本發(fā)明涉及濕式制程領(lǐng)域，特別是涉及一種濕式蝕刻裝置。

背景技術(shù)：

在面板產(chǎn)業(yè)中，濕式制程的發(fā)展已經(jīng)相當(dāng)成熟。然而現(xiàn)有濕式制程機(jī)臺(tái)中，使用上具有維修困難、耗液量大、均勻性不佳、漏夜、及背面臟污等等問(wèn)題，上述問(wèn)題在細(xì)線寬(finepitch)的情況下特別嚴(yán)重。

現(xiàn)有濕式制程機(jī)臺(tái)中的蝕刻噴灑模塊包括若干個(gè)噴嘴，蝕刻液直接通過(guò)噴嘴噴灑于一基板上以對(duì)該基板進(jìn)行蝕刻，然而無(wú)論噴嘴的口徑大小，由于并未對(duì)蝕刻液進(jìn)行任何處理，因此蝕刻液噴灑在基板上時(shí)，會(huì)發(fā)生均勻性不佳的問(wèn)題，進(jìn)而影響蝕刻效果。

因此需要針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中蝕刻液噴灑在基板上時(shí)均勻性不佳的問(wèn)題提出解決方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種濕式蝕刻裝置，其能解決現(xiàn)有技術(shù)中蝕刻液噴灑在基板上時(shí)均勻性不佳的問(wèn)題。

本發(fā)明之濕式蝕刻裝置包括一腔體以及一蝕刻噴灑模塊。該 腔體包括一進(jìn)氣口以及一出氣口。該進(jìn)氣口用于導(dǎo)入一蝕刻所需氣體。該出氣口用于導(dǎo)出該蝕刻所需氣體。該蝕刻噴灑模塊設(shè)置于該腔體中以對(duì)一基板進(jìn)行蝕刻。該蝕刻噴灑模塊包括一網(wǎng)板以及若干個(gè)噴嘴。該網(wǎng)板包括若干個(gè)孔洞。這些噴嘴設(shè)置于該網(wǎng)板之上方，這些孔洞之口徑小于這些噴嘴之口徑。

在一較佳實(shí)施例中，該濕式蝕刻裝置進(jìn)一步包括一承載單元。該承載單元設(shè)置于該腔體中并用于承載該基板。

在一較佳實(shí)施例中，該承載單元包括若干個(gè)滾輪。

在一較佳實(shí)施例中，該承載單元呈一平板狀。

在一較佳實(shí)施例中，各孔洞之深度為1公厘至3公厘。

在一較佳實(shí)施例中，各孔洞之口徑為3公厘至5公厘。

本發(fā)明之濕式蝕刻裝置中，網(wǎng)板之孔洞能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。再者，蝕刻所需氣體經(jīng)由抽風(fēng)模塊抽出后可進(jìn)一步再生使用，對(duì)蝕刻液進(jìn)行加壓的功能，因此能節(jié)省氣體使用量。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下：

附圖說(shuō)明

圖1顯示根據(jù)本發(fā)明一第一實(shí)施例之濕式蝕刻裝置之示意圖。

圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例之網(wǎng)板之示意圖。

圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一第二實(shí)施例之濕式蝕刻裝置之示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖2，圖1顯示根據(jù)本發(fā)明一第一實(shí)施例之濕式蝕刻裝置1之示意圖，圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例之網(wǎng)板100之示意圖。

如圖1所示，本發(fā)明之濕式蝕刻裝置1包括一蝕刻噴灑模塊10、一腔體20、一承載單元40、以及一抽風(fēng)模塊50。

該蝕刻噴灑模塊10用于該濕式蝕刻裝置1且設(shè)置于該腔體20中以對(duì)一基板30進(jìn)行蝕刻，該基板30可以為目前濕式制程中需要進(jìn)行蝕刻的基板，例如但不限于為一玻璃基板。該承載單元40設(shè)置于該腔體20中并用于承載該基板30。于本實(shí)施例中，該承載單元40包括若干個(gè)滾輪以承載并移動(dòng)該基板30。

該腔體20主要包括一進(jìn)氣口200以及一出氣口202。于本實(shí)施例中，該進(jìn)氣口200及該出氣口202分別設(shè)置于該腔體20之兩相對(duì)的側(cè)壁上，然而本發(fā)明并不限于此，該進(jìn)氣口200及該出氣口202可設(shè)置于該腔體20之相同或不同側(cè)壁上。

該進(jìn)氣口200用于導(dǎo)入一蝕刻所需氣體，該抽風(fēng)模塊50連接至該出氣口202，該抽風(fēng)模塊50連接至該進(jìn)氣口200及該出氣口202，該抽風(fēng)模塊50用于將該腔體20內(nèi)部之蝕刻所需氣體從該出氣口202抽出，抽出之蝕刻所需氣體可以再透過(guò)該進(jìn)氣口200導(dǎo)入，達(dá)到再生使用的目的，節(jié)省蝕刻所需氣體之使用量。

要說(shuō)明的是，蝕刻所需氣體為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所熟知，此不多加贅述。

該蝕刻噴灑模塊10設(shè)置于該腔體20中對(duì)應(yīng)于該基板30之上方，該蝕刻噴灑模塊10包括該網(wǎng)板100以及若干個(gè)噴嘴102，這些噴嘴102設(shè)置于該網(wǎng)板100之上方。蝕刻液經(jīng)由這些噴嘴102及該網(wǎng)板100后噴灑于該基板30上以對(duì)該基板30進(jìn)行蝕刻。

圖2所示為圖1之網(wǎng)板100的上視圖，該網(wǎng)板100大致呈一矩形的形狀，然而并不限于矩形而可為其他形狀。該網(wǎng)板100包括若干個(gè)孔洞1000。這些孔洞1000用于導(dǎo)入這些噴嘴102所噴灑之蝕刻液。這些孔洞1000之口徑小于這些噴嘴102之口徑。

于一較佳實(shí)施例中，該網(wǎng)板100之厚度為1公厘(millimeter；mm)至3公厘，也就是說(shuō)，各孔洞1000之深度為1公厘至3公厘，各孔洞1000之口徑為3公厘至5公厘。

要說(shuō)明的是，各孔洞1000之深度及各孔洞1000之孔徑的范圍為特殊設(shè)計(jì)，并非僅是本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者可輕易得知的范圍。

本發(fā)明之一特點(diǎn)在于蝕刻噴灑模塊10進(jìn)一步包括該網(wǎng)板100，蝕刻液從口徑較大之噴嘴102經(jīng)過(guò)口徑較小之孔洞1000后，噴灑出的蝕刻液能均勻的噴灑于該基板30上。

此外，可進(jìn)一步控制該網(wǎng)板100進(jìn)行小幅擺動(dòng)，蝕刻液從口徑較大之噴嘴102經(jīng)過(guò)口徑較小之孔洞1000后，再經(jīng)過(guò)網(wǎng)板100的擺動(dòng)之后，能讓噴灑出的蝕刻液具有更加均勻的效果。

于一較佳實(shí)施例中，控制該網(wǎng)板100進(jìn)行小幅擺動(dòng)的范圍是使該網(wǎng)板100的橫向擺動(dòng)距離為30公厘至60公厘。

請(qǐng)參閱圖3，圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一第二實(shí)施例之濕式蝕刻 裝置1’之示意圖。

本實(shí)施例與第一實(shí)施例之主要差別在于本實(shí)施例之承載單元40’大致呈一平板狀以承載并移動(dòng)該基板30。

要說(shuō)明的是，本實(shí)施例之蝕刻噴灑模塊10’中，若干個(gè)噴嘴102’的設(shè)計(jì)與第一實(shí)施例之噴嘴102的設(shè)計(jì)略有不同，然而兩者之功能相同且皆可應(yīng)用至本發(fā)明。本實(shí)施例之網(wǎng)板100的結(jié)構(gòu)可參閱圖2及上述第一實(shí)施例的相關(guān)描述，其他組件亦可參閱上述第一實(shí)施例的相關(guān)描述，此不多加贅述。

本發(fā)明之濕式蝕刻裝置中，網(wǎng)板之孔洞能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。再者，蝕刻所需氣體經(jīng)由抽風(fēng)模塊抽出后可進(jìn)一步再生使用，對(duì)蝕刻液進(jìn)行加壓的功能，因此能節(jié)省氣體使用量。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種濕式蝕刻裝置，包括一腔體以及一蝕刻噴灑模塊。該腔體包括一進(jìn)氣口以及一出氣口。該蝕刻噴灑模塊設(shè)置于該腔體中以對(duì)一基板進(jìn)行蝕刻。該蝕刻噴灑模塊包括一網(wǎng)板以及若干個(gè)噴嘴。該網(wǎng)板包括若干個(gè)孔洞。這些噴嘴設(shè)置于該網(wǎng)板之上方，這些孔洞之口徑小于這些噴嘴之口徑。該濕式蝕刻裝置能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。

技術(shù)研發(fā)人員：黃榮龍;呂峻杰;陳瀅如
受保護(hù)的技術(shù)使用者：盟立自動(dòng)化股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.18
技術(shù)公布日：2017.10.31