背景技術(shù)：

計算系統(tǒng)和電子設(shè)備一般可以被出售或被配置帶有一個或多個印刷電路板。印刷電路板可能相對較薄，在層疊基板上可以安裝集成電路和其他電子部件以形成，例如印刷電路組件。在一些示例中，印刷電路板或組件可以與輸入傳感器配對、配合或以其他方式操作，所述輸入傳感器例如用于從例如指尖或觸控筆接收輸入的觸摸屏。

附圖說明

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的印刷電路板；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的包括安裝孔的印刷電路板的一角；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的包括安裝孔和定位銷的印刷電路板的一角；

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的印刷電路板的分解視圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的印刷電路板和導(dǎo)光體；以及

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的制造印刷電路板的流程圖。

具體實施方式

下面描述的各種示例涉及包括多個層的印刷電路板(“pcb”)。pcb的各個層可以是例如銅和/或玻璃纖維。在一些示例中，銅層可以包括安裝孔和/或定位銷以接收觸摸屏導(dǎo)光體，并且安裝孔和/或定位銷可以被銅圍繞，以防止當(dāng)彼此配合或被另一部件或配合表面配合時pcb或?qū)Ч怏w彎曲。在一些示例中，圍繞安裝孔和/或定位銷的銅可以通過例如蝕刻與銅層的其余部分電隔離或電斷開。

通常，諸如臺式計算機(jī)、筆記本計算機(jī)、服務(wù)器、瘦客戶機(jī)、平板電腦、智能電話、數(shù)字錄像機(jī)、零售點銷售設(shè)備等計算系統(tǒng)和電子設(shè)備以及其他計算設(shè)備(以下稱為“設(shè)備”)可以包括印刷電路板。如上所述，pcb可以是相對薄的層疊基板，在層疊基板上可以安裝集成電路和其他電子部件形成，例如，印刷電路組件(或“pca”，僅用于本申請目的在本文中與“pcb”可互換使用)。

pcb可以包括以夾心狀排列的多個導(dǎo)電層和多個絕緣層。導(dǎo)電層通常具有導(dǎo)電路徑或?qū)щ娋€路，其被化學(xué)蝕刻或機(jī)械蝕刻地離開主體導(dǎo)電層，因此通過絕緣材料彼此隔離并在平面內(nèi)布線(routed)。這些線路通常設(shè)計成電接觸安裝在pcb上的電子部件的導(dǎo)電部分，形成電互連。絕緣層可以將導(dǎo)電層彼此電隔離。

在一些設(shè)備中，例如使用觸摸屏的設(shè)備，pca還可以包括或者配合或耦合到例如紅外線觸摸系統(tǒng)的觸摸屏系統(tǒng)。例如，紅外線觸摸系統(tǒng)可以包括諸如紅外發(fā)光二極管(“l(fā)ed”)和/或光電二極管或其他傳感器的光源，其可以定位于靠近導(dǎo)光組件(“導(dǎo)光體”)。

光學(xué)路徑可允許光從例如pcb上的led傳播到導(dǎo)光體，其可以引導(dǎo)光穿過觸摸表面和/或傳至pcb對側(cè)的光電二極管。當(dāng)靠近導(dǎo)光體的表面或屏幕被例如指尖接觸時，可以減少光電二極管或其它傳感器上的光量，以便檢測觸摸屏系統(tǒng)上的輸入位置。

在一些示例中，導(dǎo)光體可以被螺栓連接到pcb，并且更具體地，朝向pcb的角部螺栓連接，使得用于配合導(dǎo)光體和pcb的安裝硬件不可能干擾光路。然而，紅外觸摸系統(tǒng)可能需要保持非常嚴(yán)格的在pcb、紅外led、光電二極管和導(dǎo)光體之間的機(jī)械公差，以保持光路的質(zhì)量，這可能對光電二極管和導(dǎo)光體之間的垂直位移特別敏感。

在pcb被更改以容納導(dǎo)光體的一些示例中，例如通過從pcb的邊緣去除銅的內(nèi)層和/或絲網(wǎng)外層，pcb的邊緣可以“羽化”或變薄。在這些情況下，導(dǎo)光體螺栓連接到pcb的區(qū)域，即導(dǎo)光體的安裝腳被螺栓連接的表面可以成弧形(curve)、扭動(twist)、弄彎(warp)及彎曲(bow)。pcb的彎曲可以使二極管從導(dǎo)光體垂直移位，并減小光路的對準(zhǔn)，或者通常會損害(compromise)觸摸屏系統(tǒng)并且需要更多的功率以提供有效的光路。

在這些情況下，觸摸屏系統(tǒng)的性能或準(zhǔn)確度可能受到影響，或甚至完全中斷。觸摸屏系統(tǒng)造成的缺陷或問題可能導(dǎo)致生產(chǎn)率顯著下降，而且可能需要一個工廠或該領(lǐng)域的技術(shù)人員的昂貴和耗時的工作，這可能會導(dǎo)致來自于例如產(chǎn)品處理、灰塵環(huán)境和/或溫度暴露的其他問題。

根據(jù)本文所述的示例，為了防止或最小化pcb的彎曲并為安裝導(dǎo)光體或其它部件提供平坦且穩(wěn)定的平臺，pcb可以包括至少一個第一層和第二層。第一層可以包括第一材料，例如銅，并且第二層可以包括第二材料，例如玻璃纖維。

在一些示例中，第一層可以進(jìn)一步包括由第三材料圍繞的至少一個安裝孔，第三材料也可以是銅，其厚度等于第一層的厚度。第一材料可以與第三材料電隔離，例如，第三材料可以在安裝孔周圍形成銅“島”，或稱為“浮銅”。pcb可以包括附加層，例如玻璃纖維和/或銅的附加層。

圖1示出了根據(jù)本公開的一個示例的印刷電路板。pcb100可包含多個層，如導(dǎo)電層和/或絕緣層，如下面參照圖4更詳細(xì)的討論。

一般來說，諸如pcb100中的導(dǎo)電層可以由具有高導(dǎo)電性的金屬制成，例如銅(cu)或鎢(w)。這些金屬導(dǎo)電層可為位于pcb100上的組件提供電源和接地平面，或者可以被圖案化以形成導(dǎo)電路徑，如線路和襯墊，這些能夠使信號從pcb100的一個點流向另一個點。絕緣層可設(shè)置在導(dǎo)電層之間以圍繞例如線路和襯墊以防止彼此接觸。

pcb100還可包括耦合到pcb100的組件諸如處理器、存儲器和信息存儲裝置，以形成如上文所討論的pca。一般而言，pcb100可以為將半導(dǎo)體組件、輸入/輸出連接器和/或其它電子組件進(jìn)行相互連接提供基座。

pcb100還可包括安裝孔，例如安裝孔102、104、108和110。例如，安裝孔102、104、108和110可被用于將pcb100安裝到底盤或系統(tǒng)上，或安裝到如導(dǎo)光體的另一組件或裝置上，例如以下參照圖5更詳細(xì)討論的導(dǎo)光體512。

pcb100還可以包括諸如定位銷106和112的安裝銷或定位銷。在一些示例中，定位銷106和112可以用于將pcb100與導(dǎo)光體對準(zhǔn)，以得到導(dǎo)光體的適當(dāng)放置和例如觸摸屏和光電二極管之間的優(yōu)化光路。在一個示例中，led將光投射到導(dǎo)光體中，并且導(dǎo)光體將光傳送到光電二極管中。

在圖1的示例中，一層例如銅的金屬層顯示跨過pcb100，盡管如上所述和圖4所示，pcb100可以包括各種材料的多個層。在圖1中，從左到右的交叉陰影示出了覆蓋除了四個角114、116、118和120之外的層的跨度的銅層。

在一個示例中，角114、116、118和120包括圍繞安裝孔和/或定位銷的金屬，例如銅，如從右到左的交叉陰影所示。在圖1的示例中，角114、116、118和120之間的銅和銅層的其余部分被蝕刻掉，從而在安裝孔和/或定位銷周圍形成銅“島”，并且電斷開或電隔離安裝孔和/或定位銷周圍的銅。

放置在可能是另外地不含材料的角114、116、118和120中的銅可以通過保持對pcb100的邊緣或角的均勻厚度來防止或最小化pcb的彎曲。放置在角114、116、118和120中的銅也可以為安裝導(dǎo)光體或其他組件提供平坦且穩(wěn)定的平臺

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的pcb100的角114和安裝孔102的特寫視圖。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的pcb100的角120、安裝孔110以及定位銷112的特寫視圖。

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的印刷電路板的分解圖。在圖4的示例中，pcb包括總共五層，還包括銅層402、406和410，以及玻璃纖維層404和408。

在圖4的示例中，層402、406和410包括由交叉陰影線所示的一種材料，例如銅，其是與角材料電斷開或電隔離的材料，所述角材料也可以是銅。如上所述，層402、406和410的角中的銅可以與層的其余部分具有相同的厚度。

與層402、406和410相反，層404和408可以包括跨越層的整個寬度和長度的材料，包括層的角。在一些示例中，層404和408可以是從邊緣到邊緣的玻璃纖維，包括安裝孔周圍，而在其他示例中，諸如玻璃纖維的材料可能不能完全圍繞安裝孔，以使得pcb的一個角或多個角變圓。在一些示例中，可以使用層、材料和角的各種組合。

圖5示出了根據(jù)本公開的一個示例的pcb502和導(dǎo)光體512。pcb502可以包括一個或多個安裝孔504、506、508和510，這可以允許pcb502使用本文所述的系統(tǒng)和方法與導(dǎo)光體512牢固地配合或耦合。在一些示例中，可以從pcb502接近導(dǎo)光體512安裝位置附近移除絲印或焊接掩膜。在其他示例中，除導(dǎo)光體512之外的組件可以使用本文所述的系統(tǒng)和方法安裝到pcb502。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例的制造印刷電路板的流程圖。

在框602中，制造了第一pcb層。在一個示例中，第一層可以是具有銅安裝孔圍繞物的金屬層，例如銅層，該銅安裝孔圍繞物與銅層的其余部分電斷開或電隔離。如上所述，銅安裝孔(和/或定位銷)可以用于將pcb安裝或?qū)?zhǔn)到例如導(dǎo)光體。

在框604中，制造了第二pcb層。在一個示例中，第二層可以是玻璃纖維層，玻璃纖維朝向或圍繞用于將pcb安裝或?qū)?zhǔn)例如導(dǎo)光體的安裝孔和/或定位銷延伸。

在框606中，與框602的步驟類似，制造了第三pcb層。在一個示例中，第三層可以是具有銅安裝孔圍繞物的金屬層，例如銅層，該銅安裝孔圍繞物與銅層的其余部分電斷開或電隔離。如上所述，銅安裝孔(和/或定位銷)可以用于將pcb安裝或?qū)?zhǔn)到例如導(dǎo)光體。

在框608中，印刷電路板的層被粘接。例如，這些層可以堆疊和壓制，和/或經(jīng)歷變化的溫度以固化在粘接過程中使用的樹脂、粘合劑或其它材料。在一些示例中，框608還可以包括鉆孔、電鍍、創(chuàng)建印刷電路圖案和/或安裝組件。

上述討論旨在說明本發(fā)明的原理和各種實施例。一旦完全理解了上述公開內(nèi)容，許多變化和修改將變得顯而易見。權(quán)利要求旨在解釋包括所有這些變化和修改。