此即時申請主張2015年7月30號提出的美國臨時案No.62/198,717，名為「免工具HDD承載機構(Tool-less HDD Carrier)」的優(yōu)先權，其全部內容通過參照整合于此。

本發(fā)明的標的主要是涉及一種儲存裝置承載機構。更具體而言，本發(fā)明的標的是涉及一種設置以無需工具地固定及取出于電子裝置的儲存裝置承載機構。

背景技術：

電子裝置以電子裝置殼體中的零件承載機構固定一個或多個零件。零件承載機構常通過螺絲固定于電子裝置殼體，所以技術人員須利用工具來取出零件承載機構。而在電子裝置使用期間常需要維護或更換一個或多個零件，所以技術人員須利用適當?shù)墓ぞ邅砣〕隽慵休d機構。對工具的需求會增加維修或更換電子裝置中的零件的停機時間及相關維護成本。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一態(tài)樣涉及一種零件承載機構，其包含：具有形成設置以容納儲存裝置的容納空間的至少部分開口前部、二部分開口側壁、及部分后壁的殼體；延伸自殼體的凸緣，其設置以容納第一可插入連接器，第一可插入連接器設置以接合電子裝置至殼體外部；設置以可滑動地和橫向地與殼體耦合以覆蓋前部的前板，且該前板具有與前板垂直的側部；以及第二可插入連接器，用以可拆卸地接合側部及二側壁其中之一，以固定前板于前部上；其中，第一可插入連接器及第二可插入連接器設置以不需通過工具地嵌入及移除。

本發(fā)明的一態(tài)樣涉及一種電子裝置，其包含：設置以容納零件承載機構于其中的電子裝置殼體；該零件承載機構包含：具有設置以形成容納儲存裝置的容納空間的至少一部分開口前部、二部分開口側壁、及部分后壁的承載機構殼體；延伸自設置以容納第一可插入連接器的承載機構殼體的凸緣，第 一可插入連接器設置以結合電子裝置殼體；設置以可滑動地和橫向地與承載機構殼體耦合以覆蓋前部的前板，且前板具有與前板垂直的側部；以及設置以可拆卸地接合側部及二側壁其中之一，以封閉容納空間并因此固定前板于前部上的第二可插入連接器；其中，第一可插入連接器及第二可插入連接器被設置以不需通過工具地嵌入及移除；以及設置以電性耦合容納在承載機構殼體內的儲存裝置的印刷電路板。

附圖說明

現(xiàn)將通過僅為例示的方式，參照所附附圖描述本技術的實施方式，其中：

圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的零件承載機構的等角視圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的零件承載機構分解圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的零件承載機構局部組合圖；

圖4為根據(jù)本發(fā)明實施例的零件承載機構正視圖；

圖5為根據(jù)本發(fā)明實施例能容納零件承載機構的電子裝置的等角視圖；

圖6為根據(jù)本發(fā)明實施例的具有零件承載機構容納于其中的電子裝置的等角視圖；

符號說明

100:零件承載機構

102:殼體

104:前部

106、108:側壁

107:端口

109、133:槽

110:部分后壁

112:容納空間

114、115:儲存裝置

117、130:凸緣

118:第一可插入連接器

119:偏置元件

120、126:頭部

122:前板

123:突出部

124:第二可插入連接器

131:脊

132:底表面

134:導向銷孔洞

138:電纜管理空間

140:支撐片

142:間隔件

200:電子裝置

202:接收構件

204:導向銷

206:容納空間

208:風扇

210:印刷電路板

具體實施方式

應當理解，為了簡化和清楚地說明，在適當情況下，于不同附圖中重復的符號，是指示相應或類似的元件之。此外，闡述數(shù)個具體細節(jié)以提供對本發(fā)明所描述的實施例的透徹理解。然而，本領域的通常知識者將理解，本發(fā)明所描述的實施例可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實踐。在其他實例中，未詳細描述方法、程序和組件，以不模糊所描述的相關技術特征。附圖不一定按比例繪制并且某些部分的比例可能被放大，以便說明本發(fā)明的細節(jié)和特征。描述不應被認為是對本發(fā)明所述的實施例的范圍的限制。

將呈現(xiàn)應用于整篇揭露中的幾個定義。

用語「耦合」被定義為直接或經由插入零件間接連接，并不必然限于物理性連接。連接可為使物件永久或可拆卸地連接。用語「實質地」被定義為基本上符合特定尺寸、形狀或其他實質地修飾的字詞，使得零件不需要是精確的。例如:實質地圓筒指物件類似于圓柱體，但可以與圓柱體具有一個或多個有所偏差。用語「包括」指「包括，但并不限制」，其特指所述組合、群組、系列等中的開放式包含或元件關系。

本發(fā)明的實施例涉及能夠實現(xiàn)一或多個組件的零件承載機構。本發(fā)明內容是指，可互換地，零件承載機構、承載機構組件、硬盤驅動器(HDD)的承載機構、或承載機構裝置。零件承載機構設置以接收一或多個部件于其中，并容納于電子設備中。電子裝置可以是計算機、伺服器、刀鋒型伺服器(blade server)、機架式伺服器(rack server)、或其他類似的電子裝置。

本發(fā)明的實施例聚焦于能夠接收一或多個儲存裝置的零件承載機構。零件承載機構包含殼體，其具有形成容納空間的開口前部、部分開口側壁、及部分后壁。容納空間設置以容納至少一儲存裝置。延伸自殼體的凸緣被設置以容納第一可插入連接器。第一可插入連接器設置以接合電子裝置，從而將承載機構組件固定于電子裝置。前板設置以通過第二可插入連接器與殼體耦合，從而封閉容納空間。第二可插入連接器設置以接合一個部分開口側壁。第一可插入連接器及第二可插入連接器個別不需通過工具地可嵌入或可移除于固定結構與非固定結構之間。

盡管所示的實施例被具體描述為用以容納HDD的零件承載機構，以其他組件(包括但不限于固態(tài)驅動器(SSD))實現(xiàn)的零件承載機構，也在本發(fā)明的范圍內。此外，雖然顯示二組件被容納于零件承載機構內，但可實現(xiàn)更多或更少的組件在零件承載機構內，而不改變本發(fā)明的范圍。

此外，盡管所示的實施例具體繪制具有螺紋接合的可插入連接器的零件承載機構，以其他的可插入連接器(包括但不限于此螺釘、螺栓、和開槽銷)實現(xiàn)的零件承載機構，也在本發(fā)明的范圍內。

圖1至圖3描繪根據(jù)本發(fā)明的零件承載機構100的例式性實施例。零件承載機構100具有殼體102，該殼體102有定義容納空間112的開口前部104；二部分開口側壁106、108；及部分后壁110(示于圖2)。零件承載機構100還包括設置以固定該殼體102及覆蓋前部104的前板122。

容納空間112設置以容納至少一儲存裝置114。儲存裝置114可以是硬盤驅動器(HDD)、固態(tài)驅動器(SSD)、或任何其它已知的儲存媒介。在至少一實施例中，至少一儲存裝置114是2個2.5”HDD。在其他實施例中，儲存裝置114可以是一個3.5“HDD、3.5”SSD、或其組合。然而，本發(fā)明揭露并不限于任何特定類型的儲存裝置。

部分開口側壁106、108提供殼體102結構性和剛性，同時允許空氣流入、通過、并圍繞殼體102。各部分側開壁106、108并提高了殼體102內的 氣流和相關的冷卻。各部分開口側壁106、108并具有的各種形狀和大小的多個端口107于其中。多個端口107還減少外殼102所需的材料，如此可以減少零件承載機構100的重量。

如圖2描繪零件承載機構100的例示性實施例的分解視圖。部分后壁110由自各側壁106、108延伸的凸緣所形成。部分后壁110提供將至少一儲存裝置114的電耦合到電子裝置200(如圖5、圖6所示)的入口。在其他實施例中，部分后壁110可以是從側壁106、108、頂表面、底表面132、或其任何其它組合部分地延伸形成。在又一實施例中，部分后壁110可以類似于部分開壁106、108，為具有多個端口的完整的墻。

殼體102具有凸緣117，凸緣117具有鄰近于部分后壁110的孔洞，且其可以容納連接器118。如更詳細描述于下的，第一可插入連接器118可以與電子裝置接合，以穩(wěn)固地耦合零件承載機構100與電子裝置200。第一可插入連接器118可以從相應的接收構件202插入或移動，因此從電子裝置200固定或卸載零件承載機構100。

如圖2所示，二個儲存裝置114通過前部104可滑動地容納到容納空間112。殼體102包括敞開的頂部表面，以及各自具有凸緣以固定最上面的儲存裝置115的頂部部分的部分側壁106、108。

圖3描繪具有至少一個儲存裝置114容納于其中的零件承載機構的實施例的部分裝配圖。當零件承載機構100固定在電子裝置200中時(如圖6所示)，殼體102具有從底表面132向外延伸的至少一凸緣130以將殼體102抬高于電子裝置200的底表面上方。凸緣130包括至少一導向銷孔洞134以將至少一相應的導向銷204接合于電子裝置200上(如圖5所示)。至少一導向銷孔洞134和相對應的導向銷204可以在連接零件承載機構100與電子裝置200過程中協(xié)助對準。并且至少一導向銷孔洞134和相對應的導向銷204可以進一步與第一可插入連接器118結合，固定零件承載機構100及電子裝置200(如圖2所示)。在其他實施例中，零件承載機構100可具有設置以與電子裝置200上的至少一相對應的導向銷孔接合的至少一導向銷。

凸緣130耦合并延伸自殼體102的底表面132。在底表面132靠近前部104處形成脊131。脊131是容納空間112的前緣并斜向于容納空間112以定義設置以可滑動地容納前板122的槽133。

殼體102的前板122是可滑動地耦合于殼體102，且以選擇性地覆蓋或 敞開前部104。耦合殼體102前板的122封閉容納空間112并固定至少一儲存裝置114。通過第二個可插入連接器124，前板122可耦合側壁106、108的其中之一。

第二可插入連接器124與側壁106、108的其中之一螺紋接合，以固定前板122于殼體102，并封閉容納空間112。第二可插入連接器124優(yōu)選地具有頭部126，其直徑至少為第二可插入連接器124的主體直徑的三倍，因此允許第二可插入連接器124的免工具操作。頭部126還包括設置以提高抓握力并允許使用者手動操作第二可插入連接器124的紋理外周邊。紋理外周邊可以是多個脊、多個凹槽、或滾花。在至少一個實施例中，第二可插入連接器124還包括在最上面的頭部126的凹槽，以容納用戶喜歡使用的工具，如十字螺絲起子(也稱為菲利普頭)和/或一字螺絲起子。在其他實施例中，第二可插入連接器124可以設置以與電子裝置200的相對應部件壓配的銷、螺栓或任何其它免工具嚙合機構。

如圖3所示，前板122橫向滑動穿過殼體102以覆蓋前部104。前板122具有可容納于部分開口側壁108的相對應的槽109的突出部123以接合前板部122與殼體102。接著第二可插入連接器124與相對的側壁106接合，以固定前板122與殼體102。

在至少一個實施例中，前板122可垂直滑動到殼體102，以覆蓋開口前部104，并且包括從前板122的底表面延伸且容納于殼體102的底表面132的突出部，。

圖4描繪具有與殼體102耦合的前板122的零件承載機構的例示性實施例的立面?zhèn)纫晥D。零件承載機構100通過第一可插入連接器118可拆卸地與電子裝置200耦合(如圖5、圖6所示)。第一可插入連接器118與電子裝置200的相對應接收構件202螺紋地接合(如圖6所示)。第一可插入連接器118具有頭部120，其直徑至少為第一可插入連接器118的主體直徑的三倍，因此允許第一可插入連接器118的免工具操作。頭部120還包括設置以提高抓握力并允許使用者手動操作第一可插入連接器118的紋理外周邊。紋理外周邊可以是多個脊、多個凹槽，或滾花。在至少一個實施例中，第一可插入連接器118還包括在最上面的頭部120的凹槽，用以容納用戶喜歡使用的工具，如十字螺絲起子(也稱為菲利普頭)和/或一字螺絲起子。在其他實施例中，第一可插入連接器118可以設置以與電子裝置200的相對應部件壓配的 銷、螺栓或任何其它免工具嚙合機構。

在其他實施例中，第一可插入連接器118可以有一個或多個向外延伸的突起部，并且可容納于相對應的接收構件202內(如圖6所示)，使得當?shù)谝豢刹迦脒B接器118旋轉到固定位置時，突起部接合相對應的接收構件202的側壁，以固定零件承載機構100。

在非固定的結構中，第一可插入連接器118與殼體102的底表面132基本上水平，并且未延伸至底表面132之下。第一可插入連接器118可具有偏置元件119，以進一步協(xié)助從固定位置轉換至非固定位置。偏置元件119可為彈簧，設置以在不使用時，保持第一可插入連接器118在非固定結構。在固定結構中，第一可插入連接器118延伸至殼體102的底表面132下方，且容納于相對應的接收構件202中，由此將零件承載機構100與電子裝置200耦合。

后支撐支撐和抬升部分后壁110于電子裝置200上方。后支撐實質上與至少一凸緣130同高。至少一凸緣130和后支撐抬升殼體102至電子裝置200的上方，以提供電纜管理空間138來接收電子裝置200、零件承載機構100與其他在電子裝置200內的元件之間的電源和通信電纜。

部分開口側壁106、108有向內延伸到容納空間112的支撐片140以固定至少一儲存裝置114。在圖4的實施例中，零件承載機構100有容納于殼體的容納空間112的二個儲存裝置114。縱向延伸的支撐片140從各側壁106、108延伸至容納空間112，并支持最上面的儲存裝置115。間隔件142將兩個儲存裝置114彼此分隔。而間隔件142使兩個儲存裝置114之間有更好的氣流，從而提高了儲存裝置114的冷卻性能。

圖5描繪電子裝置200有設置以容納零件承載機構100的容納空間206的實施例(如圖1-圖4所示)。電子裝置200有設置以容納零件承載機構100于電子裝置200中的容納空間206。電子裝置200有設置以容納第一可插入連接器118的接收構件202。接收構件202被升高以可容納至少一凸緣130和后支撐，并使接收構件202容納第一可插入連接器118。電子裝置200還包括設置以容納于零件承載機構100上的相對應的二個導向銷孔洞134(如圖3、圖4所示)的二個導向銷204。

圖6描繪具有零件承載機構容納于其中的電子裝置的實施例。電子裝置200可容納零件承載機構100于容納空間206中。零件承載機構100通過第 一可插入連接器118與電子裝置200耦合。電子裝置200還可包括引進氣流及冷卻該零件承載機構100的風扇208、以及用以電性耦合至少一儲存裝置114及電子裝置200的印刷電路板210。印刷電路板210可具有處理器、非揮發(fā)性儲存媒介、電源，和其他部件設置在其上。從圖6可顯而易見的是，零件承載機構100的至少一凸緣130及后支撐提供抬升至電子裝置200的底表面之上，因此使電纜管理空間138得以接收電源和通信電纜。

相信從上述內容，所屬技術領域中具有通常知識者將理解例示性實施例及其優(yōu)點，且將顯而易見的是，可對其進行各種修改而不背離本發(fā)明的精神與范疇或犧牲其所有優(yōu)點前述的實施例僅為本發(fā)明的較佳實施例或例示性實施例。