本發(fā)明涉及印制線路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板埋銅塊方法。
背景技術(shù)：
伴隨電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化方向高速發(fā)展，使得電子元件、邏輯電路體積成倍地縮小，而工作頻率急劇增加，功率消耗不斷增大，導(dǎo)致元器件工作環(huán)境向高溫方向變化，對PCB產(chǎn)品的散熱性提出越來越高的要求。
直接在印制線路板內(nèi)埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊，是解決散熱問題的有效途徑之一。但現(xiàn)有制作工藝存在銅塊與基材結(jié)合力不足、連接效果差、溢膠難研磨、產(chǎn)品合格率低等問題，嚴(yán)重限制了印制線路板埋銅塊技術(shù)的發(fā)展及推廣。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種印制線路板埋銅塊方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：
一種印制線路板埋銅塊方法，包括以下步驟：
(1)在基材上鑼出凹槽，所述凹槽尺寸大于銅塊尺寸；
(2)對基材和銅塊進(jìn)行表面處理；
(3)在基材的雙面和銅塊的單面貼上保護(hù)膜，并將基材上凹槽位的保護(hù)膜割除，使凹槽鏤空；
(4)將樹脂填塞到凹槽的四邊；
(5)在銅塊未貼保護(hù)膜的一面涂上一層無溶劑樹脂，然后將此面與凹槽貼合，將銅塊填入凹槽中；
(6)將已填入銅塊的基材進(jìn)行壓合，使樹脂固化；
(7)將基材及銅塊表面的保護(hù)膜撕去。
進(jìn)一步的，步驟(1)中所述凹槽尺寸比銅塊尺寸大0.1-0.5mm。
進(jìn)一步的，步驟(1)中用CNC將基材控深鑼出凹槽。
進(jìn)一步的，步驟(2)中所述表面處理為棕化處理。
進(jìn)一步的，步驟(3)中所述保護(hù)膜為高溫保護(hù)膜。
進(jìn)一步的，步驟(4)中用點膠設(shè)備將預(yù)先調(diào)配好的樹脂填塞到凹槽的四邊。
進(jìn)一步的，所述樹脂的填塞寬度為3-5mm。
進(jìn)一步的，所述樹脂為低粘度無溶劑樹脂。
進(jìn)一步的，步驟(5)中使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將銅塊未貼保護(hù)膜的一面涂上一層無溶劑樹脂。
進(jìn)一步的，所述無溶劑樹脂的厚度為20-40um。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：
(1)銅塊與基材結(jié)合力好，機(jī)械加工及熱應(yīng)力測試未出現(xiàn)銅塊與基材分層現(xiàn)象；
(2)銅塊與基材連接效果好，不存在縫隙、空洞；
(3)銅塊埋入后產(chǎn)生的溢膠全部都在保護(hù)膜上，基材及銅塊上不存在溢膠，故不需除溢膠；
(4)產(chǎn)品合格率高。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的流程圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明：
如圖1所示，本發(fā)明所述的印制線路板埋銅塊方法，包括以下步驟：
(1)用CNC將基材控深鑼出凹槽，所述凹槽尺寸大于銅塊尺寸，優(yōu)選的，凹槽尺寸比銅塊尺寸大0.1-0.5mm；
(2)對基材和銅塊表面進(jìn)行棕化處理；
(3)在基材的雙面和銅塊的單面貼上保護(hù)膜，所述保護(hù)膜優(yōu)選為高溫保護(hù)膜，并將基材上凹槽位的保護(hù)膜割除，使凹槽鏤空；
(4)用點膠設(shè)備將預(yù)先調(diào)配好的樹脂填塞到凹槽的四邊，填塞寬度為3-5mm，樹脂優(yōu)選為低粘度無溶劑樹脂；
(5)使用絲網(wǎng)印刷機(jī)在銅塊未貼保護(hù)膜的一面涂上一層無溶劑樹脂，厚度為20-40um，然后將此面與凹槽貼合，將銅塊填入凹槽中；
(6)將已填入銅塊的基材進(jìn)行壓合，使樹脂固化；
(7)將基材及銅塊表面的保護(hù)膜撕去。
按照雙面印制線路板的制作流程，對壓合后的印制線路板進(jìn)行鉆孔、PTH、線路、圖電、蝕刻及防焊，最終成型。
本發(fā)明主要解決以下技術(shù)問題：
(1)銅塊與基材結(jié)合力不足，機(jī)械加工及熱應(yīng)力測試易出現(xiàn)銅塊與基材分層現(xiàn)象；
(2)銅塊與基材連接效果差，存在較多縫隙、空洞；
(3)銅塊埋入后會產(chǎn)生較多的溢膠，難于研磨干凈；
(4)產(chǎn)品合格率低。
對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變和變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。