本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)鍍敷裝置，更詳細(xì)地涉及如下的印刷電路板鍍敷裝置，即，僅在移送輥的整個(gè)表面中的向印刷電路板施加移送力的局部接觸區(qū)域形成硬度高的加強(qiáng)部，從而在不增加制作費(fèi)用的情況下，還可明顯減少因析出銅而引起的印刷電路板在移送過程中受損的可能性。

背景技術(shù)：

眾所周知，通常在手機(jī)等小型輕量化電子產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)置很多電路，通過內(nèi)置高密度電路，以小尺寸也可體現(xiàn)多種性能。

內(nèi)置于電子產(chǎn)品的高密度電路在薄板型印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)形成電路的圖案，在所述圖案以表面安裝型設(shè)置器件來執(zhí)行必要的功能。

在薄板型印刷電路板形成圖案的過程中，以往廣泛使用如下方式，即，在收容有導(dǎo)電性高的鍍敷液(電解液)的鍍敷槽中浸泡作為被鍍敷體的薄板型印刷電路板，以電鍍方式形成銅膜，之后通過僅保留必要部分的浸蝕(etching)或蝕刻工序來形成電路圖案。

在利用薄板型印刷電路板的鍍敷裝置來進(jìn)行鍍敷的過程中，使用如圖1所示的印刷電路板鍍敷裝置1，所述印刷電路板鍍敷裝置1的整體結(jié)構(gòu)的簡要說明如下。

所述印刷電路板鍍敷裝置1包括：鍍敷槽10，以使鍍敷液保持規(guī)定水位的方式持續(xù)供給鍍敷液；以及收容槽12，以在所述鍍敷槽10的左右隔開規(guī)定間隔的方式包圍所述鍍敷槽10。并且，配置有多個(gè)上下配置的一對移送輥16，以在使印刷電路板14按規(guī)定高度沿著水平方向通過鍍敷槽10的內(nèi)部和收容槽12的內(nèi)部的過程中沉淀于鍍敷槽10中的鍍敷液而被鍍敷的方式移送印刷電路板14，并且設(shè)置有 上下一對噴射器60，所述上下一對噴射器60分別設(shè)置于鍍敷槽10的內(nèi)部的可分別向所述印刷電路板14的上部面和下部面噴射鍍敷液的相對應(yīng)的位置。并且，設(shè)置有泵20，所述泵20對鍍敷槽10內(nèi)的鍍敷液和收容槽12內(nèi)的鍍敷液進(jìn)行抽吸，向所述上下一對噴射器60循環(huán)供給鍍敷液。

其中，沿著水平方向移送印刷電路板14的上下一對移送輥16大多使用耐化學(xué)性、機(jī)械性能及熱性能優(yōu)秀的聚丙烯(PP)材質(zhì)，聚丙烯材質(zhì)的移送輥16在使用鍍敷液的環(huán)境下使用時(shí)具有相當(dāng)優(yōu)秀的特性，但具有一個(gè)缺點(diǎn)。

所述缺點(diǎn)如下，借助化學(xué)鍍銅反應(yīng)析出的銅將沾在浸泡于鍍敷槽10內(nèi)的鍍敷液中的移送輥16，由于聚丙烯在材質(zhì)特性上相當(dāng)松軟，因此將產(chǎn)生析出的銅在與印刷電路板14相接觸的移送輥16的表面被壓向移送輥16的內(nèi)部而被嵌入的現(xiàn)象。由此，即使在達(dá)到適當(dāng)運(yùn)行時(shí)間而進(jìn)行清洗作業(yè)，也無法很好地去除嵌入移送輥16中的析出的銅，導(dǎo)致析出的銅殘留，隨著這種析出的銅殘留，導(dǎo)致在印刷電路板14不斷引起瑕疵、凹陷等損傷，最終引起鍍敷質(zhì)量變差的問題。尤其，嵌入到移送輥16中的析出的銅在電解液中持續(xù)生長，因此這種鍍敷品質(zhì)變差的情況只會(huì)更加嚴(yán)重。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

專利文獻(xiàn)：韓國授權(quán)專利第10-1514421號(hào)(公開日：2015年04月23日)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明用于解決如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的問題，其目的在于提供可有效防止因借助化學(xué)鍍銅反應(yīng)析出的銅而在通過移送輥移送的印刷電路板產(chǎn)生瑕疵、凹陷等損傷的印刷電路板鍍敷裝置。

本發(fā)明涉及印刷電路板鍍敷裝置，所述印刷電路板鍍敷裝置包括：鍍敷槽，使鍍敷液保持規(guī)定水位；以及多個(gè)上下一對移送輥，以在使所述印刷電路板按規(guī)定高度沿著水平方向通過所述鍍敷槽的內(nèi)部的過程中沉淀于所述鍍敷槽中的鍍敷液而被鍍敷的方式移送所述 印刷電路板，所述印刷電路板鍍敷裝置的特征在于，所述一對移送輥包括：平輥，設(shè)置于下側(cè)；以及階梯輥，在兩端具有高度差部，以僅使所述印刷電路板的寬度方向的兩側(cè)邊角部分與所述平輥相接觸的方式移送所述印刷電路板，在所述階梯輥的高度差部中，在包括與所述印刷電路板的寬度方向的兩側(cè)邊角部分相接觸的區(qū)域的至少一部分沿著高度差部的圓周方向形成有環(huán)形的第一加強(qiáng)部，所述第一加強(qiáng)部的材質(zhì)的硬度比所述高度差部的材質(zhì)的硬度高，在所述平輥中，在與所述第一加強(qiáng)部相對應(yīng)的位置形成有與所述第一加強(qiáng)部材質(zhì)相同的環(huán)形的第二加強(qiáng)部。

其中，本發(fā)明的印刷電路板鍍敷裝置的特征在于，優(yōu)選地，所述第一加強(qiáng)部及第二加強(qiáng)部的材質(zhì)為工程塑料，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述第一加強(qiáng)部及第二加強(qiáng)部的材質(zhì)為聚醚醚酮(PEEK)。

并且，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第一加強(qiáng)部及第二加強(qiáng)部是由環(huán)部件被壓入于所述階梯輥及平輥的方式形成的。

本發(fā)明的印刷電路板鍍敷裝置在形成上下一對移送輥的過程中，在下側(cè)設(shè)置普通的平輥，在上側(cè)設(shè)置在兩端具有高度差部的階梯輥，因而使印刷電路板的受力面積最小化，因此可將因析出的銅而受到損傷的區(qū)域最大限度局限于印刷電路板的邊角區(qū)域。

并且，本發(fā)明的印刷電路板鍍敷裝置可在向印刷電路板施加移送力的各個(gè)輥的接觸區(qū)域中形成局部加強(qiáng)部，因而防止析出的銅嵌入移送輥內(nèi)部的現(xiàn)象，因此若因達(dá)到適當(dāng)運(yùn)行時(shí)間而進(jìn)行清洗作業(yè)，則可使殘留于移送輥表面的析出的銅被清洗掉，可恢復(fù)到運(yùn)行初期的干凈的狀態(tài)。

并且，本發(fā)明的印刷電路板鍍敷裝置僅在向印刷電路板施加移送力的接觸區(qū)域中局部形成加強(qiáng)部，因此與由加強(qiáng)部的材質(zhì)制作整個(gè)移送輥的情況相比，可明顯減少制作費(fèi)用。

附圖說明

圖1為示出配置有多個(gè)沿著水平方向移送印刷電路板的上下一對移送輥的印刷電路板鍍敷裝置的整體結(jié)構(gòu)的圖。

圖2為示出設(shè)置于本發(fā)明的印刷電路板鍍敷裝置的上下一對移送輥的立體圖。

圖3為示出圖2中的移送輥移送印刷電路板的狀態(tài)的剖視圖。

圖4為簡要示出向圖2中的移送輥壓入并安裝由環(huán)部件形成的加強(qiáng)部的結(jié)構(gòu)的立體圖。

【附圖標(biāo)記說明】

1：印刷電路板鍍敷裝置 10：鍍敷槽

14：印刷電路板 16：移送輥

100：平輥 200：階梯輥

210：高度差部 310：第一加強(qiáng)部

320：第二加強(qiáng)部 400：環(huán)部件

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。

在對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明的過程中，將省略對本發(fā)明所屬技術(shù)區(qū)域的普通技術(shù)人員而言容易理解的公知結(jié)構(gòu)的說明，以防止使本發(fā)明的主旨變得模糊不清。并且，當(dāng)參照附圖時(shí)，應(yīng)考慮到為了說明的明確性和便利性，有可能夸張地示出附圖中所示的線的厚度或結(jié)構(gòu)要素的尺寸等。

并且，如上所述，圖1為示出普通的印刷電路板鍍敷裝置的圖，本發(fā)明的特征在于，提供只要是結(jié)構(gòu)上利用上下一對移送輥來移送印刷電路板的印刷電路板鍍敷裝置，則能夠以不受額外限制的方式使用的特殊的移送輥，因此，對于本發(fā)明的印刷電路板鍍敷裝置，以圖1中的印刷電路板鍍敷裝置為基準(zhǔn)來進(jìn)行說明。

如圖1所示，印刷電路板鍍敷裝置1包括：鍍敷槽10，以使鍍敷液保持規(guī)定水位的方式持續(xù)供給鍍敷液；以及收容槽12，以在所述鍍敷槽10的左右隔開規(guī)定間隔的方式包圍所述鍍敷槽10。

并且，在鍍敷槽10的內(nèi)部和收容槽12的內(nèi)部，按規(guī)定高度上下配置有多個(gè)一對移送輥16，所述多個(gè)一對移送輥16以在使印刷電路板14沿著水平方向通過鍍敷槽10的內(nèi)部和收容槽12的內(nèi)部的過程 中沉淀于鍍敷槽10種的鍍敷液而被鍍敷的方式移送印刷電路板14，并且設(shè)置有上下一對噴射器60，所述上下一對噴射器60分別設(shè)置于鍍敷槽10的內(nèi)部的可分別向所述印刷電路板14的上部面和下部面噴射鍍敷液的相對應(yīng)的位置。

并且，設(shè)置有泵20，所述泵20對鍍敷槽10內(nèi)的鍍敷液和收容槽12內(nèi)的鍍敷液進(jìn)行抽吸，向所述上下一對噴射器60循環(huán)供給鍍敷液。

其中，沿著水平方向移送印刷電路板14的上下一對移送輥16通常大多使用耐化學(xué)性、機(jī)械性能及熱性能優(yōu)秀的聚丙烯材質(zhì)，如上所述，由于聚丙烯材質(zhì)的移送輥16相當(dāng)松軟，因此將產(chǎn)生析出的銅在與印刷電路板14相接觸的移送輥16的表面被壓向移送輥16的內(nèi)部而被嵌入的現(xiàn)象。因此，即使在達(dá)到適當(dāng)運(yùn)行時(shí)間而進(jìn)行清洗作業(yè)，也無法很好地去除嵌入移送輥16中的析出的銅，導(dǎo)致在印刷電路板14不斷引起瑕疵、凹陷等損傷，不僅如此，嵌入到移送輥16中的析出的銅在電解液中持續(xù)生長，因此這種鍍敷品質(zhì)變差的情況只會(huì)更加嚴(yán)重。

如圖2及圖3所示，本發(fā)明為了解決如上所述的在以往的聚丙烯材質(zhì)的移送輥所產(chǎn)生的問題，一對移送輥16包括：平輥100，設(shè)置于下側(cè)；以及階梯輥，在兩端具有高度差部210，以僅使印刷電路板14的寬度方向的兩側(cè)邊角部分與所述平輥100相接觸的方式移送印刷電路板，另一方面，在階梯輥200的高度差部210中，在包括與印刷電路板14的寬度方向的兩側(cè)邊角部分相接觸的區(qū)域的至少一部分沿著高度差部的圓周方向形成有材質(zhì)的硬度高于高度差部210的環(huán)形的第一加強(qiáng)部310，在平輥100中，在與階梯輥200的第一加強(qiáng)部310相對應(yīng)的位置形成有與所述第一加強(qiáng)部材質(zhì)相同的環(huán)形的第二加強(qiáng)部320。

其中，應(yīng)當(dāng)注意的是，所謂“在階梯輥200的高度差部210中，在包括與印刷電路板14的寬度方向的兩側(cè)邊角部分相接觸的區(qū)域的至少一部分”是意味著不僅包括在整個(gè)高度差部210形成第一加強(qiáng)部310的實(shí)施方式，還包括僅在與印刷電路板14的寬度方向的兩側(cè)邊 角部分相接觸的一部分區(qū)域局部形成第一加強(qiáng)部310的實(shí)施方式。

這種本發(fā)明的上下一對移送輥16在如下所述的幾點(diǎn)中具有比以往的移送輥得到提高的優(yōu)點(diǎn)。

第一，在構(gòu)成上下一對移送輥16方面，在下側(cè)設(shè)置普通的平輥100，并且在上側(cè)設(shè)置階梯輥200，所述階梯輥200在兩端具有高度差部210，以僅使印刷電路板14的寬度方向的兩側(cè)邊角部分與所述平輥100相接觸的方式移送所述印刷電路板14，從而使移送力(摩擦力)作用于印刷電路板14的面積最小化。

即，在下側(cè)設(shè)置平輥100，從而防止印刷電路板14因自重而彎曲的現(xiàn)象，在上側(cè)設(shè)置兩端具有高度差部210的階梯輥200，因此僅向印刷電路板14的寬度方向的兩側(cè)邊角部分施加移送力，從而可將因析出的銅而受到損傷的印刷電路板14的面積最大限度局限于印刷電路板14的邊角區(qū)域。

第二，在如上所述的平輥100、階梯輥200的結(jié)構(gòu)中，在使移送力作用于印刷電路板14的各個(gè)輥的接觸區(qū)域中形成局部加強(qiáng)部。

即，階梯輥200的第一加強(qiáng)部310及平輥100的第二加強(qiáng)部320沿著輥的圓周面形成為環(huán)形，所述加強(qiáng)部由材質(zhì)的硬度充分高于移送輥16(例如，聚丙烯)的材質(zhì)來形成，從而可防止析出的銅向移送輥16的內(nèi)部嵌入的現(xiàn)象。

換言之，加強(qiáng)部可由即使是移送輥16按壓印刷電路板14的力量也無法使析出的銅被嵌入的強(qiáng)度充分的材質(zhì)制作，由此，當(dāng)達(dá)到適當(dāng)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間(例如，在鍍敷槽中開始發(fā)生無電解銅析出時(shí)間)而進(jìn)行清洗工作時(shí)，可使殘留于移送輥16表面的析出的銅被清洗掉，因此可恢復(fù)到運(yùn)行初期的干凈的狀態(tài)。

在這里，優(yōu)選地，第一加強(qiáng)部310及第二加強(qiáng)部320的材質(zhì)為機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)性及耐磨性等優(yōu)秀的工程塑料，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，作為第一加強(qiáng)部310及第二加強(qiáng)部320的材質(zhì)，可使用被認(rèn)為至今為止強(qiáng)度最強(qiáng)的工程塑料的聚醚醚酮。

尤其，本發(fā)明的移送輥16僅在向印刷電路板14施加移送力的接觸區(qū)域局部形成加強(qiáng)部，因此與利用工程塑料制作整個(gè)移送輥16 的情況相比，可明顯減少制作費(fèi)用，這也是又一優(yōu)點(diǎn)。

最終，根據(jù)如上所述的本發(fā)明的移送輥16，與以往的使用聚丙烯材質(zhì)的移送輥16的結(jié)構(gòu)相比，并未使制作費(fèi)用大為增加，而且可使因析出的銅而產(chǎn)生的印刷電路板14在移送過程中受到損傷的可能性明顯減少。

圖4為示出在本發(fā)明的移送輥16中形成第一加強(qiáng)部310、第二加強(qiáng)部320的一實(shí)施例的圖，如圖所示，階梯輥200的第一加強(qiáng)部310及平輥100的第二加強(qiáng)部320可通過由硬度高的材質(zhì)(例如，工程塑料)制作而成的環(huán)部件400被壓入于階梯輥200及平輥100的方式來形成。

除了第一加強(qiáng)部310、第二加強(qiáng)部320之外的階梯輥200及平輥100本身由材質(zhì)相對較松軟的聚丙烯材質(zhì)制作而成，因此可壓入堅(jiān)硬的環(huán)部件400來使環(huán)部件400被扣入并安裝于環(huán)形的槽。最終，對扣入環(huán)部件400的階梯輥200和平輥100的外部面進(jìn)行旋削和/或磨削，從而可制作整體外部面平整的圖2中的移送輥16。

以上，示出并說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及實(shí)施方式，只要是本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員就能夠理解，在不脫離本發(fā)明的原則或思想的情況下，可對本實(shí)施例進(jìn)行變形。因此，本發(fā)明的權(quán)利范圍由所附的發(fā)明要求保護(hù)范圍和等同技術(shù)方案而定。