本發(fā)明是一種雙層電路板及其制作方法，尤指一種不易有填孔鍍包孔形成的雙層電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

請參閱圖5所示，現(xiàn)有技術(shù)的雙層電路板于基板30的上下兩側(cè)分別形成有一第一層線路301及一第二層線路302，且該基板具有貫穿該基板30上下兩側(cè)的至少一穿孔303，且該至少一穿孔303是通過電鍍填孔而形成導(dǎo)通柱304，以連通并電連接該第一層線路301及該第二層線路302。

請參閱圖6所示，現(xiàn)有的雙層電路板的制作方法包含有以下步驟：

如圖6(a)所示，先準(zhǔn)備一基板30；

如圖6(b)所示，激光穿孔該基板30，以形成連通該基板30的上、下表面的穿孔303；

如圖6(c)所示，于該基板30的上表面設(shè)置有一第一電鍍層31，及于該基板30與該上表面相對的下表面設(shè)置有一第二電鍍層32；

如圖6(d)所示，設(shè)置一第一光刻膠層41于該第一電鍍層31表面，且設(shè)置有一第二光刻膠層42于該第二電鍍層32表面；

如圖6(e)所示，影像轉(zhuǎn)移該第一光刻膠層41，以圖像化該第一光刻膠層41而形成一第一層線路圖案，及影像轉(zhuǎn)移該第二光刻膠層42，圖像化該第二光刻膠層42而形成一第二層線路圖案；

如圖6(f)所示，電鍍該第一電鍍層31、該至少一穿孔303及該第二電鍍層32，以于該第一電鍍層31未遭圖形化后的第一光刻膠層41覆蓋的區(qū)域形成一第一層線路301，且于該至少一穿孔中形成導(dǎo)通柱304，并于該第二電鍍層32未遭圖形化后的第二光刻膠層42覆蓋的區(qū)域形成一第二層線路302；

如圖6(g)所示，去除該圖形化后的第一光刻膠層41及該圖形化后的第二光刻膠層42；

如圖6(h)所示，刻蝕該第一電鍍層31原先遭該圖形化后的第一光刻膠層41覆蓋的區(qū)域，及刻蝕該第二電鍍層32原先遭該圖形化后的第二光刻膠層42覆蓋的區(qū)域。

請參閱圖5所示，采用現(xiàn)有技術(shù)制作的雙層電路板在制作的過程中，尤其是在電鍍該第一電鍍層31、該至少一穿孔303及該第二電鍍層32的步驟中，因為同時電鍍形成該第一層線路301、該第二層線路302及該導(dǎo)通柱304，而該導(dǎo)通柱304形成于該穿孔303中，因此在形成該導(dǎo)通柱304時必須先電鍍填補(bǔ)該至少一穿孔303以形成該導(dǎo)通柱304，而在該第一層線路301及該第二層線路302對應(yīng)該至少一穿孔303處在該導(dǎo)通柱304未形成前并無法電鍍出厚度，當(dāng)該導(dǎo)通柱304形成后，該第一層線路301及該第二層線路302已電鍍出一定厚度，但在該第一層線路301及該第二層線路302對應(yīng)該至少一穿孔304處尚未電鍍出厚度。故在該第一層線路301及該第二層線路302對應(yīng)該至少一導(dǎo)通柱304處會有凹陷305，尤其是當(dāng)該基板30的厚度過大，導(dǎo)致該至少一穿孔303的深度過深時，該第一層線路301及該第二層線路302的凹陷305會相當(dāng)明顯，且當(dāng)該凹陷305過深時，就會影響到該第一層線路301及該第二層線路302的電連接強(qiáng)度，因而影響了該雙層電路板的良品率。

此外，在電鍍該第一電鍍層31、該至少一穿孔303及該第二電鍍層32的步驟中，電鍍填補(bǔ)該至少一穿孔303時，由于由該第一層線路301及該第二層線路302兩側(cè)同時填補(bǔ)該穿孔303，因此容易填孔不良而導(dǎo)致該至少一穿孔303內(nèi)具有空隙306，此該空隙306的形成會導(dǎo)致該第一層線路301及該第二層線路302的電連接不良，且當(dāng)該雙層電路板在使用的過程溫度會上升，而該空隙306中的空氣受熱膨脹，但卻無從宣泄，導(dǎo)致壓力增加，若溫度上升過多時，則可能會造成該空隙306中的空氣壓力過大，使該雙層電路板爆裂，嚴(yán)重影響使用上的安全性，故現(xiàn)有技術(shù)制作的雙層電路板有必要作進(jìn)一步的改良。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)制作雙層電路板導(dǎo)致一第一層線路及一第二層線路對應(yīng)至少一導(dǎo)通柱處會有所凹陷，而影響雙層電路板良品率，且該至少一穿孔內(nèi)具有空隙，造成 該雙層電路板爆裂的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種雙層電路板及其制作方式，以避免第一層線路及第二層線路對應(yīng)至少一穿孔處的凹陷，且避免該至少一穿孔內(nèi)具有空隙，本發(fā)明的雙層電路板包含有：

一雙層基材，具有相對的一上表面與一下表面；

一第一層線路，設(shè)置于該雙層基材的下表面；

一第二層線路，設(shè)置于該雙層基材的上表面；

至少一導(dǎo)通柱，由該雙層基材包覆，該導(dǎo)通柱的一端設(shè)置于且露出該雙層基材的上表面，并與該第二層線路電連接，該導(dǎo)通柱的另一相對端設(shè)于該雙層基板的下表面，并與該第一層線路電連接。

由于該至少一導(dǎo)通柱的一端露出該雙層基材的上表面，該第二線路在對應(yīng)該導(dǎo)通柱處也就不會有凹陷的情形產(chǎn)生。

此外，本發(fā)明的雙層電路板的制作方法包含有以下步驟：

準(zhǔn)備一基板，該基板的一表面設(shè)置有一第一電鍍層；

設(shè)置一第一光刻膠層于該第一電鍍層上；

影像轉(zhuǎn)移該第一光刻膠層，以圖形化該第一光刻膠層而形成一第一層線路圖案；

電鍍該第一電鍍層，以于該第一電鍍層未遭圖形化后的第一光刻膠層覆蓋的區(qū)域形成一第一層線路；

設(shè)置一第二光刻膠層于該第一光刻膠層及該第一層線路上；

影像轉(zhuǎn)移該第二光刻膠層，以形成至少一盲孔連通該第一層線路；

設(shè)置一第二電鍍層于該第二光刻膠層表面；

電鍍該至少一盲孔連通的第一層線路及該第二電鍍層，以于該至少一盲孔中形成至少一導(dǎo)通柱；

設(shè)置一第三光刻膠層于該導(dǎo)通柱及該電鍍后的第二電鍍層上；

影像轉(zhuǎn)移該第三光刻膠層，以至少對應(yīng)覆蓋該至少一導(dǎo)通柱；

刻蝕未遭該影像轉(zhuǎn)移后的第三光刻膠層覆蓋的該電鍍后的第二電鍍層區(qū)域；

去除影像轉(zhuǎn)移后的該第一光刻膠層、該第二光刻膠層及該第三光刻膠層；

設(shè)置一雙層基材于該基板表面，且該雙層基材包覆該第一層線路及該至少一導(dǎo)通柱；

激光穿孔該雙層基材，令該至少一導(dǎo)通柱露出該雙層基材表面；

設(shè)置一第三電鍍層于該雙層基材表面；

設(shè)置一第四光刻膠層于該第三電鍍層表面；

影像轉(zhuǎn)移該第四光刻膠層，以圖形化該第四光刻膠層而形成一第二層線路圖案；

電鍍該第三電鍍層，以于該第三電鍍層未遭圖形化后的第四光刻膠層覆蓋的區(qū)域形成一第二層線路；

去除該圖形化后的第四光刻膠層；

刻蝕該第三電鍍層原先遭該圖形化后的第四光刻膠層覆蓋的區(qū)域；

移除該基板；及

刻蝕該第一電鍍層。

本發(fā)明通過將該第一層線路設(shè)置于該基板上后，再利用該第一光刻膠層、該第二光刻膠層及該第三光刻膠層形成該至少一導(dǎo)通柱，并以該雙層基材包覆該至少一導(dǎo)通柱，如此一來，該至少一導(dǎo)通柱成形于該雙層基材之前，并非通過激光形成盲孔后在電鍍出導(dǎo)通柱，因此也就不會產(chǎn)生在電鍍形成該第一層線路與該第二層線路時，還需先填補(bǔ)該盲孔而導(dǎo)致在該第一層線路及該第二層線路對應(yīng)該至少一盲孔處會有凹陷的情形。因此，無論該雙層基材厚度如何，只要通過該第一光刻膠層、該第二光刻膠層及該第三光刻膠層先形成對應(yīng)高度的導(dǎo)通柱后，就不會有在該第一層線路及該第二層線路對應(yīng)該至少一盲孔處凹陷的情形。

此外，本發(fā)明在電鍍填補(bǔ)盲孔時，由該盲孔最底部的第一層線路開始填補(bǔ)，并非由位于相對兩側(cè)的第一層線路與第二層線路同時電鍍填補(bǔ)，因此，也就不會有填孔不良而導(dǎo)致該至少一盲孔內(nèi)具有空隙的情形產(chǎn)生，進(jìn)而提高本發(fā)明雙層電路板的良品率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明雙層電路板較佳實施例的剖面示意圖。

圖2是本發(fā)明雙層電路板制作方法較佳實施例的流程圖。

圖3的(a)～(m)是本發(fā)明雙層電路板制作方法較佳實施例的流程狀態(tài)示意圖。

圖4的(n)～(v)是本發(fā)明雙層電路板制作方法較佳實施例的流程狀態(tài)示意圖。

圖5是常用雙層電路板的剖面示意圖。

圖6的(a)～(h)是常用雙層電路板制作方法的流程示意圖。

附圖標(biāo)號：

10雙層基材11第一層線路

12第二層線路13導(dǎo)通柱

20基板

201第一電鍍層202第二電鍍層

203第三電鍍層

21第一光刻膠層22第二光刻膠層

221盲孔23第三光刻膠層

24第四光刻膠層

30基板

301第一層線路302第二層線路

303穿孔304導(dǎo)通柱

305凹陷306空隙

31第一電鍍層32第二電鍍層

41第一光刻膠層42第二光刻膠層

具體實施方式

以下配合圖式及本發(fā)明較佳實施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段。

本發(fā)明是一雙層電路板及其制作方法，請參閱圖1所示，本發(fā)明的雙層電路板包含有一雙層基材10、一第一層線路11、一第二層線路12及至少一導(dǎo)通柱13。該雙層基材10具有相對的一上表面與一下表面。該第一層線路11設(shè)置于該雙層基材10的下表面。該第二層線路12設(shè)置于該雙層基材10的上表面。該至少一導(dǎo)通柱13由該雙層基材10包覆，且該至少一導(dǎo)通柱13的一端設(shè)置于且露出該雙層基材10的上表面，并與該第二層線路12電連接，另一相對端設(shè)于該雙層基材10的下表面，并與該第一層線路11電連接。

由于該至少一導(dǎo)通柱13的一端露出該雙層基材10的上表面，該第二線路12在對應(yīng)該導(dǎo)通柱13處也就不會有凹陷的情形產(chǎn)生。

進(jìn)一步而言，該至少一導(dǎo)通柱13設(shè)于該雙層基材10上表面的一端的徑向截面積， 大于該至少一導(dǎo)通柱13與該第一層線路11連接的接觸面積。由于該至少一導(dǎo)通柱13設(shè)于該雙層基材10上表面的一端的徑向截面積，大于該至少一導(dǎo)通柱13與該第一層線路11連接的接觸面積，因此即使在激光穿孔令該至少一導(dǎo)通柱13露出于雙層基材10的上表面時，未能準(zhǔn)確的對準(zhǔn)該至少一導(dǎo)通柱13的軸心而有所誤差，激光穿孔而形成的盲孔底部仍全為該至少一導(dǎo)通柱13設(shè)于該雙層基材10上表面的一端，令該至少一導(dǎo)通柱13設(shè)于該雙層基材10上表面的一端能完整露出通過激光穿孔形成的盲洞。因此，該第二層線路12便能通過該盲孔與該至少一導(dǎo)通柱13完整地連接，進(jìn)一步地與該第一層線路11穩(wěn)固地連接，因而提高該多層電路板的良品率。

此外，請參閱圖2所示，本發(fā)明的雙層電路板的制作方法包含有以下步驟：

準(zhǔn)備一基板，該基板的一表面設(shè)置有一第一電鍍層(s201)；

設(shè)置一第一光刻膠層于該第一電鍍層上(s202)；

影像轉(zhuǎn)移該第一光刻膠層，以圖形化該第一光刻膠層而形成一第一層線路圖案(s203)；

電鍍該第一電鍍層，以于該第一電鍍層未遭圖形化后的第一光刻膠層覆蓋的區(qū)域形成一第一層線路(s204)；

設(shè)置一第二光刻膠層于該第一光刻膠層及該第一層線路上(s205)；

影像轉(zhuǎn)移該第二光刻膠層，以形成至少一盲孔連通該第一層線路(s206)；

設(shè)置一第二電鍍層于該第二光刻膠層表面(s207)；

電鍍該至少一盲孔連通的第一層線路及該第二電鍍層，以于該至少一盲孔中形成至少一導(dǎo)通柱(s208)；

設(shè)置一第三光刻膠層于該導(dǎo)通柱及該電鍍后的第二電鍍層上(s209)；

影像轉(zhuǎn)移該第三光刻膠層，以至少對應(yīng)覆蓋該至少一導(dǎo)通柱(s210)；

刻蝕未遭該影像轉(zhuǎn)移后的第三光刻膠層覆蓋的該電鍍后的第二電鍍層區(qū)域(s211)；

去除影像轉(zhuǎn)移后的該第一光刻膠層、該第二光刻膠層及該第三光刻膠層(s212)；

設(shè)置一雙層基材于該基板表面，且該雙層基材包覆該第一層線路及該至少一導(dǎo)通柱(s213)；

激光穿孔該雙層基材，令該至少一導(dǎo)通柱露出該雙層基材表面(s214)；

設(shè)置一第三電鍍層于該雙層基材表面(s215)；

設(shè)置一第四光刻膠層于該第三電鍍層表面(s216)；

影像轉(zhuǎn)移該第四光刻膠層，以圖形化該第四光刻膠層而形成一第二層線路圖案(s217)；

電鍍該第三電鍍層，以于該第三電鍍層未遭圖形化后的第四光刻膠層覆蓋的區(qū)域形成一第二層線路(s218)；

去除該圖形化后的第四光刻膠層(s219)；

刻蝕該第三電鍍層原先遭該圖形化后的第四光刻膠層覆蓋的區(qū)域(s220)；

移除該基板(s221)；及

刻蝕該第一電鍍層(s222)。

請進(jìn)一步參閱圖3及圖4所示，在圖3(a)中，準(zhǔn)備一基板20，該基板20的一表面設(shè)置有一第一電鍍層201。在圖3(b)中，于該第一電鍍層201上設(shè)置一第一光刻膠層21。在圖3(c)中，影像轉(zhuǎn)移該第一光刻膠層21，以圖形化該第一光刻膠層21而形成一第一層線路圖案。在圖3(d)中，電鍍該第一電鍍層201，以于該第一電鍍層201未遭圖形化后的第一光刻膠層21覆蓋的區(qū)域形成一第一層線路11。在圖3(e)中，于該第一光刻膠層21及該第一層線路11上設(shè)置一第二光刻膠層22。在圖3(f)中，影像轉(zhuǎn)移該第二光刻膠層22，以形成至少一盲孔221連通該第一層線路11。在圖3(g)中，于該第二光刻膠層22表面設(shè)置一第二電鍍層202。在圖3(h)中，電鍍該至少一盲孔221連通的第一層線路11及該第二電鍍層202，以于該至少一盲孔221中形成至少一導(dǎo)通柱13。在圖3(i)中，于該導(dǎo)通柱13及該電鍍后的第二電鍍層202上設(shè)置一第三光刻膠層23。在圖3(j)中，影像轉(zhuǎn)移該第三光刻膠層23，以至少對應(yīng)覆蓋該至少一導(dǎo)通柱13。在圖3(k)中，刻蝕未遭該影像轉(zhuǎn)移后的第三光刻膠層23覆蓋的該電鍍后的第二電鍍層202區(qū)域。在圖3(l)中，去除影像轉(zhuǎn)移后的該第一光刻膠層21、該第二光刻膠層22及該第三光刻膠層23。在圖3(m)中，于該基板20表面設(shè)置一雙層基材10，該雙層基材10包覆該第一層線路11及該至少一導(dǎo)通柱13。

在圖4(n)中，激光穿孔該雙層基材10，令該至少一導(dǎo)通柱13露出該雙層基材10表面。在圖4(o)中，于該雙層基材10表面設(shè)置一第三電鍍層203。在圖4(p)中，于該第三電鍍層203表面設(shè)置一第四光刻膠層24。在圖4(q)中，影像轉(zhuǎn)移該第四光刻膠層24，以圖形化該第四光刻膠層24而形成一第二層線路圖案。在圖4(r) 中，電鍍該第三電鍍層203，以于該第三電鍍層203未遭圖形化后的第四光刻膠層24覆蓋的區(qū)域形成一第二層線路12。在圖4(s)中，去除該圖形化后的第四光刻膠層24。在圖4(t)中，刻蝕該第三電鍍層203原先遭該圖形化后的第四光刻膠層24覆蓋的區(qū)域。在圖4(u)中，移除該基板20。在圖4(v)中，刻蝕該第一電鍍層201。

本發(fā)明的雙層電路板制作方法是通過將該第一層線路11設(shè)置于該基板20上后，再利用該第一光刻膠層21、該第二光刻膠層22及該第三光刻膠層23形成該至少一導(dǎo)通柱13，并以該雙層基材10包覆該至少一導(dǎo)通柱13，如此一來，該至少一導(dǎo)通柱13成形于該雙層基材10之前，并非通過激光形成盲孔221后在電鍍出導(dǎo)通柱13，因此也就不會產(chǎn)生在電鍍形成該第一層線路11與該第二層線路12時，還需先填補(bǔ)該盲孔221而導(dǎo)致在該第一層線路11及該第二層線路12對應(yīng)該至少一盲孔221處會有凹陷的情形。因此，無論該雙層基材10厚度如何，只要通過該第一光刻膠層21、該第二光刻膠層22及該第三光刻膠層23先形成對應(yīng)高度的導(dǎo)通柱13后，就不會有在該第一層線路11及該第二層線路12對應(yīng)該至少一盲孔221處凹陷的情形。

此外，本發(fā)明在電鍍填補(bǔ)盲孔221時，由該盲孔221最底部的第一層線路11開始填補(bǔ)，并非由位于相對兩側(cè)的第一層線路11與第二層線路12同時電鍍填補(bǔ)，因此，也就不會有填孔不良而導(dǎo)致該至少一盲孔221內(nèi)具有空隙的情形產(chǎn)生，進(jìn)而提高本發(fā)明雙層電路板的良品率，且能避免電路板爆裂的情事發(fā)生。

上述影像轉(zhuǎn)移該第一至第四光刻膠層的各個步驟中，指將該第一至第四光刻膠層21～24進(jìn)行曝光顯影工藝以產(chǎn)生具有特定圖像的第一至第四光刻膠層21～24。。

上述去除該第一至第四光刻膠層21～24的各個步驟中，指以去光刻膠液將該第一至第四光刻膠層21～24去除。

上述刻蝕第一至第三電鍍層201～203的各個步驟中，指以刻蝕液將該第一至第三電鍍層去除201～203。

在本較佳實施例中，該第一光刻膠層21、該第二光刻膠層22、該第三光刻膠層23及該第四光刻膠層24是干膜(dryfilm)。

此外，在本較佳實施例中，該影像轉(zhuǎn)移后的第三光刻膠層23覆蓋該至少一導(dǎo)通柱13的范圍大于該導(dǎo)通柱13徑向截面積。如此一來，當(dāng)刻蝕完未遭該影像轉(zhuǎn)移后的第三光刻膠層23覆蓋的該第二電鍍層202區(qū)域后，剩余的電鍍后的第二層202即令該至少一導(dǎo)通柱13設(shè)于該雙層基材10上表面的一端的徑向截面積，大于該至少一導(dǎo) 通柱13與該第一層線路11連接的接觸面積。如此一來，即使在激光穿孔令該至少一導(dǎo)通柱13露出于雙層基材10的上表面時有所誤差，而無法準(zhǔn)確第對準(zhǔn)該導(dǎo)通柱的軸心，該至少一導(dǎo)通柱13設(shè)于該雙層基材10上表面的一端仍能完整露出通過激光穿孔形成的孔洞，令該第二層線路12能與該至少一導(dǎo)通柱13完整地連接，進(jìn)一步地與該第一層線路11穩(wěn)固地連接。因此，便能進(jìn)一步提高該第二層線路12與該第一層線路11的電連接強(qiáng)度，進(jìn)而提高多層電路板的良品率。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。