得到了內(nèi)層基板。

然后，將上述所得到的帶剝離基材的熱固化性樹脂組合物層切斷成150mm見方的材料，在帶有剝離基材的狀態(tài)下，以熱固化性樹脂組合物層一側(cè)的面成為內(nèi)側(cè)的方式貼合在內(nèi)層基板的兩面。其后，使用上下具備耐熱性橡膠制加壓板的真空層合機，減壓至200pa，在溫度110℃、壓力0.1mpa下進行加熱壓接60秒鐘，在內(nèi)層基板上層疊了帶剝離基材的熱固化性樹脂組合物層。隨后，于室溫下靜置30分鐘之后，在空氣中用30分鐘(5℃/分鐘)從30℃升溫至180℃，并于180℃加熱30分鐘，由此使熱固化性樹脂組合物層固化，在內(nèi)層基板上形成了固化樹脂層(電絕緣層)。

<通路用孔穴的形成>

隨后，在將剝離基材從電絕緣層剝離之前，使用二氧化碳氣體激光加工機(制品名“yb-hcs301t13”、panasonic熔接系統(tǒng)公司制)從剝離基材上，對在內(nèi)層基板的兩面所形成的電絕緣層和電絕緣層上的剝離基材，在脈沖幅度45μs、能量0.25mj、3次的條件下，照射了二氧化碳氣體激光。于是，在電絕緣層形成了通路用孔穴。其后，將剝離基材從形成有通路用孔穴的電絕緣層剝離，評價了在電絕緣層所形成的孔穴的直徑和形狀。將結(jié)果示于表1中。

<多層印刷布線板的制作>

對由形成有通路用孔穴的電絕緣層及內(nèi)層基板構(gòu)成的基板，在使膨潤液(“swellingdipsecuriganthp”、atotech公司制、“securiganth”為注冊商標)的濃度為500ml/l、氫氧化鈉的濃度為3g/l所調(diào)制的60℃水溶液中搖動浸漬15分鐘，從而施行膨潤處理之后，進行了水洗。

隨后，將對高錳酸鹽的水溶液(“concentratecompactcp”、atotech公司制)500ml與氫氧化鈉40g的混合物添加水達到總計1l而調(diào)制的水溶液制成80℃，將基板在該水溶液中搖動浸漬20分鐘從而施行粗化處理之后，進行了水洗。

接著，在使硫酸羥胺水溶液(“reductionsecuriganthp500”、atotech公司制、“securiganth”為注冊商標)的濃度為100ml/l、硫酸的濃度為35ml/l所調(diào)制的40℃水溶液中，將基板浸漬5分鐘，從而進行中和還原處理之后，進行了水洗。

隨后，在使清潔調(diào)理水溶液(“alcupmcc-6a”、上村工業(yè)公司制、“alcup”為注冊商標)的濃度為50ml/l所調(diào)制的50℃水溶液中，將基板浸漬5分鐘，進行了清潔調(diào)理處理。隨后，將基板浸漬于40℃的水洗水1分鐘之后，進行了水洗。

接著，在使硫酸濃度為100g/l、過硫酸鈉濃度為100g/l所調(diào)制的水溶液中，將基板浸漬2分鐘，進行軟蝕刻處理之后，進行了水洗。

隨后，將基板浸漬于使硫酸濃度為100g/l所調(diào)制的水溶液中1分鐘，進行酸洗處理之后，進行了水洗。

接著，在使alcupactivatormat-1-a(商品名、上村工業(yè)公司制、“alcup”為注冊商標)的濃度為200ml/l、alcupactivatormat-1-b(商品名、上村工業(yè)公司制、“alcup”為注冊商標)的濃度為30ml/l、氫氧化鈉的濃度為0.35g/l所調(diào)制的60℃的含pd鹽的鍍敷催化劑水溶液中，將基板浸漬5分鐘之后，進行了水洗。

隨后，在使alcupreducermab-4-a(商品名、上村工業(yè)公司制、“alcup”為注冊商標)的濃度為20ml/l、alcupreducermab-4-b(商品名、上村工業(yè)公司制、“alcup”為注冊商標)的濃度為200ml/l所調(diào)制的水溶液中，將基板于35℃浸漬3分鐘，將鍍敷催化劑進行還原處理之后，進行了水洗。

接著，在使alcupacceleratormel-3-a(商品名、上村工業(yè)公司制、“alcup”為注冊商標)的濃度為50ml/l所調(diào)制的水溶液中，將基板于25℃浸漬了1分鐘。

然后，對施行上述處理而得到的基板，在使thru-cuppea-6-a(商品名、上村工業(yè)公司制、“thru-cup”為注冊商標)的濃度為100ml/l、thru-cuppea-6-b-2x(商品名、上村工業(yè)公司制)的濃度為50ml/l、thru-cuppea-6-c(商品名、上村工業(yè)公司制)的濃度為14ml/l、thru-cuppea-6-d(商品名、上村工業(yè)公司制)的濃度為15ml/l、thru-cuppea-6-e(商品名、上村工業(yè)公司制)的濃度為50ml/l、37%福爾馬林水溶液的濃度為5ml/l所調(diào)制的無電解鍍銅液中，邊吹入空氣邊于溫度36℃浸漬20分鐘，通過無電解鍍銅處理在基板表面和孔穴內(nèi)形成了無電解鍍膜。隨后，在空氣氣氛下于150℃進行了退火處理30分鐘。

在施行了退火處理的基板上，施行電解鍍銅而形成了厚度30μm的電解鍍銅膜。隨后，通過將形成有該電解鍍銅膜的基板于190℃加熱處理90分鐘，得到了在基板上形成有導體層的多層印刷布線板。而且，使用多層印刷布線板評價了電絕緣層的耐熱性。將結(jié)果示于表1中。

(實施例2)

除了將在剝離基材上所形成的熱固化性樹脂組合物層的厚度設為25μm以外，與實施例1同樣地進行，制作了帶剝離基材的熱固化性樹脂組合物層、電絕緣層和多層印刷布線板。而且，與實施例1同樣地進行了評價。將結(jié)果示于表1中。

(比較例1)

除了將涂布于剝離基材上的熱固化性樹脂組合物的清漆進行干燥時的干燥時間設為2分鐘以外，與實施例1同樣地進行，制作了帶剝離基材的熱固化性樹脂組合物層、電絕緣層和多層印刷布線板。而且，與實施例1同樣地進行了評價。將結(jié)果示于表1中。

(比較例2)

除了將剝離基材的厚度設為38μm以外，與實施例1同樣地進行，制作了帶剝離基材的熱固化性樹脂組合物層、電絕緣層和多層印刷布線板。而且，與實施例1同樣地進行了評價。將結(jié)果示于表1中。

[表1]

根據(jù)表1可知，與熱固化性樹脂組合物層的揮發(fā)成分含量較多的比較例1相比，實施例1和2得到了電絕緣層的耐熱性優(yōu)異的多層印刷布線板。另外，與使用較薄的剝離基材的比較例2相比，實施例1和2能夠使通路用孔穴小直徑化。而且，與實施例2相比，使熱固化性樹脂組合物層的厚度減薄的實施例1可形成良好形狀的孔穴。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

根據(jù)本發(fā)明，在抑制電絕緣層的耐熱性降低的同時，可以形成直徑較小的通路用孔穴，因此可制造小型且高密度的多層印刷布線板。