本發(fā)明涉及帶載體的銅箔、覆銅疊層板以及印刷線路板。

背景技術(shù)：

作為用于制造印刷線路板的材料，廣泛使用帶載體的銅箔。帶載體的銅箔與玻璃-環(huán)氧基材、酚基材、聚酰亞胺等絕緣樹脂基材通過熱壓成形而貼合形成覆銅疊層板，用于制造印刷線路板。

帶載體的銅箔典型地具有依次設(shè)置載體箔、剝離層和極薄銅箔而成的結(jié)構(gòu)。作為該剝離層，專利文獻(xiàn)1(日本特開平11-317574號公報)提出了含有含氮化合物等有機(jī)化合物的有機(jī)剝離層，并公開了具有下列各種優(yōu)點(diǎn)：(1)易于形成剝離層；(2)極薄銅箔和支持體金屬層(以下為載體)間的剝離強(qiáng)度(A)均勻，與疊層于基材后的極薄銅箔的剝離強(qiáng)度(B)相比顯示為低值；(3)由于未使用無機(jī)材料，所以無需用于將極薄銅箔表面殘留的無機(jī)材料除去的機(jī)械研磨工序和酸洗工序，因此布線圖案的形成由于加工工序數(shù)減少而簡化；(4)雖然剝離強(qiáng)度(A)小，但足以防止復(fù)合銅箔在處理時極薄銅箔從載體分離；(5)復(fù)合銅箔在疊層于基材后具有充分的剝離強(qiáng)度(B)，極薄銅箔在加工制造印刷線路板時不會從基材剝離；(6)載體即使在高溫疊層后，也能夠從極薄銅箔分離；(7)易于除去載體上殘留的剝離層，因此易于進(jìn)行載體的再利用。

另外，專利文獻(xiàn)2(日本特開2003-328178號公報)公開了一種帶載體的銅箔的制造方法，該方法包括使用含有50ppm~2000ppm有機(jī)處理劑(有機(jī)剤)的酸洗溶液，在對載體箔的表面進(jìn)行酸洗溶解的同時吸附有機(jī)處理劑，從而形成酸洗吸附有機(jī)被膜作為有機(jī)剝離層。

專利文獻(xiàn)1和2中均公開了羧基苯并三唑(CBTA)作為用于形成有機(jī)剝離層的有機(jī)處理劑的用途。關(guān)于羧基苯并三唑(CBTA)，已知存在5-羧基苯并三唑(5CBTA)和4-羧基苯并三唑(4CBTA)兩種化學(xué)結(jié)構(gòu)，但專利文獻(xiàn)1和2中完全沒有關(guān)于5CBTA和4CBTA的記載。

但是，近年來為了提高印刷線路板的安裝密度使其小型化，印刷線路板的多層化逐漸盛行。為了輕量化和小型化的目的，便攜式電子設(shè)備中大多使用了這種多層印刷線路板。并且，要求該多層印刷線路板進(jìn)一步降低層間絕緣層的厚度，并且作為線路板進(jìn)一步輕量化。因此，近年來多層印刷線路板的制造方法中不使用所謂的芯基板(core substrate)，而是采用利用絕緣樹脂層與導(dǎo)體層交替疊層的無芯堆疊法(coreless buildup method)的制造方法。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平11-317574號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-328178號公報。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

然而，存在若通過無芯堆疊法等的多次疊層而施加多次高溫且長時間的熱過程，則載體箔和極薄銅箔間的剝離強(qiáng)度可能大幅上升的問題。因此，期待即使施加高溫且長時間的熱過程，載體箔和極薄銅箔間的剝離強(qiáng)度也難以上升、即剝離強(qiáng)度穩(wěn)定化的帶載體的銅箔。

本發(fā)明人等此次獲得了以下見解：在帶載體的銅箔的剝離層中，通過使5-羧基苯并三唑的附著量相對于4-羧基苯并三唑的附著量之比即5CBTA/4CBTA比為3.0以上，即使施加高溫且長時間的熱過程也能抑制載體箔的剝離強(qiáng)度的上升，即能夠使剝離強(qiáng)度穩(wěn)定化。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供即使施加高溫且長時間的熱過程也能抑制載體箔的剝離強(qiáng)度的上升、即剝離強(qiáng)度穩(wěn)定化的帶載體的銅箔。

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種帶載體的銅箔，該帶載體的銅箔依次設(shè)置有載體箔、剝離層和極薄銅箔，其中，

上述剝離層包含5-羧基苯并三唑(5CBTA)和/或4-羧基苯并三唑(4CBTA)，上述剝離層中5-羧基苯并三唑的附著量相對于4-羧基苯并三唑的附著量之比即5CBTA/4CBTA比為3.0以上。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方式，提供使用上述方式的帶載體的銅箔得到的覆銅疊層板。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方式，提供一種覆銅疊層板，其設(shè)置有上述方式的帶載體的銅箔。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方式，提供使用上述方式的帶載體的銅箔得到的印刷線路板。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方式，提供印刷線路板的制造方法，其特征在于，使用上述方式的帶載體的銅箔來制造印刷線路板。

具體實(shí)施方式

帶載體的銅箔

本發(fā)明的帶載體的銅箔依次設(shè)置有載體箔、剝離層和極薄銅箔。剝離層包含5-羧基苯并三唑(以下稱為5CBTA)和/或4-羧基苯并三唑(以下稱為4CBTA)。4CBTA和5CBTA的化學(xué)結(jié)構(gòu)式如下所示，

。

本發(fā)明的帶載體的銅箔的剝離層中5CBTA的附著量相對于4CBTA的附著量之比即5CBTA/4CBTA比為3.0以上。因此，可以說5CBTA為必須成分，而4CBTA為任意成分。總之，帶載體的銅箔除了采用本發(fā)明特有的剝離層以外，還可以采用公知的層結(jié)構(gòu)。

由此，在本發(fā)明的帶載體的銅箔的剝離層中，通過使5CBTA/4CBTA比為3.0以上，令人意外地，即使施加高溫且長時間的熱過程也能抑制載體箔的剝離強(qiáng)度的上升，即能夠使剝離強(qiáng)度穩(wěn)定化。關(guān)于這一點(diǎn)，雖然如上所述以往CBTA也被用于有機(jī)剝離層，但尚未知曉5CBTA/4CBTA比為3.0以上。這是因?yàn)?，?jù)申請人所知，市售CBTA混合物以約6:4的比率(5CBTA:4CBTA比)含有5CBTA和4CBTA，該混合物的5CBTA/4CBTA比只不過為約1.5。使用5CBTA/4CBTA比如此低的CBTA混合物的剝離層存在以下問題：若通過無芯堆疊法等的多次疊層來施加多次高溫且長時間的熱過程，則載體箔和極薄銅箔間的剝離強(qiáng)度可能大幅上升。對此，根據(jù)本發(fā)明人的此次見解，在帶載體的銅箔的剝離層中，通過使5CBTA/4CBTA比為3.0以上，能夠出乎意料地解決上述問題。因此，本發(fā)明的帶載體的銅箔在通過多次疊層來多次施加高溫且長時間的熱過程的無芯堆疊法等印刷線路板的疊層工藝中，剝離強(qiáng)度相對于常態(tài)(施加高溫且長時間的熱過程之前)下剝離強(qiáng)度的上升率低，即可發(fā)揮穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度(例如10~20gf/cm)。因此，本發(fā)明的帶載體的銅箔可謂對無芯堆疊法等印刷線路板的疊層工藝極為有用。

剝離層是具有減弱載體箔和極薄銅箔間的剝離強(qiáng)度，保證該強(qiáng)度的穩(wěn)定性，進(jìn)而抑制在高溫下加壓成形時載體箔與銅箔之間可發(fā)生的相互擴(kuò)散的功能的層。剝離層通常形成于載體箔的一面，但也可以形成于載體箔的兩面。剝離層為有機(jī)剝離層，含有5CBTA，以及根據(jù)需要含有4CBTA。剝離層除了含有5CBTA和4CBTA以外，還可含有作為有機(jī)剝離層的成分已知的其他成分。

剝離層中的5CBTA/4CBTA比為3.0以上，優(yōu)選為3.5~30。如果5CBTA/4CBTA比在該范圍內(nèi)，則易于進(jìn)一步發(fā)揮穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度。應(yīng)予說明，剝離層可以僅含5CBTA(不含4CBTA)。

剝離層中，優(yōu)選以合計3mg/m²以上的附著量含有5CBTA以及存在的情況下的4CBTA，所述附著量更優(yōu)選為5mg/m²以上，進(jìn)一步優(yōu)選為8mg/m²以上。附著量的上限值沒有特別限制，為了帶載體的銅箔操作性的提高以及剝離強(qiáng)度的進(jìn)一步穩(wěn)定化，剝離層中，優(yōu)選以合計80mg/m²以下的附著量含有5CBTA以及存在的情況下的4CBTA，所述附著量更優(yōu)選為50mg/m²以下、進(jìn)一步優(yōu)選為30mg/m²以下。

剝離層的形成可以通過以下方式進(jìn)行：使包含5CBTA和根據(jù)需要含有的4CBTA的CBTA溶液接觸載體箔的至少一個表面，將CBTA成分固定在載體箔的表面等。CBTA溶液優(yōu)選含有50~6000ppm的5CBTA、0~3000ppm的4CBTA、5CBTA/4CBTA的濃度比為2以上，更優(yōu)選含有300~800ppm的5CBTA、0~150ppm的4CBTA、5CBTA/4CBTA的濃度比為2~8。CBTA溶液的液體溫度優(yōu)選為20~60℃的范圍，更優(yōu)選為30~40℃。用CBTA溶液的處理時間優(yōu)選為5~120秒的范圍，更優(yōu)選為30~60秒。載體箔與CBTA溶液的接觸可以通過浸漬于CBTA溶液、噴霧CBTA溶液、流下或滴加CBTA溶液來進(jìn)行。另外，CBTA在載體箔表面的固定可以通過CBTA溶液的吸附或干燥、CBTA溶液中CBTA成分的電沉積等來進(jìn)行。例如，在使用銅箔作為載體箔的情況下，剝離層的形成優(yōu)選在對載體箔進(jìn)行酸洗處理的同時使CBTA成分吸附，在此情況下，CBTA溶液優(yōu)選硫酸濃度50~250g/L以及銅濃度2~20g/L，更優(yōu)選硫酸濃度100~200g/L以及銅濃度5~15g/L。由此，可以一邊使載體箔的表面酸洗溶解，一邊使洗脫的金屬離子與CBTA成分形成金屬絡(luò)合物，將其沉淀吸附于載體箔上。其結(jié)果，沉淀吸附的CBTA成分的吸附組織變得微細(xì)，并且與接觸僅分散有CBTA成分的水溶液而沉淀吸附的情況相比，能夠使CBTA成分均勻吸附。

載體箔是用于支撐極薄銅箔使其操作性提高的箔。作為載體箔之例，可列舉出鋁箔、銅箔、不銹鋼(SUS)箔、表面涂布有金屬的樹脂膜等，優(yōu)選為銅箔。銅箔可為軋制銅箔和電解銅箔的任一種。載體箔的厚度典型地為250μm以下，優(yōu)選為9μm~200μm。

極薄銅箔可為帶載體的極薄銅箔所采用的公知結(jié)構(gòu)，沒有特別限定。例如，極薄銅箔可以采用化學(xué)鍍銅法和電鍍銅法等濕式成膜法、濺射和化學(xué)蒸鍍等干式成膜法、或者這些方法的組合來形成。極薄銅箔的厚度優(yōu)選為0.1~7.0μm，更優(yōu)選為0.5~5.0μm，進(jìn)一步優(yōu)選為1.0~3.0μm。

極薄銅箔的與剝離層相對側(cè)的面優(yōu)選為粗糙化面。即，優(yōu)選對極薄銅箔的一個面進(jìn)行粗糙化處理。由此，能夠提高制造覆銅疊層板或印刷線路板時與樹脂層的密合性。該粗糙化處理優(yōu)選按照公知的鍍覆方法進(jìn)行，該公知鍍覆方法經(jīng)由包括使微細(xì)銅粒析出并附著在極薄銅箔上的燒焦鍍覆(焼けめっき)工序、以及用于防止該微細(xì)銅粒脫落的包被鍍覆(被せめっき)工序的至少2種鍍覆工序。

在剝離層與載體箔和/或極薄銅箔之間可以設(shè)置其他功能層。作為這樣的其他功能層之例，可列舉出輔助金屬層。輔助金屬層優(yōu)選含有鎳和/或鈷。通過在載體箔的表面?zhèn)群?或極薄銅箔的表面?zhèn)刃纬稍撦o助金屬層，能夠抑制高溫或長時間熱壓成形時載體箔與極薄銅箔之間可能發(fā)生的相互擴(kuò)散，保證載體箔的剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性。輔助金屬層的厚度優(yōu)選為0.001~3μm。

根據(jù)需要，可以對極薄銅箔實(shí)施防銹處理。防銹處理優(yōu)選包括使用鋅的鍍覆處理。使用鋅的鍍覆處理可為鍍鋅處理和鍍鋅合金處理的任一種，鍍鋅合金處理特別優(yōu)選鋅-鎳合金處理。鋅-鎳合金處理只要是包含至少Ni和Zn的鍍覆處理即可，可以進(jìn)一步包含Sn、Cr、Co等其他元素。鍍鋅-鎳合金中的Ni/Zn附著比率以質(zhì)量比計優(yōu)選為1.2~10，更優(yōu)選為2~7，進(jìn)一步優(yōu)選為2.7~4。另外，防銹處理優(yōu)選進(jìn)一步包含鉻酸鹽處理。該鉻酸鹽處理更優(yōu)選在使用鋅的鍍覆處理之后，在含鋅的鍍層表面進(jìn)行。由此，能夠進(jìn)一步提高防銹性。特別優(yōu)選的防銹處理是鍍鋅-鎳合金處理與其后的鉻酸鹽處理的組合。

根據(jù)需要，可以對極薄銅箔的表面實(shí)施硅烷偶聯(lián)劑處理，形成硅烷偶聯(lián)劑層。由此，可以提高耐濕性、耐化學(xué)品性、以及與粘合劑等的密合性等。硅烷偶聯(lián)劑層可以通過將硅烷偶聯(lián)劑適當(dāng)稀釋、涂布、干燥來形成。作為硅烷偶聯(lián)劑之例，可列舉出4-縮水甘油基丁基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等環(huán)氧官能性硅烷偶聯(lián)劑；γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基官能性硅烷偶聯(lián)劑；γ-巰基丙基三甲氧基硅烷等巰基官能性硅烷偶聯(lián)劑；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷等烯烴官能性硅烷偶聯(lián)劑；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等丙烯酸官能性硅烷偶聯(lián)劑；咪唑基硅烷等咪唑官能性硅烷偶聯(lián)劑；或者三嗪硅烷等三嗪官能性硅烷偶聯(lián)劑等。

覆銅疊層板

本發(fā)明的帶載體的銅箔優(yōu)選用于制作印刷線路板用覆銅疊層板。即，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，提供使用上述帶載體的銅箔得到的覆銅疊層板。該覆銅疊層板設(shè)置有本發(fā)明的帶載體的銅箔、以及密合設(shè)置于該帶載體的銅箔的極薄銅箔上的樹脂層。帶載體的銅箔可以設(shè)置在樹脂層的單面，也可以設(shè)置在樹脂層的雙面。樹脂層包含樹脂，優(yōu)選包含絕緣性樹脂。樹脂層優(yōu)選為預(yù)浸料和/或樹脂片。預(yù)浸料是指，使合成樹脂含浸于合成樹脂板、玻璃板、玻璃纖維布、玻璃無紡布、紙等基材中而成的復(fù)合材料的總稱。作為絕緣性樹脂的優(yōu)選例，可列舉出環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、聚苯醚樹脂、酚醛樹脂等。另外，作為構(gòu)成樹脂片的絕緣性樹脂之例，可列舉出環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂等絕緣樹脂。另外，從提高絕緣性等觀點(diǎn)出發(fā)，樹脂層中可含有由二氧化硅、氧化鋁等各種無機(jī)粒子組成的填料粒子等。樹脂層的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為1~1000μm，更優(yōu)選為2~400μm，進(jìn)一步優(yōu)選為3~200μm。樹脂層可由多層構(gòu)成。預(yù)浸料和/或樹脂片等樹脂層可以隔著預(yù)先涂布于銅箔表面的底涂樹脂層設(shè)置在帶載體的極薄銅箔上。

印刷線路板

本發(fā)明的帶載體的銅箔優(yōu)選用于制作印刷線路板。即，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，提供使用上述帶載體的銅箔得到的印刷線路板。本實(shí)施方式的印刷線路板包含依次疊層樹脂層與銅層而成的層結(jié)構(gòu)。另外，對于樹脂層，關(guān)于覆銅疊層板如上所述。總之，印刷線路板可以采用公知的層結(jié)構(gòu)。作為涉及印刷線路板的具體例，可列舉出在預(yù)浸料的單面或雙面粘合本發(fā)明的極薄銅箔并固化成為疊層體進(jìn)而形成電路的單面或雙面印刷線路板、或者將其多層化而成的多層印刷線路板等。另外，作為其他具體例，可列舉出在樹脂膜上形成本發(fā)明的極薄銅箔并形成電路的柔性印刷線路板、COF、TAB帶等。進(jìn)而作為其他具體例，還可以列舉出：在本發(fā)明的極薄銅箔上涂布上述樹脂層形成帶樹脂的銅箔(RCC)，在上述印刷線路板上疊層樹脂層作為絕緣粘合材層，然后將極薄銅箔作為整個或一部分布線層，采用改良型半加成(MSAP，modified semi-additive process)法、相減法(subtractive method)等方法形成電路的堆疊(build up)線路板；將極薄銅箔除去，采用半加成(SAP)法形成電路的堆疊線路板；反復(fù)交替進(jìn)行帶樹脂的銅箔在半導(dǎo)體集成電路上的疊層和電路形成的晶片上直接堆疊(direct build up on wafer)線路板等。本發(fā)明的帶載體的銅箔不使用所謂的芯基板，也可優(yōu)選用于采用將絕緣樹脂層與導(dǎo)體層交替疊層的無芯堆疊法的制造方法。

實(shí)施例

通過以下例子進(jìn)一步對本發(fā)明進(jìn)行具體說明。

例1~9

如下所示進(jìn)行帶載體的銅箔的制作和評價。

(1)載體箔的準(zhǔn)備

準(zhǔn)備18μm厚的未進(jìn)行粗糙化處理和防銹處理的電解銅箔(三井金屬礦業(yè)株式會社制，Class-III)作為載體箔。

(2)剝離層的形成

在含有下列表1所示濃度的5CBTA和/或4CBTA、硫酸濃度150g/L以及銅濃度10g/L的CBTA水溶液中，將經(jīng)酸洗處理的載體箔的電極面?zhèn)仍谝后w溫度30℃(例1~4、7和8)或40℃(例5、6和9)下浸漬30秒，使CBTA成分吸附于載體箔的電極面。由此，在載體箔電極面的表面形成CBTA層作為有機(jī)剝離層。應(yīng)予說明，例7的組成相當(dāng)于專利文獻(xiàn)2(日本特開2003-328178號公報)公開的實(shí)施例3。

[表1]

。

(3)輔助金屬層的形成

將形成了有機(jī)剝離層的載體箔浸漬于使用硫酸鎳制成的鎳濃度20g/L的溶液中，在液體溫度45℃、pH3、電流密度5A/dm²的條件下，使相當(dāng)于厚度0.001μm的附著量的鎳附著在有機(jī)剝離層上。由此，在有機(jī)剝離層上形成鎳層作為輔助金屬層。

(4)極薄銅箔的形成

將形成了輔助金屬層的載體箔浸漬于以下所示組成的銅溶液中，在溶液溫度45℃、電流密度5~30A/dm²下電解，在輔助金屬層上形成厚度3μm的極薄銅箔；

<溶液的組成>

‐銅濃度：65g/L

‐硫酸濃度：150g/L。

(5)粗糙化處理

對由此形成的極薄銅箔的表面進(jìn)行粗糙化處理。該粗糙化處理由使微細(xì)銅粒析出并附著在極薄銅箔上的燒焦鍍覆工序、以及用于防止該微細(xì)銅粒脫落的包被鍍覆工序構(gòu)成。在燒焦鍍覆工序中，使用含有18g/L銅和100g/L硫酸的酸性硫酸銅溶液，在液體溫度25℃、電流密度10A/dm²下進(jìn)行粗糙化處理。在之后的包被鍍覆工序中，使用含有65g/L銅和150g/L硫酸的銅溶液，在液體溫度45℃、電流密度15A/dm²的平穩(wěn)鍍覆條件下進(jìn)行電沉積。

(6)防銹處理

對粗糙化處理后的帶載體的銅箔的雙面進(jìn)行包括無機(jī)防銹處理和鉻酸鹽處理的防銹處理。首先，作為無機(jī)防銹處理，使用焦磷酸浴，在焦磷酸鉀濃度80g/L、鋅濃度0.2g/L、鎳濃度2g/L、液體溫度40℃、電流密度0.5A/dm²下進(jìn)行鋅-鎳合金防銹處理。接著，作為鉻酸鹽處理，在鋅-鎳合金防銹處理的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步形成鉻酸鹽層。該鉻酸鹽處理在鉻酸濃度為1g/L、pH 11、溶液溫度25℃、電流密度1A/dm²的條件下進(jìn)行。

(7)硅烷偶聯(lián)劑處理

將實(shí)施了上述防銹處理的銅箔水洗，然后立刻進(jìn)行硅烷偶聯(lián)劑處理，使硅烷偶聯(lián)劑吸附在粗糙化處理面的防銹處理層上。該硅烷偶聯(lián)劑處理通過以下方式進(jìn)行：以純水為溶劑，使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷濃度為3g/L的溶液，將該溶液用噴頭環(huán)(シャワーリング)噴涂在粗糙化處理面上進(jìn)行吸附處理。在硅烷偶聯(lián)劑吸附后，最后用電熱器將水分揮散，得到帶載體的銅箔。

(8)帶載體的銅箔的評價

對于所得帶載體的銅箔進(jìn)行以下評價。

<剝離層的分析>

將載體箔從帶載體的銅箔剝離。在1mol/L的鹽酸中將經(jīng)剝離的載體箔和極薄銅箔在40℃下浸漬60分鐘，提取CBTA。此時，通過將載體箔和極薄銅箔的與剝離層相反側(cè)的面掩蔽，僅對與剝離層相接的面進(jìn)行CBTA提取。將由此所得的含CBTA的提取物用高效液相色譜(株式會社島津制作所制，HPLC LC10系列)進(jìn)行分析，測定5CBTA的濃度和4CBTA各自的濃度，計算出5CBTA的附著量(mg/m²)、4CBTA的附著量(mg/m²)、CBTA的附著量之和(mg/m²)、以及5CBTA/4CBTA比。結(jié)果如表2所示。

<剝離強(qiáng)度的測定>

首先，如下所示對帶載體的銅箔的常態(tài)的剝離強(qiáng)度進(jìn)行測定。將雙面膠貼在帶載體的銅箔的極薄銅箔側(cè)，將其粘貼并固定在基板上，得到測定樣品。對于該測定樣品，按照J(rèn)IS C 6481-1996測定剝離載體箔時的常態(tài)的剝離強(qiáng)度RS₀(gf/cm)。此時，測定寬度為50mm，測定長度為20mm。

接著，如下所示對1次或2次熱壓后的剝離強(qiáng)度進(jìn)行測定。準(zhǔn)備厚度100μm的預(yù)浸料(三菱瓦斯化學(xué)株式會社制，GHPL830NX-A)作為樹脂基材。在該樹脂基材上疊層帶載體的銅箔，使該帶載體的銅箔的極薄銅箔側(cè)與樹脂基材抵接，在壓力2.5MPa、溫度230℃下進(jìn)行1次或2次60分鐘的熱壓成形，得到熱壓后的覆銅疊層板樣品。對于覆銅疊層板樣品，按照J(rèn)IS C 6481-1996，將載體箔從疊層于樹脂基材面的極薄銅箔剝離，測定剝離強(qiáng)度RS₁(熱壓1次后)和剝離強(qiáng)度RS₂(熱壓2次后)(gf/cm)。此時，測定寬度為50mm，測定長度為20mm。熱壓2次后的剝離強(qiáng)度RS₂相對于熱壓前的常態(tài)的剝離強(qiáng)度RS₀之比((RS₂-RS₀)/RS₀)乘以100，計算出剝離強(qiáng)度上升率(%)。結(jié)果如表2所示。

[表2]

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