本發(fā)明涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板介質(zhì)厚度均勻化的方法。

背景技術(shù)：

隨著信號高頻和高速化的發(fā)展需求，PCB阻抗控制越來越嚴(yán)格，目前5％的阻抗公差要求在一些高速PCB中已成為主流設(shè)計(jì)。另一方面，現(xiàn)有的PCB板其介質(zhì)厚度公差一般超出10％，對阻抗公差的貢獻(xiàn)達(dá)到5％-6％，無法滿足5％的阻抗公差要求。如果要滿足阻抗公差達(dá)到5％，那么介質(zhì)厚度公差需控制在7％以內(nèi)，但是，常規(guī)的制作方法難以達(dá)到。因?yàn)樵诰€路間隙與線路或者與銅面之間存在高度差，層壓過程中，樹脂在壓力和溫度的作用下填充線路間隙，線路間隙附近的介質(zhì)厚度與銅面的介質(zhì)厚度容易出現(xiàn)不一致的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板介質(zhì)厚度均勻化的方法，該方法能夠有效避免填充線路間隙時(shí)引起的介質(zhì)厚度差異，流程簡單，可操作性強(qiáng)。

本發(fā)明的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種PCB板介質(zhì)厚度均勻化的方法，包括以下步驟：

1)圖形制作，在內(nèi)層銅芯板上制作圖形；

2)AOI檢測，對完成圖形制作的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行AOI檢測；

3)棕化處理，對AOI檢測后的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行棕化處理；

4)油墨打印，利用3D打印技術(shù)對完成棕化處理的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行油墨打印，使油墨完全填充內(nèi)層銅芯板上的線路間隙，填充油墨后的線路間隙與線路高度一致；

5)預(yù)固化，對完成油墨打印后的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行預(yù)固化處理；

6)層壓，對預(yù)固化處理后的內(nèi)層銅芯板與半固化片、銅箔疊層后進(jìn)行壓合。

優(yōu)選的，步驟4)中，所述油墨為感光樹脂；所述油墨為環(huán)氧樹脂。

感光型環(huán)氧樹脂與常規(guī)絲印油墨區(qū)別在于粘度與感光度不同，感光型環(huán)氧樹脂的性能要符合3D工藝標(biāo)準(zhǔn)，與噴墨打印頭結(jié)構(gòu)相匹配，能保證在操作溫度下和整個操作過程中穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。

優(yōu)選的，步驟4)中，包括以下操作：

4-1)掃描，利用CCD檢測器掃描經(jīng)過棕化處理的內(nèi)層銅芯板，獲取內(nèi)層銅芯板的圖像；獲取圖像過程中，利用內(nèi)層銅芯板中的焊盤(PAD)進(jìn)行定位；

4-2)比對，把獲取到的內(nèi)層銅芯板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)版進(jìn)行對比，確定需要打印油墨的區(qū)域；CCD檢測器與計(jì)算機(jī)相連，內(nèi)層銅芯板的圖像被傳輸至計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)自動根據(jù)存儲的標(biāo)準(zhǔn)版(CAM文件)進(jìn)行對比識別，精準(zhǔn)確定需要打印油墨的區(qū)域；

4-3)打印，移動3D打印機(jī)的噴頭至需要打印油墨的區(qū)域后，噴出油墨進(jìn)行打印，使得打印油墨后的線路間隙與線路高度一致。

優(yōu)選的，步驟4-3)中，所述噴頭為壓電式噴頭。

壓電式噴頭是在壓電器件上施加電信號，使其產(chǎn)生變形并擠壓噴頭內(nèi)的液體而將液體噴出。壓電式噴頭由壓電陶瓷片，噴嘴和小容腔組成，在壓電陶瓷片上未施加驅(qū)動信號時(shí)，小容腔內(nèi)的液體壓力足夠低，液體因表面張力而保持在小容腔內(nèi)；需要噴射時(shí)，在壓電陶瓷片上施加一個脈沖電壓，壓電陶瓷立即發(fā)生微米級變形，在此作用下，小容腔的體積迅速縮小，產(chǎn)生朝向噴嘴的壓力波，此壓力波克服噴嘴中的壓力損失和液體的表面張力，使噴嘴處開始形成一個液滴，并從噴嘴噴出。然后壓電陶瓷片和小容腔恢復(fù)原狀，由于表面張力的作用，新的液體進(jìn)入噴頭的小容腔。

優(yōu)選的，步驟5)中，利用UV燈發(fā)出的UV光進(jìn)行預(yù)固化，所述UV燈設(shè)置在步驟4)所使用的3D打印機(jī)上。3D打印機(jī)自身配設(shè)UV燈，不需要另外配置，操作簡單。

優(yōu)選的，步驟5)中，預(yù)固化的溫度為100℃，時(shí)間為10min。

優(yōu)選的，還包括阻焊前處理步驟，所述阻焊前處理步驟設(shè)置在步驟3)和步驟4)之間；即先對完成棕化處理的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行阻焊前處理，再進(jìn)行油墨打印。

阻焊前處理為PCB板制作的常規(guī)步驟，用市面上的阻焊前處理機(jī)即可實(shí)現(xiàn)，一般按照以下順序進(jìn)行處理:進(jìn)料—酸洗—壓力水洗(二級)—磨板—加壓水洗—高壓水洗—加壓水洗—市水洗—吸干—冷風(fēng)吹干—強(qiáng)風(fēng)風(fēng)干—熱風(fēng)烘干—出料。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

(1)本發(fā)明所提供的PCB板介質(zhì)厚度均勻化的方法，內(nèi)層銅芯板在壓合前，其線路間隙已經(jīng)被油墨填充，壓合過程中不需要半固化片中的樹脂對線路空隙進(jìn)行填充，能夠有效避免填充間隙后引起介質(zhì)厚度差異。

(2)本發(fā)明所提供的PCB板介質(zhì)厚度均勻化的方法，利用3D打印技術(shù)進(jìn)行油墨填充，油墨只會打印在線路間隙中，線路上不會有油墨，填充后不需曝光、顯影、研磨等后續(xù)操作，流程短，只需耗時(shí)2h即可。而現(xiàn)有技術(shù)一般采用絲印的方法進(jìn)行油墨填充。常規(guī)的絲印油墨技術(shù)，一般包括以下流程：阻焊前處理—絲印A面—預(yù)烘A面—絲印B面—預(yù)烘B面—對位曝光—顯影—終固化(90min，155℃)—研磨，填隙流程長，加工時(shí)間長達(dá)10h以上，且印刷油墨后需使用阻焊工序的絲印機(jī)、烘箱、曝光機(jī)和顯影機(jī)等設(shè)備，占用阻焊工序產(chǎn)能。而阻焊工序本身是很多PCB生產(chǎn)商的瓶頸工序，可操行性不強(qiáng)。而本發(fā)明使用3D技術(shù)打印油墨，只需使用3D打印設(shè)備，不需占用阻焊工序的任何設(shè)備，可操作性和適用性強(qiáng)，可用于樣板和批量訂單的制作。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的PCB板介質(zhì)厚度均勻化方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所提供的PCB板介質(zhì)厚度均勻化方法中油墨打印的示意圖；

圖中：8、油墨；9、線路間隙；10、線路；11、噴頭。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對本發(fā)明做進(jìn)一步描述：

如圖1所示，一種PCB板介質(zhì)厚度均勻化的方法，包括以下步驟：

(1)圖形制作，在內(nèi)層銅芯板上制作圖形；

(2)AOI檢測，對完成圖形制作的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行AOI檢測；

(3)棕化處理，對AOI檢測后的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行棕化處理；

(4)阻焊前處理，對完成棕化處理的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行阻焊前處理；

(5)油墨打印，如圖2所示，利用3D打印技術(shù)對完成阻焊前處理的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行油墨打印，使油墨8完全填充內(nèi)層銅芯板上的線路間隙9，填充油墨8后的線路間隙9與線路10高度一致；

(6)預(yù)固化，對完成油墨打印后的內(nèi)層銅芯板進(jìn)行預(yù)固化處理；

(7)層壓，對預(yù)固化處理后的內(nèi)層銅芯板與半固化片、銅箔疊層后進(jìn)行壓合。

下面，對該P(yáng)CB板介質(zhì)厚度均勻化的方法的操作步驟進(jìn)行進(jìn)一步描述。

步驟5)中，油墨8為感光樹脂，為環(huán)氧樹脂。其具體包括以下操作，

(5-1)掃描，利用CCD檢測器掃描經(jīng)過棕化處理的內(nèi)層銅芯板，獲取內(nèi)層銅芯板的圖像；

(5-2)比對，把獲取到的內(nèi)層銅芯板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)版進(jìn)行對比，確定需要打印油墨的區(qū)域；

(5-3)打印，移動3D打印機(jī)的噴頭11至需要打印油墨的區(qū)域后，噴出油墨8進(jìn)行打印，使得打印油墨8后的線路間隙9與線路10高度一致；打印時(shí)使用壓電式噴頭。

步驟6)中，利用UV光進(jìn)行預(yù)固化，預(yù)固化的溫度為100℃，時(shí)間為10min；所述UV燈為3D打印機(jī)自身配備的。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的PCB板介質(zhì)厚度均勻化的方法，只在線路空隙9的區(qū)域噴涂上油墨8，線路10上不會有油墨8，不需曝光和顯影，也不需磨板。由于在壓合前線路間隙9已經(jīng)被油墨8填充，壓合過程中不需半固化片中的樹脂對線路間隙9進(jìn)行填充，有效避免了填充線路間隙9后引起的介質(zhì)厚度差異。

對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。