技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測(cè)方法和多層電路板，其中，檢測(cè)方法包括：對(duì)多層電路板進(jìn)行鉆孔制備；在預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線的位置，對(duì)完成鉆孔制備的多層電路板進(jìn)行微切片處理；獲取至少兩個(gè)垂直分布的焊盤中的一個(gè)焊盤在鉆孔兩側(cè)的長(zhǎng)度，并分別記作第一焊盤長(zhǎng)度和第二焊盤長(zhǎng)度；獲取至少兩個(gè)垂直分布的焊盤中的另一個(gè)焊盤在鉆孔兩側(cè)的長(zhǎng)度，并分別記作第三焊盤長(zhǎng)度和第四焊盤長(zhǎng)度；根據(jù)第一焊盤長(zhǎng)度、第二焊盤長(zhǎng)度、第三焊盤長(zhǎng)度、第四焊盤長(zhǎng)度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式，確定多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度。通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案，降低了層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測(cè)成本，提高了層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測(cè)準(zhǔn)確率，提高了多層電路板的成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：王汝兵;董軍;陳繼權(quán);陳顯任
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.29
技術(shù)公布日：2017.10.10